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| 易天股份(300812)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。公司主营业务从事平板显示专用设
备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案；主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。具体各细分行业发展情况如下：（一）行业的发展阶段、基本特点
1、平板显示专用设备行业
平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不
断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马、维信诺等为首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，在全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素推动下，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，通过持续的自主研发和技术迭代更新，国内设备厂商已实现部分设备进口替代。公司较早进入该专用设备领域，经过近二十年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的系列产品及整体设备解决方案。随着中国LCD面板厂持续发力，全球主要产能已向中国转移，带动我国显示技术不断进步，向低功耗、超薄化、高分辨率、大屏化方向演进，以提升用户更佳的视觉体验。LCD显示广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等场景；在MiniLED背光技术的加持下，LCD在大尺寸电视、车载等高端市场的竞争力显著提升。面板厂家会持续地更有针对性地开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客需求。近年来，由于受到国际环境影响，国际龙头面板厂商如京东方、华星光电、蓝思科技等企业纷纷在海外建厂，部分产能呈现向东南亚国家，如向印度、越南、泰国等国扩展的趋势；部分合资企业或中型企业如无锡夏普、璨宇光电等也在上述国家或地区有所布局。技术创新和新一轮投资周期的双重驱动有助于带动平板显示专用设备的市场需求。相比LCD，柔性OLED优势更显著。柔性OLED显示屏更轻薄、功耗更低（提升设备续航），同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也高于以往屏幕，降低设备意外损伤的风险。由于消费电子行业对曲面显示器的需求激增，推动了其市场份额扩张。柔性OLED以柔性基板为特色，应用场景从智能手机、平板、电视等传统领域向可穿戴设备、智能家居、汽车显示、可折叠电脑等新兴领域拓展。柔性显示技术成熟与成本下降正加速其普及，中国柔性显示产能亦大幅提升，行业发展前景良好。OLED技术已向中尺寸屏幕市场拓展，苹果等科技巨头在中高端产品中引入OLED屏幕，2024年苹果推出OLEDiPad进一步带动中尺寸搭载OLED的趋势；另外，苹果iPadPro率先采用双堆叠结构，显著提升亮度和寿命，苹果iPhone计划于2028年后导入简化版双层OLED（仅蓝光双层）。同时，京东方、维信诺、三星等厂商加速建设8.6代OLED产线，以抢占快速增长的中尺寸OLED市场。机构统计显示，三星显示、京东方、维信诺、TCL华星四家面板厂商在8.6代OLED产线上的投资总额接近1700亿元，其中，京东方成都8.6代线采用蒸镀工艺，计划2026年第四季度量产；TCL华星广州t8项目为全球首条规模化量产的第8.6代印刷OLED产线，预计2027年下半年量产；维信诺合肥8.6代线将导入其自主研发的ViP技术。TCL华星印刷OLED技术凭借无需精细掩膜版、材料利用率高达90%、成本较蒸镀产品降低15%以上等优势，成为首个由中国企业引领全球进入商用阶段的显示技术。根据市场研究机构CounterpointResearch数据，
2024年全球OLED显示收入达460亿美元，同比增长17%，预计2029年OLED在显示市场的份额将提升至39%。除智能手机外，中尺寸领域（如笔记本、显示器、平板）成为新增长点，Omdia预测，到2030年，笔记本电脑OLED面板年复合增长率将达33%，车载显示器为27%，桌上型显示器为19%。受电竞显示需求爆发的推动，TCL华星连续多年稳居全球电竞屏显示市占率第一，有力带动了中尺寸OLED在电竞笔记本/显示器中的应用。XR是VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、MR（混合现实）等沉浸式技术的统称，将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过视觉交互技术融合现实世界与虚拟世界，为用户提供沉浸式体验。其核心价值在于立体显示、直观真实的交互方式和空间计算能力，被视为下一代移动计算平台，正成为AI端侧硬件的核心载体。