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| 钜泉科技(688391)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司紧密围绕2026年度经营目标，把握新型电力系统建设窗口期，主动应对行业标准升级与市场环境变化，持续强化核心技术攻关与新产品研发。在稳固智能电网芯片现有市场份额基础上，抢抓新能源、海外电力基础设施建设市场机遇，大力推进BMS芯片等新兴业务拓展，持续培育新增长动能，通过精细化运营与产品创新持续改善经营质量，全力推动企业稳健发展。上半年主要开展以下重点工作：
1、技术研发与产品创新
公司始终坚持Fabless模式，以技术创新为核心驱动力。2026年上半年，公司研发投入持续保持高强度，研发投入达9,132.58万元，同比增长0.63%，持续保持行业领先的研发强度。公司紧跟国家新型智能电网建设需求，围绕核心产品三大品类推进技术迭代。截至2026年6月30日，公司研发团队规模达221人，占总员工数的79.78%，充分彰显了公司对研发工作的高度重视。报告期内，公司新申请专利及软件著作权共10项（含发明专利9项），获得专利授权2项。报告期内高强度的研发投入不仅巩固了公司在细分领域的技术领先优势，更为未来产品创新和市场拓展奠定了坚实基础。
（1）电能计量芯片
报告期内，公司依据客户需求持续对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发与创新。目前产品已覆盖智能电网用电、配电领域，广泛服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。
作为公司传统优势业务，2026年公司持续优化计量芯片的精度与可靠性，进一步巩固国内市场领先地位。针对国南网新企标要求，公司完成了支持基波无功计量的单相计量芯片的升级迭代，目前已达量产并开始交货。带端子测温功能的单相计量芯片已在海外市场取得应用突破，进入小批量生产阶段。基于IIF的单相计量芯片进入验证阶段。新一代全功能单相计量芯片在研发中。
（2）智能电表MCU芯片
公司自主研发的MCU产品线已在国网、南网及海外高端智能表计市场获得广泛应用，并持续推进技术升级，积极布局未来双芯模组化智能电表的市场需求。
报告期内，公司有序推进MCU产品线的技术迭代升级。目前在研的新一代高算力安全AIMCU芯片，集成高性能32位内核与NPU，配备1MBFlash及1MBRAM，主频可达200MHz以上，并具备安全加密功能。该产品基于40nm工艺平台开发，符合车规级应用标准，将显著提升智能表计的数据处理能力与安全性，适用于未来电表的端侧AI应用场景。针对国南网三相MCU，公司研发了基于40nm工艺的新一代MCU，flash支持ECC功能，算力更高，内存资源更大。此外，基于RISC-V架构的芯片已进入客户送样阶段，产品算力与内存资源较上一代大幅提升，重点面向海外高端表计市场。
单相SoC针对独立RTC供电，PSA1级等做了迭代更新，目前处于研发阶段。三相SoC芯片迎来重大升级，算力、存储资源及计量精度均得到显著提升，同时新增支持SARADC、CAN总线等功能接口，可广泛应用于用电、配网及新能源等领域，目前已进入量产阶段。
负荷辨识和故障电弧方面，公司对算法和数据进行了平台建设，可适用于公司不同芯片平台。
目前依托已有的三相SoC做了基础的负荷辨识应用，未来会针对在研的AIMCU做更高级应用。
（3）载波通信芯片
报告期内，公司已完成满足南网新一代标准的HDC(高速双模)芯片的流片和模块送样检测工作，本次送检共有8家表厂采用我公司新标准方案，所有类型模块均满分通过。满足国网新一代标准的HDC（高速双模）芯片正在进行设计，即将流片。国/南网新一代标准的芯片产品在通信速率和稳定性上有所提升，有望进一步巩固公司在电力线通信领域的市场份额在市场拓展方面，公司持续深化“芯片+方案”的合作模式，通过战略合作实现技术资源与市场资源的深度对接，重点布局国/南网新一代标准HPLC+HRF双模通信芯片，以及海外G3-Hybrid双模通信芯片。