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| 优迅股份(688807)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司继续围绕“研发驱动、市场导向”的发展策略，聚焦光通信前端收发电芯片主业，在巩固接入网、数据中心及无线接入等既有优势市场的基础上，持续推进高速率、低功耗、高集成度产品迭代，并围绕接入网升级、AI算力互联（包含LPO/NPO）、相干通信、车载光通信及光传感等方向开展产品化和客户验证工作。报告期内，公司经营保持稳健，研发项目按计划推进，产品矩阵和客户合作基础进一步完善。
报告期内，公司实现营业收入29,745.05万元，实现净利润6,017.72万元；营业成本16,904.96万元，综合毛利率为43.17%。公司持续保持较高研发投入强度，研发费用4,288.40万元，占营业收入比例为14.42%。经营活动产生的现金流量净额为5,464.41万元，主营业务回款及经营现金流情况良好。截至2026年6月30日，公司资产总额188,838.22万元，较年初增长0.95%；所有者权益180,818.46万元，较年初增长2.39%；资产负债率4.25%，整体财务结构稳健。
1、主要经营情况
报告期内，公司成熟产品继续支撑经营基本盘。接入网领域，公司依托在PON/FTTR等市场长期积累的产品、技术及客户优势，围绕10G及以下成熟产品保持稳定供应；数据中心及无线接入领域，公司持续推动25G、100G等产品在相关应用场景中的市场拓展，同时加快面向400G/800G/1.6T光模块应用的单波100G、单波200G等高速产品研发验证，为后续高端产品放量奠定基础。
2、技术研发与市场开拓情况
报告期内，公司围绕电信侧、数据中心侧及终端侧三大应用方向持续推进研发与市场开拓，落实“量产一代、研发一代、储备一代”的产品策略。公司在保持既有产品竞争力的同时，进一步加大对接入网领域/数通领域高速率光通信电芯片、相干光通信电芯片、车载和光传感芯片等方向的资源投入，推动核心技术从样品验证向客户测试、小批量订单及量产导入阶段过渡。
（1）电信侧：持续深耕PON技术升级，巩固接入网优势。公司围绕10GFTTR、50GPON对称及非对称模式、OLT局端与ONU用户端等应用场景持续完善产品布局，已量产产品保持稳定出货，在研产品按计划推进回片、测试和送样，并根据验证反馈推进迭代升级。通过与头部光模块厂商、系统商的持续协同，公司进一步贴近下游应用需求，为下一代万兆光网和FTTR升级需求做好产品储备。
在相干通信方向，公司128Gbaud相干光通信电芯片套片已有小批量订单。128Gbaud相干芯片面向城域网、骨干网及数据中心互联等长距离、大容量传输场景，技术实现涉及高速模拟前端、低噪声放大、高线性度驱动、系统级链路适配等多项关键能力，对芯片设计、封装、测试和系统验证均提出较高要求。报告期内，公司持续推进新一代128Gbaud性能优化版本及面向短距相干应用版本的迭代投片，并积极布局256Gbaud相干产品预研，进一步拓展相干技术在数通领域的下沉应用空间。
（2）数据中心侧：围绕AI算力互联场景下高速光模块升级需求，公司将相关产品研发与市场开拓按照传统FRO模块和LPO/NPO技术路线两条主线推进，并分别围绕单波100G、单波200G速率代际产品开展研发验证、客户送样和小批量导入准备。
①传统FRO模块：面向400G/800G等传统FRO模块应用，公司持续推进单波100G系列产品的客户验证和导入。报告期内，单波100G系列产品客户送样测试情况良好，已完成工程片投片，预计明年在400G/800G光模块应用中实现批量产品导入。单波200G系列产品，公司已完成工程片投片，预计明年在800G/1.6T光模块应用中实现批量产品导入。
