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| 博敏电子(603936)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司主营业务和主要产品未发生重大变化。国内宏观经济承压前行，依旧面临内外多重挑战，如全球经济增长放缓、关税战升级、地缘政治风险加剧和国内需求扩大动能尚需增强等。公司锚定战略定力和经营目标，2025年上半年实现营业收入170,494.61万元，同比增加12.71%，主要得益于公司积极把握行业发展机遇，加大对AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的开拓力度，推动各工厂高端产能释放；实现归属上市公司股东净利润为3,789.44万元，比上年同期下降31.38%，下降的主要原因系公司在报告期内实施的员工持股计划计提股份支付费用1,603.42万元以及因新产品推广导致期间费用有所上涨。报告期内主要经营情况如下：（一）HDI产能逐步释放助推江苏博敏实现扭亏为盈
报告期内，公司实施精细化运营管理达到降本增效目的，通过产品结构的持续优化，工厂高端产能逐步释放，PCB业务实现小幅回暖。其中，子公司江苏博敏扭亏为盈，目前一期工厂处于满产状态，盈利稳定；二期工厂经过产能爬坡期的努力，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足进步，产能利用率稳步提升，经营业绩得到相应改善。伴随订单结构的改善和产能利用率的提升，规模效应将逐渐显现，预计下半年江苏博敏二期工厂有望步入发展正轨。
（二）发力高附加值领域，紧抓结构性机会
人工智能的崛起为PCB产业链注入了新动能，伴随AI算力技术需求的提升，全球AI数据中心建设迎来爆发式增长，驱动了数据中心产业链中的服务器、交换机、光模块等产品需求高速增长。公司充分把握结构性机会，在多个下游应用市场取得积极进展。
数据中心领域，报告期内公司积极布局面向AI算力的PCB产品细分赛道，相关订单规模得到进一步提升，其中，服务器PCB产品逐渐向AI服务器延伸，已向客户稳定批量交付包括高端服务器主板、AI服务器加速卡在内的产品，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。
高速通信领域，公司重点发展光模块及交换机业务，目前客户导入工作取得了积极进展，完成了多家客户的认证审核并实现批量供货，其中光模块业务受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放量，已为多家客户提供400G、800G光模块产品，业务保持增长态势。
汽车电子领域，公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。报告期内，公司紧抓智能出行方向的增长机遇，客户拓展工作符合预期，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部Tier1厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础，同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，提升既有客户的市场份额。
展望未来，数据/通信、汽车电子等领域仍有广阔的增长空间，伴随江苏博敏二期工厂产能的有序释放以及梅州新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）建成达产，公司盈利能力有望得到进一步的改善和提升。
（四）持续深耕特色品业务，坚持以客户需求为导向
公司多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证，从开始的PCB定制，逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装，包括半导体元器件OEM的一站式服务。报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系。
（五）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强
报告期内，公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）采用边建设边投产的方式，鉴于该项目规划的智能化程度较高，主要生产设备均为非标定制，生产工艺相对复杂，同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实际建设进度及中长期战略发展规划等。为更好地适应市场需求，优化资源配置，实现分阶段达成产能升级式扩容目标，确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求，该项目达到预计可使用状态的时间调整为2026年12月31日。报告期内，募投项目的首座智能制造工厂已陆续投产，该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，高阶产品产出能力36万平方米/年，助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游高端市场的需求。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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