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| 宝鼎科技(002552)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等未发生变化。
（一）公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司的主营业务
公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。
电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。
金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高
密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年12月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目（项目编号2021YFB3400800）。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。公司全资子公司河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。
2、公司的主要产品
公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金。
电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。
覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。
（1）电子铜箔
（2）覆铜板
（3）金精矿和成品金
河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。
1 金精矿 粉末状，含金品位为60g/t-120g/t 委托给黄金冶炼企业加工为成品金2 成品金 条块状，含金量不低于99.9% 销售给黄金精炼企业加工为标准金
3、主要产品的工艺流程图
（1）电子铜箔
（2）覆铜板
（3）金精矿和成品金
公司黄金采选业务工艺流程主要包括采矿阶段和选矿阶段。
1）采矿工艺
河西金矿为生产多年的矿山企业，生产中不断对采矿方法进行实验、完善，对于围岩稳固性较好矿体采用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，其余矿体采用上向进路尾砂胶结充填采矿法，主要工艺流程包括凿岩、爆破、通风、铲装、运输。
2）选矿工艺
破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程；磨矿采用“一段磨矿两段分级”工艺流程，最终磨矿细度为-200目；浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程，浮选精矿送至浓缩机浓缩；精矿脱水采用“浓缩+过滤”两段脱水工艺；浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。
（二）公司主营业务经营模式
1、电子铜箔及覆铜板业务经营模式
（1）采购模式
金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等，主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材料需求量，并结合原材料库存情况，制定原材料需求计划。
（2）研发模式
公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念，形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向，与客户进行高效、充分的交流，以金宝电子现有核心技术为支撑，以客户需求和市场趋势为导向，制定合理、可行的研发计划，确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产。
（3）生产模式
金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式，针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品，公司主要基于自身产能限制安排生产。
（4）销售模式
公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价，根据不同产品类型确定加工费用、预期利润，进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润，综合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。
（5）结算模式
在原材料采购方面，由于在公司主要原材料电解铜市场中，上游供应商普遍较为强势，金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算。此外，金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。
在铜箔及覆铜板销售方面，公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户，一般以月度为节点与下游客户进行对账，并给予客户30-120天的账期。针对一般客户，公司通常采取先发货，15天后付款的结算模式。
2、金矿采选业务经营模式
（1）采购模式
河西金矿主要产品的原料为金矿原石，来源为自有矿山开采。公司金矿采选过程中对外采购主要包括采场采剥生产服务、井巷工程建设服务，以及尾矿充填材料、选矿耗材、采矿耗材等生产物资。河西金矿根据《招投标管理制度》等规定，按照生产经营需要，采取公开招标、邀请招标、竞争性谈判、竞争性磋商、询价等方式进行采购。
（2）生产模式
河西金矿根据黄金市场价格和自身产能制定年度生产计划，并分解下达至各生产部门和支持部门。河西金矿黄金生产主要包括采矿和选矿两个阶段，采矿阶段公司委托具有资质的供应商从事凿岩、铲装、运输等采掘作业，选矿阶段由河西金矿独立完成，将金矿原石经过浮选工艺得到产品金精矿。
（3）销售模式
河西金矿生产的金精矿委托给黄金冶炼企业，加工后的产品为成品金，河西金矿再将成品金销售给上海黄金交易所认定的黄金精炼企业。公司与黄金冶炼客户签订委托加工合同，约定金精矿冶炼加工的质量要求、计量、取样、化验、加工费用、返还率、结算方式等；公司与黄金精炼客户签署销售合同，约定成品金接收、样品检验化验、货款结算等，当上金所黄金市场价格达到预期后，河西金矿将通过现场定价或电话定价方式进行点价销售，销售单价根据点价价格扣减加工交易等费用后确定。
(4)保有储量及保有资源量
根据《河西矿区金矿2024年储量年度报告》，截至2024年12月31日，河西矿区采矿权范围内：1）保有储量
保有金储量合计矿石量1601661t，金金属量4536kg，其中：证实储量金矿石量31345t，金金属量73kg；可信储量金矿石量1570316t，金金属量4463kg。2）保有资源量保有金资源量合计矿石量3864978t,金金属量10964kg，品位2.84g/t。其中：探明资源量金矿石量34071t，金金属量79kg，品位2.31g/t；控制资源量矿石量1706865t，金金属量4851kg，品位2.84g/t；推断资源量金矿石量2124042t，金金属量6034kg，品位2.84g/t。。
三、主营业务分析
概述
“ ”
参见一、报告期内公司从事的主要业务相关内容。
营业收入 1,394,540,235.33 1,479,945,585.08 -5.77% 主要系：1）覆铜板业务收入同比下降8.97%；2）电子铜箔收入同比增长5.74%；
