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| 创达新材(920012)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
1、经营情况
报告期内，公司实现营业收入 24,293.44万元，同比增加 14.88%；实现归属于上市公司股东的净利润 3,673.77万元，同比增加 10.72%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润3,588.99万元，同比增加 11.85%。截至报告期末，公司总资产为 95,699.67万元，较期初增加 37.64%；负债总额为10,950.41万元，较上年年末增长11.57%； 资产负债率为 11.44%，较上年年末下降2.68%；
归属于上市公司股东净资产为 84,691.99万元，较期初增长41.87%；归属于上市公司股东每股净资产为 17.17元/股。公司业绩整体稳定增长。
2、项目情况
报告期内，公司“年产 12000 吨半导体封装用关键 配套材料生产线建设项目”稳步推进，同时利用自有资金进行“年产 3678吨半导体先进封装材料生产线建设项目”。公司致力于为国产半导体材料发展作出积极贡献，在产业发展上持续突破，随着集成电路技术不断推进和下游客户对关键半导体材料的要求不断提高，需要不断保持新产品研发及产业化，才能在竞争中持续保持市场地位和核心竞争力。该项目是公司深化业务布局、加快发展新质生产力、扎实推进高质量发展的重要举措；相关产品产业化后，公司产品布局将进一步完善，有助于进一步提升公司的竞争优势、市场份额和可持续发展能力。
3、产品与研发情况
公司全力推进新技术的应用和新产品的研发，依托完备的质量体系与可靠性检测实验室保障产品的性能质量，公司坚持自主创新并注重知识产权保护，科研成果转化能力突出，截至报告期末，公司已获得 56项发明专利及 46项实用新型专利。同时公司基于与下游客户的深度合作，深耕重点项目，延伸服务范围，实现产品品类的拓展。
（二） 行业情况
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C398电子元件及电子专用材料制造——C3985电子专用材料制造（指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等）”。根据国家统计局《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.2电子核心产业——1.2.3高储能和关键电子材料制造”。
1、半导体材料行业发展情况
半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、光刻胶、光刻胶配套试剂、工艺化学品、电子气体、CMP抛光材料、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。根据 SEMI，受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长，2025年全球半导体材料销售额增长6.8%，达到 732亿美元。从材料大类来看，2025年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 458亿美元和 274亿美元，同比增幅分别为 5.4%和 9.3%，占全球半导体材料销售额的比重分别约 63%和 37%；从地区分布来看，2025年中国大陆半导体材料销售额继续实现同比增长，销售额为 156亿美元，次于中国台湾位居第二，同比增幅为 12.5%，占全球半导体材料销售额的比重约 21.3%。根据《集成电路产业发展研究报告（2025年度）》，2025年中国半导体封装材料市场销售额为 527.8亿元，同比增长1.9%，占国内半导体材料市场总值的 45.5%。2025年，国内包封材料和芯片粘结材料销售额分别为 106.2亿元和 25亿元，同比增幅分别为 4.6%和 7.78%，占国内半进一步分为光电器件、传感器和功率器件。根据 WSTS统计，2025年全球集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）市场规模分别为 6,778.5亿美元和 943.7亿美元，占全球半导体市场规模的比重分别约 87.8%和 12.2%。根据中国半导体行业协会集成电路分会《集成电路产业发展研究报告（2025年度）》，2024年和2025年中国半导体产业销售额分别为 18,664.2亿元和 21878.4亿元，同比增幅分别为 14.9%和 17.2%；其中，集成电路产业销售额分别增长 17.4%和 20.2%，半导体分立器件产业销售额分别增长6.9%和 7.1%。根据 WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将增长至 9,754.60亿美元，同比增幅为 26.3%。
1、 资产负债结构分析
、交易性金融资产：本期期末较上年末增加 ，主要原因是新增银行结构性存款理财金额。、预付款项：本期期末较上年期末增加 ，主要原因是预付采购原材料款增加。
3、其他应收款：本期期末较上年期末减少76.79%，主要原因是履约中的产品加工押金超过
三年，全额计提坏账准备金额增加所致。
4、其他流动资产：本期期末较上年期末增加922.09%，主要原因是本期末理财产品增加2亿
元所致。
5、在建工程：本期期末较上年期末增加64.75%，主要原因是子公司四川创达募投项目投入
建设所致。
、使用权资产：本期期末较上年期末减少 ，主要原因是正常摊销所致。
7、其他非流动资产：本期期末较上年期末减少64.63%，主要原因是购买的银行可转让大额
定期存单期末一年内到期，重分类至其他流动资产。
8、应付职工薪酬：本期期末较上年期末减少30.04%，主要原因是上年期末含全年未发放年
终奖。
9、其他流动负债：本期期末较上年期末增加36.30%，主要原因是已背书未到期非6+9银行
承兑票据。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
报告期内较上年同期营业收入和成本同步稳步上涨，主要环氧类封装材料客户销售订单增加，销售费用随着收入增长，人员和业务出差招待费用随之增加，管理费用主要是上市相关中介费用增加所致。加。增加以及部分客户账龄超期导致计提坏账准备比例提高金额增加。、资产减值损失：本期较上年同期减少 ，主要原因是本期存货与年初减值变化不大。
4、其他收益：本期较上年同期增加100.42%，主要原因是本期安置残疾人员就业增值税优
惠政策退税金额增加380万元左右，先进制造业企业增值税进项加计抵减金额增加77万元左右。
5、投资收益：本期较上年同期增加100.89%，主要原因是本期内银行结构性理财产品到期
收益增加。
6、公允价值变动收益：本期较上年同期减少86.56%，主要原因是本期对宜兴中瑾泰的投资
产生的公允价值变动收益下降所致。
7、资产处置收益，本期较上年同期增加163.90%，主要原因是处置设备报废收益增加。
8、营业外收入：本期较上年同期增加15243.14%，主要原因是本期清理无法支付的应付款
项 万元，收到客户逾期付款违约金 万元。
（2） 收入构成
1、其他业务收入较上年同期上涨7.31%，其他业务成本较上年同期上涨55.24%，主要原因是出售材料销售增加，对应的材料成本增加。
2、环氧工程材料及服务收入较上年同期下降95.28%，成本下降95.71%，主要原因是环氧工程服务项目结算下降，工程材料销售下降。
3、境外销售收入较上年同期增加74.04%，成本增加164.51%，主要原因是境外客户需求增
加，材料成本随国际形势变化价格上涨。
3、 现金流量状况
1、投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加净流出3085.83%，主要原因是本期子公司
四川创达新增基建项目增加1870万元，对外购置理财产品增加净额1.9亿元。
2、筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加1661.24%，主要原因是本期公司在北交所
成功上市取得投资款和支付部分发行费用后净额约2.19亿元，本期未对外分配股利。
4、 理财产品投资情况
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况
5、 私募股权投资基金投资情况
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