|
| 可川科技(603052)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入44,904.66万元，同比增长7.03%，实现归属于上市公司股东的净利润-2,828.07万元，同比下降212.18%。
（一）主营业务稳健前行，积极开拓产品应用领域
公司始终秉持“以技术和服务绑定客户”的宗旨，以客户服务作为立足根本，在此基础之上深度挖掘客户需求，通过新产品开发、材料复合、模具设计、生产工艺改进等多维度的技术创新，不断开拓产品应用领域，丰富产品线。
新产品方面，公司以CMOS芯片保护膜产品为支点，大力拓展半导体领域客户群，成功通过多家客户的产品测试验证并逐步实现量产，初步形成了以CMOS保护膜、硅基OLED保护膜为代表的半导体功能性器件产品矩阵。目前公司产品主要应用于CMOS图像传感器芯片及硅基OLED芯片的制程中，下游终端产品包括MR、AR/VR智能眼镜设备、手机/车载/安防/医疗摄像模组等，公司产品应用场景广阔。未来，公司将继续发掘相关客户的需求，进一步扩充半导体功能性器件产品品类，力争实现新的突破。
（二）持续投入研发新材料、新技术并开发新产品
公司自设立以来，坚持贯彻以技术创新为先导的经营理念和以市场为导向的研发创新机制，在不断提高自身研发实力的同时，根据客户需求针对性的进行研发创新，提高产品竞争力。
全资子公司可川新材料技术（淮安）有限公司在江苏淮安开展以复合铝箔为主的复合集流体相关电池新型材料的研究开发、生产、制造和销售。截至本报告披露日，上述项目建设工作顺利推进，已完成一期主厂房建设、设备调试；目前，公司正在加快推进研发成果转换以及产能建设工作。
（三）积极延伸新兴行业，布局新业务板块
2024年2月，公司设立全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司，组建了资深的研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。
截至本报告披露日，可川光子已采购包括硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机在内的众多核心设备，具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力；单通道100G速率硅光芯片已完成首次流片，并启动新一代更高速率自研硅光芯片设计方案的流片计划，为800G/1.6T/3.2T等更高速率光模块的迭代过渡做好技术储备。
目前，可川光子产品处于送样阶段，正在积极地进行市场开拓相关工作，暂未形成营收。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
。
|
|