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| 新益昌(688383)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
公司依托雄厚的研发积淀和持续迭代的创新动能，在半导体、新型显示等国家重点扶持且市场空间广阔的前沿领域，已构建起具有国际竞争力的智能装备产品矩阵，与多家国内外行业标杆企业建立了长期稳定战略合作关系。基于对产业发展方向的精准把握，公司将动态优化全球化战略路径，持续推进半导体、新型显示等行业智能制造装备产业链关键环节的国产化替代进程，为全球客户提供高附加值的智能制造装备，逐步成为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。
（一）经营情况
报告期内，公司实现营业收入54,650.04万元，较上年同期增加36.05%；归属于上市公司所有者的净利润4,725.77万元，较上年同期增加1,706.70%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,479.97万元，较上年同期增加1,721.98%。随着人工智能技术的爆发，下游终端需求持续释放，驱动半导体设备市场呈现高速增长态势。公司集中优质资源深耕半导体先进封装及新型显示技术领域，持续筑牢自身核心技术壁垒，自主研发推出半导体先进封装设备，持续构建核心零部件自研自产生态体系。报告期内，公司主动优化产品结构，聚焦高附加值设备，半导体板块营收规模大幅提升，业务贡献占比超过四成，随着海内外市场版图持续拓宽，海外半导体订单实现快速攀升，公司搭建起设备研发、工艺迭代、产品落地的良性循环生态，赋能国内半导体产业提质升级。
（二）市场布局
公司坚持市场导向、客户驱动的发展战略，深耕主营业务，重点聚焦半导体先进封装和新型显示技术领域，构筑核心技术壁垒，与此同时，基于长期产业发展判断，公司前瞻布局具身智能及光模块封装设备（含固晶、共晶、耦合设备等）技术领域，依托自身在精密运动控制、机器视觉、自动化工艺集成等方面沉淀的成熟技术能力，打通跨领域技术迁移路径，加快相关新产品、新工艺的研发攻关与技术储备，进一步拓宽公司长期成长空间，构建多业务协同发展的产业新格局，全方位夯实企业核心竞争力，助力公司实现高质量可持续发展，推动经营效益稳步增长。截至报告期末，公司具身智能及光模块封装设备相关业务目前整体处于产业布局与市场起步的早期投入阶段，对公司当期经营业绩不构成重大影响，尚未形成营收贡献，其未来发展前景及对公司整体经营业绩的贡献均存在重大不确定性。
（三）产能建设
报告期内，公司全力推进新益昌高端智能装备制造基地项目（占地面积：37,687.11㎡）建设，持续夯实硬件产能底座。项目建成后将有效优化生产制造全流程工艺水平，全面提升订单履约能力与整体交付效率，为公司中长期业务战略转型升级筑牢发展根基。公司将全面启动、纵深推进智能制造体系建设，加快生产运营全链条的数字化、智能化转型步伐，驱动公司核心制造能力实现跨越式提升。截至本报告披露日，新益昌高端智能装备制造基地项目已结项。
（四）技术研发
公司长期锚定智能制造装备核心赛道，不断打磨并迭代自身核心竞争力，着力提升对市场变化的快速响应速度与持续技术攻关能力，筑牢企业可持续发展的内生动力。报告期内，公司立足中长期市场发展趋势，持续加码半导体先进封装和新型显示技术领域智能制造装备新产品的研发投入，共计研发投入5,652.05万元，同比增加25.93%。公司现有半导体先进封装设备满足2.5D/3D叠晶工艺要求，适用于CoWoS、HBM等产品封装，为未来市场开发奠定坚实基础。公司目前已有444项专利和173项软件著作权，通过自主研发掌握了WMD高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Mini/MicroLED晶圆缺陷检测算法等多项核心技术，是率先研发出可用于Mini/MicroLED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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