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| 晶丰明源(688368)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、 经营情况的讨论与分析
公司积极契合市场需求，通过产品技术升级、工艺自主化、产品结构改善、供应链管控优化等手段，实现公司毛利率稳步提升，报告期内已实现盈利。截至2026年6月30日，公司营业收入 14.52亿，较上年同比上升 98.54%；实现归属于上市公司股东的净利润近 0.87亿元，较上年同比增加 0.71亿元，同比上升 449.09%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约 0.77亿元，较上年同比增加 0.65亿元，同比上升 516.47%。
公司通过发行股份及支付现金的方式收购易冲科技 100%股权后，晶丰明源与易冲科技在产品端高度互补，在供应链及客户端共享资源、协同开拓市场、拓展产品布局、提升市场竞争力，将持续推动公司高质量发展。
（一）持续推进业务发展，优化营收结构
注：①上述数据尾数差异系四舍五入所致；
②上述出货量数据包含材料出货。
1、LED照明驱动芯片：产品结构优化，毛利率持续提升
报告期内，LED照明驱动芯片业务实现销售收入 4.93亿元，较上年同期增加 31.12%。公司通过扩大智能 LED照明产品的市场布局，在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位，同时实现北美 0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长，另外第六代高压 BCD-700V工艺平台及独占创新封装 EHSOP12、SOT6逐步量产，并通过供应链整合，毛利率提升 3.35个百分点。
2、AC/DC电源芯片：重点客户突破，业务稳步推进
报告期内，AC/DC电源芯片产品销售收入 2.08亿元，较上年同期增加 61.98%。其中，大家电电源业务成为格力、美的、TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商；小家电电源业务在“无 VCC电容”专利加持下，延续快速发展态势，保持高速增长，在国内小家电头部品牌例如九阳、小米、徕芬、美的等份额进一步提升；快充业务方面，零待机方案已经在国际一线品牌量产并规模出货。另外随着新产品的陆续推出，在品牌手机中的业务份额得到进一步提升。
3、电机控制驱动芯片：重点业务破局，业绩稳步增长
报告期内，公司电机控制驱动芯片实现销售收入约 3.02亿元，较上年同期增长57.28%。公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，推出了面向消费类 BLDC电机控制的新产品，汽车电子业务继续实现突破，超高集成度的 ALL-in-One智能车规级 MCU已实现量产，可广泛运用于车载高压空调压缩机、旋转屏、座椅、水泵、风机等。
4、高性能计算电源芯片：重点客户突破，收入显著增长
报告期内，高性能计算电源芯片实现销售收入约 0.46亿元，较上年同期增长33.44%，收入增长主要来源于 AI算力卡、通用服务器市场和游戏笔记本市场。显卡 GPU芯片以及存储器芯片的短缺和涨价，使得显卡市场收入不如预期。第二代 DrMOS和 SPS芯片性能大幅提升，已经开始与国际和国内头部 CSP客户开展合作。凭借领先的技术优势，公司多相控制器和 SPS性能达到国际一流水平，成功进入 AMD FP10平台 AVL。
5、充电及其他电源管理芯片：持续强劲突破，收入稳步增长
报告期内，公司通过全资子公司易冲科技实现充电及其他电源管理芯片销售收入约 4.03亿元，补齐公司产品品类。易冲科技无线充电芯片持续保持细分行业领先地位，通过无线充电领域积累了优质客户资源，电荷泵芯片、充电管理芯片、过压保护/过流保护芯片等产品不断实现客户份额提升及创新；车规级 LED驱动芯片、车规级高低边开关在车厂及 Tier-1持续推进关键客户突破及量产。报告期内，充电及其他电源管理芯片国内销售规模保持稳固，海外市场强劲增长。
（二）工艺及封装技术持续迭代，竞争优势显著
报告期内，公司对高压 BCD-700V工艺平台进行技术升级，第六代高压工艺平台已经开始量产，该工艺可覆盖 LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品。为了进一步巩固了公司在 700V高压工艺技术的领先优势，公司开始第七代高压工艺平台的研发，以实现更优的产品性价比。
低压 BCD工艺平台方面，公司自研的第一代 40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代 40V BCD工艺平台设计的 DrMOS产品，部分产品已经开始批量生产，产品性能达到或超过国际领导厂商的竞品，产品质量和成本也有显著改进；目前公司正在推进第三代 40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台已经完成多款芯片设计，产品覆盖高性能计算和充电管理应用，等待生产验证。
封装技术方面，公司独占封装 EHSOP12已进入量产阶段；SOT6封装技术已完成开发和验证，预计将于2026年内完成试产和量产导入，将用于替代小功率 SOP产品。封装技术的持续迭代，有望进一步带动成本下降。
（三）完成重大资产重组，推进业务与资源的高效整合
为了提升公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实消费领域的市场地位和技术能力，进一步加强车规级产品的布局和突破，助力公司向新质生产力方向继续深化发展，增强国际竞争力，公司通过发行股份及支付现金的方式收购易冲科技 100%股权，并已于2026年 3月完成资产过户。
本次交易完成后，公司整合易冲科技在无线充电、通用充电管理芯片、汽车电源管理芯片、协议芯片等细分市场的优势产品与技术积累，进一步拓展在消费电子及汽车等重点终端市场布局，构建产品矩阵互补、市场渠道协同、研发资源融合的业务体系。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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