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| 长鑫科技(688825)经营总结 | | 截止日期 | 2026-07-22 | | 信息来源 | 2026年07月22日招股书 | | 经营情况 | （一）审计截止日后主要经营情况
财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，公司总体经营情况持续向好，经营模式未发生重大变化；公司与主要客户、供应商合作情况良好，未出现重大不利变化；董事、高级管理人员与核心技术人员未发生重大变化；公司所处行业及市场发展情况良好，未出现重大不利变化；在研产品的研发工作有序进行，未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。
（二）2026年1-3月财务数据审阅情况
公司财务报告审计截止日为2025年12月31日。德勤对该公司2026年3月31日的合并及母公司资产负债表，2026年1-3月的合并及母公司利润表，2026年1-3月的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了无保留意见的《审阅报告》（德师报（阅）字（26）第 R00024号）。
公司财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况，详见本招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“十五、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况”。
经营活动产生的现金流量净额 4,256,599.29 19,951.16 21,235.10% 注 1：2026年1-3月财务数据已经该公司会计师审阅。
注 2：对于利润类指标为负时的变动幅度，以正值表示亏损金额收窄或利润转正。
1、财务状况分析
截至2026年3月31日，公司资产总额较2025年末增长15.26%，主要由于随着DRAM行业价格的持续快速上升，公司经营活动产生的现金流量净额快速增加，货币资金和交易性金融资产规模大幅增长。公司负债总额存在小幅上升，所有者权益随着资产总额的增长而较2025年末增长24.34%。
2、经营成果分析 2026年1-3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球 DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入迅速增长，较2025年1-3月同比大幅增长719.13%。得益于2026年一季度 DRAM产品价格的快速上涨，公司营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润均同比大幅增长。
3、现金流分析 2026年1-3月，公司经营活动产生的现金流量净额较2025年1-3月同比增长21,235.10%，主要由于受2026年一季度 DRAM产品价格的快速上涨影响，公司销售商品、提供劳务收到的现金随着公司收入快速增长而大幅增加。
4、非经常性损益分析
公司2026年1-3月非经常性损益绝对值较上年同期有所上升，主要来源于应付纳入合并范围的结构化主体的其他持有人的款项的公允价值变动损益等。
（三）2026年1-6月业绩预计情况
注 1：2026年1-6月的业绩预计情况未经该公司会计师审计或审阅，2025年1-6月经营业绩为经该公司会计师审计数据。
注 2：对于利润类指标为负时的变动幅度，以正值表示亏损金额收窄或利润转正。 2026年1-6月，随着 DRAM行业产品价格的持续快速上涨，以及公司产销规模的持续增长、产品结构的不断优化，公司预计营业收入、净利润、归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期均实现大幅增加。
上述2026年1-6月业绩预计仅为公司管理层对经营业绩的合理估计，未经该公司会计师审计或审阅，不构成对公司的盈利预测或业绩承诺。
八、该公司选择的具体上市标准
公司选择的具体上市标准为《上市规则》第 2.1.2条的第四套标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。
该公司2025年度营业收入为 617.99亿元，结合最近一次外部股权融资情况，以及可比公司的估值情况，该公司满足《上市规则》第 2.1.2条的第四套标准。
九、该公司公司治理特殊安排等重要事项
截至本招股说明书签署日，该公司在公司治理中不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排等需要披露的重要事项。
十一、其他对该公司有重大影响的事项
截至本招股说明书签署日，不存在其他对该公司有重大影响的事项。
第三节 风险因素
投资者在评价判断公司股票价值时，除仔细阅读本招股说明书提供的其他资料外，应该特别关注下述各项风险因素。
一、与该公司相关的风险
（一）存在累计未弥补亏损的风险
详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”。
（二）产品及技术研发不达预期的风险
详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”。
（三）人才短缺或流失的风险
公司所处 DRAM行业属于人才密集型行业。从 DRAM研发到生产、销售及运营管理的各个环节，都需要相关人员具备扎实的专业基础以及长期的经验积累。优秀的行业人才是公司生存和发展的重要基础，也是公司获得持续竞争优势的重要保障。
公司组建了具备丰富半导体行业经验的技术研发及运营管理团队，在 DRAM产品设计、工艺开发、生产制造、质量管控、运营管理等方面具备深厚的技术积累和丰富的经验。公司高度重视对人才的管理，制定了完善的人才及薪酬管理体系，采取股权激励等多样化的方式，有效绑定并吸引优秀人才。近年来在国家政策的支持下，集成电路企业数量高速增长，半导体行业人才需求与日俱增，优秀行业人才供不应求。未来，如果公司无法持续吸引和绑定优秀人才，可能导致公司核心人才流失，进而影响公司重要研发与创新活动的开展，对公司未来业务发展产生不利影响。
（四）技术泄密及知识产权保护、纠纷风险
经过多年来持续的技术积累，公司掌握了多项与 DRAM相关的核心技术，涵盖DRAM产品设计、制造、封测及模组设计与应用等多个环节，并形成了大量生产工艺方面的技术诀窍（Know-How）、专利、集成电路布图设计等知识产权。一直以来，公司重视对核心技术的保护，制定了完善的信息保密制度，并与相关技术人员在劳动合同、保密协议中约定了相应职务发明和作品权属、保密及竞业条款等。但受技术保密手段的固有局限性、核心人才流动风险及其他外部不可控因素影响，未来公司仍可能因核心技术人员流失、信息保管不善、外界窃取等原因导致公司核心技术泄露，以及不排除在未来业务开展过程中与竞争对手产生技术及知识产权相关的纠纷、争议或诉讼的可能，从而对公司市场竞争力和生产经营带来不利影响。
（五）客户集中度较高的风险
报告期各期，该公司主营业务中向前五大客户合计销售额占当期主营业务收入的比例分别为 74.12%、67.30%和 68.08%，直接客户主要为半导体行业知名经销商，终端客户主要为服务器、移动设备、个人电脑等下游应用领域的大型厂商，包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。公司客户集中度相对偏高，主要由于公司下游服务器、移动设备、个人电脑等市场需求相对较大且市场相对集中，同时公司主要通过经销模式由少量经销商对接终端客户所致。如果未来主要客户的市场需求受外部负面因素影响出现大幅下滑，将可能对公司持续经营能力及未来业绩的成长性构成一定不利影响。
（六）主营业务毛利率存在波动的风险
报告期各期，公司主营业务毛利率分别为-2.19%、5.00%和 41.02%。报告期内，一方面，受公司持续进行大额固定资产及研发投入带来的折旧及摊销金额较高、规模效应尚未完全显现等因素影响，公司产品生产成本较高，另一方面，公司工艺技术水平等与三星电子、SK海力士及美光科技相比仍有一定差距，产品结构处于持续优化状态，公司毛利率水平与国际前三家厂商相比仍较低。此外，叠加 DRAM行业周期导致产品价格变动，报告期内公司毛利率存在一定波动。
若未来存储芯片市场价格出现下滑且公司规模效应长期无法显现，公司毛利率可能面临下滑的风险，从而对公司未来持续经营能力产生不利影响。
（七）固定资产建设投资及折旧金额较大的风险
详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”。
（八）研发投入较大、无形资产摊销金额较大及减值的风险
公司高度重视核心技术的自主研发，报告期内累计研发投入为 2,060,501.67万元，占累计营业收入的 21.67%，研发投入强度较高。报告期内各期计提无形资产摊销额分别为 134,301.92万元、143,190.66万元、167,542.57万元，呈现上升趋势。报告期内，公司研发支出资本化的金额分别为 15,000.00万元、173,400.78万元和 0万元，研发支出资本化比例分别为 3.21%、27.34%和 0，研发支出资本化及形成的自研无形资产金额和摊销金额均较大。如果公司受研发进展不及预期、相关技术发生颠覆性变革或者市场需求发生重大变化等不利因素影响，可能导致公司相关无形资产面临较大的减值风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。
（九）存货跌价风险
详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”。
（十）经营活动产生的现金流量净额波动的风险
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-727,162.07万元、689,745.85万元和 3,651,981.33万元；公司各期末现金及现金等价物余额分别为 3,111,261.16万元、4,250,821.86万元和 3,779,781.08万元。2023年度，公司经营活动产生的现金流量净额为负，2024年实现转正并于2025年大幅增长，未来如果公司经营情况或外部行业及市场出现波动且不能得到持续改善，公司的营运资金周转将存在一定的流动性风险，公司业务发展可能会受到制约。
（十一）对重要子公司长鑫新桥和长鑫集电持股比例较低的风险
详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”。
（十二）无控股股东和实际控制人的风险
详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”。
（十三）环境保护的风险
公司在生产经营中会产生废水、废气和固体废物，需遵守环境保护方面的相关法律法规。公司根据相关规定，积极履行环保职责，完善环保措施，制定了严格的环保制度，但未来如果公司由于环保设施运行故障等原因发生环境污染事件，可能受到相关部门的行政处罚，并对公司的生产经营产生不利影响。同时，如果国家或各地出台更为严格的环保要求，公司或需投入相应资金对现有环保设施进行升级改造。
（十四）安全生产的风险
公司生产涉及部分机械设备操作且所需的部分原材料存在一定危险性，对于操作人员的技术及操作工艺流程要求较高。公司高度重视安全生产，制定了完备的安全生产管理规范，对操作人员进行了严格的培训，建立了科学的安全生产管理体系。但未来如果公司在安全生产管理制度上出现漏洞、管理不规范或生产人员在生产过程中未严格按照安全生产制度进行生产作业等，则公司存在发生安全生产事故，导致员工伤亡、财产损失、产线停工及受到相关部门行政处罚的风险，将对公司的生产经营产生不利影响。
二、与行业相关的风险
（一）人工智能发展是驱动本轮 DRAM行情的重要因素之一，未来其带来的 DRAM市场需求存在不确定性
详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”。
（二）宏观经济波动和行业周期性导致公司产品销售价格及经营业绩波动的风险 详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”。
（三）国际贸易摩擦导致产业链不稳定的风险
详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”。
（四）市场竞争风险
从行业发展历史来看，DRAM行业自 20世纪 80年代发展初期的数十家企业，发展到三星电子、SK海力士及美光科技三家国际 DRAM厂商长期占全球 90%以上的市场份额，当前市场呈现高度集中格局。与国际头部厂商相比，公司在整体规模、技术积累、客户资源等方面仍然存在一定差距。
DRAM市场具备大宗商品属性及强周期性特点，在激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握产业迭代和技术发展趋势，及时跟进市场需求进行技术升级、产能调控、提高产品性能与服务质量，则难以在高度集中的市场中维持可持续的竞争力，进而对公司未来的业务前景和市场地位造成不利影响。
三、其他风险
（一）募集资金投资项目实施不及预期的风险
公司本次发行募集资金投资项目的可行性分析是基于当前中国境内外市场环境、行业发展趋势和技术水平等因素作出的。但上述项目需要一定的建设周期，一旦市场环境、技术、管理、人才等方面出现重大变化，项目在实施过程中可能受到市场环境、产业政策以及项目管理、产品及服务市场销售状况等变化因素的不利影响，将影响项目的实施进度，致使项目的实际效益情况与公司预测存在差异，面临募集资金投资项目实施效果不及预期的风险。
（二）募投项目新增费用及折旧摊销影响公司经营业绩的风险
详见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”。
（三）发行失败的风险
公司本次申请首次公开发行股票并在科创板上市，发行结果将受到国内外宏观经济环境、证券市场整体情况、公司经营业绩、投资者对行业及公司价值判断等多种内外部因素的影响。公司股票发行价格确定后，若该公司网下投资者申购数量低于网下初始发行量的，应当根据《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》的相关规定中止发行。中止发行后，在中国证监会予以注册决定的有效期内，且满足会后事项监管要求的前提下，公司需向上交所备案，方可重新启动发行。若公司未在中国证监会予以注册决定的有效期内完成发行，公司将面临发行失败的风险。
一、该公司基本情况
中文名称 长鑫科技集团股份有限公司
英文名称 CXMT Corporation注册资本 6,019,279.7469万元法定代表人 赵纶成立日期2016年6月13日整体变更为股份公司日期2023年6月27日
二、该公司的设立情况及报告期内的股本和股东变化情况
（一）该公司的设立情况
1、有限公司的设立情况
该公司的前身合肥智聚系由合肥才聚于2016年6月13日出资设立。作为该公司成立时的唯一股东，合肥才聚于2016年6月13日就成立合肥智聚等相关事项作出股东决定，合肥智聚成立时的注册资本为 1,000万元。 2016年6月13日，合肥才聚签署了《合肥智聚集成电路有限公司章程》。 2016年6月13日，合肥市工商行政管理局颁发了统一社会信用代码为“91340100MA2MWUT60Q”的《营业执照》。
合计 2017年4月17日，合肥才聚作出决定，同意公司名称变更为“睿力集成电路有限公司”。
2、股份公司的设立情况 2023年5月13日，德勤出具了“德师报（审）字（23）第 S00406号”《审计报告》，截至2023年3月31日，睿力集成（单体）经审计的净资产值为 6,706,260.57万元。 2023年5月13日，中水致远资产评估有限公司出具了“中水致远评报字[2023]第020324号”《资产评估报告书》，于评估基准日2023年3月31日，公司经评估的净资产值为 7,499,144.25万元。 2023年6月6日，睿力集成召开股东会，审议通过了《关于公司整体变更为股份有限公司的议案》，公司以发起设立方式整体变更为股份有限公司，以德勤审计的截至2023年3月31日的净资产 67,062,605,743.61元为基础，折为股份公司的股本计5,363,300.00万元，每股面值为 1元，净资产超过股本的部分计入资本公积。 2023年6月26日，公司全体股东签署《关于共同发起设立长鑫科技集团股份有限公司之发起人协议》，约定作为发起人共同设立股份有限公司，并就股本与股份比例，各发起人的权利义务以及筹建该公司的相关事宜、违约责任等进行了约定。同日，公司召开创立大会暨2023年第一次临时股东大会，决定公司名称变更为“长鑫科技集团股份有限公司”，股份公司的注册资本变更为 5,363,300.00万元，睿力集成以经德勤审计确认的截至整体变更基准日2023年3月31日的净资产 67,062,605,743.61元，按 1:0.7997（四舍五入保留前四位小数）的比例折为股份公司的股本计 5,363,300.00万元，净资产超过股本的部分计入股份公司的资本公积。股份公司的股本分为等额股份，总股份数为5,363,300万股股份，每股面值为人民币1元，均为人民币普通股。 2023年6月27日，公司领取了合肥市场监管局颁发的统一社会信用代码为“91340100MA2MWUT60Q”的股份公司营业执照。 2023年6月28日，德勤出具了“德师报（验）字（23）第 00178号”《长鑫科技集团股份有限公司（筹）验资报告》，确认截至2023年6月26日止，公司已收到全体发起人以其拥有的睿力集成的净资产折合的股本 5,363,300.00万元整。
3、整体变更时存在的未弥补亏损情况
（1）股改基准日未分配利润为负的形成原因 2023年5月13日，德勤对睿力集成截至2023年3月31日的财务报表进行了审计，并出具了“德师报（审）字（23）第 S00406号”《审计报告》，经审计，睿力集成母公司截至2023年3月31日的净资产值为 6,706,260.57万元，未分配利润为-259,181.33万元。
公司存在未分配利润为负的情形，主要系报告期内公司处于产能爬坡阶段，生产线前期折旧摊销金额较大且不断上升，同时公司产品受存储芯片市场环境及行业周期等因素的影响价格出现下滑，资产减值损失计提增加。内外部因素叠加影响，导致公司整体变更时存在未分配利润为负的情况。
（2）未分配利润为负的情形消除情况，整体变更后的变化情况和发展趋势，与报告期内盈利水平变动的匹配情况，对未来盈利能力的影响
通过整体变更，公司消除了股改基准日母公司账面的累计未弥补亏损-259,181.33万元。截至2025年12月31日，公司合并报表层面未分配利润为-3,665,042.11万元，公司未分配利润为负的情形尚未消除。整体变更完成后，公司持续进行业务拓展，现有产能逐步释放且新建产能逐步完成，产品竞争力及行业影响力不断增强。同时，公司加大人才吸引力度，加强团队稳定性建设，持续提高研发投入，积极布局推出 DDR5等更先进代际产品。未分配利润为负的情形对公司现金流、业务拓展、人才吸引、团队稳定、研发投入、战略投入、生产经营可持续性等方面不存在负面影响，未对公司未来持续经营能力以及盈利能力构成重大不利影响。
（3）整体变更具体方案及相应的会计处理
公司以经德勤出具的“德师报（审）字（23）第 S00406号”《审计报告》确认的截至整体变更基准日2023年3月31日的净资产 6,706,260.57万元，按 1:0.7997（四舍五入保留前四位小数）的比例折为股份公司的股本计 5,363,300万元，净资产超过股本的部分计入股份公司的资本公积。通过整体变更，公司消除了股改基准日母公司账面的累计未弥补亏损-259,181.33万元。
（4）公司整体变更相关事项及程序合法合规
公司以有限责任公司整体变更设立为股份有限公司的过程中已履行了有权机构决策、审计、评估、召开创立大会、验资及工商登记等程序。
公司整体变更中，发起人符合法定人数、全体发起人认购的股本总额与注册资本一致并足额缴纳、折合的实收股本总额未高于公司净资产额、发起人对股份有限公司设立筹备事项予以同意并授权、公司设立时的《公司章程》载明了必要事项并依法建立了股东会、董事会、监事会在内的组织机构。
（二）报告期内该公司的股本和股东变化情况
万元转增形成。其中，大基金二期获得
转增注册资本 49,557.53万元，合肥集鑫获得转增注册资本 456,127.75万元安徽担保集团将其持有的公司 0.8403%股权，转让至其关联方安徽担保资管；建银国际将其持有的公司 0.1428%股2 5,363,256.65 5,363,256.65
2023年 3月 权，转让至其关联方芯鑫集电；碧桂园创投将其持有的公司 1.6805%股权，转让至其关联方汇碧五号，转让价格为2.22元/股
1、报告期初睿力集成的股权结构
2、该公司报告期内的股本变化情况
（1）2023年 3月，第七次增资 2023年3月2日，睿力集成全体股东以书面决议方式作出股东会决议，同意公司注册资本由 4,857,571.36万元增加至 5,363,256.65万元，新增注册资本由睿力集成的资本公积金中的 505,685.29万元转增形成。其中，大基金二期获得转增注册资本 49,557.53万元，合肥集鑫获得转增注册资本 456,127.75万元。 2023年3月13日，合肥市场监管局颁发了统一社会信用代码为
“91340100MA2MWUT60Q”的《营业执照》。
（2）2023年 3月，第六次股权转让 2023年3月25日，睿力集成召开股东会并作出决议，决定安徽担保集团将其持有的公司 0.8403%股权，转让至其全资子公司安徽担保资管；建银国际将其持有的公司0.1428%股权，转让至其关联方芯鑫集电；碧桂园创投将其持有的公司 1.6805%股权，转让至其关联方汇碧五号。具体情况如下：
每注册资本单
转让的注册资本 股权转让对价
“91340100MA2MWUT60Q”的《营业执照》。
（3）2023年 6月，整体变更为股份有限公司