②LPO/NPO技术路线方面：面向低功耗、低时延和高集成度演进趋势，公司围绕LPO/NPO持续推进单波100G、单波200G相关TIA及Driver芯片研发。单波100GLPO方面，公司结合客户系统需求和模块方案持续开展样品验证、性能优化及送样准备，推动相关芯片从内部测试向客户侧验证过渡。公司围绕可覆盖3.2T/6.4TNPO应用需求的单波100G/200GTIA及Driver芯片持续推进研发和测试准备，进一步增强公司在下一代高速互联低功耗架构中的技术储备。
上述传统FRO模块和LPO/NPO技术路线的双线推进，有助于公司更好匹配不同客户技术路线和产品形态需求，提升高速数通产品的市场适配能力。
公司紧密围绕硅光集成技术演进方向，持续推进适配硅光架构的高速光通信电芯片及组件相关技术研发。随着AI算力基础设施建设加速，光模块向800G、1.6T及更高速率迭代，硅光方案在高速率、低功耗和高集成度方面的应用价值进一步凸显。公司依托在TIA、Driver等核心电芯片领域的技术积累，积极开展光电协同设计、高速电互连、低功耗优化及可靠性验证等工作，并与产业链客户保持协同开发，持续提升公司产品对硅光模块及下一代光互联架构的适配能力，为公司把握硅光规模化应用和国产替代机遇奠定基础。
（3）终端侧：车载与光传感应用稳步推进。车载光通信方面，公司继续参与相关技术标准及生态建设，关键芯片样品已流片并处于客户测试过程中，报告期内与重要客户达成合作意向，持续推动产品定义、测试反馈和后续迭代。车载激光雷达方面，公司关键芯片客户测试符合预期并实现小批量订单，同时已联合客户针对拓展应用场景完成部分产品新版本定义并启动设计，进一步推进光通信电芯片技术在智能汽车、机器人等终端侧场景中的延伸应用。
3、运营质量与供应链管理情况
（1）运营质量管理：构建全流程品控体系，夯实高端量产能力
公司产品作为光通信模组的核心器件，对批量生产的稳定性、长期可靠性与一致性要求极高。为此，公司建立贯穿产品定义、研发设计、测试验证、可靠性验证至量产验证的全流程品控体系，凭借完善的品控管理，已成功运营多款生命周期超过15年的量产产品，并多次获得客户在交付与品质方面的嘉奖。
在量产阶段，公司建立从小批量试制通过后的持续质量跟踪机制，由品管、市场等多部门协同联动，确保商业化量产产品的稳定交付。针对25Gbps及以上高端产品，建立严苛的产品认证体系，包括加速寿命测试、全套可靠性测试及多轮现场验证，这一严苛标准不仅保障了高端产品的品质，更构成公司进入高端市场的坚实门槛和品质背书。
（2）供应链管理：实施多元化布局，保障供应链安全与弹性
公司采用Fabless（无晶圆厂）模式运营，聚焦芯片设计与销售核心环节，在供应链管理方面实施明确的双工艺平台与供应商多元化策略，着力提升供应链的本土化、安全可控性与弹性。
在晶圆供应端，公司积极拓展境内供应渠道，持续降低对境外供应商的依赖，增强境内供应链韧性；在封测服务端，所有合作供应商均位于境内，实现封测环节的本土化供应。通过供应链的多元化与本土化布局，有效降低供应链风险，保障公司业务的连续稳定运营，为公司高端产品的研发量产与市场交付提供坚实支撑。
综上，2026年上半年，公司在经营层面保持稳健运行，在研发层面围绕高端化、低功耗和新应用持续推进重点项目，在市场层面深化与核心客户的协同验证与合作导入，在运营层面持续提升质量管控、供应链协同和交付保障能力。未来，公司将继续立足光通信电芯片核心能力，围绕接入网升级、AI算力互联（包含LPO/NPO）、相干传输、及车载光电子等方向推动产品落地和技术迭代，持续提升公司的市场竞争力与长期成长能力。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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