根据市场研究机构IDC预测，2024年全球AR/VR总投资规模达152.2亿美元，并有望在2029年增至397亿美元，五年复合增长率将达21.1%；期间中国AR/VR市场将以41.1%的复合增长率保持高速增长，位列全球首位。在硬件技术格局方面，根据CounterpointResearch预计2025年VR显示设备中LCD面板仍占据主导份额，高端设备采用MiniLED/量子点技术提升画质；AR显示中，硅基OLED凭借体积小、像素密度高、功耗低等优势，仍是近眼显示的主流方案，但随着MicroLED技术突破，长期技术路线仍存变数。终端销售市场呈现“AR高增长、VR调整”的鲜明分化态势。根据洛图科技数据，2025年第三季度中国XR设备线上销量同比增长96.5%，其中AR设备销量占比达82.7%，销量同比暴涨200%；而VR/MR设备销量同比下降26%，已连续三个季度下滑。AR眼镜以轻量化、场景化优势契合大众需求，AI智能眼镜（如MetaRay-Ban）成为增长主力；VR设备则面临内容瓶颈与消费门槛的挑战。中国智能眼镜品牌XREAL与谷歌合作的ProjectAura（视场角突破70°）预计2026年上市；同时，上海浦东地区已形成“空间计算产业集群”，加速技术商业化进程。根据AR/VR/MR的特点，显示技术使用分类示意图
2、半导体专用设备行业
作为下一代显示技术的核心方向，Mini/Micro LED技术正处于产业化加速阶段。MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；MicroLED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。
当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借
高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/MicroLED技术的应用领域正在不断拓展，正加速向车载显示、可穿戴设备、透明显示等领域渗透。例如，TCL华星推出的14.3英寸MicroLEDHUD显示屏，以及联想、三星等厂商推出的透明MicroLED产品，标志着该技术正逐步走向大众。半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游覆盖了5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备等终端产品的广泛应用。随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，IGBT、Chiplet技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。据SEMI统计，2024年全球半导体设备销售额为1,171亿美元，同比增长10%；其中中国大陆销售额达495.5亿美元，同比增长35%，占比达42%，创历史新高；SEMI预测，2025年全球半导体制造设备总销售额将达1,255亿美元，同比增长7.4%，2026年有望进一步攀升至1,381亿美元，实现连续三年增长。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔、战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。IGBT是双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、光伏逆变、储能、轨道交通等领域。随着IGBT技术持续迭代，应用领域不断拓宽，特别是在人形机器人、低空经济（电动垂直起降飞行器eVTOL）等新兴领域，IGBT正成为推动行业变革的关键力量。国产化进程方面，在国家政策支持和国内企业技术突破的推动下，IGBT国产替代加速推进。Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。随着AI芯片需求的增加，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用，先进封装需求将持续爆发。根据Omdia数据，2024年全球Chiplet市场规模达58亿美元，预计2035年将增长至570亿美元；从技术演进看，先进封装正加速向2.5D/3D集成方向迈进，Yole预测2.5D/3D封装营收年复合增速将达18.05%，远高于行业平均水平。
（二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响
智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。
近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备以及半导体生产设备制造行