该公司于2023年 6月整体变更为股份有限公司的具体情况详见本节之“二、该公司的设立情况及报告期内的股本和股东变化情况”之“（一）该公司的设立情况”之“2、股份公司的设立情况”。
（4）2024年 6月，第八次增资 2024年2月22日，长鑫科技召开2024年第一次临时股东大会并作出决议，公司进行融资且此次融资分阶段交割。2024年3月31日，长鑫科技召开2024年第二次临时股东大会并作出决议，确定第一阶段融资金额为 555,000.00万元，第二阶段融资金额为 525,000.00万元。本次融资两个阶段交割完成后，公司注册资本由 5,363,300.00万元增至 5,777,094.22万元，增加注册资本 413,794.22万元，且全部由投资者以货币认缴，增资价款超过认缴注册资本的部分计入公司资本公积。
“91340100MA2MWUT60Q”的股份公司《营业执照》。
（5）2024年 12月，第七次股份转让 2024年12月27日，汇碧五号与合肥建长签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之股份转让协议》，汇碧五号将其持有的长鑫科技 1.56%的股份以 200,000.00万元的价格转让给合肥建长。
（6）2025年 6月，长鑫科技第八次股份转让 2025年5月8日，Glades View与广州信德签署了《关于长鑫科技集团股份有限公司之股份转让协议》，约定 Glades View按 26,750.00万元的价格向广州信德转让所持的长鑫科技 10,301.67万元注册资本（对应 0.1783%的股份），相关股份转让款扣减受让方应缴税费后的余额为应付股份转让价款。2025年6月6日，广州信德向 Glades View支付了前述股份转让价款。
（7）2025年 6月，长鑫科技第九次增资 2025年6月24日，长鑫科技召开2025年第一次临时股东大会并作出决议，同意公司注册资本由 5,777,094.22万元增至 6,019,279.75万元。
“91340100MA2MWUT60Q”的股份公司《营业执照》。
（三）该公司历史沿革中的股份代持情况
公司历史沿革过程中曾经存在股份代持情形。截至本招股说明书签署日，股份代持情形均已解除。股份代持的形成、演变及解除情形具体如下：
2021年 7月，建银皖江与建银国际签署《委托投资合作协议》，由于建银国际与建银皖江为关联公司，并考虑到建银皖江所管理的基金尚未募集成立，建银皖江委托建银国际代建银皖江拟设立的基金向睿力集成投资，即在基金募集设立完成之前先通过建银国际代为向睿力集成支付投资款项。后根据建银皖江设立基金的实际情况，前述委托投资款项确定为 17,000.00万元。
2022年 7月，建银国际与芯鑫集电（芯鑫集电的执行事务合伙人为建银皖江）签署了《股权转让协议》，约定建银国际将其持有的睿力集成 0.1428%股权转让至芯鑫集电，股权转让对价为 17,000.00万元。本次建银国际股权转让系将建银皖江委托投资部分的长鑫科技股权还原给芯鑫集电，已履行了适当的内部审批程序；转让完成后，建银国际与建银皖江之间不存在因上述《委托投资合作协议》而形成的代持关系。建银国际、芯鑫集电、建银皖江之间不存在因代持形成及代持解除所产生的任何纠纷和潜在争议。
除上述该公司直接股东层面曾存在的股份代持情况外，该公司直接股东鑫芯励润上层有限合伙人合肥水木鑫欣向荣股权投资基金（有限合伙）（以下简称“合肥水木”）之有限合伙人中泰旋益（厦门）创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“中泰旋益”）存在出资人陈秋琳女士所持财产份额（出资额 120万元）在工商登记层面被其他合伙人代持的情形。
2025年 12月，中泰旋益与吕大龙先生签署《关于合肥水木鑫欣向荣股权投资基金（有限合伙）之财产份额转让协议》（以下简称“《转让协议》”），中泰旋益将其持有的合肥水木的全部财产份额（财产份额比例为 3.322%，对应 2,500万元出资额）转让给吕大龙。根据《转让协议》约定，自本次份额转让完成工商变更登记之日起，吕大龙即取得本次份额转让所涉全部财产份额的权属并成为合肥水木的合伙人。2025年12月17日，主管登记机关办理完成了本次合伙人变更的工商登记手续。截至提交本次首发上市申请前，该公司历史上存在的股份代持情形已经依法解除，相关股权转让各方之间不存在关于股权归属方面的纠纷或潜在纠纷。该公司股份权属清晰，不存在股份代持情形。
三、该公司成立以来重要事件（含报告期内重大资产重组）
该公司报告期内不存在重大资产重组等重大事件。
四、该公司在其他证券市场上市或挂牌情况
该公司不存在在其他证券市场上市或挂牌情况。
五、该公司的股权结构
截至本招股说明书签署日，公司股权结构如下图所示： 六、该公司重要子公司、其他子公司及参股公司情况
（一）重要子公司具体情况
截至本招股说明书签署日，长鑫存储、长鑫新桥、长鑫集电系公司业务重要的经营主体，形成一定的生产销售规模或承担核心技术研发，于2025年 12月末总资产规模占公司合并财务报表总资产规模比例合计超过 88%，属于重要子公司。
公司上述重要子公司的具体情况如下：
1、长鑫存储
企业名称 长鑫存储技术有限公司
91340111MA2R95NL69
统一社会信用代码类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）许可项目：职业中介活动（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：数据处理和存储支持服务；集成电路设计；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；电子产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及经营范围 产品制造；集成电路芯片及产品销售；软件开发；网络与信息安全软件开发；软件销售；计算机软硬件及辅助设备批发；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；通讯设备销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；住房租赁；以自有资金从事投资活动；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）注：上述财务数据经德勤会计师审计。
2、长鑫新桥
企业名称 长鑫新桥存储技术有限公司
91340111MA2WKMFR5C统一社会信用代码类型 其他有限责任公司存储技术服务；集成电路设计、制造、加工、技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训及技术检测；电子产品销售并提供售后服务及技术服务；半导体集成电路芯片研发、设计、委托加工、销售；计经营范围 算机软硬件及网络软硬件产品的设计、开发；计算机软硬件及辅助设备、电子元器件、通讯设备的销售；设备、房屋租赁；产业并购；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。注：上述财务数据经德勤会计师审计。也为了提高对公司重大事项进行决策的效率。双方同意，本协议所称之“一致行动”、“一致行动关系”，具体应指如下含义：（1）一致行动 双方应在公司股东会的召集、提案及表决，以及任何由股东实施，或在股东层面决策的事项的具 事项中，按第二条的规定保持一致行动；（2）在同时存在甲方董事（指甲方提名/委派体范围 并最终经公司股东批准而当选的董事）及乙方董事（指乙方提名/委派并最终经公司股事项 条款决、以及任何由董事实施，或在董事会层面决策的事项中，按第二条的规定保持一致行动；（3）在任何一方人员担任公司高级管理人员或在公司兼任其他职务的情况下，在其职权范围内做出的决策或者实施的行为应与公司股东会、董事会做出的决策保持一致；（4）双方应在公司的经营、管理、治理、控制、重大事项等方面采取一致意见。双方有权按照公司章程的规定向公司提出提案，在提案内容不违反国有资产监督管理法律法规的前提下，乙方将支持甲方的提案。双方应根据如下规则保持一致行动：双方在公司股东会会议表决时保持的“一致行动”指，双方在公司股东会中表决公司如下事项时保持一致；在行使股东会的表决权之前，一致行动人内部先对相关议案或表决事项进行协调，出现意见不一致时，以甲方的意见为准。（1）决定公司的经营方针和投资计划；（2）选举和更换非由职工代表担任的董事、监事，决定有关董事、监事的报酬事项；（3）审议批准董事会的报告：（4）审议批准监事会的报告；（5）审议批准公司年度财务预算方案、决算方案；（6）审议批准公司利润分配方案和弥补亏损方案；（7）对公司增加或者减少注册资本作出决议；（8）对发行公司债券作出决议；（9）对公司合并、分立、解散、清算或者变更公司形式作出决议；（10）决定聘请或更换为公司审计的会计师事务所；（11）修改本章程；（12）审议公司股权激励计划；（13）审议批准变更募集资金用途事项；（14）审议法律、行政法规、中国证监会规定、证券交易所规定或公司章程规定应当由股东会决定的其他事项。双方所推荐或委派的董事人选（如有）在公司的董事会行使表决权时，均应采取相同的意思表示保持一致，出现意见不一致时，以甲方推荐或委派的董事意见为准。双方一致认可，《一致行动协议》中的“一致行动事项”包括股东会/董事会的提案、表决，董事/监事提名、任免，以及其他影响公司财务与经营决策相关事项。意见分歧 在甲方履行《一致行动协议》及补充协议不违反法律法规的情况下，对于《一致行动协解决机制 议》中约定的“一致行动事项”均以甲方单方面意思表示为准。如果任何一方(“违约方”)未按照本协议的约定履行本协议的约定，或者其在本协议中所作之任何陈述或保证是虚假的或错误的，或该陈述或保证并未得适当、及时地履行，则该方应被视为违反了本协议，并应赔偿守约方的相应损失。双方进一步同意，在乙方违约的情况下，如乙方未能根据本协议第 4.1款的约定在甲方违约责任限定时间内采取适当补救措施，则除了按照第 7.1款承担违约赔偿责任以外，甲方有权视具体情况进一步决定采取以下措施而乙方应无条件配合：(1)由乙方继续履行本协议；或(2)甲方或其指定的第三方按照国有资产交易管理规定收购乙方持有的全部或部分公司股权。甲方履行《一致行动协议》及补充协议期间，在未触发《一致行动协议》及补充协议终解除条款止条件、且合法合规的情况下，乙方不得单方面解除《一致行动协议》及补充协议。未经甲方同意，乙方不得以委托、信托或其他任何方式将所持公司全部或部分股权委托给甲方以外的第三方管理或行使权利，亦不得将包括表决权在内的股东权益委托甲方以外的第三方行使，或以包括但不限于放弃股东权利等方式规避与甲方保持一致行动。乙方转让所持公司股权应严格根据双方签署的公司章程、股东协议等法律文件项下的规定执行。乙方应积极支持任何受让其所持公司股权而成为公司股东的主体承接其在本协转让限制 议项下的所有义务，并继续与甲方保持一致行动关系，否则乙方转让公司股权的行为无条款 效。在甲方根据本协议第 7.2款指定第三方收购乙方所持股权时，甲方自行与第三方协商一致行动安排。乙方同意，于乙方持有公司股权且《一致行动协议》有效期间，非经甲方同意，乙方不得质押所持公司的股权等处置或设定其他权利限制。乙方转让所持公司的股权时，须确保受让方同意承继乙方在《一致行动协议》及补充协议项下的义务，否则未经甲方同意，乙方不得进行转让。协议有效《一致行动协议》及补充协议长期有效，直至甲方收购公司股权并拥有公司控制权。期署过程、签署方各自履行的决策程序具有合法合规性，对签署方具有法律约束力。综上，一致行动协议未违反《公司法》等法律、行政法规的强制性规定，不存在《民法典》规定的合同无效、可撤销或效力待定情形，协议内容具有合法合规性。截至本招股说明书签署日，该公司子企业长鑫芯安系长鑫新桥第一大股东，且与该公司合计直接持有长鑫新桥超过 30%的股权。同时，基于上述协议的有效约定，该公司及其子企业长鑫芯安合计持有长鑫新桥超过三分之二的表决权，巩固并保持着对长鑫新桥长期稳定的控制权。
3、长鑫集电
企业名称 长鑫集电（北京）存储技术有限公司
统一社会信用代码 91110302MA007QPT25类型 其他有限责任公司一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；专业设计服务；经营范围计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电力电子元器件销售；电子产品销售；通讯设备销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；软件开发；机械设备租赁。注：上述财务数据经德勤会计师审计。也为了提高对公司重大事项进行决策的效率。双方同意，本协议所称之“一致行动”、“一致行动关系”，具体应指如下含义：（1）双方应在公司股东会就一致行动事项的表决，按第二条的规定保持一致行动;（2）本协议中的“一致行动事项”是指根据适用的《公司章程》或公司全体股东之间的协议，该等事项需要在公司股东会层面决策，但本协议第 1.4条所约定的事项除外。为免疑义，“一致行动事项”不包括公司的如下事项、其他根据《公司法》需代表三分之二以上表决权的股东同意的事项及如本协议签署后《公司章程》和/或公司全体股东之间的协议规定的需代表三分之二以上表决权的股东同意（如有，包括但不限于需要全一致行动体股东一致同意的事项）的事项（相关调整以不影响长鑫科技对公司合并财务报表为事项的具限）：（a）对公司增加或者减少注册资本作出决议；（b）对公司合并、分立、解散、体范围清算、变更公司形式或者股东之间约定的清算事件和视同清算事件作出决议；（c）修改公司章程；（d）改变公司的主营业务、进入主营业务之外的业务领域、终止任何现有主营业务；（e）审议批准公司员工激励计划和执行方案以及员工激励成本方案。双方一致认可，甲方实际控制公司董事会。在不违反《公司章程》关于董事会约定的情况下，《一致行动协议》中的“一致行动事项”包括股东会的提案、表决，非由职工代表担任的董事/监事的提名、任免，以及该等一致行动事项下所涉及的其他影响公司财务与经营决策的股东会相关事项等(需全体股东一致同意的事项除外)。意见分歧 在不违反《一致行动协议》及补充协议不违反法律法规的情况下，对于《一致行动协议》解决机制 中约定的“一致行动事项”均以甲方单方面意思表示为准。如果任何一方（“违约方”）未按照本协议的约定履行本协议的约定，或者其在本协议中所作之任何陈述或保证是虚假的或错误的，或该陈述或保证并未得适当、及时地履行，违约责任 则该方应被视为违反了本协议，并应赔偿守约方的相应损失。条款 双方进一步同意，在乙方违约的情况下，如乙方未能根据本协议第 4.1款的约定在甲方限定时间内采取适当补救措施，则除了按照第 7.1款承担违约赔偿责任以外，甲方有权视具体情况进一步要求由乙方继续履行本协议。事项 条款乙方不得单方面解除《一致行动协议》及补充协议或撤回授权，但在甲方违反《一致行解除条款 动协议》和/或触发《一致行动协议》及补充协议终止条件和/或《一致行动协议》及补充协议违反法律法规的情况下除外。未经甲方同意，乙方不得以委托、信托或其他任何方式将所持公司全部或部分股权委托给甲方以外的第三方管理或行使权利，亦不得将包括表决权在内的股东权益委托甲方以外的第三方行使，或以包括但不限于放弃股东权利等方式规避与甲方保持一致行动（但乙方因关联交易或与所表决事项具有法定应予以回避的情形而需要回避表决的情形除外）。甲方或乙方转让所持公司股权应严格根据双方签署的《公司章程》、《增资扩股合同》转让限制等法律文件项下的规定执行。乙方对第三方转让所持公司股权时应根据《增资扩股合同》条款相关约定提前通知并取得甲方同意，如受让方未同意承接乙方在本协议项下的所有义务，则甲方有权拒绝乙方转让股权的要求。乙方同意，于乙方持有公司股权且《一致行动协议》有效期间，非经甲方同意，乙方不得质押所持公司的股权等处置或设定其他权利限制。乙方转让所持公司的股权时，须确保受让方同意承继乙方在《一致行动协议》及补充协议项下的义务，否则未经甲方同意，乙方不得进行转让。《一致行动协议》及补充协议长期有效，直至甲方通过一致行动安排以外的其他方式（包括收购公司股权并拥有公司控制权）实现对公司合并财务报表或乙方不再持有公司股权（以较早发生者为准）。在达成前述情形及《一致行动协议》第 6.1条终止条件情况下协议有效（以较早发生者为准），《一致行动协议》及补充协议自动终止。期《一致行动协议》终止条件包括：若在本协议有效期内，(i)甲方通过本协议约定的一致行动安排以外的其他方式实现对公司合并财务报表，或者(ii)乙方不再持有公司股权，则本协议应在该等事件发生之日（以较早发生者为准）自动终止。针对该等一致行动协议及补充协议，亦庄科技、屹唐科技、亦庄国投均确认，协议的内容、签署过程、签署方各自履行的决策程序具有合法合规性，对签署方具有法律约束力。综上，一致行动协议未违反《公司法》等法律、行政法规的强制性规定，不存在《民法典》规定的合同无效、可撤销或效力待定情形，协议内容具有合法合规性。截至本招股说明书签署日，该公司系长鑫集电第一大股东，直接持有长鑫集电超过30%的股权，且控制长鑫集电董事会。同时，基于上述协议的约定，该公司合计持有长鑫集电超过三分之二的表决权，巩固并保持着对长鑫集电长期稳定的控制权。
（二）其他子公司具体情况
截至本招股说明书签署日，该公司其他子公司基本情况如下：
1、长鑫香港
长鑫存储技术（香港）有限公司
企业名称
ChangXin Memory Technology （Hong Kong） Limited
商业登记号码 69757731Room 06, 13A/F., South Tower, World Finance Centre, Harbour City, 17 注册地址Canton Road, Tsim Sha Tsui, Kowloon, Hong Kong已发行股份数 500.00万港元成立日期2018年8月14日
2、长鑫科服
企业名称 合肥长鑫科技服务有限公司
91340111MA2UYQ645U统一社会信用代码类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）许可项目：房地产开发经营；建设工程施工；建设工程设计；餐饮服务；城市配送运输服务（不含危险货物）；旅游业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；非居住房地产租赁；住房租赁；物业管理；餐饮管理；规划设计管理；咨询策划服务；健康咨询服务（不含诊疗服经营范围 务）；商业综合体管理服务；单位后勤管理服务；人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）；教育咨询服务（不含涉许可审批的教育培训活动）；企业管理；企业管理咨询；物业服务评估；旅游开发项目策划咨询；旅行社服务网点旅游招徕、咨询服务；农产品的生产、销售、加工、运输、贮藏及其他相关服务；休闲观光活动；以自有资金从事投资活动（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
3、久芯科技
企业名称 北京久芯科技有限公司
统一社会信用代码 91110302MA01TEQA1L
类型 有限责任公司（法人独资）经营范围 技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术检测；集成电路设计；产品设计；委托加工半导体集成电路芯片；软件开发；销售计算机、软件及辅助设备、电子元器件、通信设备、电子产品；设备租赁；出租办公用房；出租商业用房；代理进出口、技术进出口、货物进出口。市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。
4、长鑫日本
企业名称 ChangXin Memory Technologiesジャパン株式会社
公司编号1.存储器片的开发、设计、关于软件开发及测试的服务及技术转移服务； 2.半导体制品的销售及售后服务；3.有关半导体制品及电脑的软件及硬件的开发；4.半导体关联公司（生产商、商社或技术开发公司）的收购及收购相关经营范围支持服务；5.半导体设备的设计、软件开发、量产方面的技术开发、测试程序的开发及销售等的咨询业务；6.以上各项附带的所有业务。
5、长鑫西安
企业名称 长鑫存储技术（西安）有限公司
统一社会信用代码 91610131MAB10DL15U类型 有限责任公司（外商投资企业法人独资）一般项目：半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；经营范围 集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电子专用设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
6、长鑫芯聚
企业名称 长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司
91340111MA8NTRTL0Y统一社会信用代码类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）一般项目：以自有资金从事投资活动；创业投资（限投资未上市企业）经营范围（除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
7、启航鑫睿
企业名称 安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司
统一社会信用代码 91340111MA8NWG334M类型 其他有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）安徽省合肥市经济技术开发区海恒社区锦绣大道 5708号清华路科技园注册地址30号楼法定代表人 孙坚注册资本 10,000.00万元成立日期2022年3月30日经营期限2022年3月30日至无固定期限一般项目：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；以私募基金经营范围 从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
