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| 阿为特(873693)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
报告期内，公司营收稳中有升。报告期内实现营业收入133,752,013.96元，同比增加15.95%；其中国际市场销售收入76,039,327.20元，同比增长37.41% ；国内市场销售收入57,712,686.76元，同比下降3.84%。全年实现归属于公司股东的净利润6,472,716.76元，同比下降46.78%。
1、业务开展情况
在2025年上半年度，公司面对复杂多变的市场环境和不确定的国际贸易环境，继续秉承“正直诚信、质量第一、变革创新、协作共赢”的核心价值观，坚持将产品质量和客户需求放在首位，围绕年度经营计划指标，并结合市场行情，灵活调整市场拓展策略，实现了业务的稳健发展。
（1）主要业务领域开展情况
在科学仪器领域，公司积极应对市场变化，持续深化与赛默飞世尔等核心客户的合作，拓展海外业务的机会，强化与核心客户的紧密联系。随着与赛默飞世尔合作粘性不断提升，公司在报告期内与该客户的销售额较上年同期保持稳定。在医疗器械领域，公司继续加强与锐珂医疗等国际知名客户的合作，提升老客户的产品质量和服务水平，并通过积极开发新客户、新业务，不断提升客户满意度和市场竞争力，来对冲市场波动带来的负面效应。随着新客户和新产品的逐步导入，未来将带来可预期的业务增长。在交通零部件领域，公司凭借快速响应客户需求的服务能力和强大的工艺研发实力，赢得了客户的广泛认可。2025年航空业的复苏以及过往项目的逐步量产，报告期内航空业务较去年同期增长超过30%。
随着更多的项目在未来逐步量产，也会给交通零部件业务的增长带来驱动力。
在半导体领域，作为公司的战略发展方向，公司持续在硬件设备和人才方面加大投入。2025年上半年度，公司与华海清科、上海微电子等企业的合作持续深入，销售额较2024年同期增长超过140%。未来，公司将继续保持在半导体产品研发制造方面的较高投入，坚持高度柔性化的生产管理体系，力争在半导体设备零部件制造领域实现敏捷制造和快速响应客户需求。
（2）市场拓展与客户服务
报告期内，公司按照既定方向持续推进，同时继续深入市场调研，精准洞察市场需求和趋势，积极开拓新客户和新业务，布局液冷服务器赛道，为未来的持续增长增加动力。通过“引进来、走出去”同步进行的策略，公司加强了与国外客户的沟通和合作，提高了客户对公司的信任度和满意度。同时，公司还不断优化客户服务流程和质量，为客户提供更加优质、高效的服务体验。公司将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升核心竞争力和市场竞争力。通过深化与现有客户的合作、积极开拓新客户和新业务、持续优化产品结构和生产工艺等措施，公司将努力实现业务的持续稳健增长和高质量发展。同时，公司还将积极履行社会责任和环保义务，实现可持续发展。
2、生产运营情况
（1）持续精益深化及生产效能提升
报告期内，公司持续推进精益化战略，通过精益生产与管理深化、流程与系统精益优化等多维度、多层面精益措施，持续消除生产过程中的浪费、优化生产流程、减少与控制库存、优化与缩短生产周期，不断提升生产运营效率，降低运营成本，为公司的可持续发展奠定了坚实基础。①数字化管理平台的应用深度开发与优化ERP、MES、PLM等数字化管理平台，实现生产运营数据的实时采集、分析和决策、智财管控等的支持，实现工程技术、生产制造、采购、仓储物流、销售、质量管控等业务一体化管理，提升运营效率。②定制化生产模式强化为满足客户日益增多的定制化、多样化需求，提高客户满意度和忠诚度，公司通过不断优化与创新，建立与完善了快速定制化的生产流程与管理机制，为客户提供快速的定制化产品服务。③生产工艺优化与效率提升通过对核心业务与核心产品的工艺方法与工艺路径、工艺工时与工艺成本的梳理分析，改善与优化生产制程与工艺、快换夹具的推广应用、机上检测技术的应用、工艺流程优化等，不断提升生产效率与设备综合效率，设备综合效率相较上年同期有所提升。同时重点压缩关键设备的调试时间，使量产产品的标准工时较上年同期降低3.53%，使得生产成本相应下降。④工艺能力及生产能力升级与扩建公司将半导体业务列为战略发展方向，为满足业务拓展的需要，报告期内公司在生产能力建设方面进一步加大投入，补足工艺制程与生产能力的短板。上海阿为特先后投资建设洁净焊接设备与能力、中大型零部件的加工设备与能力、中大型零部件恒温加工车间。此外，引进半导体设备零部件生产的相关人才，不断完善工艺与生产能力，为公司业务拓展提供保障。