扩大智能终端、智能网联汽车等产业优势。突出重点集群，强化产业基础再造和重大技术装备攻关，滚动实施制造业重点产业链高质量发展行动。2025.1 《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》 国家发展改革委、财政部 增加超长期特别国债支持重点领域设备更新的资金规模，在继续支持工业、用能设备、能源电力、交通运输、物流、环境基础设施、教育、文旅、医疗、老旧电梯等设备更新基础上，将支持范围进一步扩展至电子信息、安全生产、设施农业等领域，重点支持高端化、智能化、绿色化设备应用。2024.3 《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》 国务院 提出要推进重点行业设备更新改造。围绕推进新型工业化，以节能降碳、超低排放、安全生产、数字化转型、智能化升级为重要方向，聚焦钢铁、有色、石化、化工、建材、电力、机械、航空、船舶、轻纺、电子等重点行业，大力推动生产设备、用能设备、发输配电设备等更新和技术改造。加快推广能效达到先进水平和节能水平的用能设备，分行业分领域实施节能降碳改造。推广应用智能制造设备和软件，加快工业互联网建设和普及应用，培育数字经济赋智赋能新模式。2024.3 《深圳市关于推动超高清视频显示产业集群高质量发展的若干措施》 深圳市工业和信息化局 提出要重点支持薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）、有机发光二极管（OLED）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、次毫米/微米发光二极管（Mini/Micro-LED）、量子点发光二极管（QLED）、印刷显示、近眼显示、激光显示、超薄化透明显示、柔性显示、3D显示等领域技术、工艺攻关、提升，材料、设备、零部件及产品的研发、制造、应用等环节。2024.3 《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》 深圳市工业和信息化局 提出要加快推动新产品、新技术与新工艺在工业母机、机器人、精密仪器设备、轨道交通装备、海洋工程装备和高技术船舶等产业集群的研发及产业化应用推广。2024.3 《关于加快发展新质生产力进一步推进战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展的实施方案》 深圳市工业和信息化局 提出针对基础支撑作用大、成效显现周期长的智能传感器、高端装备与仪器、机器人、高性能材料等4个基础支撑类产业集群，聚焦重点环节靶向发展，为其他产业集群增势赋能。2024.2 《广东省培育发展未来电子信息产业集群行动计划》 广东省工业和信息化厅、广东省发展和改革委员会、广东省科学技术厅、广东省商务厅、广东省市场监督管理局、广东省通信管理局 拓展虚拟现实入口，加速XR头显、裸眼3D等沉浸显示终端的规模化推广，丰富基于手机、计算机、电视机等终端的虚拟现实应用，支持脑机接口等前沿产品研发，促进一体式、分体式等多样化终端产品发展，丰富虚拟现实终端产品供给。上述系列政策相继实施后，有助于推动我国平板显示及半导体生产设备制造行业加速国产替代,加强自主可控，全面赋能相关领域高质量发展。。
四、主营业务分析
1、概述
（一）公司战略与经营方向
围绕公司2025年度战略经营目标，公司以“技术引领、客户为先、效率优先”的核心战略，系统整合内外部资源，
通过实施产品全生命周期差异化管理及动态资源优化配置机制，深度聚焦专用非标自动化设备领域的价值创造能力。基于对行业技术演进趋势与终端应用场景的深度洞察，公司构建了“需求分析-痛点诊断-方案定制”的闭环服务体系，依托模块化设计平台与快速响应机制，为不同层级客户提供从工艺优化到整线集成的个性化解决方案，有效巩固了现有客户的合作黏性，并加速新客户、新市场的战略渗透。同时，精准调研潜在客户，制定针对性的营销策略，拓展销售渠道，提供高效服务，提升客户满意度。公司持续加大研发投入，不断增强新质生产力，巩固公司在平板显示专用设备领域优势，持续向新型显示、泛半导体显示、半导体领域延伸。并在报告期内布局设立了储备一体化产品事业部，着力开展新能源和新型储能相关产品和解决方案的创新研发。
（二）主要经营情况回顾
报告期内，公司实现营业总收入62,873.75万元，同比上升60.12%；实现归属于上市公司股东的净利润1,868.13万元，同比上升117.08%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,478.13万元，同比上升113.29%。
1、集中技术资源优势，加深客户战略合作
公司通过系统性资源整合与战略聚焦，深化与核心客户的价值共创合作机制，同步构建分层分类的客户开发体系以
强化市场渗透能力。在客户服务方面，打造“技术咨询-方案设计-装备交付-运维支持”的全生命周期服务体系，精准破解客户在柔性化生产、工艺良率提升及智能化改造等方面的技术瓶颈，形成差异化竞争优势。基于技术领先性、全流程质量管控体系及品牌价值沉淀，公司实施“国内深耕+海外突破”的双轮驱动战略：国内市场通过区域化销售网络与行业标杆客户建立战略联盟，海外市场依托本地化服务团队与渠道合作伙伴构建全球化供应链体系。通过国际化与差异化市场拓展并进，核心客户订单额、海外市场出货量均实现增长。在LCD显示设备领域，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。公司推出88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线，已具备130寸以下整线组装能力，持续推进整线技术升级，并向更大尺寸整线制造能力突破。