8、长鑫芯元
企业名称 长鑫芯元股权投资（安徽）有限公司
统一社会信用代码 91340111MA8P4JLL3U类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）一般项目：以自有资金从事投资活动；创业投资（限投资未上市企业）经营范围（除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
9、长鑫科技合肥
企业名称 长鑫存储科技（合肥）有限公司
91340111MA8PDEPY0N统一社会信用代码类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、经营范围技术推广；技术进出口；货物进出口；进出口代理；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售（除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）10、长鑫产品合肥企业名称 长鑫存储产品（合肥）有限公司统一社会信用代码 91340123MA8PN0YKXR类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）许可项目：建设工程施工（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片经营范围及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；通用设备修理；技术进出口；货物进出口；进出口代理；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；住房租赁；半导体器件专用设备销售；电子元器件零售；电子元器件批发；电子产品销售；机械设备租赁（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
11、长鑫集电科技
企业名称 长鑫集电科技（北京）有限公司
统一社会信用代码 91110400MAC6U2BL52类型 有限责任公司（法人独资）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；专业设计服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电力经营范围电子元器件销售；电子产品销售；通讯设备销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；软件开发；机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
12、长鑫集电半导体
企业名称 长鑫集电半导体（北京）有限公司
统一社会信用代码 91110400MAC6A6EB40类型 有限责任公司（法人独资）一般项目：半导体分立器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；专业设计服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软经营范围硬件及辅助设备零售；电力电子元器件销售；电子产品销售；通讯设备销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；软件开发；机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） 企业名称 长鑫集电半导体（北京）有限公司
13、长鑫闵科
企业名称 长鑫闵科存储技术（上海）有限公司
91310112MAC5C6PF7P统一社会信用代码类型 有限责任公司（外商投资企业法人独资）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子元器件零售；电子元器件批发；经营范围 软件开发；机械设备销售；机械设备租赁；机械设备研发；计算机及通讯设备租赁；通讯设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动）
14、安徽新一代
企业名称 安徽省新一代信息技术产业基金合伙企业（有限合伙）
91340111MA8Q9R8X9F统一社会信用代码类型 有限合伙企业一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；创业经营范围投资（限投资未上市企业）；以自有资金从事投资活动（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）安徽省财金投资有限公司
15、启航创芯
企业名称 合肥启航创芯基金合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码 91340111MA8QP5YCXL类型 有限合伙企业一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须经营范围 在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）安徽新一代
16、长鑫芯达
企业名称 长鑫芯达企业管理（合肥）有限公司
91340111MA8QY4MT91统一社会信用代码类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）安徽省合肥市经济技术开发区空港经济示范区硕放路 1号新桥集成电注册地址路科技园研发楼 106室法定代表人 赵纶注册资本 100.00万元成立日期2023年9月1日经营期限2023年9月1日至无固定期限一般项目：企业管理咨询；财务咨询（除许可业务外，可自主依法经营经营范围法律法规非禁止或限制的项目）
17、长鑫芯安
企业名称 长鑫芯安（合肥）企业管理合伙企业（有限合伙）
91340111MA8QYLWD8U统一社会信用代码类型 有限合伙企业安徽省合肥市经济技术开发区空港经济示范区硕放路 1号新桥集成电注册地址路科技园研发楼 106室执行事务合伙人 长鑫芯达出资额 1,519,137.00万元成立日期2023年9月6日经营期限2023年9月6日至无固定期限一般项目：企业管理；商业综合体管理服务；社会经济咨询服务；企业经营范围 形象策划；市场调查（不含涉外调查）（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）出资人 持有权益比例启航创芯 36.2048%合肥产投 33.0080%
18、长鑫深芯
企业名称 长鑫深芯科技（深圳）有限公司
统一社会信用代码 91440300MAD34PE377类型 有限责任公司（法人独资）深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10号深圳湾科技生态园注册地址10栋 B3504法定代表人 赵纶注册资本 50.00万元成立日期2023年11月15日经营期限2023年11月15日至无固定期限一般经营项目是：集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；电子专用材料销售；电子元器件批发；电子元器件零售；电子产品销售；销售代理；信息技术咨询服务；数字技术服务；数据处理和存储支持服务；技经营范围术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无。
19、长鑫芯瑞
企业名称 长鑫芯瑞存储技术（北京）有限公司
91110400MADFRPLT0H统一社会信用代码类型 有限责任公司（法人独资）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子元器件零售；电子元器件批发；软件开发；机械设备销售；机械设备租赁；机械设备研发；计算机及通经营范围讯设备租赁；通讯设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）20、长鑫汇芯企业名称 长鑫汇芯贸易（合肥）有限公司统一社会信用代码 91340111MAEA7KHX23类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；经营范围集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
21、长鑫汇芯北京
企业名称 长鑫汇芯贸易（北京）有限公司
统一社会信用代码 91110400MAECBJLJ4K类型 有限责任公司（法人独资）一般项目：电子元器件批发；电子元器件零售；货物进出口；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；进出口代理；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；集成电路芯片设计及服务；集成经营范围 电路制造；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；电子元器件制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
（三）其他参股公司具体情况
截至2025年12月31日，公司对外投资的其他参股公司基本情况如下： 该公司 该公司
该公司一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、长鑫芯聚认缴 10%，上海孚腾私募基金管理有限公司认缴技术推广；企业管理；35%，上海临港科创投资管理有限公司认缴 20%，芯原微上海芯展科技 企业管理咨询；信息 无实际控制2024年电子（上海）股份有限公司认缴 10%，上海华虹投资发展类信息咨询服务）；10%，西藏远识创业投资管理有限公司认缴 5%市场调查（不含涉外调查）；会议及展览服务截至2025年12月31日，公司控股子公司对外投资并参股的股权投资企业基本情况如下： 该公司实缴出资 该公司
七、持有该公司 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况
（一）持有该公司 5%以上股份的股东
1、清辉集电
企业名称 合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）
安徽省合肥市经济技术开发区清华路 368号格易集成电路合肥基地项注册地址目办公室楼辅楼 205室安徽省合肥市经济技术开发区清华路 368号格易集成电路合肥基地项主要生产经营地目办公室楼辅楼 205室执行事务合伙人 合肥清辉长鑫企业管理合伙企业（有限合伙）认缴出资额 1,370,100.00万元实缴出资额 1,370,100.00万元成立日期2020年9月30日主营业务 从事投资业务（仅投资该公司）与该公司主营业务关系 与该公司业务不相关实际控制人 无实际控制人
2、长鑫集成
企业名称 合肥长鑫集成电路有限责任公司
3、大基金二期
企业名称 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
4、合肥集鑫
企业名称 合肥集鑫企业管理合伙企业（有限合伙）
安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港经济示范区玉兰花路东侧合肥注册地址空港动植物检验检疫进境指定口岸办公楼 110室安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港经济示范区玉兰花路东侧合肥主要生产经营地空港动植物检验检疫进境指定口岸办公楼 110室执行事务合伙人 合肥集鑫硕驰企业管理有限责任公司出资额 528,919.43万元成立日期2020年7月14日主营业务 员工持股平台与该公司主营业务关系 与该公司业务不相关实际控制人 无实际控制人
5、安徽省投
企业名称 安徽省投资集团控股有限公司
（二）控股股东、实际控制人情况
公司为无控股股东、无实际控制人结构，最近两年实际控制人未发生变更。
根据公司股权结构，直接持有公司 5%以上股份的股东为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投，截至本招股说明书签署日，分别持有长鑫科技 21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及 7.91%的股权，不存在单一持股比例超过 50%的股东，公司的股权结构较为分散。
根据公司董事会构成，公司董事会由 11名成员构成，其中独立董事 4名。7名非独立董事中，清辉集电提名 2名，大基金二期提名 2名，合肥集鑫提名 1名，安徽省投提名 1名，职工董事 1名。根据长鑫科技的公司章程以及清辉集电的合伙协议，最近两年，清辉集电向长鑫科技提名的公司董事人数均为 2人，分别由执行事务合伙人清辉长鑫及有限合伙人长鑫集成提名推荐。长鑫科技董事会 7名非独立董事实际提名方为：清辉长鑫 1席，长鑫集成 1席，大基金二期 2席，合肥集鑫 1席，安徽省投 1席，职工董事 1席，因此，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任。
综上，根据公司股权架构及董事会成员构成，报告期内，公司为无控股股东、无实际控制人结构。
（三）控股股东、实际控制人控制的其他企业
截至本招股说明书签署日，公司无控股股东、无实际控制人，因此，不存在控股股东、实际控制人控制的其他企业。
（四）股份质押或其他有争议的情况
截至本招股说明书签署日，公司股东持有的公司股份不存在质押或其他有争议的情况。
八、该公司特别表决权股份或类似安排的情况
截至本招股说明书签署日，该公司不存在特别表决权股份或类似安排的情况。
九、该公司协议控制架构的情况
截至本招股说明书签署日，该公司不存在协议控制架构。
十、该公司股本情况
（一）本次发行前后的股本结构
本次初始公开发行股票 668,808.8608万股，发行股份占公司发行后总股本的比例约为 10.00%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新股，不设老股转让。该公司授予中金公司不超过初始发行股份数量 15.00%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至 769,130.1608万股，占公司发行后总股本的比例约为11.33%（超额配售选择权全额行使后）。
（二）本次发行前的前十名股东
（三）该公司前十名自然人股东及其在该公司处担任的职务
本次发行前，公司股东均为机构股东，无自然人股东。
（四）该公司股本中国有股份及外资股份情况
1、国有股份情况
截至本招股说明书签署日，公司股东中共有 15名国有股东符合《上市公司国有股权监督管理办法》第三条规定的情形。根据合肥市人民政府国有资产监督管理委员会于2025年8月14日出具的《关于长鑫科技集团股份有限公司国有股东标识管理有关事项的批复》，该公司下列股东标注“SS”标识：
注：SS系 State-owned Shareholder缩写，表示国有股东；CS系 Controlling State-owned Shareholder的缩写，表示不符合国有股东标准，但政府部门、机构、事业单位和国有独资或全资企业通过投资关系、协议或者其他安排，能够实际支配其行为的境内外企业。
2、外资股份情况
（五）股东私募投资基金备案情况
（1）Gamcier
2 境外机构股东
（2）Glades View
（1）长鑫集成
（2）安徽省投
（3）阿里云计算
（4）兆易创新
（5）和谐健康
（6）阿里网络
（7）农银投资 依据中国法律法规依法设立并有效存续的
（8）建信投资 公司，不存在以非公开方式向合格投资者
（1）国寿投资
2 别为 202020120003、202021120009，其投
（2）人保资本
资该公司的行为已按照规定履行审批、备
案或报告程序，国寿投资和人保资本作为管理人也已依法注册登记
（1）清辉集电
（2）北京峰益
不存在以公开或非公开方式募集资金设立
（3）华芯科泰
的情形，未专门委托基金管理人进行投资
（4）鑫芯励润 7
管理，亦不存在收取管理费或业绩报酬的
（5）产投壹号
情形
（6）广州科集
（7）广州信德
（六）该公司特殊股东情况
截至本招股说明书签署日，公司直接股东中存在国寿投资、人保资本所发行的股权投资计划，其分别持有公司 0.79%、0.78%的股权。国寿投资、人保资本所发行的股权投资计划具体情况如下：
1、国寿投资-睿力集成股权投资计划
登记编号
登记时间 2020.12.09
管理人名称 国寿投资保险资产管理有限公司
认购人 中国人寿财产保险股份有限公司
2、人保资本-睿力集成股权投资计划
股权投资计划名称 人保资本-睿力集成股权投资计划
登记编号 202021120009登记时间管理人名称 人保资本保险资产管理有限公司认购人 光大永明人寿保险有限公司、中国人民人寿保险股份有限公司 截至本招股说明书签署日，国寿投资和人保资本不是长鑫科技控股股东、实际控制依法设立并有效存续，已纳入国家金融监管部门有效监管，并已按照规定履行审批、备案或报告程序，国寿投资和人保资本作为管理人也已依法注册登记；国寿投资和人保资本及所发行的股权投资计划已按照《监管规则适用指引——关于申请首发上市企业股东信息披露》等相关要求履行股东信息披露义务并对锁定期和减持等事项作出合理安排；公司董事、监事、高级管理人员及其近亲属，本次发行的中介机构及其经办人员未直接或间接在上述股权投资计划中持有权益；国寿投资和人保资本的股权投资计划穿透后的认购人均为具有长期投资意愿的大型保险公司，符合该公司股权清晰的发行上市条件。
（七）申报前十二个月该公司新增股东情况
1、申报前十二个月新增股东的持股数量及变化等情况
截至本招股说明书签署日，公司申报前十二个月新增股东情况如下： 取得股份数量 取得价格 入股原
注：2025年 6月增资的投资者星棋道和自2022年起已成为公司股东，不属于申报前 12个月新增股东，因此星棋道和所持公司股权仅2025年 6月增资部分适用《证券期货法律适用意见第 17号》中相关锁定要求：该公司申报前 6个月增资扩股的，新增股份持有人自该公司完成增资扩股工商变更登记手续之日起锁定 36个月。公司不存在申报前 6个月内从控股股东、实际控制人受让股份的新增股东。
2、申报前十二个月新增股东的基本情况
公司 IPO申报前十二个月新增股东的基本信息参见本招股说明书“第十二节 附件”之“三、申报前十二个月新增股东的基本情况”。
3、关联关系情况
公司申报前十二个月新增股东中阿里云计算与公司股东阿里网络同受阿里巴巴集团控股有限公司控制。除上述情况外，公司申报前十二个月新增股东与该公司其他股东、董事、监事、高级管理人员、本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在关联关系。公司申报前十二个月新增股东不存在股份代持的情形。
（八）本次发行前各股东间的关联关系情况
（1）长鑫集成系持有清辉集电 48.90%合伙份额的有限合伙人；
（2）长鑫集成持有产投壹号 18.97%的财产份额；
长鑫集成 11.71
（3）长鑫集成持有产投高成长 60.00%的财产份额，产投高成
产投壹号 1.85
长的执行事务合伙人合肥产投资本创业投资管理有限公司与
长鑫集成同受合肥产投控制。产投高成长建信领航 0.37建信领航直接持有人保科创 30.00%的财产份额。人保科创 0.15人保资本人保资本的全资子公司人保资本股权投资有限公司为人保科创执行事务合伙人并持有人保科创 0.30%的财产份额。人保科创 0.15建信领航 0.37中邮人寿直接持有建信领航 10.27%的财产份额。中邮人寿建银国际 0.68
（1）芯鑫集电的管理人天津建银国际金禾股权投资管理有限
公司与建银国际同为建银国际（控股）有限公司控制；
芯鑫集电 0.13
（2）建信领航的执行事务合伙人建信股权投资管理有限责任
建信领航
公司、建银国际、建信投资同受中国建设银行股份有限公司控
制。建信投资 0.83君挚璞创投的执行事务合伙人君联资本管理股份有限公司系北京君联 0.20北京君联的执行事务合伙人拉萨君祺企业管理有限公司的母君挚璞创投 0.75公司。鑫芯励润和壮高新持有鑫芯励润 21.09%的财产份额。和壮高新 0.13
（1）招证投资为招商证券股份有限公司的全资子公司；
招证投资 0.54
（2）安徽交控的执行事务合伙人安徽徽道招商私募基金管理
安徽交控 0.48
有限公司的控股股东招商致远资本投资有限公司系招商证券
股份有限公司的全资子公司；Gamcier和 Glades View受同一主体控制。Glades View 0.54阿里网络 1.12阿里网络与阿里云计算同受阿里巴巴集团控股有限公司控制。阿里云计算注：上述关联关系系指（1）股东之间构成《上市规则》第 15.1条第（十五）款规定的关联人情形；（2）股东存在直接持有另一股东 5%以上股份或财产份额的情形；（3）如股东为合伙企业，则其基金管理人相同或存在前述第（1）项情形。除上述情况外，本次发行前公司各股东之间不存在其他关联关系。
（九）公司与股东之间的特殊权利安排 2025年6月24日，长鑫科技与公司股东签署了《关于长鑫科技集团股份有限公司之股东协议》（取代此前签署的股东协议，以下简称“《股东协议》”），对股东特殊权利进行了约定，具体包括“股权转让限制”“优先购买权”“共同出售权”“优先认1
购权”“反稀释”“最优惠待遇”“知情权和检查权”“二期基金的特殊权利”等条款（以下简称“特殊权利条款”）。公司与全体股东在《股东协议》中对股东特殊权利条款的终止进行了明确约定，主要约定如下：
（1）“二期基金的特殊权利”在公司向相关证券监督管理机构或证券交易所递交首次公开发行股票之申请日自动终止。
（2）“股权转让限制”“优先购买权”“共同出售权”“优先认购权”“反稀释”“最优惠待遇”“知情权和检查权”等其他特殊权利条款在公司向相关证券监督管理机构或证券交易所递交首次公开发行股票之申请日自动终止。同时，各方同意并确认，上述条款如果根据约定自动终止，若发生如下任何一种情形，则相关条款立即自动恢复执行，如同从未被终止过，但前提为相关安排的实施符合届时所适用法律法规的规定：（i）公司主动撤回上市申请；（ii）公司的上市申请未被受理、经审核不通过，或公司上市申请经审核通过或核准但最终未在相关证券交易所成功上市交易的。在特殊权利条款自动终止之后且恢复执行之前，各方之间的权利义务根据公司章程确定；在特殊权利条款自动终止之前或者恢复执行之后，公司章程与关键条款不一致的，应优先适用特殊权利条款。