（2）供应链协同优化
通过供应链各环节信息共享与协同运作，提升供应链响应速度和灵活性，使得原材料采购到货更加精准、及时；零部件工序外协平均3天完成协同作业效率。为实现产品品质的持续提升与供应链稳定可靠，公司与各供应链伙伴开展深度合作，从需求沟通、资源与技术共享、过程协同作业等，大幅提升供应链协同作业效率与效能，强化了公司在市场上的竞争力，为公司业务发展提供战略保障。
（3）质量管控提升
①质量管控数字化
利用大数据技术，强化对质量数据的统计与分析及生产过程中质量实时监控和分析，及时发现和解决质量问题，降低质量损失成本。②质量追溯体系完善完善产品质量追溯体系，从原材料采购到售后服务全过程的质量数据记录与管控，实现质量全过程的追溯。
3、研发创新与发展
（1）新产品研发打样加速
在人力、设备、资金等各方面持续对新产品研发打样的投入，成立新产品研发打样团队与研发生产专线，加速新产品研发打样认证与转产。2025年上半年共完成1,300多种新产品，为后续的业务奠定基础。
（2）新工艺新制程开发
为满足业务拓展与增长的需要，成功开发精密洁净焊接工艺、精密镜面抛光工艺、特种表面处理工艺等工艺与制程，满足了新产品、新业务的承接需求。
（3）新技术开发
公司始终坚持“变革创新”的核心价值观，将技术研发作为战略发展的核心支撑，秉承创新驱动发展的理念，持续加大研发投入，专注以技术创新突破推动科技成果高效转化。结合市场需求以及公司的可持续发展需要，报告期内，研发费用投入772.48万元，占公司营业收入的5.78%。
（4）CNC宏开发应用。通过对刀仪软件二次开发、CNC控制系统宏变量代码开发等关键技术创新，实现对刀仪电子数据经定制化POST文件生成带宏变量的 NC程序，传输至NC控制器后自动完成刀具长度数据录入。现有对刀方式中，机床端手动输入法和机内自动对刀仪接触式录入法无法节省辅助时间，仅适用于小规模生产；机外对刀仪的网络传输法（3.1）效率高但设备权限费用高昂，内置芯片刀柄二维码扫描法（3.2）安全性好但改造成本巨大，均不适用于大规模设备场景。而通过定制软件模块与宏代码的方案（3.3），以低成本一次性投入兼顾效率提升与操作安全，适配中等规模高端精密制造企业需求。
（二） 行业情况
根据国家统计局2019年5月20日修订后的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）——金属制品业（C33）——结构性金属制品制造（C331）——金属结构制造（C3311）”。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司业务属于金属制品业（C33）。
1、行业概况
精密机械零部件是机械零部件中常见的类型，是综合运用高精密机械成型工艺、精密检测、自动化等现代技术，将金属材料加工成预定设计形状或尺寸的精密零部件。精密机械零部件既具有加工精度高、尺寸公差小、表面光洁度高等精密特点，也具有尺寸稳定性高、抗疲劳与抗衰减性能好等金属零件的特点。精密机械零部件通常在仪器、设备及精密部件中承担一定的功能性，如电子元器件连接、零件铰链、信号传输、弹性接触、支撑、紧固、电磁屏蔽等，广泛应用于科学仪器、医疗器械、交通运输、半导体等行业。随着科学仪器、医疗器械、交通运输、半导体等行业发展，对产品的微型化、高精度、尺寸稳定性、抗疲劳等特性要求越来越高，对高端精密机械零部件需求急速增长，促进了精密机械零部件制造行业的迅速发展。精密机械零部件制造是各类精密仪器设备生产制造的基础，其发展程度和国家科技水平和制造业发达程度高度关联。早期精密机械零部件制造业被欧美、日本等工业发达国家垄断，中国制造企业多数处于非核心产品外包代加工和学习阶段。近年来，在全球经济一体化和国际产业转移进程加快的背景下，产业链终端的大型企业为提高市场反应速度、提升研发效率、降低生产采购成本，开始寻找与培育有精密加工能力、有严格的质量控制能力、有自主研发能力以及响应速度快的零部件供应商。