报告期内，公司首条110寸RTP卷材偏贴整线方案完成关键阶段交付并获客户认可；大尺寸RTP及配套半自动返修设备取得了包括三利谱、华星光电等客户订单。公司大尺寸LCD模组设备出货量持续保持业界领先，随着国内面板厂商在海外拓展建厂，公司获得了华星光电、蓝思科技、无锡夏普、璨宇光电等客户的海外订单。在柔性OLED显示设备领域，公司推出了超高精度的偏光片贴附设备、OCA贴合设备、印刷OLED基板真空全贴合设备、取后覆膜设备、支撑膜等柔性OLED面板制作工艺所需膜材贴附设备，获得京东方、华星光电、深天马等客户订单。报告期内，公司获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证，已实现量产。在VR/AR/MR显示领域，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴、自动化检测配套等设备，已获得京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技、青岛虚拟显示等客户订单，进一步提升了市场份额。在Mini/MicroLED设备领域，新型模压覆膜设备完成交付。微组半导体深化与客户京东方、华星光电、惠科股份、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、洲明科技、沃顿科技等众多新型显示行业客户的合作，持续获得客户订单。易天半导体加大MiniLED巨量转移设备的优化与推广，积极展开与行业龙头客户的合作，通过深入的技术交流，获得客户对技术路线的认可并打样验证。在传统封装设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。将公司的贴附技术拓展至半导体设备领域，推出Strip附膜机等半导体附膜设备，获得了通富微电等客户认可。微组半导体坚持科技创新，以客户需求为导向，加强资源协同与市场开拓，推出的探测器模块微组装生产线（医疗器械设备），持续获得了医疗行业客户航卫通用、同方威视、联影医疗、奕瑞影像、东软医疗等客户订单。在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，开发的AMH系列微组装设备，已获得华工正源、索尔思、芯视2、注重研发技术创新，不断增强新质生产力公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，通过技术创新与产业链的纵深融合，不断提升公司新质生产力水平。报告期内，公司研发投入5,819.08万元，占营业收入的9.26%。在LCD显示设备领域，公司持续完善并不断丰富产品线，公司已具备130寸以下整线组装能力，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。在车载显示设备领域，公司持续优化核心技术：在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程中，优化纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，成功升级平台式毛刷清洗技术、非常规屏宽比的真空贴合技术及车载用绑定设备技术。未来，公司将在车载特性的新型特殊曲面贴合产品方面深化研究，不断推出新产品。在柔性OLED显示设备领域，公司持续拓展和升级柔性OLED贴附技术，已熟练掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附和3D真空贴合技术等关键技术。随着终端市场的新工艺需求，公司将继续向车载、笔记本电脑等更广阔的市场拓展新产品。在VR/AR/MR显示设备领域，受益于增量市场需求推动，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术持续创新，研发出数款微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程相关设备（覆膜、清洗、偏贴等），通过客户工艺验证并取得订单。在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体加大MiniLED制程工序研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB等多种基板材质，研发推出了MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备，填补了民用消费级产品市场的空白，可用于直显、背光模组生产制造。易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内通过不断的研发投入，设备性能显著提升，芯片转移效率可达300K（UPH）以上，兼容0204芯片，支持75寸及以下基板，可应对直显和背光产品，已与显示行业头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。在传统封装设备领域，在IGBT设备方面，微组半导体研发先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备，进入IGBT专用贴片机领域，自主研发的核心功能模块已经实现批量生产，已获得台表科技、芯华睿客户订单。在先进封装设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升Chiplet专用设备产品性能，设备工艺涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