在《股东协议》所约定的特殊权利条款中，不涉及该公司承担的回购义务，相关特殊权利条款不涉及导致公司控制权变化，相关条款未与市值挂钩，特殊权利条款不存在严重影响公司持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形，不存在违反《监管规
根据《股东协议》第 18.14条的约定：各方一致同意，在公司实现上市之前，以下事项应经股东会的审议且必须经国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“二期基金”）的同意方可通过：（a）对二期基金签署的交易文件（指本协议及公司章程）项下任何有关二期基金的权利、优先权、特权、权力或有利于二期基金的规定作任何形式的修改、变更、终止、删减或重新签署；（b）选举和更换二期基金提名的董事，在公司下一轮融资前变更董事会人数数量；（c）公司合并、分立、清算、解散、终止、停业或形式、性质变更，或对可能导致公司解散、歇业、破产、则适用指引——发行类第 4号》规定的情形。 2025年12月5日，公司全体股东已签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之特殊权利终止协议》。根据各方签署的终止协议，上述《股东协议》中约定的特殊权利条款在公司正式向证券交易所提交首次公开发行 A股股票并上市申请并获受理之日自始无效、不可恢复地终止，不存在对该公司构成重大不利影响或严重影响投资者权益的情形，符合《监管规则适用指引——发行类第 4号》的相关要求。
（十）该公司股东公开发售股份的情况
本次公开发行不涉及持股满 36个月的原有股东向投资者公开发售股份的情况。
十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况
（一）董事、审计委员会、高级管理人员及核心技术人员基本情况
1、董事会成员
公司董事会由 11名成员组成，其中包括 4名独立董事。公司董事由股东会选举产生，每届任期三年，任期届满可连选连任；独立董事任期三年，任期届满可连选连任，连任时间不得超过六年。
注：根据《上市公司独立董事管理办法》，独立董事的连任时间不得超过六年。由于陈武朝自2021年9月13日起任公司独立董事，故陈武朝本届任期将于2027年9月12日届满。
各董事简历情况如下：
（1）朱一明
朱一明先生，1972年出生，中国国籍，拥有新加坡永久居留权，硕士研究生。朱一明先生曾先后任 ipolicy Networks Inc.资深工程师、Monolithic System Technologies Inc.项目主管；2005年创办兆易创新，2005年 4月至2018年 7月，任兆易创新总经理；2005年 4月至今，任兆易创新董事长。2018年 7月至2023年 4月，先后任长鑫存储董事、董事长、首席执行官；2020年 5月至2023年 4月，任该公司首席执行官；2021年 2月至今，任该公司董事长。
（2）曹堪宇
曹堪宇先生，1971年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生。2002年5月至2005年 6月，曹堪宇先生先后曾任职于美国飞利浦半导体股份有限公司、美国Hyperband comm.公司；2005年 7月至2013年 8月先后创立了北京昆天科微电子有限公司、北京凡达讯科技有限公司；2013年 11月至2017年 10月，任 NoVoMem,Inc. NAND闪存事业部总经理。2017年 11月加入该公司后，先后任睿力集成执行副总裁、长鑫存储产品研发执行副总裁、技术研发执行副总裁、长鑫集电总经理等职务；2021年 6月至今，任该公司董事；2023年 4月至今，先后任该公司首席执行官、总裁。
（3）郑锐
郑锐先生，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生。2010年 7月至2017年 7月，先后担任安徽省投综合发展部高级主管、金融投资部项目经理、风险管控部部门经理、安徽中安资本管理有限公司总经理助理等职务；2017年 7月至2021年 12月，任安徽皖投资产管理有限公司副总经理；2021年 12月至2024年 10月，任安徽皖投资产管理有限公司党支部书记、副总经理；2024年 10月至今，任安徽皖投资产管理有限公司党支部书记、执行董事、总经理。2025年 5月至今，任该公司董事。
（4）方炜
方炜先生，1969年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，高级会计师。
1991年 8月至2022年 1月，先后任职于原合肥化肥厂、合肥四方化工集团有限公司、合肥市工业投资控股有限公司等公司；2015年 3月至2022年 1月，任合肥市产业投资（集团）有限公司总经济师。2022年 8月至今，任该公司董事。
（5）韦俊
韦俊先生，1967年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。1990年 7月至2008年 3月，先后任职于机械电子工业部电子行业发展司、电子工业部综合规划司、信息产业部综合规划司；2008年 3月至2015年 7月，任工信部规划司副司长；2015年 7月至今，任国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁；2019年 10月至今，任大基金二期副总裁；2025年 5月至今，任国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司副总裁。2023年 6月至今，任该公司董事。
（6）侯华伟
侯华伟先生，1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。2001年7月至2006年 5月，任职于中国船舶工业集团公司船舶工业经济研究中心，担任船舶市场分析师；2006年 5月至2011年 10月，任职于国家开发银行，先后担任副科级行员、副处长等职务；2011年 10月至2013年 8月，任北京市西城区金融街街道办事处副主任；2013年 8月至2023年 4月，任职于国家开发银行，先后担任评审二局副处长、处长、行业二部处长等职务；2023年 4月至今，任华芯投资管理有限责任公司董事、副总裁。2025年 8月至今，任该公司董事。
（7）谢树民
谢树民先生，1972年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1994年 9月至2021年 4月，先后任职于安徽中皖物矿有限责任公司、安徽科力信息产业有限责任公司、合肥经济技术开发区管委会、华夏幸福基业股份有限公司合肥事业部。2021年 4月至2022年 10月，任长鑫存储综合管理部总监；2022年 10月至今，任该公司总监、党群中心工会负责人；2023年 6月至2025年 6月，任该公司职工代表监事、监事会主席；2025年 8月至今，任该公司职工董事。
（8）陈武朝
陈武朝先生，1970年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生。1995年8月至1998年 10月，任中华会计师事务所项目经理；1998年 10月至今，先后担任清华大学讲师、副教授；2023年 6月至今，任中国石油集团资本股份有限公司独立董事；立董事。
（9）李华
李华女士，1977年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。1997年 7月至2007年 1月，先后任职于中国石化国际事业有限公司、北京市乾坤律师事务所、天府清源控股有限公司等公司；2007年 1月至2009年 6月，任北京市天银律师事务所合伙人律师；2009年 7月至2011年 6月，任北京京仪集团有限责任公司总经理助理；2011年 7月至2019年 6月，任北京市盈科律师事务所高级合伙人律师、资本市场部主任；2019年 6月至今，先后任北京德恒律师事务所一级合伙人、全球合伙人；2020年7月至2025年 11月，任绿盟科技集团股份有限公司独立董事；2022年 7月至今，任太极计算机股份有限公司独立董事；2024年 9月至今，任北京宇信科技集团股份有限公司独立董事。2023年 6月至今，任该公司独立董事。
（10）蔡一茂
蔡一茂先生，1978年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生。2006年8月至2009年 8月，于韩国三星电子担任高级研究员；2009年 8月至2021年 6月，于北京大学微纳电子学系先后担任副教授、教授、系主任职位；2021年 7月至今，于北京大学集成电路学院担任教授、院长职位；2023年 4月至今，任方正科技集团股份有限公司独立董事；2025年 4月至今，任北京华卓精科科技股份有限公司独立董事。2023年 6月至今，任该公司独立董事。
（11）郭薇
郭薇女士，1982年出生，中国国籍，拥有香港永久居留权，博士研究生。2012年8月至2020年 5月，任职于香港理工大学，担任助理教授职务；2020年 6月至今，任职于中欧国际工商学院，担任副教授职务。2023年 4月至今，任环旭电子股份有限公司独立董事。2025年 6月至今，任该公司独立董事。
2、审计委员会
根据《公司章程》的规定，该公司董事会设审计委员会，行使《公司法》规定的监事会的职权，该公司不设监事会或者监事。该公司审计委员会成员为 3名，为陈武朝、李华、郑锐，由陈武朝担任召集人。前述审计委员会成员的简历参见本招股说明书之“第之“（一）董事、审计委员会、高级管理人员及核心技术人员基本情况”之“1、董事会成员”。
3、高级管理人员
公司高级管理人员包括总经理、总裁、副总裁、董事会秘书、财务负责人等公司董事会认定的人员。总经理每届任期三年，连聘可以连任。
（1）曹堪宇
曹堪宇先生，简历详见本招股说明书之“第四节 该公司基本情况”之“十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、审计委员会、高级管理人员及核心技术人员基本情况”之“1、董事会成员”。
（2）赵纶
赵纶先生，1953年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。赵纶先生1982年 2月至2002年 4月，曾先后任职于原邮电部半导体研究所、原电信科学技术研究院集成电路设计中心、大唐电信科技股份有限公司微电子分公司等；2002年 4月至2012年 2月，先后任大唐微电子技术有限公司总经理、副董事长，期间曾任大唐电信科技股份有限公司董事、副总经理。2012年 2月至2015年 7月，任中航（重庆）微电子有限公司副总经理；2015年 7月至2017年 11月，任北京创安微芯科技有限责任公司董事长。2017年 11月至2022年 10月，任长鑫存储总经理、执行董事；2023年 6月至2025年 8月，任该公司董事。2022年 10月至今，任该公司总经理。
（3）张羽
张羽先生，1970年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。1991年 7月至2002年 9月，先后担任航空部第 606研究所工程师、北京安可尔通讯技术有限公司副总经理。2004年 3月至2024年 9月，任职于京东方科技集团股份有限公司，先后担任总监、高级副总裁、执行副总裁等职务。2024年 9月加入该公司，现担任该公司联席总裁。
（4）朱文菊
朱文菊女士，1967年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。1993年7月至2011年 6月，先后任职于英特尔（中国）有限公司、NMX Philippines等公司；2011年 7月至2021年 12月，于美光半导体西安/新加坡/马来西亚担任总经理及副总裁职务。2021年 12月加入该公司，历任高级副总裁、执行副总裁等职务；2025年 4月至今，任该公司执行副总裁。
（5）黄丹阳
黄丹阳女士，1968年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生，拥有特许公认会计师（ACCA），高级会计师职称。1991年 7月至2007年 7月，先后任职于南京天悦（集团）公司、联合饼干（中国）有限公司南京分公司、南京百事可乐饮料有限公司、艾欧史密斯（中国）热水器有限公司。2007年 7月至2018年 10月，先后于江森自控（中国）投资有限公司、麦格纳汽车技术（上海）有限公司、上海辑智信息科技有限公司、惠而浦（中国）股份有限公司担任财务总监。2018年 10月至2022年 9月，历任长鑫存储高级总监、副总裁、高级副总裁等职务；2022年 9月至今，任该公司高级副总裁及财务负责人。
（6）冯鹏熙
冯鹏熙先生，1974年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生，具有高级会计师、高级经济师职称，曾获得特许金融分析师（CFA）和金融风险管理师（FRM）资格。1996年 10月至2003年 8月期间，先后任工商银行武汉分行洪山支行储蓄、信贷专员、华工科技股份有限公司投资部长、武汉长江通信产业股份有限公司项目投资部部长。2006年 3月至2010年 2月，先后任中国银行总行司库、财务管理部高级经理（统计分析、外币定价、资本管理高级分析师）。2010年至2020年期间，任武汉金融控股集团有限公司副总经理及总经济师、湖北集成电路产业投资基金股份有限公司董事长（期间曾任武汉市江汉区副区长）等职务。2020年至2024年 8月，先后任小米集团产业投资部总经理、基金管理合伙人，珠海太和私募股权投资公司管理合伙人等职务。2024年 8月加入该公司，现任该公司高级副总裁。
（7）袁园
袁园女士，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2004年 7月至2008年 11月，任美的集团股份有限公司研发工程师、项目经理；2008年 11月至2018年 8月，历任京东方科技集团股份有限公司科长、部长等职务。2018年 9月加入该公司后，历任该公司总监、高级总监、副总裁等职务；2023年 6月至今，任该公司副总裁、董事会秘书。
（8）李红文
李红文先生，1975年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1998年 9月至2003年 3月，先后任职于中国航空计算技术研究所第十研究室、北京高鸿信通技术有限公司、北京畅迅信通技术有限公司；2003年 3月至2017年 2月，任美光半导体（上海）有限责任公司设计部经理。2017年 3月加入该公司，先后任该公司设计总监、长鑫存储副总裁等职务；2023年 2月至今，先后任该公司副总裁、高级副总裁。
4、核心技术人员
截至本招股说明书签署日，公司核心技术人员 5名，为曹堪宇、李红文、TAN TECK HONG（陈德鸿）、王丹、唐衍哲，各核心技术人员简历情况如下：
（1）曹堪宇
曹堪宇先生，简历详见本招股说明书之“第四节该公司基本情况”之“十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、审计委员会、高级管理人员及核心技术人员基本情况”之“1、董事会成员”。
（2）李红文
李红文先生，简历详见本招股说明书之“第四节该公司基本情况”之“十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、审计委员会、高级管理人员及核心技术人员基本情况”之“3、高级管理人员”。
（3）TAN TECK HONG（陈德鸿）
TAN TECK HONG（陈德鸿）先生，1980年出生，新加坡国籍，拥有中国永久居留权，硕士研究生。2005年 7月至2022年 4月，TAN TECK HONG（陈德鸿）先生任职于新加坡美光科技。2022年 6月加入该公司，目前担任该公司工厂运营副总裁职务。
（4）王丹
王丹女士，1983年出生，中国国籍，拥有韩国永久居留权，博士研究生。2010年9月至2018年 3月，王丹女士于韩国三星电子担任高级工程师职务。2019年 1月加入该公司，目前担任该公司研发总监职务。
（5）唐衍哲
唐衍哲女士，1977年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生。2004年5月至2018年 11月，唐衍哲女士先后任职于冠捷半导体（上海）有限公司、GLOBALFOUNDRIES、Institute of Microelectronics/A*STAR、NXP Semiconductors等公司；2018年 12月至2020年 11月，任职于绿芯存储技术有限公司，担任总监职务。2020年 11月加入该公司，目前担任该公司总监职务。
（二）董事、高级管理人员和核心技术人员与公司签订的协议及履行情况 截至本招股说明书签署日，除独立董事、股东委派董事之外，在公司专职并领薪的董事、高级管理人员及核心技术人员均已签订了《劳动合同》、保密和竞业禁止协议，对上述人员的忠诚义务和勤勉义务作了相关约定，明确了双方之间的权利和义务。自前述协议签订以来，公司董事、高级管理人员及核心技术人员均严格履行协议约定的义务和职责，遵守相关承诺。
（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年变动情况
1、董事变动情况
朱一明、曹堪宇、郑锐、方炜、侯华赵纶辞任董事职务，公司职工代表大会选2025年 8月至今 伟、韦俊、谢树民、陈武朝、李华、举谢树民作为职工董事；大基金二期变更蔡一茂、郭薇 提名董事，由彭红兵变更为侯华伟
2、监事变动情况
3、高级管理人员变动情况
4、核心技术人员变动情况
截至本招股说明书签署日，公司核心技术人员共 5名，分别为曹堪宇、李红文、TAN TECK HONG（陈德鸿）、王丹、唐衍哲。最近两年内，公司核心技术人员未发生重大不利变化。
5、近两年人员变动的结论性意见
公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近 2年内无重大不利变化，变动的原因主要系股东单位提名委派调整、公司进一步完善治理结构需要以及根据法规的规定取消监事会等原因所致。该公司的核心管理团队、核心技术人员稳定，负责公司的战董事、高管不会对公司生产经营造成重大不利影响。
公司董事、监事、高级管理人员的变动均依法履行了《公司法》《公司章程》规定的程序，且该等变动未对公司的法人治理结构、经营政策的延续性产生重大不利影响。
通过清辉集电间接持有该公司 858,879股；通过
合肥集鑫肆拾壹号企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有该公司 1,535,841,835股；通过兆易创新间接持有该公司 53,603,087股通过合肥集鑫壹号企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有该公司 2,387,269股，通过合肥集通过清辉集电间接持有该公司 93,315股；通过董事、总合肥集鑫壹号企业管理合伙企业（有限合伙）间212,185,920 0.3525%曹堪宇 裁、核心接持有该公司 2,278,849股，通过合肥集鑫肆拾技术人员 壹号企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有该公司 209,813,756股通过合肥集鑫拾壹号企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有该公司 598,005股，通过合肥集鑫注：朱一明通过兆易创新间接持有该公司的股份数量，以公开查询的截至2026年6月12日变动后朱一明持有兆易创新的股份数量以及兆易创新的总股本为基础计算。截至本招股说明书签署日，公司董事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接持有公司的股份不存在质押或冻结以及诉讼纠纷的情况。
（五）董事、高级管理人员和核心技术人员的兼职情况
（六）董事、高级管理人员及核心技术人员与该公司及其业务相关的对外投资情况 截至本招股说明书签署日，公司董事、高级管理人员及核心技术人员与该公司及其业务相关的对外投资情况如下：
注：朱一明持有兆易创新的股份比例，以公开查询的截至2026年6月12日变动后朱一明持有兆易创新的股份数量以及兆易创新的总股本为基础计算。
该公司董事、高级管理人员及核心技术人员的上述对外投资与该公司不存在利益冲突。
（七）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的薪酬情况
1、薪酬组成、确定依据及所履行的程序
公司独立董事除领取独立董事津贴外，不享受其他福利待遇。公司董事方炜、郑锐、韦俊、侯华伟及原监事许允金、李珺未在公司领取薪酬。公司其他董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬由工资及奖金等组成。公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责制定绩效评价标准、程序、体系以及奖励和惩罚的主要方案和制度。
公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬方案均按照《公司章程》等公司治理制度履行了相应的内部程序。
2、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
3、最近一年从该公司及关联企业领薪情况
公司董事方炜、郑锐、韦俊、侯华伟及原监事许允金、李珺未在公司领取薪酬。
公司独立董事仅在公司领取独立董事津贴，不享有其他福利待遇。
