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| 晶赛科技(871981)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
报告期内公司经营计划实现情况如下：
1、经营指标
报告期内，公司实现营业收入271,774,948.85元，同比增长3.98%；归属于上市公司股东的净利润2,703,206.06元，同比下降52.34%；经营活动产生的现金流量净额61,848,643.25元，同比增长742.95%。
2、经营管理 2025年上半年，面对日益激烈的市场竞争环境，在董事会的领导下，公司抢抓国产化替代进程加速的发展机遇，对内以产品质量作为管理核心，加强新品的工艺优化，持续提升工艺品质，以精细化管理带动企业高质量发展。对外加强市场开拓，国内、国际市场两手抓，深化与存量客户的业务合作，主动布局新市场，公司营业收入较去年同期实现增长，并开展了以下重点工作：
（1）以技术创新为根基，持续提升产品品质
随着石英晶振产品的应用场景不断丰富，产品研发和质量被赋予了更高的要求。报告期内，通过推行产线工艺的持续深度改进，辅以信息化、制度化、标准化等内部管理手段，TF音叉晶振、温补晶振等产品的制造环节实现有效改善，生产效率得到了稳步提升。同时，公司充分发挥光刻制造工艺优势，稳步推进超高频产品的研发，持续深度地优化超高频产品的设计结构，在保证产品的稳定性、可靠性的同时，持续提高产品的制造效率，提升高端产品在市场中的竞争力。
（2）以客户为导向，深耕国内国际市场
为应对当前日趋激烈的国内市场竞争环境，公司密切关注市场动态，主动调整销售策略，以专业的销售团队为根基，深化与客户间的合作，持续提升综合服务能力，力求实现市场规模的再突破。报告期内，公司在做好存量客户服务的同时，深挖潜在客户，与行业领先企业开展全方位合作，在汽车电子、高端制造等业务领域实现突破，成功获得部分优质订单。同时，为应对外部贸易环境的变化，公司主动加强与海外客户的业务绑定，匹配客户的多元化需求，努力实现国内国际市场的同步发展。
（3）聚焦内部管理，促进降本增效
公司持续优化内部治理水平，全面提升现场管理、设备管理、信息化系统管理、人员管理等流程，高效协调生产资源，提升综合运营效率。报告期内，公司加强供应链与采购管理，通过采取引进新的供应商的方式，努力降低直接采购成本；通过改进现场管理，促进了工艺技术及流程优化，减少物料浪费，提高原材料利用率；通过对生产流程的完善，提高了智能制造和生产管理信息化水平，降低了由于人为失误导致的产品不良率，进一步提升了生产效率。
（4）深化人才梯队建设，激发企业发展潜力
公司将人才视作企业未来发展的重要潜力，高度重视团队建设与后备人才培育工作，以发展眼光构建创新型人才梯队，为企业发展提供内在动力。报告期内，公司自上而下组织多种形式的专业技能培训，通过专业培训，部门业务交流等多样的方式，提升各岗位人员创新能力、现代化经营管理能力，实现员工与企业的共同成长。
（二） 行业情况
石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，其应用领域十分广泛，整体上不存在明显的周期性特征，亦不存在明显的季节性特征。报告期内，随着国产化替代进程的加速以及5G、AI等技术的推广和应用，市场整体需求正在稳步提升。产业政策方面，国家鼓励和支持晶振行业发展。根据2023年12月1日审议通过的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司主要产品石英晶振属于“第一类 鼓励类”之“二十八、信息产业”之“5．新型电子元器件制造”中的频率控制与选择元件；《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）明确通信基站用石英晶体振荡器属于新型元器件，是电子核心产业重点产品；工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高精度频率元器件，引导石英晶振行业朝着高频率、高精度的方向发展。应用领域方面，石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。随着 5G通信技术的推陈出新以及智慧城市的建设，网络通信、汽车电子、物联网、智能家居、智慧工厂等应用场景和产业生态将迎来发展机遇，各类智能及连接网络终端数量大幅增加，支撑石英晶振行业向高端化进一步发展。长期来看，未来石英晶振产品的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。