3、坚持规范运作，提升公司治理水平
公司严格遵守法律法规及监管要求，持续健全内部控制体系，完善内控管理流程，强化“三会一层”运作规范，切
司积极开展多渠道沟通，通过业绩说明会、投资者调研、热线交流等形式，主动传递公司价值，维护公司与资本市场的良好互动关系，树立稳健透明的市场形象。
4、推动企业数字化转型，提升管理运营效率
公司坚定贯彻数字化战略部署，将数字化转型作为驱动业务升级与管理变革的核心引擎。报告期内，公司持续深化
“数字化战略”，构建“五位一体”智能管理矩阵，推动ERP、SRM、PLM、HR、OA等核心系统深度集成，逐步形成可视化、可闭环的持续优化管理体系，实现研发、采购、生产、仓储、销售、售后等环节的数据贯通与实时协同，提升流程可控性与数据可追溯性，助力科学决策与全周期风险预警。在核心业务系统层面，公司着力推进关键流程线上化与标准化，通过ERP系统优化、OA流程对接及SRM平台深化应用，逐步打破信息壁垒，初步实现业财一体化与产销协同，运营流程更加高效顺畅。数字化办公与协同能力同步提升，全面推广的协同平台有效整合各类办公应用，增强远程协作与知识共享效率；网络安全体系在常态化防护与培训中持续巩固，为业务与数据安全提供有力保障。未来，公司将继续以数字化转型为抓手，推动核心系统深度融合，强化数据治理与智能化应用，为高质量发展注入新动能。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
平板显示专用设相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用平板显示专用设备其他消耗量的变动主要系研发机领用增加所致；半导体专用设备销售量上升主要系满足收入确定条件的设备增长，生产量减少系上一年库存量留存较多，其他消耗量的变动主要是库存机的拆卸减少所致。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况适用□不适用
（5）营业成本构成
产品分类
产品分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
他关联方在主要客户中不直接或者间接拥有权益。
关联方在主要供应商中不直接或者间接拥有权益。
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%
□适用 不适用
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
3-9寸无承载膜2.5D曲面OLED真空贴合机 稳固公司在柔性OLED技术路线中的行业地位 试产通过 产品尺寸：3-9inch，承载膜和Pane1贴合：设备精度≤±50um，CPK≥1.33；3D玻璃盖板贴合：设备精度≤±80um，CPK≥1.33；AA打孔贴合设备精度≤±50um，CPK≥1.33；2D（包含2.5D）玻璃盖板贴合：设备精度≤±50um，CPK≥1.33；4腔体＜9S 稳固公司在柔性OLED工艺路线，以“贴”为核心的上下游设备的核心地位7-17寸全自动真空全贴合生产线 提升7-17寸贴合产品的生产效率，设备节拍时间仅为6s，生产效率效率提高25%。 已量产 产品尺寸:7-17寸;精度:±0.1mm;气泡:无;节拍:6s/pcs;良率:99%;稼动率:90% 极大的提高贴全线生产效率,提升设备性价比,效率远超同行,极大提升产品竞争力8寸高精度全自动OCA贴合机 解决Panel和OCA贴合高精度、高良率及高效率问题 已量产 产品尺寸：1-8英寸;精度：±0.03mm；
TactTime：4秒 量产后，据现有市场需求，年销售台数在10台以上，销售金额近6600万元。18寸保护膜贴附机 提升18寸panel覆膜的一致性与洁净度，降低人工干预，满足高良率、高节拍的规模化生产需求 已量产 产品尺寸：18寸；精度：±0.3mm；节拍：9s/pcs；良率：99%；稼动率：92% 量产后，据现有市场需求，年销售台数在10台以上，年销售金额近4200万元。18寸全自动玻璃清洗机 聚焦7-18寸大尺寸玻璃基板切割后表面清洁痛点，针对性去除玻璃屑、纤维素、PE、附着力弱胶类（直径＜0.3mm）异物，异物去除率达80%，解决传统清洗方式洁净度不足、效率低、良率波动大的问题，为显示面板/半导体玻璃后续制程提供高洁净、高效率、高稳定性的前置清洗工艺保障，筑牢产线良率基础。 已量产 兼容尺寸：7-18寸玻璃基板，厚度覆盖0.2~1.4mm，最大加工尺寸410*300mm；
生产效率：产能6秒/枚，新产品调校≤10min，已调教产品切换≤5min；
精度指标：出料位置精度X/Y向±0.2mm，上/下料对位精度±0.5mm；
工艺效果：直径＜0.3mm核心异物去除率80%，满足后续制程洁净度要求 补齐公司18寸大尺寸玻璃全自动清洗设备自研能力，形成“毛刷+二流体+纯水+风干”复合清洗技术壁垒，完善显示/半导体玻璃清洗工艺矩阵；