除上述人员外，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员在公司及其子公司领取薪酬，2025年度从该公司及子公司处领取薪酬（包括工资薪金、福利费、奖金等）合计为 8,936.47万元。
除上述薪酬待遇外，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员未在公司享受其他待遇和退休金计划。
十二、该公司的股权激励和其他制度安排和执行情况
截至本招股说明书签署日，该公司的直接员工持股平台为合肥集鑫，其直接持有该公司 8.37%的股份。该公司不存在首发申报前制定、上市后实施的员工期权计划。
（一）第一期员工持股计划
1、员工持股计划的形成及实施的程序 2020年12月4日，公司召开股东会，审议并同意合肥集鑫认购公司 476,045,602.16元注册资本，合肥集鑫通过上述增资取得的公司股份即为公司第一期员工持股计划的激励股份来源。2021年2月3日，公司召开董事会，审议通过了第一期员工持股计划的相关议案；2021年11月27日，公司召开董事会，审议通过了关于修订第一期员工持股计划的相关议案。
2、员工持股平台的基本情况及人员构成
公司第一期员工持股计划的激励对象主要包括对公司中长期发展战略具有使命感、责任感和认同感的管理人才、业务骨干及核心员工，以及其他对公司有突出贡献的员工。
公司自2021年 9月起开始实施第一期员工持股计划的首次授予，授予价格为 1.05元/注册资本。截至本招股说明书签署日，公司合计完成了 9次第一期员工持股计划的授予工作，累计授予 3,596人次。其中，涉及授予给公司现任董事、高级管理人员的情况如下：
2021年 9月，公司合计授予激励对象约 94,414,751股激励股份，其中公司现任董事、高级管理人员合计获授约 6,520,053股激励股份；2022年 6月，公司合计授予激励对象约 340,116,592股激励股份，其中公司现任董事、高级管理人员合计获授约 8,631,620股激励股份；2023年 4月，公司合计授予激励对象约 58,816,973股激励股份，其中公司现任董事、高级管理人员合计获授约 4,258,240股激励股份；2024年 9月，公司合计授予激励对象约 2,987,946股激励股份，其中公司现任董事、高级管理人员合计获授约1,296,201股激励股份。
截至本招股说明书签署日，公司第一期员工持股计划的历次授予情况具体如下： 本次授 占本次发行前
本次授予的总 获授的现任董事、获授予股数注：上述董事、高级管理人员获授第一期员工持股计划激励股份的价格均为 1.05元/注册资本。
2020年 7月，公司设立合肥集鑫作为直接员工持股平台。由于激励人数较多，公司设立了合肥集鑫零号企业管理合伙企业（有限合伙）和香港集鑫有限公司作为合肥集鑫的有限合伙人用于实施第一期员工持股计划，并进一步在合肥集鑫零号企业管理合伙企业（有限合伙）上层设立了 39个合伙企业作为间接员工持股平台，在香港集鑫有限公司上层设立了 Jixin I L.P.和 Jixin II L.P.两个间接员工持股平台（Jixin I L.P.和 Jixin II L.P.通过 Jixin Management Limited持有香港集鑫有限公司的股份），激励对象通过持有上述 41个间接员工持股平台份额的方式间接持有公司的股份。上述员工持股平台的具体情况详见本招股说明书“第十二节 附件”之“十、员工持股平台”。
3、激励股份的转让及锁定期安排
根据员工持股计划管理办法，激励对象和持股平台承诺自公司上市后法律法规规定的限售期届满为止锁定其激励股份，非经员工持股计划管理委员会同意，不得以任何方式出售、转让、质押、抵押、设置其他担保或权益负担、偿还债务、赠与或以其他方式处置其持有的激励股份或退出第一期员工持股计划。公司上市前及上市后的股份限售期内，激励对象所持激励股份拟转让退出的，只能根据员工持股计划管理办法的规定向第一期员工持股计划内员工或其他符合条件的员工转让。
员工持股平台合肥集鑫就本次发行前所持公司股份的锁定事宜签署了承诺函，承诺自该公司股票在证券交易所上市之日起 36个月内，不转让或委托他人管理其持有的该公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由该公司回购其持有的上述股份。员工持股平台合肥集鑫就所持该公司股份锁定期及减持事项承诺详见本招股说明书“第十二节 附件”之“五、与投资者保护相关的承诺”之“（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”之“1、关于所持公司股份限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺”。
4、员工离职后的股份处理
如激励对象在第一期员工持股计划的实施过程中因出现或存在员工持股计划管理办法所规定的“红线行为”而离职并退出持股计划的，则激励对象应以退伙、份额转让等方式退出第一期员工持股计划。除“红线行为”以外，因离职退出时，管理委员会允许激励对象继续持有第一期员工持股计划的激励股份。
（二）第二期员工持股计划
1、员工持股计划的形成及实施的程序 2023年3月2日，公司全体股东以书面一致决议的方式一致同意用公司部分资本公积转增注册资本，其中，大基金二期获得转增注册资本 495,575,337.05元，合肥集鑫获得本次资本公积转增形成的其余注册资本 4,561,277,525.81元，其他股东未参与转增。
合肥集鑫在本次转增中新获得的公司注册资本即为第二期员工持股计划的总额度。2023年6月9日，公司召开董事会，审议通过了第二期员工持股计划的相关议案。
2、员工持股平台的基本情况及人员构成
第二期员工持股计划激励对象主要包括：高级管理人员；优秀中层管理人员和核心技术人员、技术与业务骨干人员；对集团公司文化和发展战略有强烈认同感的高潜质技术人员等。
公司自2023年 6月起开始实施第二期员工持股计划的首次授予，授予价格为 0.108元/注册资本。截至本招股说明书签署日，公司合计完成了 7次第二期员工持股计划的授予工作，累计授予 3,164人次。其中，涉及授予给公司现任董事、高级管理人员的情况如下：
2023年 6月，公司合计授予激励对象约 3,025,472,558股股份，公司现任董事、高级管理人员合计获授约 346,315,335股激励股份，其中曹堪宇获授 209,813,756股激励股份；2024年上半年，面对复杂的外部环境，公司正处于加快建设与经营发展的关键期，结合朱一明作为公司创始人对公司发展做出的重要历史贡献以及其对公司长远发展不可或缺的关键作用，公司于2024年 5月召开董事会，审议决定将 1,535,841,835股激励股份授予给朱一明，经履行内外部相关程序，公司于2025年 7月与朱一明签署了《股权授予协议》；2024年 9月，公司合计授予激励对象约 217,849,578股激励股份，其中公司现任董事、高级管理人员合计获授 59,417,831股激励股份。
截至本招股说明书签署日，公司第二期员工持股计划的历次授予情况具体如下： 获授的现任 占本次发行
注：上述董事、高级管理人员获授第二期员工持股计划激励股份的价格均为 0.108元/注册资本。公司设立了合肥集鑫肆拾号企业管理合伙企业（有限合伙）作为合肥集鑫的有限合伙人用于实施第二期员工持股计划，由于激励人数较多，公司在合肥集鑫肆拾号企业管理合伙企业（有限合伙）上层设立了合肥集鑫捌拾陆号企业管理合伙企业（有限合伙）和其他 45个合伙企业作为间接员工持股平台，并进一步在合肥集鑫捌拾陆号企业管理合伙企业（有限合伙）上层设立了 25个合伙企业作为间接员工持股平台，激励对象通过持有上述 70个间接员工持股平台份额的方式间接持有公司的股份。上述员工持股平台的具体情况详见本招股说明书“第十二节 附件”之“十、员工持股平台”。
3、激励股份的转让及锁定期安排
（1）一般锁定期安排
激励对象根据第二期员工持股计划及员工持股计划管理办法授予的激励股份自授予协议文件确定的股权授予日起 60个月锁定，每满 12个月（“解锁周期”）按照激励对象的绩效考核结果及其他表现情况进行解锁，每个解锁周期内各激励对象最多解锁其持有的激励股份总规模的 20%。
根据员工持股计划管理办法，激励对象和持股平台承诺自公司上市后三十六个月届满之日为止锁定其激励股份，非经员工持股计划管理委员会同意，不得以任何方式出售、转让、质押、抵押、设置其他担保或权益负担、偿还债务、赠与或以其他方式处置其持有的激励股份或退出第二期员工持股计划。公司上市前及上市后的股份限售期内，激励对象所持激励股份拟转让退出的，只能根据员工持股计划管理办法规定向第二期员工持股计划内员工或其他符合条件的员工转让。
员工持股平台合肥集鑫就本次发行前所持公司股份的锁定事宜签署了承诺函，承诺自该公司股票在证券交易所上市之日起 36个月内，不转让或委托他人管理其持有的该公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由该公司回购其持有的上述股份。员工持股平台合肥集鑫就所持该公司股份锁定期及减持事项承诺详见本招股说明书“第十二节 附件”之“五、与投资者保护相关的承诺”之“（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”之“1、关于所持公司股份限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺”。
（2）其他锁定和减持安排
公司董事长朱一明针对其获授予的第二期员工持股计划下的激励股份自愿做出承诺，自愿承诺将所持合肥集鑫肆拾壹号企业管理合伙企业（有限合伙）之合伙企业份额中的 50%（对应公司当前股本的 767,920,918股股份，以下简称“目标激励股份”）在长鑫科技首次公开发行并上市满36个月后10个自然年度内分配给长鑫科技及其并表子企业的在职员工（不含朱一明本人），用于员工激励。上述承诺内容具体参见本招股说明书“第十二节 附件”之“五、与投资者保护相关的承诺”之“（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”之“1、关于所持公司股份限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺”。
此外，根据公司员工持股计划减持事项管理细则的约定，满足一定岗位、职级、汇报层级及持股数量等要求的激励对象将被认定为 “第一梯队激励对象”或“第二梯队激励对象”（以下简称“特定激励对象”）。该公司董事长和其他特定激励对象就其持有的第二期员工持股计划的激励股份作出如下承诺：
该公司董事长朱一明承诺：除自愿承诺未来用于员工激励的目标激励股份另有约定外，自该公司股票在证券交易所上市之日起 120个月内，不转让或委托他人管理本人直接或间接持有的该公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由该公司回购本人持有的上述股份。自限售期届满后的首个减持周期起，本人每年可减持的锁定股份不得超过截至上一年末本人所持锁定股份总数的 20%，限售期满十年后，可以一次性减持剩余锁定股份，法律法规、证券监督管理机构及证券交易所另有更为严格的减持限制规定除外。
本人在离任后 6个月内，不转让本人所持任何该公司股份。
第一梯队激励对象承诺：自限售期届满后的首个减持周期起，在职期间（含离职当年）每年可减持的锁定股份不得超过截至上一年末本人所持锁定股份总数的 20%，限售期满十年后，可以一次性减持剩余激励股份，法律法规、证监会及证券交易所另有更为严格的减持限制规定除外；上述激励对象自公司离职后 6个月内，不得减持任何激励股份；
第二梯队激励对象承诺：自限售期届满后的首个减持周期起，在职期间（含离职当年）每年可减持的激励股份不得超过截至上一年末本人所持锁定股份总数的 30%，限售期满八年后，可以一次性减持剩余锁定股份，法律法规、证监会及证券交易所另有更为严格的减持限制规定除外。
该公司董事长朱一明及其他特定激励对象就所持该公司第二期员工持股计划下的激励股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限承诺的具体情况详见本招股说明书“第十二节 附件”之“五、与投资者保护相关的承诺”之“（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”之“1、关于所持公司股份限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺”。
4、员工离职后的股份处理
员工离职触发退出情形时，若不涉及员工持股计划管理办法所规定的“红线行为”的，则相关激励对象所持有的未解锁的持股份额原则上应根据员工持股计划管理委员会的决定进行收回；若涉及员工持股计划管理办法所规定的“红线行为”而离职退出的，则由管理委员会决定，将激励对象已解锁及未解锁的持股份额全部收回。
（三）对公司经营状况、财务状况、控制权等方面的影响
通过实施上述员工持股计划，公司建立健全激励约束长效机制，充分调动了公司研发和核心管理等人员的积极性，有利于兼顾员工与公司长远利益，为公司良性发展夯实基础，对公司未来的财务状况及经营成果有着积极的影响。公司股权激励涉及股份支付会计处理，相关会计处理符合企业会计准则等要求，各期股份支付费用计提充分、准确、完整。
1、权益工具的公允价值及确认方法
对于用以换取职工提供的服务的以权益结算的股份支付，公司以授予职工权益工具在授予日的公允价值计量。公司授予职工的权益工具在授予日公允价值的确定方法为参考授予日 6个月内投资者入股单价确定或者以收益法评估确定。该公允价值的金额在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法计算计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
截至本招股说明书签署日，公司第一期员工持股计划共完成了 9次授予工作，授予日每股股份支付的公允价值分别为 1.17元、1.17元、1.30元、1.30元、1.56元、1.56元、1.58元、1.58元和 3.09元；公司第二期员工持股计划共完成了 7次授予工作，授予日每股股份支付的公允价值分别为 2.50元、2.50元、2.50元、2.52元、2.52元、2.52元和 4.03元。
2、权益工具的数量及确定依据
公司结合激励对象的职级、岗位职责、司龄、考核绩效、对公司发展的贡献和对公司未来战略及业务的影响等因素确定授予给各激励对象的具体激励份额。对于可行权权益工具数量，公司按各考核日的绩效条件及各解锁期的离职率估计确定。在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应调整资本公积。在等待期内，如果取消了授予的权益工具，公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。
因实施员工持股计划，公司于报告期各期确认的股份支付金额分别为 208,250.33万元、232,251.62万元和 599,439.02万元，其中，第一期员工持股计划确认金额分别为52,656.45万元、433.91万元和 258.21万元，第二期员工持股计划确认金额分别为155,593.88万元、231,817.71万元和 599,180.81万元，股份支付费用未对公司财务状况造成不利影响。实施上述员工持股计划前后，公司控股股东和实际控制人均未发生变化，因此上述员工持股计划不会影响公司控制权的稳定性。
十三、该公司员工及其社会保障情况
（一）员工人数及变化情况
报告期各期末，公司（含下属子公司）的在职员工人数分别为 9,605人、13,858人和 19,298人。
（二）公司执行社会保障制度、住房制度、医疗制度的情况
除上述情况之外，公司及各子公司已按照有关社会保险的法律、行政法规、规章及规范性文件的规定为员工缴付了养老、医疗、工伤、失业及生育保险金。报告期内，公司不存在因违反社会保险方面的法律法规而被相关主管部门处以重大行政处罚的情形。
公司亦取得了在劳动保障领域无违法违规信息的企业公共信用信息报告。
公司及各子公司已在住房公积金主管部门开设了住房公积金缴存账户，并已为符合条件的职工缴纳住房公积金。报告期内，公司不存在因违反住房公积金方面的法律法规被住房公积金主管部门处以重大行政处罚的情形。公司亦取得了在劳动保障领域无违法违规信息的企业公共信用信息报告。
第五节 业务与技术
一、该公司主营业务、主要产品及服务情况
（一）公司主营业务及主营产品情况
1、公司主营业务情况
长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于 DRAM产品的研发、设计、生产及销售。
公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及 DDR4、LPDDR4X到 DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据 Omdia的数据，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的 DRAM厂商。
DRAM是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基石，广泛应用于数据中心、移动设备及终端、通信、智能制造等领域。公司于2019年 9月推出自主设计生产的 8Gb DDR4产品，实现了中国大陆 DRAM产业“从零到一”的突破。同时，公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成 DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供 DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。
我国是全球最大的 DRAM需求市场之一，而全球前三家 DRAM厂商三星电子、SK海力士和美光科技长期占全球 90%以上的市场份额。公司致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，并为我国 DRAM市场提供稳定的供应。公司在合肥、北京两地共拥有 3座 12英寸 DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。
公司高度重视技术创新与先进工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队，承担多项国家重大专项课题。通过持续不断的研发投入与技术创新，公司已形成多项科研成果，并在 DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核心技术已达到国际先进水平。截至2025年12月31日，公司共拥有 3,929项境内专利（其中发明专利 3,165项）以及 3,043项境外专利。根据世界知识产权组织的统计数据，公司2023年国际专利申请公开数量排名全球第 22位；根据美国权威专利服务机构 IFI 公布的数据，公司2024年美国专利授权排名全球第 42位，在所有上榜的中国企业中排名第四。
作为 DRAM产业龙头企业，经过长期发展，公司已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各大领域积累了广泛的优质客户资源，建立了良好的品牌效应。公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作，持续赢得客户的肯定和赞誉。此外，公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动我国 DRAM市场发展和产业生态的完善。随着公司现有产能逐步释放以及规划建设产能逐步完成，公司将持续提升市场份额，以存储科技赋能信息社会，成为技术领先与商业成功的半导体存储企业。
2、公司的主要产品及服务
公司产品覆盖 DDR、LPDDR两大主流系列，并且各系列均能提供当前市场主流的第四代、第五代产品，包括 DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。公司可结合不同产品的应用特点和不同客户的需求，提供 DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产品方案，其中 DRAM芯片是报告期内公司出货及销售的主要产品类型。凭借丰富的产品布局和卓越的产品性能，公司能够为客户提供全面的 DRAM存储解决方案。公司主要
（1）DRAM芯片
① DDR4
公司凭借长期的技术积累与创新，推出了自主设计、研发、生产的 DDR4芯片，公司的 DDR4芯片具备多领域的应用支持能力，可以满足多产品组合使用需求，为数据存储和高速传输提供高可靠性保障。目前，公司结合下游应用市场发展趋势，通过技术迭代推出了 DDR5等新代际产品。2024年底以来，长鑫科技自有 DDR4产品已停止生产。
② DDR5
随着新一代信息技术的发展，各类终端电子设备对数据处理的性能和系统功耗的要求持续提升，下游市场对高性能内存的需求快速增长。DDR5作为新一代 DDR内存芯片，凭借更高的带宽和更低的功耗，正在快速取代 DDR4，应用于中高端市场。基于目前 DRAM产品的迭代趋势，公司推出了 DDR5产品并完成量产，产品性能达到国际先进水平，广泛应用于服务器、个人电脑等领域，实现了更加全面的下游市场覆盖。
2）LPDDR
① LPDDR4X
LPDDR芯片通过减小存储器与CPU之间的导线电阻和通道宽度实现低功率的运行，主要应用于智能手机、平板电脑等便携式设备。相较于 LPDDR4芯片，LPDDR4X芯片在封装方式、引脚设计、接口设计等方面进行了优化，在相同性能与速率的情况下能够实现更低的功耗与更好的稳定性。公司的 LPDDR4X芯片兼具大容量、高速率、高带宽和低功耗的特点，能够提供稳定流畅的使用体验，目前已进入小米、OPPO、vivo、传音、联想等主流厂商供应链，在智能手机等终端产品中实现广泛应用，并通过相关终端渠道走向海外市场。② LPDDR5/5X公司自主设计研发生产的 LPDDR5/5X芯片具备大容量、高速率、超低功耗与高安全性等特性，相较于上一代 LPDDR4X芯片，公司的 LPDDR5/5X芯片单一颗粒的容量和速率均大幅提升，同时功耗进一步降低。此外，公司 LPDDR5/5X芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，能够实现实时纠错，有效减少系统故障，确保数据安全，增强系统稳定性。公司 LPDDR5/5X内存芯片能够有效满足中高端智能手机、笔记本电脑、AIoT等市场需求，相关产品目前已进入小米、传音等品牌供应链。
