|
| 耐科装备(688419)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。经过多年技术研发、产品创新和市场开拓，公司积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。
在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
2024年以来，半导体行业市场逐渐回暖，目前行业处于整体的上升期，处于半导体行业产业链的公司产品之一封装装备营收较上年同期保持增长。
在挤出成型装备领域，作为国内细分行业头部企业，产品远销全球40多个国家和地区，服务众多全球著名品牌，产品销量和出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年上半年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，得益于半导体行业持续向好及产业链协同发展，加之公司在塑料挤出成型装备领域积累的海外市场竞争优势，公司积极把握市场机遇，持续推进技术研发创新，强化市场拓展力度，带动各项主营业务指标较去年同期稳步提升。
2025年上半年公司营业收入为14,047.63万元，同比增长29.73%；实现营业利润4,683.66万元，同比增长35.87%；实现利润总额4,684.60万元，同比增长25.05%；实现归属于母公司所有者的净利润4,165.12万元，同比增长25.77%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,625.27万元，同比增长37.18%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、研发情况
公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进公司自主研发。同时，通过与国内头部封装企业的交流，并借助高校理论研究支持，有针对性的进行产学研用合作，确保研发项目持续推进，提升现有产品技术水平，加强对国际领先技术产品的开发力度。
报告期内，公司在研项目9项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，其中压缩成型封装设备NTCMS40-V1样机处于厂内调试验证完善阶段；大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化处于优化设计方案阶段。截止报告期末，研发费用投入总计1,206.18万元，占公司营业收入8.59%；拥有有效的授权专利100项，其中发明专利36项、实用新型64项，另有软件著作权5项。上半年公司完成专利申请2项，另有9项研发成果正在专利申请中，获得发明专利授权1项，另新增软件著作权1项。
2、生产情况
报告期内，生产订单充足，完成各类装备制造454台套，其中半导体封装设备及模具42台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备412台套。
3、市场拓展
（1）境内市场：境内市场销售主要是半导体封装设备及模具，作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司凭借多年的技术积累和产品性能优势，坚持以市场为导向，以客户需求为中心，加快技术创新和产品升级，满足不同客户的多元化需求，紧跟行业技术前沿，保持与多家头部封装厂商的合作关系。报告期内，公司积极利用半导体产业链持续向好的时机，加大市场拓展，新增开发4家新客户，进一步提高了产品的市场覆盖率。
（2）境外市场：境外市场销售主要是塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，同时随着半导体封装装备的海外市场开拓，成功实现东南亚市场合同签订。报告期内，公司持续加大境外市场的拓展，凭借产品技术、质量和性价比优势，市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高，销售网络和销售区域进一步拓宽，新增开发10家境外客户，其中半导体封装装备客户1家。
4、募投项目
报告期内，公司结合市场行情，统筹推进募投项目建设。秉承安全、合理、有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎、科学，并适度调节，确保公司募投项目稳步实施，采用边建设边投用、分批投产等方式降低募集资金使用风险。通过有效控制成本、提高资产流动性，提高募集资金使用效率，使募投项目的实施更符合公司长期发展战略的要求。
因前期行政审批、施工过程中优化调整报批以及前期恶劣天气等因素影响，厂房基础建设工程未能在预定时间内竣工。基于审慎性原则，结合募投项目的实际进展并综合考虑内外部市场环境变化，保证募投项目的建设成果更好地满足公司发展要求，经履行必要的流程，公司对项目达到预定可使用状态时间调整到2025年12月31日。
半导体封装装备新建项目和先进封装设备研发中心项目厂房建设工程包括内部恒温车间、装配车间的辅助设施安装工程皆已完成，并于2025年4月份已完成主体的质量验收，消防专项验收正在进行中。为积极推进项目早投产早受益，经与相关管理部门沟通，实行边报验边安装设备同时边试生产，目前恒温车间、装配车间已全部启动试生产。先进封装设备研发中心项目等办公研发用房精装修工程也已近尾声，项目后续设备合同正在陆续谈判和签订中。
公司将按照募投项目实施计划，继续推进募投项目建设，直至达产。
5、内部治理
报告期内，为同步《公司法》的最新修订，进一步规范公司运行，完善公司组织架构，提升公司治理效率与决策科学性，公司对《公司章程》和相关内部制度进行了修订和制定。重点是取消监事会，将其法定职权整合至董事会审计委员会（以下简称“审计委员会”），从而构建起权责更为有效集中的治理架构。与此配套，公司对《公司章程》及相关内部治理制度进行了修订，并梳理更新了《股东会议事规则》、《董事会议事规则》等二十多项内部治理制度。通过本次系统性制度修订与制定，公司不仅确保了规章制度与最新法律法规的同步，更强化了审计委员会在监督体系中的核心作用，有效提升了公司整体运作的规范性和效率。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
|
|