拓展7-18寸玻璃清洗设备市场化能力，丰富高端装备产品线，提升公司在显示面板、半导体玻璃制程设备领域的市场竞争力。23寸柔性屏OCR打印设备 创新工艺设备研发，针对柔性OLED显示、折叠屏、商用柔性屏等市场需求，开发适配23寸柔性屏的全自动OCR光学树脂打印设备，解决柔性屏贴合工艺中OCR胶层均匀性差、溢胶、气泡、打印精度不足的行业工艺痛点，用打印的工艺方式代替光学膜/光学胶的贴敷的方式。 测试中 厚度均匀性±10%；
边缘线性度±100um；
边缘形貌MAX≤0.5mm；
牛角高度＜10%；
喷射精度±50μm；
剥离力测试＞1000gf/inch;边缘贴合效果：外观无气泡，缺胶，0溢胶 打破海外厂商在该细分领域的技术与市场垄断，实现高端显示装备的进口替代，进一步提升公司在新型显示装备领域的核心竞争力。同时可切入车载柔性显示、商用柔性屏、折叠大屏等新兴应用场景，拓展增量市场空间，为公司后续全尺寸柔性显示制程设备的技术拓展与产品迭代奠定坚实基础。产品技术创新为公司寻求第二增长曲线。25寸研磨盘清洗机 解决中大尺寸的CF/TFT面清洁不彻底的工艺问题 已量产 机台适应的产品尺寸7-25"；采用研磨盘高速旋转研磨清洗，能够清洗玻璃粉屑，异物，指纹，油墨，胶roller 设备前后制程均有风刀、毛刷，二流体、研磨盘、风干后有AOI异物检检，主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响mark等脏污且清洗能力达到99%及其以上；节拍10~14s/pcs；AOI自带AI学习功能，异物类检测准确率90%以上，划伤，刺伤准确率98%，破片类准确率100%。 整机涵盖了中尺寸的精洗工艺流程，为后续的设备制程和其他设备开发提供了实践数据。27寸全自动Film贴附机 研发针对film膜产品贴合的设备，解决film膜难分离，难贴合的问题 已量产 产品尺寸:27寸;精度±0.1mm;气泡:无;节拍:20s/pcs;良率:99%;稼动率:90% 影响加强了设备对膜材的适应,提升设备来料的兼容,提高设备覆膜领域的竞争力30寸双工位全自动偏光片贴附机 解决小到中尺寸贴附机兼容性，提升设备精度、良率。 已量产 适用玻璃尺寸：7-30英寸设备贴附精度：±0.1mmTactTime：≤17寸,10s/pcs ≥17寸,12s/pcs 提升现有sheet贴附设备的良率、稼动，为后期贴附类产品扩展方向35寸全自动背光组装机 扩展产品尺寸 已量产 产品尺寸：35寸；精度：±0.15mm；节拍：40s/pcs； 较之前设备，兼容产品大小提高，适应市场的变化，提高竞争力，进一步保持市场领先地位。35.6寸偏贴前洗净机 解决中大尺寸的TFT面清洁不彻底的工艺问题 已量产 机台适应的产品尺寸17.5-35.6；能够清洗玻璃粉屑，异物，指纹，油墨，胶rollermark等脏污且清洗能力达到98%及其以上；节拍14s/pcs；AOI自带AI学习功能，异物类检测准确率90%以上，划伤，刺伤准确率98%，破片类准确率100%。 设备前后制程均有毛刷，风干后有AOI检，带有回流线的擦拭。整机涵盖了中大尺寸的所有工艺流程，为后续的设备制程和其他设备开发提供了实践数据。35.6寸旋转双工位车载偏光片贴附机 解决常规偏贴设备针对MNT车载显示面板兼容问题 已量产 产品尺寸：17.5-35.6英寸;精度：±0.1mm；
TactTime：15秒（35.6英寸） 将现有常规设备快速向MNT车规级需求端发展，满足面板及模组厂商对高精度、高稳定性、双工位高速、车规级适配的核心装备需求，为后续MNT车载贴附产品提供竞争力。43寸OLED印刷贴合机 结合华星印刷OLED创新技术路线，将上下两块印刷OLED基板与OCA在真空环境中实现无气泡、高精度、高效的贴合，解决前段CELLARRAY基板真空贴合工艺长期依赖进口的困局 试产 ChipOCA贴合精度±0.15mm（OCA来料误差0.05mm以内）,CPK＞1.33（3δ）Block贴合精度±0.2mm（OCA来料误差0.1mm以内）,CPK＞1.33（3δ）block硬贴精度≤±0.15mm（TFT 和 CF 单边来料误差0.05mm以内），Chip硬贴精度≤±0.15mm（TFT和CF单边来料误差0.05mm以内）CPK>1.33 替代进口基板贴合设备，进入cell厂真空基板贴合市场，强化在新型显示装备领域的核心竞争力，加速国产高端智能制造装备的产业化进程。45寸高精度全自动偏光片贴附机 替换现有日本淀川偏贴机，解决现有设备精度不足，提升品质，提高良率，设备还兼容车载带鱼屏 已量产 适用玻璃尺寸：27-45英寸设备贴附精度：±0.2mmTactTime：20秒（45英寸） 长边sheet贴附方式打下结实基础，老旧进口设备完美替换方案，目前市场上还有大量进口老设备，市场前景良好100寸&116寸超大尺寸加热式撕膜机 超大尺寸的膜进行撕除后修理 已量产 适用玻璃尺寸：75-116英寸TactTime：90秒（116英寸） 超大尺寸撕除机的关键是卷轴及剥离结构，为保证强度及刚性机构设计有重点突破，为后续更大尺寸的撕除机积累宝贵经验116寸超大尺寸单板贴合机 116寸超大尺寸单板贴合机的研发 已量产 适用玻璃尺寸：55-116英寸设备贴附精度：±0.3mmTactTime：90秒（116英寸） 