（2）DRAM模组
公司基于自身原厂 DRAM芯片生产制造的 DRAM模组包括 DDR4、DDR5系列，涵盖 RDIMM、MRDIMM、UDIMM/CUDIMM、SODIMM/CSODIMM、LPCAMM等不同类型产品。其中 RDIMM和 MRDIMM主要应用于服务器领域，UDIMM/CUDIMM主要应用于计算机工作站、台式电脑，SODIMM/CSODIMM主要应用于笔记本电脑、一体机主机中，LPCAMM主要应用于高性能笔记本电脑、移动工作站等。公司 DDR4模组包含 8GB/16GB/32GB/64GB等多种容量规格，速率可达 3200Mbps。DDR5模组包含 8GB/16GB/32GB/64GB/96GB/128GB等多种容量规格，速率可达 8000Mbps及以上。
报告期内，公司存在少量 DRAM晶圆销售，DRAM晶圆即公司完成技术研发、产品设计及生产制造流程后，尚未切割及封装测试的产品，相关客户主要包括下游模组厂商等。
（4）其他产品及服务
公司其他产品及服务主要包括提供技术及研发服务、晶圆代工服务及配套光罩产品销售等。
3、主营业务收入的构成情况
报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下表所示：
1、研发模式
公司技术和产品的研发流程分为概念、计划、开发、验证等阶段，具体情况如下： （1）概念阶段：该阶段启动后，公司开始组建团队，定义平台和产品需求，分析平台及产品开发可行性、可制造性。项目概念阶段总体风险经整体评估通过后，开发团队制定项目里程碑计划并提交评审，通过后进入计划阶段。
（2）计划阶段：该阶段主要为根据客户需求优化项目质量目标与计划、产品开发计划、财务评估与财务计划。经技术评审委员会对产品开发范围、规格和时间表、开发计划以及测试要求等风险评估通过后，开发团队将项目计划提交决策评审，通过后进入开发阶段。
（3）开发阶段：该阶段项目研发团队根据研发计划及产品规格设计产品架构，进行一系列版图、电路、封装等设计，并通过模拟仿真验证确认产品功能，在设计规则检查及设计评审后发布设计数据，并发起流片，成功后进入验证阶段。
（4）验证阶段：验证阶段主要分为两部分，分别为工程验证和客户验证。
1）工程验证会完成内部检测与外部平台国际标准 JEDEC检测，验证可靠性及系统兼容性。在此阶段中，相关部门开始监控产品验证活动，监控并管理配置及更改，修复工程验证过程中的程序漏洞，提升产品良率。工程样品达标后进入客户验证阶段。
2）客户验证阶段会执行客户送样计划，通过客户产品认证，并提升质量水平。在此阶段中，公司研发团队修复客户验证过程中的程序漏洞，并提升产品良率，及时对项目执行情况进行跟踪，分析技术风险。公司结合市场及客户发展状况判定是否进行大规模生产，提交评审通过后项目进入量产阶段。
2、采购模式
报告期内，公司采购内容主要包括设备采购、原材料采购、后道采购、工程采购及通用采购。针对不同类型的采购，公司制定了相应的采购管理制度，并在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行相关规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。
（1）采购管理
公司建立了完善的采购管理制度，对采购申请到收货付款进行端到端的管理。公司主要采购流程如下：
1）采购申请：请购部门按照需求、预算金额以及公司的请购限额核准权限提交对应的运营及投资支出审核委员会，待审核委员会决议通过后，由请购部门开出采购申请。
2）采购合同/订单：采购部门根据签核完成的采购申请，使用公开招标、邀请招标、直接委托、单一来源采购、询价式采购等采购方式进行供应商选择、比价、议价，并通过技术和商务评审确定中标/选供应商。此后与中标/选供应商商谈并完成采购合同签署，创建采购订单，跟踪订单审批，订单审批通过后，采购员将已批准的采购订单发送给供应商，实施采买。
3）收货与付款：请购部门或仓库对采购的产品和服务进行验收和收货，财务部门依据付款申请和合同或订单约定完成付款。
（2）供应商管理
1）新供应商准入
公司建立了完善的供应商准入机制，规范新供应商从采购需求申请、寻源、资质评审等导入全过程评估。由采购部门根据对未来采购需求和现有供应商资源池的评估，进行新供应商的寻源开发。新供应商需要经多部门的资质评审，评审合格后适用的供应商还需完成现场审核和样品验证，全部合格后方能进入合格供应商名单。
2）供应商绩效评价
公司定期从质量、交付、成本、技术、服务、安全等方面对主要合作供应商进行考核，对于评估结果未达标的项目，供应商必须提供改善计划，并在规定期限内完成改善。
如未完成整改或连续不达标的供应商，对其采取减少交易、冻结、淘汰等措施。
3）供应商管理与退出
公司建立了完善的供应商冻结、淘汰、黑名单机制和流程，动态维护合格供应商名录，优化升级供应链，并依据定期的审核计划对供应商进行稽核。
3、生产模式
半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试等主要环节。由于半导体实际生产过程中的产业链较长、涉及生产工序较多，公司结合自身制造工艺情况、产能利用情况、生产效率及成本效益等因素综合考虑，在芯片封装环节、部分成品测试与模组加工及测试环节选择了外协加工的方式。在半导体行业，部分半导体企业会在自身拥有制造资源的同时进行部分环节的委外生产，公司采用外协生产的方式符合行业惯例。
DRAM产品生产制造过程中晶圆制造、芯片封装及成品测试和模组加工及测试环节的主要流程如下：
（1）晶圆制造环节
公司生产过程可分为制定生产计划、编制作业计划、作业准备确认及生产执行、过程监控与控制、晶圆产出入库等环节。
公司计划部门综合考虑生产因素，并结合相关部门提供的产品销售需求计划、产能计划和相关生产参数等，通过组织相关部门参加参数评审会议达成共识，形成定期的晶圆投入产出计划。制造部门根据生产计划，结合实际生产线各项指标，排定产品排序与生产线生产顺序，并根据作业计划确认各部门相关准备工作是否到位。在生产准备充分后，制造部门根据作业计划执行生产任务。制造部门依据生产指标监控产线状况，并与工程部门、质量部门对生产过程质量和产品质量进行量测、监控。
（2）芯片封装及成品测试环节
对于封装业务，公司在技术自主研发的基础上，采用委外生产模式，即将封装环节委托给封测厂商外协生产。计划部门负责根据公司相关标准制定委外生产计划；生产部门根据生产计划提出产量需求并下达给外协工厂、跟进交期；外包管理部主要负责新外包商或新项目评估导入、及日常质量交付等业务管理；后道采购部负责签订合同、商务谈判及核对账单等。
对于测试业务，公司在技术自主研发的基础上，采用自主测试为主，委外测试为辅的生产模式，一部分测试业务由全资子公司长鑫产品合肥完成，一部分测试委托封测厂商外协生产。计划部门负责根据公司相关标准制定综合生产计划，分配给公司的自主测试厂以及各委外测试厂；生产部门根据生产计划安排子公司和外协厂生产；外包管理商务部主要负责新外包商或新项目评估导入、及日常质量交付等业务管理；后道采购部负责签订合同、商务谈判、跟进订单交期及核对账单等。
（3）模组加工及测试环节
公司模组加工及测试，在技术自主研发的基础上，采用自主加工测试和委外加工测试相结合的生产模式，模组加工及测试业务一部分由全资子公司长鑫产品合肥完成，一部分委托模组厂商外协完成。公司计划部门负责根据公司相关标准制定综合生产计划，分配给公司的自主模组厂以及各外协厂商；生产部门根据生产计划安排子公司和外协厂生产；外包管理商务部主要负责新外包商或新项目评估导入、及日常质量交付等业务管理；后道采购部负责签订合同、商务谈判、跟进订单交期及核对账单等。
4、销售模式
报告期内，公司采取经销和直销相结合的销售模式，公司经销模式为买断式销售，经销模式是公司主要的销售模式之一。经销商可以帮助公司快速地建立销售渠道、扩大市场份额，实现产品和资金的快速周转，提升公司的运作效率和响应速度。
（1）销售流程管理
公司建立了完善的销售管理制度，对销售进行全流程、系统化的跟踪管理。公司销售流程主要如下： （2）经销商管理
经销商管理方面，公司建立了完善的经销商管理体系，对经销商引入、管理及考核等方面进行严格的控制：1）经销商引入：公司综合评估经销商的信誉、资金实力、公司规模、行业地位、人力资源和服务水平等方面，同时结合终端客户的合作意愿择优引入。2）经销商考核：公司通常会与通过考核的合格经销商按年度签订框架合作协议，对经销合作模式、付款方式、内控规范等内容进行约定。公司相关部门会从业务、交付、技术支持、市场调查等维度对经销商进行定期的考核评估，对于打分不合格的经销商终止签订合作协议或不续签次年的合作协议。
（三）成立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况
1、主营业务及主要经营模式
公司采用 IDM模式开展经营，在此模式下，企业能够在研发、生产等环节实现长期且深厚的经验积累，这对于技术与工艺的沉淀以及产品矩阵的健全完善具有显著推动作用。此外，IDM 企业具有资源的内部整合优势，从芯片设计到完成制造的周期通常较短，有效保障了产品快速迭代，同时也可以高效响应客户需求。但 IDM模式对企业的研发能力、资金实力、技术水平和运营管理能力都有很高的要求。
自设立以来，公司一直致力于 DRAM产品的研发、设计、生产及销售，公司主营业务、主要经营模式均未发生重大变化。
2、主要产品的演变情况
公司持续根据市场需求与技术发展方向，加快技术和服务的迭代更新，不断推出多样化且具有市场竞争力的 DRAM产品组合。自成立以来，公司已经迅速推出了 DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X系列产品。未来几年内，公司将积极把握行业发展趋势，加快现有产品的丰富和升级，推出更多更大容量、更高速率和更低功耗的产品，同时积极布局推出更新代际的产品。公司主要产品的演变情况具体如下： （四）业务经营情况和核心技术产业化情况
公司组建了经验丰富的研发团队，通过持续高效的研发创新机制，形成了现有核心技术体系，在 DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节掌握了一系列关键核心技术，并已大量应用于公司产品的批量生产中。公司始终坚持以市场为导向，持续进行技术开拓创新和产品研发升级，并积累了一系列先进、创新的科技成果。截至2025年12月31日，公司共拥有 3,929项境内专利（其中发明专利 3,165项）以及 3,043项境外专利。公司凭借 DRAM设计与制造领域的深厚技术积累，积极推进工艺技术和产品技术的开发与产业化，实现了科技成果与产业的深度融合。报告期内，公司核心技术产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场，并与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作，实现了核心技术的产业落地。公司核心技术形成的收入及其占营业收入的比例情况详见本节之“八、该公司的核心技术与研发情况”之“（一）公司的核心技术情况”之“2、核心技术对主营业务的贡献情况”。
（五）工艺流程图
公司主要产品的工艺流程图如下：
（六）公司代表性的业务指标情况
报告期内，公司具有代表性的业务指标主要包括产能、产量、销量、产能利用率及产销率等，相关业务数据的具体变动情况及原因详见本节之“四、该公司销售情况和主要客户”。其他代表性业务指标参见本招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“九、经营成果分析”。
（七）该公司符合产业政策和国家经济发展战略的情况
公司主要从事 DRAM产品的研发、设计、生产及销售，所属行业为半导体和集成电路行业，属于《战略性新兴产业分类（2018）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》等列示的受国家政策鼓励的产业范围，受到国家产业政策的有力支持，产品发展高度契合未来经济发展方向，符合行业政策和国家经济发展战略。具体情况详见本节之“二、该公司所处行业基本情况和竞争情况”之“（二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策对该公司经营发展的影响”相关内容。
二、该公司所处行业基本情况和竞争情况
（一）公司所属行业及确定所属行业的依据
公司主要从事 DRAM产品研发、设计、生产及销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所从事的行业为“制造业”（C）之“计算机、通信和其他电子设备制造业”（39）。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造”，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（2024年 4月修订），公司属于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”领域。
（二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策对该公司经营发展的影响 1、行业主管部门及监管体制
该公司所属行业的主管部门包括国家发展和改革委员会和中华人民共和国工业和信息化部，其主要负责制定行业的产业政策、产业规划，组织制定行业的技术政策、技术体制和技术标准，并对行业发展方向进行宏观调控。
中国集成电路行业的自律组织为中国半导体行业协会，该协会的主要职责包括贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议等。
2、行业主要法律法规及产业政策
键核心技术攻关取得决定性突破。健全
《中华人民共和国国需求导向的攻关任务凝练机制，开展技民经济和社会发展第1
2026年 国务院 术经济安全评估。强化跨领域跨学科协十五个五年规划纲同，健全重大任务人才特殊调配机制，要》完善“揭榜挂帅”、“赛马”等制度，探索以奖代补、后补助等资金支持方式。强化以用促攻、攻用结合，一体推进技术研发、成果转化、标准研制、产业培育，加快攻关成果应用和产品迭代升级。国家发展改革委、 支持企业加大创新投入，培育一批面向《关于促进数据产业国家数据局、教育 数据采集汇聚、计算存储、流通交易、高质量发展的指导意2
2024年 部、财政部、金融 开发利用的技术创新型企业，重点支持见》（发改数据〔2024〕监管总局、中国证 原创性引领性数据科技创新发展。1836号）监会 加强新型存储技术研发，支撑规模化、发布存储使用占比。打造全国一体化算力体系。发展通算、智算、超算等多元化算力资源，支持企业参与算力全产业链生态建设，构建一体化高质量算力供给体系。加强大带宽、低时延、高可靠的数据传输技术应用，加快算网融合、并网调度、储能散热等关键技术创新。围绕《质量强国建设纲要》目标，聚焦新能源汽车、集成电路、人工智能、量《关于质量基础设施子信息等战略性新兴及未来产业，统筹市场监管总局、国助力产业链供应链质纺织服装、家用电器、工程机械等传统家发展改革委、32024年 量联动提升的指导意优势产业，深入开展质量基础设施助力科技部、农业农村见》（国市监质发产业链供应链质量联动提升行动，充分部、商务部〔2024〕6号） 释放质量基础设施效能，实现上中下游各环节质量联动发展，点线面各层级质量协同共进。将“集成电路：集成电路设计，集成电《产业结构调整指导存储器生产”纳入鼓励类产业。持续提升存储产业能力。鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平，打造存储介质、存储芯工业和信息化部、《算力基础设施高质片、存储系统和存储应用相互促进、协中央网信办、教育量发展行动计划》（工同发展的产业生态。52023年 部、国家卫生健康信部联通信〔2023〕推动存算网协同发展。加快存储网络技委、中国人民银180号） 术研发应用，推动计算与存储融合设计，行、国务院国资委促进存储与网络和计算协同发展，引导合理配置存算比例，实现数据在算力中心内部和算力中心之间的高效流动。实现科技高水平自立自强。以国家战略性需求为导向推进创新体系优化组合，加快构建以国家实验室为引领的战略科技力量。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。《“十四五”扩大内壮大战略性新兴产业。围绕新一代信息6
2022年 国家发展改革委需战略实施方案》 技术、生物技术、新材料、新能源、高端装备、新能源汽车、绿色环保、海洋装备等关键领域，5G、集成电路、人工智能等产业链核心环节，推进国家战略性新兴产业集群发展工程，实施先进制造业集群发展专项行动，培育一批集群标杆，探索在集群中试点建设一批创新和公共服务综合体。72021年 国务院 国务院关于印发“十增强关键技术创新能力。瞄准传感器、发布四五”数字经济发展量子信息、网络通信、集成电路、关键规划的通知（国发软件、大数据、人工智能、区块链、新〔2021〕29号） 材料等战略性前瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优势、超大规模市场优势，提高数字技术基础研发能力。完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。《新时期促进集成电在先进存储、先进计算、先进制造、高路产业和软件产业高端封装测试、关键装备材料、新一代半8
2020年 国务院 质量发展的若干政导体技术等领域，结合行业特点推动各策》（国发〔2020〕8类创新平台建设。号）《关于扩大战略性新加快新一代信息技术产业提质增效。加国家发展改革委、兴产业投资培育壮大快基础材料、关键芯片、高端元器件、92020年 科技部、工业和信新增长点增长极的指新型显示器件、关键软件等核心技术攻息化部、财政部 导意见》（发改高技关，大力推动重点工程和重大项目建设，〔2020〕1409号） 积极扩大合理有效投资。
3、报告期初以来新制定或修订、预期近期出台的法律法规、行业政策对该公司经营发展的影响
在国家数字经济大战略下，数据作为核心生产要素，已成为数字经济时代的基础性和战略性资源。在海量数据实时处理需求攀升的背景下，DRAM芯片作为信息基础设施中数据高速存取的关键枢纽，在国家信息技术和高科技领域的基础地位日益凸显，已成为数字经济发展的战略要地。
公司主要产品是数字经济时代新型信息基础设施的核心组成部分，也是集成电路产业链的重点攻关领域。公司业务符合产业政策和国家发展战略，上述各项政策、决定、规划、方案等，重点鼓励公司所处半导体存储领域经营发展，并从财政、税收、人才和技术等多方面提供支持，为公司提供了良好的经营环境。
（三）所属行业发展情况
1、DRAM行业概况
半导体产业作为现代信息技术和数字经济的基石，在全球科技进步和经济发展中扮演着至关重要的角色。从功能角度划分，半导体主要涵盖集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类。
其中，存储芯片作为集成电路的关键分支，是实现数据存取与读写功能的电子器件。
近年来，全球数据总量呈现爆发式增长。存储芯片作为数字时代信息能够及时、完整和可靠传输的重要保障，不仅是电子设备的核心部件，也是新一代信息技术得以实现和发展的核心支撑。根据断电后数据是否丢失，存储芯片分为易失型存储和非易失型存储两类。易失型存储主要指随机存取存储器（RAM），需要维持通电以临时保存数据供主系统 CPU读写和处理，而非易失型存储主要包括只读存储器（ROM），无需持续通电亦能长久保存数据的存储器。存储芯片分类 （1）数字经济蓬勃发展下，DRAM作为数据读写与传输的核心硬件载体，是全球半导体市场占比最高且增速最高的单一品类之一DRAM是主流的易失型半导体存储器，主要用于数据和程序的临时存储。作为处理器与外存进行数据交互的关键桥梁，DRAM通常也被称为内存芯片，并广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各类电子设备及系统。DRAM的每个存储单元仅由一个晶体管和一个电容器（1T1C）构成，通过电容的充放电状态表示数据位（0或 1），且由于电容存在自然漏电特性，需要通过周期性电荷刷新维持数据完整性，因此称之为“动态存储器”。相较 SRAM等其他易失型存储器而言，DRAM单元结构简单，能够在有限的芯片面积上集成大量存储单元，具有高存储容量和成本效率优势，因而具有广泛的应用场景。1T1C结构示意图 作为数字经济时代新型信息基础设施的核心组成部分，DRAM在现代信息社会中扮演着战略性基础设施的重要角色，是全球半导体市场占比最高的单一品类之一。根据世界半导体贸易统计协会 WSTS统计，2025年全球集成电路市场规模为 7,009亿美元，占半导体产业整体规模的比例约为 88%，其中，全球存储芯片市场规模为 2,300亿美元，占集成电路市场规模的比例约为 33%。根据 Omdia和 WSTS数据，DRAM是市场规模最大的存储芯片，2025年全球 DRAM市场规模为 1,505亿美元，占存储芯片市场规模
的比例约为 65%。 2025年全球半导体、集成电路和存储芯片市场份额 数据来源：WSTS，Omdia
（2）DRAM芯片分类
在 DRAM发展过程中，DRAM产品类型主要分为 DDR（双倍速率同步动态随机存储器）、LPDDR（低功耗双倍速率同步动态随机存储器）、GDDR（图形双倍速率同步动态随机存储器）和其他新型高端存储器等。其中，DDR及 LPDDR产品面向广泛的下游终端应用领域，是 DRAM市场的重要组成部分。JEDEC定义并构建了上述标准化的内存技术规格体系，使得各厂商设计的产品满足目标应用的功率、性能和规格要求，具备互换性和兼容性。