南网市场，公司继续保持极高的首次送检通过率，并以灵活的合作模式以及较敏捷的售后响应进一步扩大客户群；在国网市场，随着各省网招标对芯片原厂资质审核加严，市场竞争格局将发生深刻变化，整体有利于提升公司方案中标概率；海外电网市场，G3-PLC单/双模芯片受国际品牌芯片厂策略调整影响以及国内表厂国产化需求的升级，叠加公司模组定制化能力的增强，市场占有率快速提升。2026年，公司G3-PLC单/双模芯片销量同比大幅增加，另外，芯片推广方面也进展快速，已成功覆盖绝大部分主流出口表厂，仅有一家头部表厂还处于评估状态。在HPLC+RF双模通信芯片应用领域，公司芯片所采用的RF频段可满足海外地区相关合规要求，已率先在中亚地区实现规模化商用，处于行业领先水平。此外，公司依托成熟的协议栈技术底座，针对海外电网停电频发、线路串扰严重等应用痛点，进一步优化了多网络协同共存机制与台区节点入网锁定技术，显著提升了产品在复杂现场环境下的运行可靠性，为与下游多家头部电表企业开展深度合作及产品导入奠定了坚实基础。
（4）BMS芯片
作为公司重点培育的新增长引擎，2026年上半年加速技术落地，完成工业级BMSAFE芯片量产，并获得电动二轮车客户批量订单，同时与新能源汽车、工商业储能领域客户开展技术对接。该品类处于市场拓展初期，尚未形成规模收入，但技术进展顺利，为2026年及未来业绩增长提供重要支撑。
报告期内，BMS芯片研发继续取得重要突破，HT32F208系列芯片在原有基础上进行了功能优化和技术更新，主要应用于吸尘器、洗地机等清洁电器、电动工具、户外电源和充电宝等产品电池的计量和管理，并已于2025年第三季度开始导入清洁电器市场的主要客户产品中，目前已实现批量量产。
BMS除了大力推广成熟产品导入量产外，还投入了大量研发成本在提升优化ADC精度、带隙参考基准精度和isospi隔离通信技术。报告期内，公司研发的最高功能安全ASIL-D的高精度汽车级电池监控芯片处于内部验证中，可测量多达18节串联的电池组；同时公司在去年成功申报的上海汽车芯片产业联盟的车规EBS传感器芯片的揭榜挂帅项目，目前正在处于研发中。
2、深化供应链精益管控，筑牢稳健低成本生产保障体系
公司采用Fabless轻资产模式，专注芯片设计，晶圆制造、封装测试环节全部采用委外合作模式。现阶段供应链管理围绕供给稳定、成本压降、品质严控三大目标持续落地优化。公司维持与和舰科技、华天科技、通富微电、长电科技等行业头部晶圆代工、封测企业的长期深度战略合作，持续深化常态化沟通联动机制。
2026年上半年，受成熟制程产能供需格局影响，上游晶圆代工价格震荡上行。面对上游成本上涨压力，公司持续加大与核心供应商的议价力度，深化长期协议产能绑定、统筹排产调度，对冲行业供需阶段性变动带来的供货波动与成本上行风险。一方面依托集中集采、批量下单模式争取更优采购条件，结合芯片架构、制造工艺迭代优化持续压缩单颗芯片制造成本；另一方面延续年度框架协议签约模式，提前锁定核心晶圆、封装产能与采购基准，最大限度平抑价格波动冲击，守住成本底线。同时公司不断提升芯片集成化设计水平，以硬件集成简化后端加工工序，持续优化单位生产成本，进一步放大产品价格优势与市场竞争力。
精细化供应链运营体系，有效保障现有量产产品稳定交付，同时支撑新一代芯片研发迭代，为公司业务持续拓展提供可靠生产支撑。
3、国内外市场双线推进，海外市场抢抓增长机遇
报告期内，公司持续巩固与国内电网领域核心客户的战略合作关系，在国网、南网等主要市场保持技术领先优势和稳定的市场份额。国内智能电表市场处于招标周期调整期，国网、南网招标量虽保持稳定，但交付节奏放缓，导致下游表厂库存消化周期延长。受此影响，尽管传统业务面临阶段性压力，公司的双模通信芯片仍在南网招标中保持较强竞争力，为整体经营业绩提供了有力支撑。
海外市场方面，公司抢抓全球智能电网改造升级带来的增长机遇，海外业务主要依托国内电表制造合作伙伴，采取“技术+市场”协同出海模式，报告期内双模通信芯片已在中亚地区实现规模化商用，产品逐步向东南亚、东欧、非洲等新兴电网市场渗透。针对海外不同区域电网标准、通信协议差异，公司持续推进适配海外市场的芯片产品迭代，完善产品定制化方案，夯实海外拓展的产品基础。未来公司将持续挖掘海外市场机会，稳步提升海外市场的产品渗透率。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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