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| 东微半导(688261)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年，全球经济形势复杂多变，面对全球经济增速放缓、市场需求相对供给不足、价格整体偏弱等多重外部挑战，公司始终坚持以技术创新为驱动的理念，纵向持续深耕高性能功率半导体领域，横向拓展丰富产品线。2024年是半导体行业展现复苏曙光的一年，随着人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展，对逻辑芯片和存储芯片的需求呈现出爆发式增长，而在其他一些传统或特定应用领域的半导体产品，由于技术更新换代较慢、市场竞争激烈、需求饱和等原因，出现了增长乏力甚至负增长的情况，整体来看，各细分领域复苏进度并不一致。在此背景下，公司持续保持研发投入，积极扩充技术人才队伍，丰富产品品类与产品规格；进一步深化与行业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商的业务和技术合作关系，有效保障产能供给，持续进行前沿技术的合作。
（一）整体经营业绩情况
报告期内，公司实现营业收入10.03亿元，较上年同期增加3.12%；实现归属于上市公司股东的净利润4,023.51万元，较上年同期减少71.27%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润231.93万元，较上年同期减少98.06%。公司产品广泛应用于5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、车载充电机、UPS电源和工业照明电源、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能等工业级与汽车级领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子领域，减少对单一市场及单一产品的依赖性，持续提升产品性能，提高供货能力，不断满足客户对高性能功率半导体产品的需求。报告期内，公司保持了主要产品高压超级结MOSFET销量的同比上升，整体销售规模较上年同期小幅增加，但由于产品销售价格的下降，公司毛利率有所下降，企业盈利承受一定压力。
（二）持续技术迭代，强化研发体系建设
报告期内，公司积极推进主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET2
（含SiCMOSFET）产品线的技术迭代和产品升级。硅基产品线，在充分利用8英寸晶圆代工平台制造能力的基础上，12英寸晶圆代工平台由产能扩充阶段全面进入到产品升级阶段，主力规格产品的升级基本完成。同时，公司进一步加大第三代半导体的产品线扩展以及第四代半导体的研发。其中，第三代半导体SiCMOSFET产品线实现量产，产品性能达到国内外第一梯队水平。综上，报告期内，公司持续保持研发投入，主营产品技术迭代和产品升级有序进行。同时，公司的研发管理体系与质量体系持续改进，多个数字化系统的功能得以优化，车规产品管理评审流程得以健全。公司自研的新一代产品生命周期管理系统上线开发，旨在进一步推动研发效率的提升。
（三）持续稳定供应商关系，保证产能及时交付
报告期内，公司与上游晶圆制造企业华虹半导体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的业务和技术合作关系。在第三代半导体领域，公司与多家SiC代工厂进行SiC二极管、SiC2
MOSFET以及SiCMOSFET的深入合作，保障公司第三代半导体产品系列研发工作的有序推进及产能供应，通过合理有效的采购方式应对产能供给的周期性变化，降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司持续关注并协助开发适合于晶圆合作伙伴的创新工艺流程，根据合作伙伴的制造能力进行深度定制化开发适配的工艺及产品，持续保持双方技术能力的相互促进和共同提升。
（四）持续聚焦产业链上下游布局，提升产业协同，赋能公司发展
公司投资的产业基金苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业（有限合伙），主要对半导体行业及新能源等半导体产业链上下游相关领域的企业和基金进行投资，投资项目涉及第三代半导体材料、高端深度特色工艺晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案以及光伏逆变器企业等。公司密切关注优质资产及并购机会，综合考虑业务、上下游产业链协同、公司发展战略规划等情况，充分评估风险收益，谨慎决策。公司对于上下游产业链的投资布局，中长期来看有利于提升与东微半导的产业链协同效应，推动公司持续、快速、稳定、健康发展。
（五）减排增效，践行可持续发展理念
公司秉持“稳健发展，保护环境”的管理方针，坚定不移地将绿色低碳理念全方位融入生产经营的每一处环节。持续发力完善环境管理体系建设，大力推行绿色办公理念，致力于为我国顺利实现“双碳”目标贡献东微力量。未来，公司将持续践行可持续发展理念，根据ESG工作规划不断完善自身制度建设，回应利益相关方，在日常经营的各个方面完成ESG相关的举措。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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