超大尺寸单板贴合机的翻转结构/平台的设计/超大尺寸机架设计等相关机构培育了相关人才，超尺寸大单板机贴附品质主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响更好更有竞争力全自动OCA双联屏贴合机 异步独立控制，双片独立贴附，减少调试难度，提高设备稳定性 已量产 成品Max1300*600mm(含FPC/PCB)设备贴附精度：±0.1mmTactTime：单屏：≤30s，双屏：≤50S 提升贴附质量，提升了我司在双联屏设备的研发制造能力和市场竞争力，有效提高我司产品的多样化综合水平全自动检测生产线 聚焦7-17.3英寸中尺寸显示面板全制程检测痛点，替代传统人工检测，构建覆盖Cell段、LCM模组段、TLCM总成段的自动化光学检测（AOI）体系，实现外观缺陷+点灯画面+OTP/TP性能一体化智能检测，解决人工检测效率低、误判率高、无数据追溯、质量管控难的问题，为中尺寸显示面板量产提供标准化、高精度、可追溯的质量检测支撑。 已量产 覆盖**7-17.3英寸（16:9/4:3）**中尺寸Cell、LCM模组、TLCM总成全品类检测；
全自动设备节拍：7-14英寸≤6s/pcs，14-17.3英寸≤7.2s/pcs；半自动设备节拍≤13s/pcs；
外观检测漏检率≤0.5%、过检率≤5%；点灯检测漏检率≤0.5%，精准识别点/线/斑/Mura类缺陷；
设备稼动率≥95%，搬送良率≥99.99%，面板破碎率＜0.05%，满足无尘Class1000生产环境。 补齐公司在中尺寸显示面板全制程AOI检测的产品空白，自主视觉算法与模块化设计形成技术壁垒，提升高端智能检测设备研发能力；
完善显示设备业务版图，具备对外拓展中尺寸显示检测设备市场的能力，拓宽营收来源，强化公司在显示装备领域的市场竞争力。超大尺寸高精度MicroLEDRGB直显拼接设备 MicroLED拼接屏设备，通过MicroLED单元屏的精准拼接形成基础显示模块，再经由模块级联实现超大尺寸显示面的无限拓展，以此满足各领域对高清化、分辨率更高、色彩饱满、定制化超大屏显示的场景需求。 试产 该设备满足像素拼接与外观尺寸拼接双重技术要求：依托视觉定位与算法技术，实现相邻单元屏像素拼接精度达±30μm；通过抓边预测及尺寸智能优化组合方案，达成拼接面肉眼不可见缝的显示与外观效果。 MicroLED拼接屏设备的推出，可实现与客户新型显示产能建设的深度绑定，从传统LCD、OLED设备供应，延伸至下一代显示技术设备服务，构建“全技术路线+全场景覆盖”的客户服务体系。同时，依托拼接屏设备切入商显、车载、透明显示等新兴场景，打开增量市场空间，对冲传统显示设备行业波动风险。MiniLED巨量转移生产线 根据市场不断变化的需求对产品进行更新迭代，提升转移效率和稳定性，增强竞争优势 已量产 芯片规格：0.05mm-3mm；PITCH：P0.3mm以上；效率：
300K/H；精度：±10μm；角度：±2°；良率：转移99.999%，焊接99.999%。 本项目设备针对的产品为Mini/MicroLED，传统摆臂式固晶技术，受其良率和效率的影响，导致生产成本过高，且无法应对更小芯片，本项目采用针刺转移和激光焊接的方式，对生产效率和良率有显著提升，并可应对较小芯片，同时也大幅降低生产成本，为Mini/MicroLED产品进入民用消费级市场奠定制造基础。MiniLED单平台巨量转移固晶机 针对MiniLED产线中主制程设备，固晶工序的效率瓶颈，开发单平台巨量转移固晶设备，解决传统固晶机效率低、良率不稳定的问题，实现MiniLED芯片的高精度、高效率转移固晶，为巨量转移生产线提供核心固晶工序支撑。 量产 技术目标：实现单平台MiniLED芯片固晶效率≥30万颗 /小时，固晶精度 ±15μm以内，固晶良率≥99.99%，稼动率＞80%；满足中批量MiniLED产线的生产需求 构建了MiniLED巨量转移固晶的核心技术能力，突破了单平台高效率、高精度固晶的技术瓶颈，为后续双平台设备的开发提供了技术支撑；
单平台设备可适配中小规模 MiniLED产线需求，为公司拓展高端市场客户提主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响供产品支撑，同时为后续双平台高端设备的市场推广积累工艺经验与客户案例。MiniLED双平台巨量转移固晶机 针对大规模MiniLED量产产线的超高效固晶需求，开发双平台巨量转移固晶设备，解决单平台设备效率无法满足大规模量产的问题，实现MiniLED芯片的双倍率、高精度固晶，为集团MiniLED巨量转移生产线的大规模量产提供核心支撑。 试产 技术目标：实现双平台协同工作，固晶效率≥30万颗/小时，固晶精度±15μm以内，固晶良率≥99.99%，稼动率93%；满足大规模MiniLED量产产线的生产需求 突破了双平台协同固晶的核心技术瓶颈，实现了MiniLED固晶效率的翻倍提升，构建了行业领先的巨量转移固晶技术体系；
双平台设备的技术突破将显著提升公司在MiniLED巨量转移设备领域的行业地位，形成差异化的技术优势，为公司拓展头部显示客户提供核心产品支撑。MiniLED回流激光焊接机 针对MiniLED模组生产中回流焊接工序的痛点，解决传统回流焊接温度控制不均、焊接良率低、基板损伤风险高、能耗高的问题，开发高精度、低损伤的激光回流焊接设备，实现MiniLED芯片与基板的高效、稳定焊接，为巨量转移生产线的后道工序提供核心支撑。 量产 技术目标：实现MiniLED模组的激光回流焊接，焊接温度控制精度±5℃以内，焊接良率≥99.999%，基板损伤率≤0.01%，焊接效率≥80片/小时；
