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| 易天股份(300812)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
（一）公司战略与经营方向
围绕公司2026年度经营目标，公司秉持“成为全球最好的专用设备提供商”的发展愿景，聚焦新型显示、半导体、
泛半导体领域的设备研发、生产与销售，持续深耕智能制造装备赛道。一方面，公司持续加大研发投入，完善市场营销网络，巩固平板显示专用设备领域的领先优势，推动半导体专用设备业务快速成长，扩大市场占有率；另一方面，紧密跟踪市场需求与技术演进方向，拓展产品矩阵，重点推进LCD显示设备迭代升级、柔性OLED显示设备量产突破、VR/AR/MR显示设备研发量产，以及Mini/Micro LED技术产业化，同时加快传统封装及先进封装等半导体设备的国产化替代进程，持续提升综合竞争力和行业地位。在此基础上，公司积极探索新的行业发展机遇，布局了新能源及新型储能领域，主要聚焦数据中心供配电设备和新型储能设备的研发、生产、销售和服务。报告期内，已推进部分功率段的储备一体化电源、UPS电源、储能变流器等产品的研发、认证及市场开拓。
（二）主要经营情况回顾
报告期内，公司实现营业总收入27,135.93万元，同比减少10.84%；实现归属于上市公司股东的净利润830.77万元，同比减少72.28%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润735.16万元，同比减少74.30%。
1、积极开拓市场，丰富产品矩阵
报告期内，公司在继续维持并加深与原有客户的稳定合作关系的同时，不断拓展新客户、开展新产品、研发新技术。
在平板显示领域，公司已实现与京东方、深天马、华星光电等全球头部面板厂商的深度合作，覆盖LCD、柔性OLED等多条技术路线下的后道模组组装及关键环节相关设备类产品。其中，公司与京东方在多个显示工艺段建立了长期稳定
的供应关系，持续为其提供核心设备支撑；与深天马在高端显示领域开展深度合作，提供定制化设备及工艺解决方案；与华星光电围绕智能化产线建设开展合作，协同提升整体生产效能。在新型显示领域，公司与视涯科技、梦显科技、歌尔股份、兆驰股份、鸿利光电、聚飞光电、雷曼光电、重庆康佳、辰显光电等客户建立了协同创新与供应合作关系，为其提供贴合、贴附、检测等关键工艺设备，共同推动新兴显示技术的产业化进程。报告期内，公司在持续收获优质订单的同时，已与行业头部企业兆驰晶显在Mini/MicroLED设备领域战略合作成功拿下批量订单，并积极开拓其他龙头客户。在半导体专用设备领域，公司与海极半导体、同方威视、无锡索米、天津电源研究所、欧菲光、高芯科技、奕瑞光芯等重点客户建立合作关系，开拓与通富微电、华天科技、日月新半导体、长电科技等头部封测企业的深度协同。公司开发的探测器模块微组装生产线，获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等的认可；开发的AMX系列微组装设备，获得了中国工程物理研究院电子工程研究所、中国空间技术研究院杭州中心510所等客户认可；在光模块设备领域开发了1.6T硅光芯片倒装贴片机已实现国产替代，并与无锡索米建立合作，部分订单已经完成验收。在核心配件领域，易天半导体自主研发的高精度运动平台（双龙门、单龙门，微米级和亚微米级）已完成首台（套）研发销售，线性电机及模组品牌“信川电机”实现标准化批量化生产销售。核心配件的自主可控既提升了公司整机产品的竞争力，又开辟了公司新的业务增长点，使得公司在半导体设备产业链的布局更加完善。
2、深耕技术硬实力，锻造发展新引擎
研发技术作为公司发展的生存之本，公司自成立以来始终高度重视研发投入与技术创新，通过技术创新与产业链的
纵深融合，不断提升公司新质生产力水平；通过每年引入新的资深专业研发人员，不断为公司注入强劲的创新动能。报告期内，公司研发投入2,870.00万元，占营业收入的10.58%；公司研发人员185人，占公司总人数的35.10%。在平板显示设备领域，在中大尺寸LCD后段整线工艺中，公司具备较强的技术整合能力与大型项目管理经验，通过嵌入全段闭环检测系统，在保证生产节拍的同时有效管控产品品质。公司作为国内柔性面板制造商的主要设备供应商之一，已获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。此外，公司在VR/AR/MR显示领域的配套自动化检测设备技术工艺方面取得重要突破。在半导体专用设备领域，微组半导体研发并推出的二代、三代贴片封装类设备、三代MiniLED返修类设备已实现批量出货。半导体封装设备可用于MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。报告期内，微组半导体实现在光通信行业取得重要突破，自主研发生产的1.6T硅光芯片倒装贴片机实现国产替代，并实现部分订单完成验收。易天半导体自主研发的MiniLED针刺巨量转移固晶机实现重大技术突破，产能达到300KUPH，良率达到99.998%，技术指标处于行业领先水平。设备全面兼容COB、MIP、COG三大主流封装技术路线，可灵活满足不同客户的差异化生产需求；回流激光焊炉设备实现技术创新，采用回流预热+激光焊接的复合工艺方案，焊接良率达到99.999%，能耗较传统回流焊降低60%，实现了高效节能与高品质焊接的完美平衡，产品竞争力显著提升。
3、优化管理机制，提高经营效率
公司进一步完善及优化供应链管理体系，将前端寻源和订单执行分开管控。前端寻源是针对供应链需求中的新品类
进行开发评审，并针对供应链中使用量较大的通用物料或关键物料进行批量采购和备库。订单执行则采用项目制管理模式，利用公司不断升级的信息化系统进一步简化工作链环节，逐步实现采购全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。同时，为进一步提高仓储管理及配送效率，公司继续深化ERP+WMS系统集成，使数据采集更及时、过程管控更精准、数据导向更智能，并能确保实时掌控库存情况，为公司未来建立科学完善的仓储和配送机制奠定基础。
4、夯实规范运作基础，提升公司治理效能
公司严格恪守合规底线，真实、准确、完整、及时地履行信息披露义务，切实保障投资者知情权与参与权，持续提
升透明度。同时，公司不断健全内部控制体系，优化管理流程，以高效内控驱动运营效能与治理水平双提升。在投资者关系管理上，公司搭建多元化沟通矩阵，通过业绩说明会、互动易及投资者热线等渠道，与市场保持良性互动，有效维护投资者关系，持续巩固稳健可信的资本市场形象。公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
四、非主营业务分析
适用□不适用
失所致。 否
营业外收入 94,900.39 1.66% 否营业外支出 52,185.12 0.91% 否
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用□不适用
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
6、委托理财、衍生品投资情况
（1）委托理财情况
适用□不适用
报告期内委托理财概况
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况□适用 不适用
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
适用□不适用
体设备有限公司 子公司 半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；电化设备有限公司 子公司 电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；以自有资金从事投资活动；
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；租赁服务。 25,770.39 36,670.55 24,864.33 7,766.85 -275.19 -200.82深圳市微组半导体科技有限公司 子公司 半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备等相关设备的的研发、生产和销售，并提供相关生产工艺的技术服务。 1,906.00 8,671.12 2,405.66 3,032.71 -272.74 -167.87
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2026年4月30日 深圳证券交易所“互动易”平台（http://irm.cninfo.com.cn）“云访谈”栏目 网络平台线上交流 其他 参与公司2025年度网上业绩说明会的投资者2025年度业绩说明会 巨潮资讯网（www.cninfo露的《2025年度网上业绩说明会记录表》（编号：
2026-001）
十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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