DRAM主要分类及应用 在技术突破、性能迭代与市场应用需求的多维驱动下，各类型 DRAM产品呈现代际升级趋势，每代际新产品通常较前代际享有更高的速率和容量，以及更低的电压和功耗。2023年至2025年，市场主要 DDR及 LPDDR产品分别处于 DDR4向 DDR5、LPDDR4向 LPDDR5迭代升级阶段。其中，DDR产品方面，DDR4市场占有率由2023年的 64%降至2025年的 27%，同期 DDR5市场占有率由 32%提升至 71%；LPDDR产品方面，LPDDR4市场占有率由2023年的 47%降至2025年的 27%，同期 LPDDR5市场占有率由 52%提升至 72%。
除上述分类外，根据市场惯例，DRAM产品通常也可分为主流DRAM和利基DRAM。
主流 DRAM以容量大、传输速率高为特点，主要应用于服务器、移动设备、个人电脑等市场领域，下游市场具有市场规模大、技术要求高的特点。利基 DRAM则指密度容量相对较低或从主流 DRAM规格退役的产品，主要应用于主流市场之外的其他应用场景，例如通信、工业控制、智能家居等市场领域。
（3）DRAM产业链分析
从产业链来看，DRAM产业链上游包括 IP、EDA、半导体设备及零部件、材料等。
产业链中游则包括 DRAM设计、晶圆制造及封装测试环节，是产业链中的核心环节。
产业链下游则主要包括服务器、移动设备、个人电脑、通信、工业控制、智能家居等应用领域。
DRAM产业链 多年来随着分工的持续细化，产业链中游芯片厂商已形成 IDM与垂直分工两种主要的经营模式。IDM模式下，企业通常自主完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等全流程环节，要求企业具备较强的技术储备与资金实力；垂直分工模式下，各环节由不同企业专业化分工进行，其中 Fabless企业专注于产品研发设计，晶圆制造环节通常委托给晶圆代工厂，封装与测试环节则交由封测厂完成。
采用 IDM模式经营的厂商在 DRAM产业链中游环节占据绝对主导地位。由于DRAM布图设计与晶圆制造技术结合紧密度高，采用 IDM模式经营的厂商能够更快地推进技术升级与产品迭代，响应市场快速变化的需求。此外，在 DRAM产品大规模标准化生产特性下，IDM厂商通过集中调配资源，易形成规模效应，经济效益更加显著。
全球 DRAM主要厂商三星电子、SK海力士、美光科技、长鑫科技和南亚科技等均采用IDM模式经营。
（4）海量数据处理需求驱动全球千亿美元 DRAM市场规模快速增长，中国市场规模占比超过四分之一
近年来，新兴技术场景持续涌现，数据总量呈现爆发式增长，广泛的数据读写与传输需求驱动全球 DRAM市场规模快速扩大。长期来看，全球 DRAM市场仍有广阔的增长空间。根据 Omdia数据，全球 DRAM市场规模有望从2025年的 1,505亿美元增长至2030年的 5,710亿美元，年均复合增长率为 30.56%。
2020-2030年全球 DRAM市场规模
（5）服务器、移动设备、个人电脑和智能汽车构成 DRAM主要应用领域，数字经济时代下多元应用场景的发展，有望拉动 DRAM需求持续增长
根据 Omdia统计，2025年全球 DRAM下游应用领域中，服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车市场需求占比分别约为 50%、28%、13%和 2%，前述四大应用市场合计占全球 DRAM下游应用需求市场的比例超过 90%。数字经济时代下，服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车以及其他多元应用场景的持续发展，有望拉动 DRAM市场需求进一步增长。
2025-2030年 DRAM下游应用市场需求占比 数据来源：Omdia
1）服务器
服务器 DRAM有望成为 DRAM各应用领域中增长最快的市场之一。根据 Omdia数据，2025年全球服务器 DRAM市场占比约为 50%，到2030年服务器 DRAM市场占比预计将增长至约 71%。数据中心扩张、云计算发展对于数据处理基础设施建设的需求持续快速增长，成为服务器 DRAM市场规模扩大的核心驱动力之一。根据 Omdia预测，69,340MGB，2025-2030年年复合增长率约为 28.29%。
2025-2030年全球服务器 DRAM搭载量（MGB） 数据来源：Omdia
2）移动设备
移动设备 DRAM是 DRAM核心下游应用市场之一，其中智能手机应用在移动设备DRAM市场中占有主要份额，其余细分应用包括平板电脑等。移动设备性能提升及功能升级驱动单机内存容量增长，为移动设备 DRAM需求提供有力支撑，推动其市场规模稳健增长。根据 Omdia预测，全球移动设备搭载的 DRAM总量预计将由2025年的约 11,111MGB增长至2030年的约 13,776MGB，2025-2030年年复合增长率约为 4.39%。
2025-2030年全球移动设备 DRAM搭载量（MGB） 数据来源：Omdia
3）个人电脑
个人电脑DRAM是DRAM第三大应用市场，主要应用包含台式机和笔记本电脑等。
个人电脑的换机升级以及端侧场景的持续拓展，成为驱动个人电脑 DRAM市场增长的重要因素。根据 Omdia预测，全球个人电脑搭载的 DRAM总量预计将由2025年的约5,137MGB增长至2030年的约 7,930MGB，2025-2030年年复合增长率约为 9.07%。
2025-2030年全球个人电脑 DRAM搭载量（MGB） 数据来源：Omdia
4）智能汽车
智能汽车 DRAM正在成为 DRAM市场最具潜力的新兴赛道之一。尽管当前智能汽车 DRAM占总体市场比例相对有限，但随着汽车智能化、网联化进程加速，自动驾驶和智能座舱的升级需求有望共同驱动汽车 DRAM市场进入高速增长阶段。根据 Omdia预测，全球智能汽车搭载的 DRAM总量预计将由2025年的约 968MGB增长至2030年的约 1,916MGB，2025-2030年年复合增长率约为 14.63%。
2025-2030年全球智能汽车 DRAM搭载量（MGB） 数据来源：Omdia
5）其他
在全球数字化浪潮驱动下，工业控制、可穿戴设备、智能家居等众多应用领域的发展驱动数据存储与处理需求蓬勃增长。根据 Omdia预测，全球其他多应用领域搭载的DRAM总量预计将由2025年的约 2,988MGB增长至2030年的约 4,456MGB，2025-2030年年复合增长率约为 8.32%。
2025-2030年全球其他类 DRAM搭载量（MGB） 数据来源：Omdia
（6）全球 DRAM市场集中度较高，国际前三家厂商合计占 90%以上市场份额，国内厂商长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营
DRAM行业具有极高的技术与资金门槛，已形成一定规模的领先企业可通过规模效应降低成本，巩固已有优势。受此行业特性的影响，DRAM行业自 20世纪 80年代发展初期的数十家企业，发展到目前全球主要生产厂商包括三星电子、SK海力士、美光科技及长鑫科技等。根据 Omdia的数据，基于销售额测算，2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球 DRAM市场的占有率分别为 33.96%、34.48%和 23.41%，上述三家企业合计占全球 DRAM市场 90%以上的市场份额。近年来，国产 DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于 Omdia数据测算，按2025年第四季度 DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至 7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。除前述厂商外，其他占有一定市场份额的厂商主要集中在中国台湾，包括南亚科技、华邦电子、力积电等。中国大陆亦有其他半导体企业布局 DRAM业务，但多专注于芯片设计。
2、行业的周期性特征
DRAM行业受市场供需波动影响较大，具有显著的周期性特征。厂商基于下游需求变化做出产能调控策略，但新建产线的产能爬坡通常需要多个季度，新建晶圆厂从资本开支到产能释放更是需要长达数年，导致市场供给与需求存在错配。同时，由于DRAM市场供给端高度集中，头部厂商占有绝大部分市场份额，各家资本开支较为集中，新增或缩减产能决策往往同步释放，使得 DRAM行业较其他半导体产品行业呈现更加显著的强周期性特征。DRAM产品市场需求量大且产品标准化程度高，不同 DRAM厂商的产品规格、性能相近，使得其具备大宗商品属性，供需错配时市场价格竞争尤为激烈。同时，从历史上看，技术迭代速度、宏观经济波动、贸易政策等多重不确定性因素也会进一步加剧DRAM价格起伏，使得 DRAM市场价格呈现显著的波动性。 2025年下半年以来，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球 DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势。
2020-2025年 DRAM价格变化图（美元/GB） 数据来源：Omdia
3、所属细分行业技术水平及特点
（1）DRAM产品以标准技术规范为基础，定制化延伸特定应用场景
为了构建 DRAM产业互联生态，JEDEC制定了国际通用的 DRAM技术标准，通过统一规范内存芯片及模组的接口协议、时序参数等关键技术指标，从底层解决兼容性问题，确保不同厂商的 DRAM产品在应用端均可实现适配。例如，DDR5标准通过统一数据速率（如 6400MT/s）、双通道设计等规范，使得不同厂商的内存条能与主板即插即用。各厂商可通过自主进行内部架构设计、制造工艺开发等，满足上述标准化技术规范，推出标准化 DRAM产品。
除了面向通用场景的标准化产品，针对特定应用需求，市场也存在定制化需求。这类定制化 DRAM产品需要由厂商开展差异化设计，匹配终端设备在功耗、尺寸、性能等方面的特殊要求，从而实现从通用场景到特定场景的技术延伸，补充通用标准难以覆盖的细分需求。
（2）产品持续向传输速度更快、容量更大、功耗更低的新代际演进 随着场景数字化的持续渗透推动全球数据量规模化扩张，海量实时数据处理需求对于大容量、高速、低延迟内存的需求持续攀升，市场对更高性能的 DRAM产品有着强烈需求。在半导体技术与工艺持续突破的基础上，DDR及 LPDDR产品持续向传输速度更快、容量更大、功耗更低的新代际演进，DDR5及 LPDDR5等新一代际产品在服务器、移动设备、个人电脑等市场的占有率持续攀升。
同时，持续发展的新一代信息技术对数据吞吐量有了更高的要求，各大厂商持续探索 DRAM的新型架构及制造封装工艺，推动 DRAM产品向传输速度更快、容量更大、功耗更低的方向演进。
（3）经济效益驱动 DRAM工艺水平持续迭代与创新
长期以来，工艺制程的演进是 DRAM厂商实现成本降低、产品性能提升的重要手段。在更先进的工艺制程下，DRAM单元尺寸缩小，单位面积内得以集成更多的存储单元，每个比特的存储成本显著降低。同时，晶体管间距的缩小使得电子移动路径有效缩短，对于电压的需求也同步下降，从而实现功耗下降。在数据量高速增长及技术应用创新迭代等多重因素的驱动下，用户对存储容量、传输速度及功耗的要求不断提高。各大厂商通过工艺制程的不断微缩，使得单位内存芯片拥有更高的容量，并具备更快的传输速度以及更低的功耗，在能够显著降低单位成本的同时有效提升产品性能，获取经济效益。
由于漏电流、成本等物理及商业化层面的挑战，DRAM平面架构演进逼近极限，工艺制程的微缩速度正在放缓。4F²（即 4F Square，是一种单元结构技术）等新型架构通过将晶体管和电容器垂直堆叠，进一步减小了单元面积，是 DRAM进一步发展的重要技术路径。
4、进入本行业主要壁垒
（1）技术壁垒
DRAM具有极高的技术门槛，设计与制造工艺复杂，涉及专业领域广。在电路设计环节，DRAM设计需要在高密度阵列中精确平衡高密度、高传输速度、低功耗及高可靠性等多重严苛目标，设计验证过程复杂且周期较长。而在制造环节，则需要持续迭代更先进的制程工艺以保持竞争力。这一过程涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、扩散及离子注入、化学清洗、化学机械抛光等数百道复杂而精密的工序，每一环节都对最终产品性能具有重要影响。必须通过严格的质量控制，才能确保最终芯片产品具备良好的性能及稳定的运行表现。
同时，受下游快速更新的需求驱动，DRAM行业呈现出技术迭代较快的特点。这要求行业内的企业具备强大的技术储备和研发响应能力，能够根据下游应用市场的变化情况，持续迭代更高存储密度、更低功耗及更快读写速度的产品。在此过程中，伴随制程节点的持续微缩，电路设计复杂度攀升，光刻精度、蚀刻深宽比及薄膜沉积等核心工艺环节难度呈几何级数增长。较高的技术门槛迫使行业内的新进入者需要完成长时间的积累，才能具备快速响应市场的设计及制造水平，技术壁垒明显。
（2）资金和产能壁垒
行业内主要 DRAM企业通常采取 IDM模式经营，需要同时在技术迭代、产品开发和产线建设上持续投入大量资金以支撑企业发展。一方面，新建 DRAM晶圆制造产线所需资本支出极高，单座工厂的投资规模已超过百亿美元。且随着制程工艺向更先进节点演进，相应的研发成本、厂房建设及设备投入也将进一步攀升，对企业资金实力提出严苛挑战。另一方面，下游应用对 DRAM产品性能的要求持续提升，主流市场竞争高度依赖技术先进性。企业必须持续投入大量资金用于技术研发以持续在 DRAM领域立足。能否紧跟或引领技术工艺，是企业在 DRAM领域维持市场竞争力的关键因素之一。
在极高的资本开支需求下，DRAM厂商必须将产能提升至足够大的量级，才能通过规模效应实现成本的摊薄，获取经济效益。随着产能规模持续扩大，单位成本呈现显著下降趋势，企业将具备更充足的盈利空间。领先企业可以凭借规模优势，持续扩大其市场份额，巩固现有市场地位。前述资金和产能壁垒显著限制了 DRAM行业潜在竞争者的进入，并促使行业集中度不断提升。
（3）人才壁垒
DRAM行业是典型的人才密集型行业，对核心人才的知识储备、研发能力、实践经验均有极高要求。目前行业主要 DRAM厂商均采用 IDM模式经营，涵盖半导体设计、制造、封装测试等多个环节，对人才队伍的广度和宽度提出了更高的要求。我国集成电路行业正处于高速发展阶段，对于有技术和经验的高端人才的需求较大，人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。
（4）运营管理壁垒
DRAM产业链管理复杂，企业运营管理具备高度的专业性与复杂性：
首先，DRAM生产制造从晶圆投片到封装测试涉及几百道工序，每道工序都需要精准控制。这要求运营管理部门必须具备高度专业的知识、丰富的运营经验和精细的调度能力，以确保整个生产流程的顺畅进行。
其次，DRAM生产制造环节涉及工艺步骤非常多，生产工艺高度复杂，这就给质量监控、问题追溯和良率控制提出了极高的要求，往往需要研发、工艺、产品、测试等多个部门共同参与。同时，还需要有一套严格、全面、有效的测试程序来保障产品品质。
同时，DRAM生产制造环节中所需设备和原材料品类较多，依赖大量高度专业化的设备和原材料供应商，这些供应商不仅需要满足极高的技术要求，还需保证供应的稳定性，同时下游客户对准时交付和长期稳定供应提出较高的要求，因此企业需具备卓越的全产业链生态协同能力，实现从材料采购、生产制造到产品交付各环节的高效运作。
另外，DRAM行业属于资本密集型领域，高资本开支下需要通过高效的管理提升运营效率，实现精细化成本控制。在此背景下，DRAM企业需在长期生产经营中积累规模化生产运营管理能力。
综上所述，构建高效的运营管理体系需要高度专业的知识和深厚的经验积淀，对于计划进入该行业的新企业而言，这种知识和管理经验上的差距构成了重要的进入壁垒，难以在短期内逾越。
5、面临的机遇与风险
（1）面临的机遇
1）数字经济浪潮蓬勃发展，带来 DRAM市场新一轮增长机遇
数字经济浪潮下，数据处理量指数级增长。近年来，随着新一代信息技术的成熟和普及，各行业正在加速迈向全面数字化，数字化转型已经成为提升效率、降低成本及拓展市场的重要手段。在此背景下，全球数据总量呈现爆发式增长。根据 IDC预测，2025年全球将产生 213.56ZB数据，到2029年将增长一倍以上达到 527.47ZB。海量数据的实时读写与高效处理，离不开 DRAM芯片的核心支撑。作为各类电子设备中负责临时数据存储的关键器件，DRAM不仅对数据处理的速度与效率具有重要影响，更是满足数字经济时代高吞吐、低延迟数据需求的基础硬件。而海量数据的存取与读写需求，进一步催生了 DRAM芯片广阔的市场空间，为公司产品带来了历史性的发展机遇。2）国际竞争环境下，本土产业链生态建设推动国产 DRAM厂商迎来战略机遇期 国产移动设备、个人电脑、智能汽车等终端品牌厂商基于中国市场庞大的需求，持续进行产品创新迭代，提升产品竞争力，在全球市场中占有日益重要的份额。同时，随着近年来国际贸易摩擦进一步加剧，众多产业链下游国产客户愈发关注供应链的安全性与稳定性，国产终端品牌积极推进本地化供应链体系搭建。本土终端厂商的崛起及其对于产业链生态建设的需求，为国产 DRAM厂商带来了巨大机遇。3）摩尔定律放缓，新技术需求赋予国产 DRAM厂商追赶窗口目前国际领先 DRAM企业已进入制程节点微缩瓶颈，新产品开发中面临的成本巨幅增长与物理极限的逼近问题导致工艺难度大幅提升，DRAM厂商积极尝试新的技术解决方案。但技术路线的商业化验证仍具有不确定性，部分技术方案虽在试验阶段展现出了潜力，但在大规模量产的良率控制、成本适配、与现有产业链兼容性等方面仍需长期验证，技术落地存在不确定性。在新技术领域的研发上，国内厂商与国际前三家厂商均处于探索阶段。国内厂商有望抓住产业革新机会迎来快速发展机遇，克服在追赶国际领先水平上面临的竞争挑战，聚焦于技术攻坚，通过产品与技术的革新逐步缩小与国际领先水平的差距，甚至实现部分技术与产品的弯道超车。
（2）面临的风险
1）行业周期性波动带来的厂商经营风险
DRAM行业具有强周期属性，价格波动较大。作为典型的资金密集型产业，DRAM从规划到满产通常需要数年的时间，当市场需求因技术迭代或新兴应用爆发时，厂商难以快速增加产能，导致短期产品供不应求，迅速推升产品价格上涨；但随后头部厂商的集中扩产往往导致供给过剩，行业进入下行周期。同时，宏观经济波动、高集中度市场格局下主要厂商的产能调控策略等因素也进一步加剧周期波动。在行业强周期性特征下，难以预测的价格波动可能导致 DRAM产品销售价格短期内大幅上涨或下跌，增加了行业内厂商在生产规划、存货管理及资本开支决策等方面的经营难度，并对其经营业绩带来一定压力。前述不确定性使得行业内厂商面临行业强周期性特征下带来的经营挑战。2）国际地缘政治持续升温带来的产业链不稳定风险国际地缘政治持续升温，给全球化布局的 DRAM产业链带来了潜在的不稳定风险。DRAM产业链的关键环节涉及多个国家和地区，若地缘政治紧张导致部分区域贸易政策调整、技术出口管制加强等，可能对产业链各环节的协同效率产生影响。我国半导体与集成电路产业由于发展时间尚短，产业成熟度相对较低。近年来，国际政治环境日趋复杂，部分国家采用包括但不限于提高关税、限制进出口等多种方式实行贸易保护主义，限制我国以半导体集成电路行业为代表的高科技产业的发展，给我国相关产业的发展带来产业链不稳定风险。3）我国 DRAM产业起步较晚，在短期市场竞争中面临一定挑战我国 DRAM企业的发展起步相对滞后于国际领先企业，在技术积累的深度与广度上仍有提升空间。国际头部厂商历经数十年的技术迭代，已在材料应用、专利布局等方面形成了深厚积淀；而我国相关产业的自主化探索时间较短，在先进工艺研发、关键技术突破等环节，还需要更多时间进行经验积累与体系构建，部分核心技术环节的配套能力也有待进一步夯实。从产能规模来看，国际前三家厂商凭借长期的产能扩张与整合，已形成较大的规模效应，在全球市场中占主导地位。相比之下，我国 DRAM行业仍处于发展阶段，市场份额仍在持续开拓过程中。
6、该公司所属行业在产业链中的地位和作用，与上、下游行业之间的关联性 作为研发设计制造一体化企业，公司位于 DRAM产业链核心的中游环节。DRAM产业链分析具体请参见本节之“（三）所属行业发展情况”之“1、DRAM行业概况”之“（3）DRAM产业链分析”。
公司凭借持续的产能建设及技术突破，对 DRAM产业链上下游形成关键带动与协同效应。向上游，公司规模化生产需求为设备、材料等上游企业提供了重要的技术验证和商业化应用机会，推动上游供应链构建更加成熟的市场供给能力；向下游，公司为服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等下游终端客户提供稳定供给，帮助下游企业更加灵活地响应市场需求，进而助力下游产业集群持续发展升级。作为 DRAM产业链核心环节企业，公司为 DRAM产业链生态的进一步完善提供了重要助力。
三、该公司的行业地位及竞争优劣势
（一）同行业主要企业情况
公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM研发设计制造一体化企业。
行业内主要 DRAM企业情况如下：
1、三星电子（005930.KS）
三星电子成立于1969年，总部位于韩国，于1975年在韩国证券交易所上市，是一家国际领先的电子产品的生产和销售企业。三星电子下设设备体验（DX）部门、设备解决方案（DS）部门、三星显示（SDC）等，其中 DS部门主要提供半导体相关的产品或服务，主要包含 DRAM、NAND、移动应用处理器等半导体产品与晶圆代工服务等。
2025财年，三星电子实现营业总收入 3,336,059.38亿韩元，净利润 452,068.05亿韩元。
2、SK海力士（000660.KS）
SK海力士成立于1983年，总部位于韩国，于1996年在韩国证券交易所上市，是一家主要从事半导体存储器的研发设计、生产和销售企业，主要产品包括 DRAM、NAND Flash等存储芯片。2025财年，SK海力士实现营业总收入 971,466.75亿韩元，净利润429,479.02亿韩元。
3、美光科技（MU.O）
