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| 晶赛科技(920981)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
报告期内，公司积极应对外部市场环境变化，主动调整销售策略，以保障产品质量为前提，全面围绕年度经营计划，统筹生产、销售、研发及成本管理等各项工作，狠抓落实、精准发力，实现营业收入和利润的双增长，具体情况如下：
一、经营指标完成情况
报告期内，公司实现营业收入424,441,149.84元，较上年同期增长56.17%；归属于上市公司股东的净利润8,259,388.63元，同比增长205.54%；经营活动产生的现金流量48,752,092.82元，较上年同期下降21.18%。
二、经营管理工作推进情况
1、改善产品结构，推动企业提升竞争力
公司始终以技术创新作为增强市场竞争力的关键抓手。报告期内，公司稳步推进 TF音叉晶振、TCXO温补晶振、差分振荡器等高附加值产品的工艺流程的优化，通过改进工艺路线，提升产品的可靠性，巩固公司在石英晶振市场中的竞争力，产品结构的改善，高附加值产品占比稳步提升，进一步改善公司收入和盈利水平。报告期内，公司在超高频产品的研发与量产方面取得重大突破，成功研发出300M以上超高频光刻工艺石英晶片，晶片可应用于超高频差分振荡器，产品可应用于光模块、光通讯等对频率需求更高的应用场景，填补了公司在超高频晶振领域的部分技术空白，为后续拓展高端市场奠定了坚实的技术基础。
2、 深入国内外市场，增强公司市场影响力
公司聚焦全球市场，以专业的销售团队，完善的销售网络，立体的销售渠道，积极响应客户需求。
在国内市场，公司深耕网络通讯、消费电子等传统业务领域，以全品类的产品，全方位的服务，提升公司在行业中的影响力，报告期内，公司通过并购峰华电子，实现了产能的进一步扩张，加深了与行业优质客户之间的合作深度。未来，公司将着力布局人汽车电子、人工智能、智能机器人、光通讯等新兴高端市场，努力打造新的市场增长曲线。在国际市场，公司依托积累的海外优质客户资源，品牌知名度与影响力在海外市场正稳步提升，随着公司未来泰国项目的投产，公司将以更积极的姿态参与全球化市场的竞争。
3、优化内部管理，提升企业运营效率
公司严格落实多项质量管控体系，确保产品质量符合客户及行业标准，从而保障客户满意度与品牌认可度。报告期内，公司深入推进信息化建设，持续提升各部门之间的协同效率，实现了管理成本的优化。自上而下建立起了生产项目改善机制，面向中层管理者及一线业务员工，结合其日常工作，针对生产流程，提出优化改进措施，将高效管理、精细化管理、常态化管理落实到了实处。同时，强化项目管理机制，建立从总公司、分公司到各部门项目的全生命周期管理要求，压实项目推进责任制，针对项目问题快速协调资源处理解决，确保项目按照计划实施推进，保障项目最终的成果。
1、产业政策
国家相继出台政策鼓励电子元器件产业的发展。2023年12月1日审议通过的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司主要产品石英晶振属于“第一类 鼓励类”之“二十八、信息产业”之“5．新型电子元器件制造”中的频率控制与选择元件；2025年4月，工信部、国家发改委、国家数据局印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》，强调电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，是推动实体经济与数字经济深度融合、推进新型工业化、培育壮大新质生产力的重要领域；2025年8月，工信部、市场监管总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，提出2025-2026年主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到5%以上。相关政策的出台，旨在推动电子元器件产业快速发展。
2、市场需求
公司产品主要应用于消费电子、智能家居、网络通讯、工业控制、汽车电子等领域。随着电子信息产业持续升级，各下游领域对频率元器件的需求仍保持稳定增长。消费电子向低功耗方向发展；网络通讯向高速化、高频化迭代；工业控制对高可靠性、宽温环境适应性要求持续提升；汽车电子在电动化、智能化、网联化推动下快速扩容，共同构成了石英晶振行业广阔且持续增长的市场需求基础。
3、 未来发展趋势
技术方面，石英晶体谐振器将继续向“超高精度、超高频率、超小尺寸”方向发展，石英晶体振荡器将会朝着“低功耗、低相位噪声”的方向发展，封装尺寸将会持续下探，产品精度、稳定性将会得到进一步提升。市场方面，产品的结构性分化在当前市场环境下仍然存在，普通消费类晶振产品市场发展承压，网络通讯、AI算力、汽车电子等领域有望实现快速发展。
（三） 新增重要非主营业务情况
（四） 财务分析
1、 资产负债结构分析
1、货币资金期末较期初下降53.78%，主要原因系公司收入规模扩大，原材料采购等铺底流动资金支出相应增长，导致银行存款余额有所减少。
2、应收账款期末较期初增加37.44%，主要原因系收入规模扩大，应收账款相应增加。
3、其他应收款期末较期初增加 44.12%，主要原因系：①本期支付的客户招标保证金较上期增长；②根据《国家税务总局安徽省税务局关于开展2026年度用人单位社会保险费缴费工资申报工作的通告》，公司报告期末对员工社保基数进行调整，期末代扣代缴的社保余额增加。