（三） 新增重要非主营业务情况
（四） 财务分析
1、 资产负债结构分析
1、货币资金期末较期初增长610.06%，主要原因系2025年1月母公司和全资子公司合肥晶威特收到了前
期增值税留抵退税款，金额合计为4,773.88万元。
2、应收款项融资期末较期初增加699.67%，主要原因系期末留存的信用等级较高的银行承兑汇票增加。
3、预付款项期末较期初下降38.68%，主要原因系本期材料采购预付款项减少。
4、其他应收款期末较期初增加35.46%，主要原因系为购买泰国土地支付了土地保证金60万元。
5、其他流动资产期末较期初下降92.33%，主要原因系前期待抵扣进项税额本期已申请留抵退税，且退税金额已到账。
6、预收款项期末较期初下降73.04%，主要原因系前期出租设备预收的款项按期确认收入导致预收账款
减少。
7、应付职工薪酬期末较期初下降33.83%，主要原因系期初余额包含上年度尚未发放的年终奖金，报告期年终奖金已发放。
8、应交税费期末较期初下降45.54%，主要原因系报告期母公司所得税预缴金额大于所需计提金额，期末应交所得税余额减少。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
1、其他收益本期较上期增加 42.95%，主要原因系①政府科研补助确认：本期获得研发投入政府补助
125.00万元，该项目是公司和中国科学院合肥物质科学研究院及合肥中科星辰半导体装备有限公司合作的安徽省支持产业基础能力提升的揭榜项目，即“导航级温补晶体振荡器的研发”项目。②增值税加计抵减政策红利：公司符合先进制造业企业增值税加计抵减的税收优惠条件，增值税进项加计5%扣除，前期部分未抵扣进项税额在本期进行抵扣，抵扣金额增加102.60万元。
2、投资收益本期较上期增加101.55%，主要原因系①本期购买结构性存款理财产品产生收益1.42万元。
②上期采购日本进口设备对日元进行远期结售汇业务，产生亏损91.60万元，而本期无此类业务。
3、信用减值损失本期较上期下降115.56%，主要原因系长账龄款项回收：加强历史欠款催收，部分长期挂账资金回笼，冲回前期已提减值。
4、资产减值损失同比增加 86.60%，主要源于存货跌价准备计提增加：①部分产品型号价格下滑，相应补提存货跌价准备；②新产品减值增加：新产品量产初期因良率爬坡损失及固定成本分摊，推高单位成本；叠加期末库存数量增加，补提存货跌价准备。
5、资产处置收益本期较上期下降98.68%，主要原因系本期出售的设备较上期减少。
6、营业外支出本期较上期增加504.91%，主要原因系本期缴纳的滞纳金增加。
7、营业利润、利润总额、净利润本期较上期分别下降59.09%、61.39%、52.34%，本期毛利额与上期基
本持平，利润下滑主要原因系①存货跌价准备增加导致资产减值损失较上期增加 388.64万元；②期间
费用增加：1）销售费用增长98.93万元，源于市场开拓投入加大，销售人员薪酬及差旅招待费上升。2）管理费用增加 129.87万元，源于新增部分高级管理人员，管理薪酬增加，同时新办公楼投入使用，折旧费用增加。3）研发费用增加99.41万元，源于研发加大投入。三项费用合计增加328.21万元。
（2） 收入构成
外销收入本期较上期增长56.73%，主要原因系前期海外客户开拓成果体现：公司前期积极布局海外市场，拓展海外客户，成功引入的部分外销大客户在2025年上半年进入业务合作提升阶段，陆续实现批量订单交付与销售。
3、 现金流量状况
1、经营活动产生的现金流量净额本期较上期增加742.95%，主要原因系2025年1月母公司和全资子公
司合肥晶威特收到了前期增值税留抵退税款，金额合计为4,773.88万元。
2、筹资活动产生的现金流量净额本期较上期下降521.86%，主要原因系①本期公司进行了2024年年度
权益分派，派发现金红利1,147.02万元。②本期根据资金安排减少银行贷款规模500万元。
4、 理财产品投资情况
单项金额重大的委托理财，或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财
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