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| 晶华微(688130)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，全球半导体市场景气度回升，但下游需求结构分化显著，晶圆代工及封装测试产能持续紧张、价格不断上涨，产业链各环节正迎来机遇与挑战并存的复杂态势。报告期内，公司前期推出的新产品持续推广、客户导入及规模出货，加之市场行情好转、终端需求改善，公司实现营业收入10,716.65万元，同比增长36.31%；实现归属于母公司所有者的净利润-201.94万元，同比减亏91.21%。其中，第一季度，公司实现营业收入4,609.90万元，同比增长24.46%；归母净利润亏损441.05万元，同比减亏56.50%；第二季度，公司实现营业收入6,106.75万元，同比增长46.86%；归母净利润239.11万元，同比增长118.65%。公司营收保持稳健增长，盈利持续改善。
（二）产品研发进展
公司持续重视研发投入，本报告期研发费用4,091.62万元，同比减少11.43%，占营业收入比重为38.18%。截至报告期末，公司研发人员141名，占员工总数61.30%。报告期内，公司在各产品领域研发取得积极进展：
医疗健康领域，高性价比智慧健康测量SoC系列芯片已全部完成测试，进入量产阶段；动态血糖仪AFE芯片、4/8电极BIAAFE芯片等多个项目正加紧样片测试与验证；新一代HCT血糖仪SoC芯片已于上半年立项，计划于三季度完成流片。
工控仪表领域，中高端万用表SoC芯片已完成首版样片测试，正进行迭代优化；面向高性价比的新一代自动量程万用表SoC芯片已立项，设计工作正积极推进；传感器及变送器全自动标定与温补系统项目、LCR数字电桥方案开发及带电感测量功能的万用表方案均已完成研发，逐步落地于客户应用。
智能感知领域，高性价比8位MCU芯片已顺利量产；相关触控方案、开发工具及FOC算法等均已完成技术储备，具备客户交付能力；面向更高性能需求，下一代32位MCU及配套开发工具的研发已全面展开。
电池管理领域，多款保护芯片及高性能系统板卡方案已进入量产；系列AFE芯片与高串数电池监控保护芯片正持续优化并扩大客户试用；面向主动均衡应用的新一代AFE芯片已于上半年完成立项，前期设计正积极推进。
物联网领域，双模蓝牙SoC芯片已顺利流片，样片验证有序开展；BLE蓝牙SoC芯片设计加速推进，计划于第三季度送出流片。
（三）产能保障举措
报告期内，面对晶圆代工及封装测试产能紧张与价格上涨的行业形势，公司积极采取多项举措保障产能供应与交付稳定。一方面，持续加强与核心供应商的深度合作，建立长期稳定伙伴关系，提升交付可靠性与供应韧性；另一方面，推动与晶华智芯的资源共享，提升运营协同效率与供应资源竞争力。同时，公司持续优化库存结构，灵活管理库存水平，完善风险应对机制。公司将持续提升产能保障能力，筑牢业务稳健发展的供应基础。
（四）日常经营管理
报告期内，公司严格遵循《公司法》《证券法》等法规要求，全面开展内控体系优化工作，系统梳理并动态更新制度体系，持续强化风控、审计及关键业务流程管控。目前，公司已建立科学高效的治理机制，有效保障各项经营活动合法合规、有序开展。
公司持续重视价值传播与品牌宣传，深化公众号、视频号等自有平台运营，持续输出技术科普内容；同时积极参加行业展会及技术交流会，并自主筹办新品暨全场景解决方案推介会，多维度展示技术实力与产品优势，持续扩大品牌影响力。报告期内，公司荣获2026年中国IC领袖峰会“模拟芯片公司TOP10”称号和“年度电源管理IC产品奖”；在2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展）上，公司荣获“IC设计卓越奖”。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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