4、存货期末较期初增加 49.22%，主要原因系：①公司营业规模扩大，根据生产周期原材料备货采购增加；②公司结合行业价格波动趋势进行了部分提前备货。
5、在建工程期末较期初增加140.02%，主要原因系本期部分产线扩产，购置需安装调试的生产设备增加，相关设备处于调试阶段，未达到可验收状态，导致在建工程增加。
6、其他非流动资产期末较期初增加201.77%，主要原因系：①本期泰国子公司美晶电子开始投入建设，支付的土地及工程款增加；②本期部分产线扩产，采购设备预付款较上期增加。
7、应付账款期末较期初增加 71.12%，主要原因系公司收入规模扩大，原材料等采购款增加，导致应付账款余额增加。
8、应交税费期末较期初增加138.87%，主要原因系本期利润总额增加，期末应交所得税费用较上期增加。
9、其他应付款期末较期初下降57.64%，主要原因系上期末的供应商招标保证金和工程保证金退回，期末余额减少。10、长期借款期末金额为249.99万元，较期初增加249.99万元，主要原因系本期部分产线扩产，为补充资金，本期新增长期设备贷款业务。
11、其他综合收益期末较期初下降24,364.91%，主要原因系：①本期晶赛科技母公司完成对子公司峰
华电子的收购，被收购公司前期账面持有其他综合收益金额为-362.00万元，纳入合并报表，导致本期其他综合收益同比大幅减少。该笔其他综合收益为其参股非上市权益工具投资计提减值所致；②本期公司境外子公司美晶电子报表折算所产生的外币财务报表折算差额为-68.01万元，该变动按会计准则规定计入其他综合收益。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
1、营业收入、营业成本本期较上期分别增加 56.17%、54.87%，主要原因系：①公司加强市场开发力
度，产品销量相应增加；②贵金属价格上涨，部分封装产品价格上涨，封装产品及废料收入有所增加，对应结转的营业成本增加。
2、税金及附加本期较上期增加 94.63%，主要原因系本期公司经营规模扩大，收入增长带动增值税增加，且相应的城市维护建设税、教育费附加及地方教育费合计增加137.06万元。
3、研发费用本期较上期增加45.99%，主要原因系本期公司加大产品研发力度，研发项目数量增加。
4、财务费用本期较上期增加266.06%，主要原因系：①受美元汇率波动影响，本期汇兑净损失较上年同期增加；②为降本增效，公司自2025年下半年氮气供应模式开始由采购模式调整为设备租赁模式，报告期相应租赁负债增加导致未确认融资费用摊销增加。
5、其他收益本期较上期下降33.78%，主要原因系：①上期政府科研补助确认：上期获得研发投入政
府补助 125.00万元，该项目是公司和中国科学院合肥物质科学研究院及合肥中科星辰半导体装备有限公司合作的安徽省支持产业基础能力提升的揭榜项目，即“导航级温补晶体振荡器的研发”项目，而本期无该项业务；②增值税加计抵减政策红利：公司符合先进制造业企业增值税加计抵减的税收优惠条件，增值税进项加计5%扣除，报告期抵扣加计节奏与上期存在差异，增值税加计扣除较上期减少217.45万元。
6、投资收益本期较上期下降100%，主要原因系上期购买结构性存款理财产品产生收益1.42万元，本期无该类业务发生。
7、公允价值变动收益本期较上期下降100%，主要原因系上期购买结构性存款理财产品产生公允价值
变动收益，本期无该类业务发生。
8、信用减值损失本期较上期增加824.14%，主要原因系销售收入增加，应收账款较上年同期增加所致，相应计提的坏账准备增加。
9、资产处置收益本期较上期下降69.04%，主要原因系本期出售设备利得较上期减少。
10、营业外收入本期较上期增加 1,491.36%，主要原因系本期晶赛科技母公司收购完成子公司峰华电子，收购价低于其净资产公允价值的部分计入了营业外收入53.30万元，而上年同期无此类业务。
11、营业利润、利润总额、净利润本期较上期分别增加 241.45%、285.25%、205.54%，主要原因系公
司加大市场开发力度，公司产品销量、营业收入和毛利额均增加，且公司同时加强成本管控，从而促进利润增长。
（2） 收入构成
2、其他业务收入、其他业务成本本期较上期分别增长118.82%、114.06%，主要原因系贵金属价格上
涨，废料收入增加，对应结转的成本增加。
3、石英晶振营业收入、营业成本本期较上期分别增长38.02%、34.65%，主要原因系公司加强市场开
发力度，产品销量增加，对应结转的成本增加；封装材料营业收入、营业成本本期较上期分别增长66.49%、76.21%，主要原因系：①公司加强市场开发力度，产品销量相应增加；②贵金属价格上涨，部分封装产品价格上涨，收入有所增加，对应结转的营业成本增加；石英晶片营业收入、毛利率本期较上期分别增长83.29%及30.51个百分点，主要原因系报告期新增石英晶片新产品业务,该产品毛利率相对较高。
4、内销营业收入、营业成本本期较上期分别增长62.11%、61.89%，主要原因系：①公司加强市场开
发力度，产品销量相应增加对应结转的成本增加；②贵金属价格上涨，部分封装产品价格上涨，封装
产品及废料收入也有所增加。
3、 现金流量状况
筹资活动产生的现金流量净额本期较上期下降85.72%，主要原因系本期新收购的子公司峰华电子偿还其原母公司安徽铜峰电子股份有限公司前期欠款4,187.16万元。
4、 理财产品投资情况
5、 私募股权投资基金投资情况
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