美光科技成立于1978年，总部位于美国，于1984年在美国纳斯达克证券交易所上市，是一家从事半导体存储的生产和销售企业，提供 DRAM、NAND Flash、NOR Flash及其他存储产品。2025财年，美光科技实现营业总收入 373.78亿美元，净利润 85.39亿美元。
4、南亚科技（2408.TW）
南亚科技成立于1995年，总部位于中国台湾，于2000年在台湾证券交易所上市，专注于 DRAM的研发、设计、制造与销售。2025财年，南亚科技实现营业总收入 665.87亿新台币，净利润 66.13亿新台币。
（二）可比上市公司的选择依据
在产品及业务方面，DRAM行业内主要企业为境外企业，因此选取前述全球 DRAM主要厂商三星电子、SK海力士、美光科技、南亚科技作为可比公司。
公司是 DRAM研发设计制造一体化企业，目前 A股尚无与公司在产品和业务可比的上市公司。基于技术特点、市场地位及业务模式等核心要素考虑，进一步选取台积电、中芯国际及华润微作为可比公司，具体情况如下：
1、台积电（2330.TW）
台积电成立于1987年，总部位于中国台湾，于1994年在台湾证券交易所上市，主营业务包括集成电路及其他半导体芯片的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。根据 TrendForce统计，台积电是全球营收排名第一的晶圆代工企业。
2025财年，台积电实现营业总收入 38,090.54亿新台币，净利润 17,153.97亿新台币。
2、中芯国际（688981.SH）
中芯国际成立于2000年，总部位于中国上海，于2020年在上海证券交易所科创板上市，向全球客户提供 8英寸和 12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。2025财年，中芯国际实现营业总收入 673.23亿元人民币，净利润 72.09亿元人民币。
3、华润微（688396.SH）
科创板上市，是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。2025财年，华润微实现营业总收入 110.54亿元人民币，净利润 5.55亿元人民币。
（三）与同行业可比公司的对比分析
1、市场地位
长鑫科技是全球主流 DRAM市场的重要竞争者，也是我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM研发设计制造一体化企业。公司于2019年 9月推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆 DRAM产业“从零到一”的突破。基于 Omdia全球厂商2025年第四季度 DRAM销售额统计，凭借不断优化的产品结构、持续迭代的工艺水平、日臻成熟的运营能力以及广泛的市场认可，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，位列全球第四位，中国第一位。
2、技术实力
（1）产品线对比
三星电子 已量产 已量产 已量产 已量产 已量产
SK海力士 已量产 已量产 已量产 已量产 已量产注 1：数据来源为各公司官网、定期报告、第三方咨询机构等公开信息。注 2：2024年底以来，长鑫科技自有 DDR4产品已停止生产。2）移动设备及其他消费电子领域LPDDR4X LPDDR5/5X公司简称三星电子 已量产 已量产 已量产 已量产 已量产 已量产SK海力士 已量产 已量产 已量产 已量产 已量产 已量产注：数据来源为各公司官网、定期报告、第三方咨询机构等公开信息。3）个人电脑领域DDR4 DDR5公司简称三星电子 已量产 已量产 已量产 已量产 已量产SK海力士 已量产 已量产 已量产 已量产 已量产注 1：数据来源为各公司官网、定期报告、第三方咨询机构等公开信息。注 2：2024年底以来，长鑫科技自有 DDR4产品已停止生产。
（2）参数指标对比
在具体的参数指标上，由于各厂商均参照JEDEC标准设计并制造标准DRAM产品，不同厂商的同代际产品在速率、带宽、电压等关键指标上严格遵循行业规范，在核心性能参数、接口协议及基础功能上具有高度一致性。
（四）竞争优势与劣势
（一）主要产品的产能、产量和销量
产能方面，报告期内，公司产能均来自 12英寸晶圆制造生产线，整体产能和产量快速增长，产能利用率稳步提升，各期产能利用率分别为 87.06%、92.46%和 95.73%。
产销量方面，公司主要 DRAM产品包括 DDR系列及 LPDDR系列产品，报告期内，公司主要 DRAM产品的产量和销量实现快速增长，按容量口径统计的产销率分别为99.45%、97.94%和 90.67%。
（二）主营业务收入分业务构成
报告期内，公司主营业务收入分别为 906,314.37万元、2,392,875.14万元及6,127,537.21万元，主营业务收入具体构成情况如下表所示：
报告期内，公司产品销售采用经销和直销相结合的方式。公司主营业务收入按销售模式的构成情况如下表所示：
截至本招股说明书签署日，兆易创新集团为公司董事长朱一明控制并担任董事长的企业，除此之外，上述主要客户与公司及其董事、高级管理人员、核心技术人员及持股5%以上的股东之间不存在关联关系。
五、该公司采购情况和主要供应商
（一）主要采购情况
1、主要原材料采购情况
注：以上原材料中，硅片仅包括生产芯片，气体不含大宗气体耗用，备件及其他中，其他种类主要为电子元器件。
2、报告期内主要原材料采购价格变动情况
（二）主要能源供应情况
报告期内，公司生产经营使用的能源主要为水和电，具体采购情况如下： 能源 项目2025年度2024年度2023年度
采购数量（万吨） 3,354.77 2,420.19 1,532.14采购数量（万度） 464,986.01 327,524.18 201,547.13
（三）报告期内前五大供应商情况
注：同一控制下的主体，采购金额已合并披露。
报告期内，公司不存在向单个供应商的采购比例超过采购总额 50%或严重依赖于少数供应商的情形。截至本招股说明书签署日，上述主要供应商与公司及其董事、高级管理人员、核心技术人员及持股 5%以上的股东之间不存在关联关系。
六、该公司主要固定资产和无形资产
（一）主要固定资产
2、租赁房屋
（二）主要无形资产
1、境内土地使用权
2、专利
截至2025年12月31日，登记在公司及其子公司名下的专利共计 6,972件，其中境内专利 3,929件，包括发明专利 3,165件；境外专利 3,043件。该公司与生产经营相关的主要专利的具体情况参见本招股说明书之“第十二节 附件”之“九、公司无形资产情况”之“（一）主要专利情况”。
3、商标
截至2025年12月31日，登记在公司及其子公司名下的商标共计 720项，其中境内商标 292项，境外商标 428项。该公司与生产经营相关的主要商标的具体情况参见本招股说明书之“第十二节 附件”之“九、公司无形资产情况”之“（二）主要商标情况”。
4、计算机软件著作权
注：根据《计算机软件保护条例》等法律法规的规定，上述计算机软件著作权的保护期为五十年，截止于软件首次发表后第五十年的 12月 31日。
5、集成电路布图设计专有权
截至本招股说明书签署日，该公司业务不涉及特许经营内容，无特许经营权。
八、该公司的核心技术与研发情况
（一）公司的核心技术情况
1、核心技术情况
公司采用 IDM模式运营，核心技术能力主要体现在工艺技术和产品技术两大方面，领先的产品技术是公司快速响应市场，持续进行产品优化升级、不断推陈出新的重要基础，工艺技术是公司产品技术得以有效实现商业化应用的重要支撑，也是公司产品质量、性能和成本持续改善的重要保障，工艺技术和产品技术相辅相成，共同构筑了公司的核心技术竞争力。
公司深耕 DRAM存储芯片的设计与制造，通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项达到国际先进水平的工艺和产品核心技术，覆盖 DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节。
（1）DRAM工艺技术
技术
技术 所处
平台 线、连接插塞、连接垫以及蜂巢排布电容结构等，提研发 领先 停止投升存储阵列的性能。 片
1、应用多重自对准曝光等光刻工艺技术，实现更精细
化的图案转移，缩小产品体积；
刮伤、颗粒物等缺陷，进而提升产品良率。
1、采用低漏电、高性能的控制晶体管器件设计及制造
3 技术，以实现高性能、高可靠性的外围控制能力； 量产
2、应用多种精细化薄膜沉积工艺，满足 DRAM制程
技术
技术 所处
芯片整体性能；
3、通过改进清洗工艺程序，有效降低颗粒物残留及避
免小尺寸结构因表面张力而导致的粘附，满足由于工
艺技术演进对清洗步骤数大量增长和清洗能力的要求提高的需求，提升产品良率；
4、采用过程控制和先进量测技术，满足先进 DRAM
制造对于控制关键尺寸、材料特性、产品缺陷、制造
效率等的严苛要求。
（2）DRAM产品技术
技术
技术 所处
1、可实现数据独立读写提升数据吞吐量的两组 Bank
2024年
Group技术； 自主 国际
1 DDR4设计技术 底以来
2、可降低芯片功耗的温度控制刷新、温度补偿自刷新研发 先进
自有产
等技术。
品已停
止生产
1、信道反馈均衡技术，提升高速内存接口的数据接收
裕量；
2、更优化的算法及保护电路，提升数据的安全性，降
低 Row Hammer的风险；
3、先进的封装工艺如 RDL和后段金属，提高电源完自主 国际
2 DDR5设计技术 量产
整性；在内存条上，引入了专门的电源管理芯片以进研发 先进
一步保证电源的性能；
4、引入了纠错功能（ECC），提升了系统的可靠性；
5、四组 Bank Group设计，进一步提高了内存的并行
性和访问效率及带宽。
1、16倍数据预取技术，提升内存的整体效率和带宽；
2、片上纠错功能（ECC），从而提升系统的可靠性；
3、开发 DDP、QDP、6DP、8DP等多种封装形式，满
LPDDR4X设计足客户不同应用场景需求； 自主 国际
3 量产技术 4、温度补偿刷新技术，在不同温度使用不同刷新频率，研发 先进 从而降低刷新功耗；
5、低功耗电源管理系统，在芯片不同工作模式下提供
不同的电源能力，从而降低待机模式下的功耗。
1、信道反馈均衡技术，提升高速内存接口的数据接收
裕量；
2、电源电压随频率动态调整（DVFS）的技术，以进
LPDDR5/5X设一步降低功耗； 自主 国际
4 量产计技术 3、更优化的算法及保护电路，提升系统的可靠性，降研发 先进 低 Row Hammer的风险；
4、先进的封装工艺如 RDL和后段金属，提高电源完
整性；
技术
技术 所处
5、Bank Group设计，提升了数据访问的效率及带宽。
1、多层芯片堆叠 PoP封装技术；
装技术 装技术； 研发 先进
3、Flip Chip半导体晶片倒装封装技术。
1、RDIMM/UDIMM/SODIMM内存模组产品技术，广
泛应用于服务器，台式机和笔记本电脑，为整个系统
提供内存存储；计技术 组产品技术，应用于工作站和游戏类高性能笔记本电研发 先进 脑；
3、MRDIMM（多重存取内存模组）新型内存模组产
品技术，实现双倍的数据传输速率。
2、核心技术对主营业务的贡献情况
（1）知识产权保护
公司高度重视对核心技术的保护，为上述核心技术构建了较为完备的专利布局，建立了科学完善的知识产权管理体系，制定了知识产权全生命周期管理制度。依据相关制度及流程，公司由知识产权部统筹管理向国家知识产权局申请专利、集成电路布图设计等知识产权，并依据《知识产权奖励管理办法》之规定向专利发明人发放奖金，确保研发成果获得及时、有效的法律保护；如研发成果不适宜公开，经审议通过后可将其列为商业秘密保护。通过有效运行公司知识产权管理体系、贯彻落实知识产权相关制度规则，明晰了公司的知识产权权属，有力保护了公司的核心技术。
（2）保密与竞业禁止制度
为确保职务作品归属明确清晰，避免员工流动导致的技术秘密外泄，防范与员工之间的知识产权争议，公司与其技术人员在劳动合同、保密协议等相关协议中约定相应职务发明和作品权属、保密及竞业条款，约定其对工作中的技术秘密、商业信息负有保密责任。对于核心技术人员的离职情况将约定相应的提前通知期和竞业限制期限，离职人员在竞业限制期内不得设立、经营、参与任何与该公司竞争的实体，不得在该等实体工作或提供服务、咨询等工作。
（二）科研实力和成果情况
1、承担的重大科研项目
作为我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM研发设计制造一体化企业，公司在相关业务领域具有强大的科研实力和技术创新能力，并长期承担及参与各类重大科研项目。报告期内，公司参与了多项重大科研项目。
2、公司所获荣誉奖项情况
（三）项目研发及进展情况
（四）合作研发情况
截至2025年12月31日，公司不存在正在从事的对生产经营具有重要影响的合作研发项目。
（五）研发投入情况
（六）核心技术人员及研发人员情况
1、研发部门组织架构
公司负责产品与技术研发的部门主要包括产品设计中心（PDC）、技术研究和开发中心（TD）。PDC主要负责公司的产品研发工作，包括产品技术研发、产品设计、产品开发与应用。TD负责公司的技术研发工作，主要职责是针对各代技术进行制程技术开发整合，开展前沿技术研究，形成技术实施初步方案等。
2、核心技术人员情况
公司核心技术人员的简历参见本招股说明书“第四节 该公司基本情况”之“十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、审计委员会、高级管理人员及核心技术人员基本情况”，公司核心技术人员取得的专业资质及重要科研成果和获得奖项情况、对公司研发的具体贡献如下：
（1）曹堪宇
曹堪宇先生，毕业于清华大学应用物理系，获美国加州大学伯克利分校博士学位，拥有 20余年半导体行业经验，是中国 DRAM产业的重要推动者。2017年加入长鑫科技以来，曹堪宇先生主导制定了公司研发战略和技术路线图，带领团队成功开发第三代和第四代自主工艺技术平台，实现 DDR4/LPDDR4X、DDR5/LPDDR5/LPDDR5X存储芯片从设计到量产的完整突破，填补了国内相关产品和技术的空白。作为公司技术带头人，曹堪宇先生推动器件模型、电路设计、产品测试等全流程研发工作，完成 DRAM产品技术开发及量产应用。曹堪宇先生拥有多项授权发明专利，发表多篇学术论文，是国家科技部、工信部专家库成员，2023年获评首届“国家卓越工程师”称号。在曹堪宇先生的领导下，公司构建了完整的技术创新体系，为中国存储芯片产业实现技术自主化和市场国际化做出重要贡献，更标志着中国企业在全球 DRAM芯片领域实现了从技术跟随到自主创新的关键跨越。
（2）李红文
李红文先生，毕业于北京航空航天大学自动控制专业。李红文先生在公司组建了本土设计团队，搭建了公司整体设计流程，配合测试部门建立了 DRAM的 DFT设计雏形。
李红文先生和制程研发团队合作，创建了公司全自主的制程开发套件，推动第一颗测试芯片在公司第一代工艺技术平台流片与量产。2020年以来，李红文先生带领产品开发团队和工艺开发部门紧密合作，实现测试芯片在第三代工艺技术平台的流片、产品工程送样、量产等工作。随后，李红文先生持续带领产品开发团队研发大容量高速率 DDR4、DDR5、LPDDR4X及 LPDDR5/5X产品。在公司工作期间，李红文先生作为发明人参与公司大量已授权发明专利的技术研发工作，并作为项目负责人主导多个省部级重大科研项目。
（3）TAN TECK HONG（陈德鸿）
TAN TECK HONG（陈德鸿）先生，毕业于新加坡国立大学机械工程系，拥有南洋理工大学工商管理硕士学位。TAN TECK HONG（陈德鸿）先生在担任公司晶圆厂厂长和公司运营副总裁期间，带领量产团队完成第一代和第三代工艺技术平台产品的量产工作。在第四代工艺技术平台，与产品研发团队合作进行 DDR5和 LPDDR4X产品的工艺改进，攻克工艺技术平台升级的技术难点，实现量产良率的提升和产能的快速爬坡。
此外，TAN TECK HONG（陈德鸿）先生推动完成新厂产能建设及智能工厂雏形建设，搭建了公司工厂自主可持续运营流程与标准化体系。
（4）王丹
王丹女士，毕业于上海交通大学，拥有微电子学博士学位。王丹女士在公司组建了本土的首个 DRAM核心器件研发团队，带领团队参与并完成了第三代/第四代工艺技术平台的开发，实现了中国大陆 DRAM从无到有的突破，并以项目总负责人的身份参与第五代工艺技术平台研发。王丹女士作为发明人参与公司多项已授权发明专利的技术研发工作，发表多篇半导体器件及工艺研发相关论文，并参与多项国家及省部级重点科研项目。
（5）唐衍哲
唐衍哲女士，毕业于浙江大学信息与电子工程学系，拥有微电子学与固体电子学博士学位。唐衍哲女士参与了公司第三代、第四代、第五代工艺技术平台及相关产品研发项目，是 DDR系列产品的设计负责人，同时也是前沿研究项目的设计负责人。唐衍哲女士作为发明人参与公司多项已授权专利的技术研发工作，作为项目负责人参与国家级重大科研项目，并发表多篇技术论文。唐衍哲女士曾获得全国发明专利金奖、上海市科技进步二等奖等荣誉。
3、研发人员情况
报告期各期末，公司研发人员数量及占公司员工总数的比例情况如下：2025年2024年2023年
项目
4、公司对核心技术人员及研发人员实施的约束激励措施
公司高度重视对研发人才、核心技术人才的长期激励，通过目标管理和考核机制、市场化的薪酬机制及股权长期激励机制等，促进研发与技术团队骨干成员的稳定，并激励其不断进取、持续创新。相关约束激励措施主要包含如下几方面内容： （1）目标管理和考核机制
公司建立了完善的绩效管理体系，依据公司年度战略规划制订年度目标计划并将组织业绩目标层层落实至个人，确立员工绩效标准与个人发展计划，定期推进研发人员的业绩评价管理与沟通，从而将研发人员及技术人员绩效考核结果与业绩激励紧密挂钩，促进公司组织业绩目标的达成。
（2）市场化薪酬机制
公司对标行业建立了全面合规的薪酬福利体系，为研发人员特别是核心技术人员提供良好的薪酬与福利、全面完善的职业发展及晋升机会，不断促进核心技术人才的吸引与保留。
（3）研发骨干的培养和高速发展
公司定期对研发和技术团队员工进行人才盘点，重点关注和培养关键岗位的优秀员工，并给予更多的发展机会，促进其长期稳定在公司发挥关键作用。
（4）研发项目管理和激励机制
公司针对研发人才专门设立了研发创新项目、技术发展项目及专利相关的奖励机制，给予技术研发人员目标奖励等，鼓励各类技术与管理创新。
（5）股权长期激励机制
公司通过开展员工股权激励的方式，对核心技术人员和关键岗位人员等进行了股权激励，促进员工与公司共同成长，增强了核心技术人员的稳定性及其与公司发展目标的一致性，帮助企业实现稳定发展的长期目标。
（6）其他约束与竞业措施
公司已与核心技术人员签订《劳动合同》《保密协议》和《竞业禁止协议》，约定了竞业禁止和保守技术秘密的义务，对涉及技术等影响公司重大利益的事项设置了相应的保密措施进行管理，有效防范技术泄密及人才流失风险。
（七）技术创新机制、技术储备及技术创新的安排
1、技术创新机制及安排
公司致力于增强 DRAM领域的综合竞争实力，高度重视技术创新工作，通过吸纳半导体产业科研人才、建立长效激励机制，从整体上提升自身技术实力。公司实施的技术创新机制及安排包括以下方面：
（1）科研团队建设及选拔机制
公司高度重视人才选拔体系的建设，顺应公司发展需求，制定相应研发人才战略，利用各种招聘渠道吸引人才竞聘，并采用灵活市场化招聘方式引进高端人才。此外，公司通过培训机制、带教辅导、行业交流等一系列的培养机制吸引并留住高素质研发人才，以核心技术人才带动培养一批创新研发团队。
（2）持续加大研发投资力度
公司在技术研发上多头并进，充分整合和共享研发资源，提升技术研发和产品开发的效率，为技术创新注入源源不绝的动力；同时战略性布局前瞻技术，持续推进新一代制程工艺提升及多元化产品开发，加速对国际领先技术的追赶。
（3）建立公平、有效的激励机制
公司针对核心技术人员订立了明确的年度绩效指标及年度考核，依据考核结果进行调薪及奖金发放。同时，公司通过设置多种荣誉奖项、股权激励等方式吸引、留住各类研发与技术人才，充分激发技术团队的创新能力。
2、技术储备
为了进一步提高产品性能、降低成本和丰富产品线，公司在 DRAM工艺技术（如新架构、新材料、新工艺、特色工艺等），以及新型产品应用（如存内计算、近存计算、CXL等）方向积极开展技术探索和布局，致力于增强公司整体技术实力，提高产品竞争力与市场占有率。
九、该公司安全生产及环境保护情况
公司重视环境保护工作，严格遵守国家、地区、行业的各项法律法规，在安全、应急、卫生、环保、消防等方面严格执行各类合法合规要求。公司生产经营符合国家和地方环保要求，正在运营的项目均已履行环评手续并取得了环评批复，环保设施运行正常，经处理后的污染物排放能够达到环保要求。
一般酸碱废水、含氟废
废水 水处理厂接管处理标准后与生活污水一起排入市政污水管水及含氨废水等废水网，最终进入污水处理厂。
（1）酸性废气处理系统采用碱液喷淋方式对酸性废气进行处
理，或通过通风橱管道收集并通过二级活性炭处理；
（2）碱性废气处理系统采用酸液喷淋方式对碱性废气进行处
理；
酸性废气、碱性废气、
废气 （3）有机废气处理系统采用沸石浓缩转轮焚烧系统对有机废有机废气等废气气进行处理，或通过通风橱管道收集并通过二级活性炭处理；
（4）工艺尾气处理系统采用“干式吸附”源头处理装置和
“燃烧+水洗”式源头处理装置对工艺尾气进行处理；
（5）锅炉烟气采用低氮燃烧器进行处理。
（1）对于危险废物，公司设置专门的危废仓库收集存放，并
危险废物（如污泥、废
按照规范的申报审批流程委托第三方有资质的单位进行转移酸、废碱等）、一般固固体废物 处置；废（如一般废包装材
（2）对于一般固废，公司分类整理后外售综合利用或交由有
料、金属边角料等）
资质单位进行外售综合利用或转移处置。该公司主要废水处理设施包括含氨废水处理系统、含氟废水处理系统及有机废水处理系统等；主要废气处理设施包括酸性废气处理系统、碱性废气处理系统及有机废气处理系统等。报告期内，该公司环保设施运行良好，不存在因违反环境保护相关法律法规而被相关主管部门处以重大行政处罚的情形。公司生产经营符合国家和地方环保要求。
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