我国零部件制造企业通过吸收引进与自主创新，涌现出一批以精密制造技术与精细质量管理为核心能力，可以协同产业链配套企业进行共同研发的优秀企业，精密机械零部件行业得到了长足的发展。
2、行业主要法律法规与行业政策 2021年3月13日，《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出深入实
施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。
2022年3月4日，《政府工作报告(2022)》提出要增强制造业核心竞争力。促进工业经济平稳运行，加强原材料、关键零部件等供给保障，实施龙头企业维护产业链、供应链稳定。着力培育“专精特新”企业，在资金、人才、孵化平台搭建等方面给予大力支持。 2022年12月15日，《“十四五”扩大内需战略实施方案》推动船舶与海洋工程装备、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。 2023年7月31日，《求是》杂志发表重要文章《加强基础研究实现高水平科技自立自强》，强调了要打好科技仪器设备、操作系统和基础软件国产化攻坚战，鼓励科研机构、高校同企业开展联合攻关，提升国产化水平和应用规模，争取早日实现用我国自主的研究平台、仪器设备来解决重大基础研究问题。 2023年9月21日，《关于计量促进仪器仪表产业高质量发展的指导意见》指出，到2025年，部分国产仪器仪表的计量性能和技术指标达到或接近国际先进水平，研发一批具有国际先进测量能力的高质量、高可靠性仪器仪表，攻克一批关键计量测试技术，提升社会公用计量标准效能，研制一批新型仪器仪表用标准物质，制修订一批仪器仪表计量技术规范，助力打造一批仪器仪表国产品牌，加快推进计量基准、计量标准和仪器仪表的国产化。 2025年7月2日，《机械工业数字化转型实施方案》指出，重点发展高分辨率光谱仪、质谱仪、色谱仪、超宽带高分辨率数字存储示波器等科研仪器。
3、相关行业发展情况
据《中国医疗器械产业发展报告现状及“十四五”展望》预测，到2025年我国医疗器械产业营业收入可达18,750亿元，相比2015年增加了12,453亿元，累计增长197.88%，10 年年均复合增长率为11.5%。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额达1,090亿美元，前三季度市场表现尤为亮眼，销售额同比增长18.7%，环比增长13.4%。受人工智能浪潮推动，以及消费电子、物联网、工业互联网、汽车电子等下游领域的快速发展，预计2025年全球销售额将攀升至1,231亿美元。从区域来看，2024年中国大陆在全球半导体设备市场中占据主导地位，占比达42.3%，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场的74%。受益于积极的产能扩张，中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，投资同比增长35%，达到496亿美元。中国大陆半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的设备仍需突破，未来国产替代空间广阔。根据SEMI报告显示，2024年全球半导体零部件市场规模达1,350亿美元，同比增长7.2%,来自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，仍处于垄断先进市场阶段，中国零部件行业国产替代成效将在政策驱动下进一步提升。
4、行业特有的经营模式、周期性、区域性或季节性特点
（1）行业特有的经营模式
精密机械零部件产品一般由客户提供产品技术图纸，金属制品厂商通过自主研发或与客户合作研发，设计制作精密机械零部件的模具、加工方案，并将产品交付给客户，客户进一步完成主要结构件与其他零部件的组装成型。同时部分客户出于对产品质量的要求，对原材料的质量管控严格，会直接向生产商提供原材料，由生产商对原材料进行生产加工。