业务目标：作为集团MiniLED巨量转移生产线的后道核心设备，实现焊接工序的自动化、高效化运行，支撑产线全流程工艺闭环 构建了MiniLED激光回流焊接的核心技术能力，完善了巨量转移产线的后道工艺设备矩阵，实现了固晶-焊接工序的全流程技术闭环；
激光焊接技术可复用至其他半导体封装、精密电子焊接领域，为公司拓展新的业务场景提供技术储备，增强公司的长期发展潜力。第二代MiniLED膜压后自动返修设备 MiniLED膜压后自动返修设备加大产品兼容尺寸 已量产 PCB尺寸：≤380*250mm；芯片尺寸：≥4*6mil；可放置3个6寸wafer盘；节拍：45s/pcs；良率：98%。 较之前设备，兼容产品大小提高110%，适应市场的变化，提高竞争力，进一步保持市场领先地位。第三代全自动微组装设备 提升自动微组装设备兼容性及效率 已量产 PCB 尺 寸 ： ≤ 650*650mm ； 芯 片 尺 寸 ： ≥0.5*0.5~30*30mm；可放置1个12寸wafer；可放置16个4寸tray盘；可放置3个焊片飞达，1个编带飞达；精度：≤10μm3Σ 提升自动微组装设备兼容性，除了适应当前研究所、军工等小批量试产的需求，同时进入向IGBT贴片行业，拓展市场。效率提升100%晶圆倒装贴片机 进入先进封装领域 已量产 兼容尺寸：≤300*150mm；芯片尺寸：0.5*0.5~30*30mm；
可放置1个12寸wafer；UPH：3K pcs/H；精度：≤7μm3Σ(uplook模式) 填补了公司高精度，高速度贴装的领域的空白，丰富了微组装产品线，形成低速高精度，高速高精度的搭配。晶圆分选机 拓展AR/VR市场 已量产 wafer尺寸：≤12寸；芯片尺寸：0.5*0.5~35*35mm；可放置32个13寸JEDECtray；UPH：1K pcs/H；精度：
≤30μm3Σ 拓展了AR/VR市场，丰富了该领域的设备。由于MicroOLED模组的特殊性，当前分选设备均使用进口设备。大尺寸的晶圆分选机的推出，填补国内此细分领域的空白。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加875.02%，主要系2025年购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。
2、投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加55.73%，主要系2025年购买银行理财产品增加所致。
3、筹资活动产生的现金流量净额较上年同期下降186.82%，主要系2025年银行借款还款所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用 不适用
报告期经营活动产生的现金流量净额与净利润存在较大差异，主要源自存货的减少。
五、非主营业务情况
适用□不适用
致。 否
营业外收入 273,479.40 1.39% 主要系赔偿收入 否营业外支出 42,822.29 0.22% 否信用减值损失 -5,130,347.08 -26.12% 主要系计提应收账款、应收票据、其他应收款坏账准备所致。 否其他收益 14,766,854.65 75.17% 主要系收到的软件退税款所致。 增值税即征即退具有持续性，除此之外的其他政府补助不具有持续性。
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
造；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；
电子元器件与机电组件设
备销售等。 1,000 1,734.33 -10,322.84 4,961.08 -1,835.47 -1,836.01
中山市易天自动化设备有限公司 子公司 电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；以自有资金从事投资活动；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；租赁服务。 25,770.3928 41,928.03 25,065.15 26,466.34 778.67 262.53深圳市微组半导体科技有限公司 子公司 半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备等相关设备的的研发、生产和销售，并提供相关生产工艺的技术服务。 1,906.00 8,421.98 2,557.53 4,147.10 -851.71 -618.04损失，本期计提的资产减值损失与上年同期相比大幅下降；子公司微组半导体净利润-618.04万元，较上年同期减少216.96%,主要系满足验收条件的收入下降所致。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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