3）成品金业务收入同比增长20.18%
营业成本 1,196,148,714.58 1,274,235,685.68 -6.13% 主要系金宝电子覆铜板业务成本下降所致销售费用 17,191,824.61 12,306,983.96 39.69% 主要系金宝电子销售费用增加所致管理费用 60,738,850.44 63,718,605.01 -4.68% 主要系母公司管理费用下降所致财务费用 31,761,830.52 26,244,809.82 21.02% 主要系金宝电子财务费用增加所致所得税费用 13,557,272.14 24,878,913.43 -45.51% 主要系母公司所得税减少所致研发投入 45,192,372.92 42,130,854.68 7.27% 主要系金宝电子研发直接材料费用增加所致经营活动产生的现金流量净额 -194,682,995.35 157,162,517.46 -223.87% 主要系金宝电子销售商品、提供劳务收到的现金减少所致投资活动产生的现金流量净额 -42,977,333.05 255,261,772.84 -116.84% 主要系上年同期处置子公司宝鼎重工及宝鼎废金属收回现金所致筹资活动产生的现金流量净额 161,231,628.05 -384,892,913.64 141.89% 主要系金宝电子借款增加所致现金及现金等价物净增加额 -76,452,417.60 27,556,359.75 -377.44% 主要系金宝电子经营活动产生的现金流量净额减少所致归属于上市公司股东的净利润 21,979,475.10 101,262,005.05 -78.29% 主要系：1）上年同期出售宝鼎重工及宝鼎废金属股权产生的投资收益84,658,116.68元；2）本期覆铜板及铜箔业务毛利率下降公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。营业收入构成公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用不适用
四、非主营业务分析
适用□不适用
收益-1,223,469.29元；2）金融资产终止确认收益-4,992,690.97元 否营业外收入 822,921.69 3.49% 主要系：1）违约赔偿收入740,279.97元；2）其他82,641.72元 否营业外支出 3,786,894.24 16.07% 主要系材料报废处置、违约金赔偿金 否信用减值损失 -5,495,143.47 -23.32% 主要系应收款坏账准备 否
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
□适用不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期已
使用募
集资金
总额 已累计使
用募集资
金总额
（2） 报告期末募
集资金使用
比例（3）=
（2）/（1） 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 累计变
更用途
的募集
资金总
额 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 尚未使
用募集
资金总
额 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 闲置两
年以上
募集资
金金额
2022 向特定
对象发
行股票2022年10月19日 30,000 28,608.8 9,326.2集资金专户 0合计 -- -- 30,000 28,608.8 9,326.2募集资金总体使用情况说明经中国证监会《关于核准宝鼎科技股份有限公司向招远永裕电子材料有限公司等发行股份购买资产并募集配套资金申请的批复》（证监许可[2022]1862号）核准，公司向招金有色矿业有限公司发行股份募集配套资金不超过3亿元，实际募集资金总额299,999,994.84元。截至2025年6月30日，公司累计使用募集资金总额293,441,567.78元，利息收入累计净额8,922,001.64元，尚未使用募集资金总额15,480,428.70元。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)＝
(2)/(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目可行性
是否发生重
大变化
承诺投资项目
2022年向特定对象发行股票2022年10月19日 2,000吨/年高速高频板5G 用（HVLP）铜箔项目 生产建设 是 25,000 18,000 1,465.77 16,483%2024年12月31发行股票2022年10月19日 补充上市公司流动资金及支付中介机构费用 补流 否 5,000 12,000 7,860.52 12,860% 0 0 不适用 否承诺投资项目小计 -- 30,000 30,000 9,326.29 29,344无2022年10月1929 29,344计收益的情况和原因（含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因）2024年8月22日及9月12日，公司召开第五届董事会第十八次会议、第五届监事会第十五次会议及2024年第二次临时股东大会审议通过《关于变更部分募投项目投资规模及永久补充流动资金的议案》，将募投项目规模从年产7,000吨减少到2,000吨，总投资从6.65亿减少到2.57亿，其中配套募集资金从2.5亿减少到1.8亿；并将结余募集资金及利息永久补充流动资金项目可行性发生重大变化的情况 市场环境发生较大变化，2021至2023年，我国电子铜箔产能迅速增长超过下游电子行业需求增长说明超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用存在擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的情形 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用以前年度发生2024年4月10日，公司召开第五届董事会第十六次会议、第五届监事会第十三次会议审议通过《关于变更募投项目实施地点的议案》，同意将募投项目由招远市金宝电子材料产业基地内（招远市国大路268号）变更至山东省烟台市招远市开发区金晖路229号，详见《关于变更募投项目实施地点的公告》（公告编号：2024-031）募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 不适用用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用调减募投项目投资规模后，结余募集资金7,000.00万元（不包含利息）尚未使用的募集资金用途及去向 尚未使用的募集资金均存放于公司募集资金专户中募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3）募集资金变更项目情况
□适用不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
八、主要控股参股公司分析
适用□不适用
处置该项股权，但未获成功，后续公司将继续寻求处置该项股权。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十一、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是否
公司是否披露了估值提升计划。
□是否
十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是否
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