（2）周期性、区域性或季节性特征
①周期性
金属制品下游的行业应用领域众多，当整体宏观经济出现波动或市场需求下滑时，能有效减少单个应用行业影响，所以不存在明显周期性特征。②区域性精密机械零部件用途广泛，业务区域覆盖面较大，但下游客户出于降低运输成本、提高售后服务效率等因素的考虑，主要聚集在经济活跃、配套发达的区域，如长三角和珠三角等区域，导致金属制品行业具有一定的区域性特征。③季节性由于产品下游可应用行业众多，且下游的终端产品生产商在零部件的备料、运输、核验需要一定的前置性，故金属制品行业不存在明显季节性特征。
（三） 新增重要非主营业务情况
（四） 财务分析
1、 资产负债结构分析
一年内到期的非
流动负债 2,743,966.81 0.65% 1,236,017.63 0.27% 122.00%
其他流动负债 515,752.17 0.12% 35,354.61 0.01% 1,358.80%应付职工薪酬 6,724,308.81 1.60% 8,367,325.12 1.84% -19.64%其他应付款 331,794.90 0.08% 502,274.41 0.11% -33.94%总资产 420,818,493.21 100.00% 453,623,059.23 100.00% -7.23%资产负债项目重大变动原因：报告期末应收款项融资较期初减少100.00%，主要原因系持有的银行承兑汇票减少。报告期末预付款项较期初增加66.22%，主要原因系预付的货款增加。报告期末其他应收款较期初减少49.82%，主要原因系应收出口退税款减少。报告期末其他非流动资产较期初增加832.44%，主要原因系预付的设备款项增加。报告期末短期借款较期初减少77.75%，主要原因系银行借款减少。报告期末合同负债较期初减少88.02%，主要原因系预收客户货款减少。报告期末应交税费较期初减少44.93%，主要原因系应交的税款减少。报告期末一年内到期的非流动负债较期初增加122.00%，主要原因系应付的厂房租金增加。报告期末其他流动负债较期初增加1,358.80%，主要原因系已转让未到期的银行承兑汇票增加。报告期末其他应付款较期初减少33.94%，主要原因系应付的期间费用减少。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
1、报告期营业成本较上年同期增加30.82%，成本增幅高于收入增幅的主要原因如下：1）上海阿为特新
厂房启用、设备增加等原因使得产品成本分摊的费用增加；2）表面处理车间独占经营使得短期内表面处理费用增加；3）半导体、医疗器械、航空类新产品种类较上年同期增长近一倍，新产品生产工艺未稳定，引进半导体行业专业人才，制造成本较高。
2、报告期信用减值损失较上年同期减少91.48%，主要原因系本期应收账款坏账准备计提减少。
3、报告期资产减值损失较上年同期减少121.05%，主要原因系本期存货跌价准备计提减少。
4、报告期公允价值变动收益较上年同期增加45.72%，主要原因系本期交易性金融资产公允价值变动收
益增加。
5、报告期其他收益较上年同期减少55.14%，主要原因系收到的政府补助款项有所减少。
6、报告期营业外支出较上年同期增加961.54%，主要原因系本期对外公益捐赠增加。
（2） 收入构成
1、报告期外销营业收入增加37.41%，主要原因系经过持续的产品开发，飞机座椅结构件、半导体结构件、医疗成像设备附件类部分产品开始进入量产阶段所致。
2、报告期其他业务收入增加42.60%，主要原因系废旧物料处置增加所致。
3、 现金流量状况
1、 报告期经营活动产生的现金流量净额增加105.19%，主要原因系销售商品、提供劳务收到的现金增加。
2、 报告期投资活动产生的现金流量净额减少229.06%，主要原因系购建固定资产支付的现金增加。
4、 理财产品投资情况
单项金额重大的委托理财，或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财
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