|
| 领先股份(603991)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，人工智能算力投入持续重塑全球半导体产业链，行业步入新一轮扩张周期。
算力基础设施持续建设推动算力硬件需求稳步增长，电源管理芯片、信号接口IC、功率半导体器件等配套规模持续扩张，带动引线框架整体市场需求上行。需求结构上，随着全球半导体封装测试市场向高密度、高脚位、薄型化、小型化方向发展，引线框架行业持续向高精密度领域拓展，QFN、DFN等高端蚀刻引线框架增长动能更为突出，行业整体呈现总量扩容、结构升级的良好发展态势。
报告期内，公司紧抓产业发展及国产替代双重机遇，聚焦主营业务，有序推进各项经营工作。
公司积极统筹国内外生产基地产能调配，高效响应客户订单需求，把握发展机遇；持续加码研发投入，攻坚新材料、迭代新工艺，夯实核心技术实力；优化人才梯队、组织架构与精益化管理，全面提升运营治理水平；同时，公司积极探索产业整合与产业链协同路径，以期进一步丰富拓宽产品矩阵，积蓄中长期增长动能。公司整体经营基本面显著改善，报告期内顺利实现经营业绩扭亏为盈。报告期内，公司实现营业总收入199,979.81万元，较上年同期增长1,819.63%；归属于上市公司股东的净利润18,016.54万元，较上年同期实现扭亏为盈。截至报告期末，公司总资产48.58亿元，较期初减少8.55%；归属于上市公司股东的所有者权益36.23亿元，较期初增长3.59%。
一、统筹海内外产能布局，优化排产开拓市场
2026年上半年，半导体封测行业持续稳步发展，市场高端化、精细化需求持续提升。公司把握行业发展机遇，依托境内外生产基地布局优势，科学统筹生产计划、优化生产排产机制，着力提升产能利用率与订单交付效率。依托境内外产线协同互补、高效联动的运营模式，结合在手订单结构与市场需求变化，动态优化生产排班，合理分配产能资源，高效响应客户订单，持续提升产能利用水平、稳步扩大产出规模。
同时，公司持续深化生产全流程精细化管控，严控产品质量、降低生产损耗、推进产线自动化升级，逐步提升并稳定良品率。公司充分发挥滁州AMA新产能、新产线优势，积极承接市场高端订单。凭借稳定的产能保障、优质的产品品质、高效的交付能力及快速的需求响应能力，公司持续优化订单结构，提升高端订单占比，实现公司半导体封装材料业务经营增长。
二、聚力推进创新研发，不断提升竞争能力
公司坚持不懈追求精益化管理，锚定制造成本最优化、生产效能再跃升、运营效率更高效三大核心全力攻坚，精益改善工作已形成覆盖计划排产、设备运维、工艺优化、成本管控、现场管理的完整精益闭环，从单点改善升级为体系化全域优化。
半导体封装材料行业属于技术密集型行业，持续开展研发创新是巩固技术优势、提升核心竞争力的重要基础。报告期内，公司坚持以技术创新为核心发展引擎，严格落实年度经营计划，持续加大研发资金、设备及专业人才投入，聚焦封测行业发展趋势，围绕工艺革新、新材料研发两大核心方向推进技术攻坚，不断夯实技术研发实力。
工艺革新方面，依托多年引线框架领域技术积累与量产经验，公司持续推进BOT、ME-2等核心生产工艺迭代升级，适配客户的差异化、高可靠性产品需求。同时，顺应行业高密度、高脚位、薄型化、小型化的发展趋势，公司持续突破高端制造技术难点，具备引脚数量更多、加工精度与技术难度更高的精密引线框架量产能力，有效提升产品技术附加值与市场综合适配性。新材料研发方面，公司立足主业、拓展产业边界，推进新材料研发攻关与应用验证，一方面匹配现有核心客户的多元化配套需求，持续深化合作、稳固客户资源，另一方面助力公司开拓全新市场赛三、打造专业化人才梯队，完善组织强化治理
报告期内，公司结合技术研发及经营发展布局，全方位推进人才队伍建设与内部管理提质增效。为匹配公司技术创新战略需求，搭建精益人才梯队，为长期持续改进提供稳定的人才供给。公司持续加大研发人才引进力度，重点吸纳半导体材料领域具备丰富经验的高端技术人才，优化专业研发团队，有效提升公司整体研发能力。同时公司持续完善内部培养体系，常态化开展精益化管理、业务运营等专项培训，组织职能岗位、管理岗位员工下沉生产一线学习，深入熟悉产线运作、工艺标准与产品制造流程，切实提升全员业务协同能力与精益管理水平。报告期内，公司完成董事会换届，新一届董事会成员多数拥有丰富的半导体行业从业经验，能够精准把握行业技术趋势与市场节奏，为公司战略规划与经营决策提供专业、高效的指导支撑。结合公司现阶段业务发展需要，公司全面优化内部组织架构，持续深化精细化管理，完善绩效考核与激励约束机制，稳定核心骨干队伍，为公司长远发展筑牢坚实的治理与管理基础。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1、财务报表相关科目变动分析表
2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
2025年通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得AAMI99.97%股权并置出公司全资子公司至正新材料100%股权，自2025年11月30日起AAMI纳入合并报表，至正新材料不再纳入合并报表。AAMI主营业务为引线框架的设计、研发、生产与销售，属于半导体封装材料行业。相关变动详见本节内容。
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
(三) 资产、负债情况分析
1、资产及负债状况
2、境外资产情况
(1)资产规模
(2)境外资产占比较高的相关说明
3、截至报告期末主要资产受限情况
4、其他说明
(四) 投资状况分析
1、对外股权投资总体分析
(1)重大的股权投资
(2)重大的非股权投资
(3)以公允价值计量的金融资产
(五) 重大资产和股权出售
(六) 主要控股参股公司分析
(七) 公司控制的结构化主体情况
五、其他披露事项
(二)其他披露事项
|
|