|
|
|
芯原股份(688521) | 指标 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营评述 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要财务表现2025年第二季度，公司实现营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动。具体而言，公司2025年第二季度实现知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%；2025年第二季度实现量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。图：2025年第二季度营业收入（按业务划分）构成情况公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，并持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户。公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%。公司技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可，2025年第二季度，公司新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，支撑未来公司收入增长。上述第二季度经营情况相关数据与公司披露的《2025年第二季度经营情况的自愿性披露公告》一致。
2025年上半年，公司主要财务表现具体情况如下：
1、营业收入情况
（1）业务构成情况分析
2025年1-6月，公司实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长6.85%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长3.42%。图：2025年1-6月营业收入（按业务划分）构成情况① 半导体IP授权业务
2025年1-6月，公司知识产权授权使用费收入2.81亿元，同比增长8.20%；2025年第二季度，公司知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%。2025年1-6月，公司特许权使用费收入0.51亿元，同比基本持平。在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类IP在2025年上半年半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约75%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。 芯原图形处理器（GPU）IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。 芯原神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPUIP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。 芯原视频处理器（VPU）IP已被中国前5大互联网企业中的3家，全球前20大云平台解决方案提供商中的12家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理，以及视频去抖动方案，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能像素处理IP平台的能力。②一站式芯片定制业务
2025年1-6月，公司实现芯片设计业务收入2.32亿元，同比下降17.18%，收入短期波动主要受客户项目进度安排影响；其中28nm及以下工艺节点收入占比89.39%，14nm及以下工艺节点收入占比63.15%。2025年1-6月，公司与AI算力相关的芯片设计业务收入占比约为52%。2025年第二季度，公司芯片设计业务新签订单金额超7亿元，环比提升超700%，同比提升超350%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目近100个，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占比呈下降趋势。
2025年1-6月，公司实现量产业务收入4.08亿元，同比增长20.47%；2025年第二季度，公司量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量112款，均来自公司自身设计服务项目，另有45个现有芯片设计项目待量产。自2023年末起，公司下游客户库存情况明显改善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平，2025年上半年量产业务新签订单6.65亿元（2025年第二季度新签订单近4亿元），为未来量产业务收入奠定基础。公司2025年第二季度末30.25亿元的在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为81%。随着公司在手订单的逐步转化，一站式芯片定制业务将为公司未来营业收入增长提供有力的保障。
（2）下游应用领域分析
2025年1-6月，公司消费电子领域实现营业收入2.85亿元，同比上涨70.13%，该领域收入占营业收入比重为29.31%。公司物联网、数据处理领域分别实现营业收入2.32亿元、1.87亿元，上述三个应用领域收入比重合计为72.25%。
（3）按地区构成分析
2025年1-6月，公司实现境内销售收入5.76亿元，占营业收入比重为59.17%；公司实现境外销售收入3.98亿元，占营业收入比重为40.83%。
（4）客户群体及数量分析
随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2025年1-6月来自上述客户群体的收入达到3.47亿元，占总收入比重35.66%，与去年同期基本持平。
2025年1-6月，公司半导体IP授权服务新增客户数量3家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超450家；一站式芯片定制服务新增客户数量6家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量340家。
（5）新签订单及在手订单情况
公司2025年1-6月新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单，其中芯片设计业务新签订单7.84亿元，同步增长141.32%，量产业务新签订单6.65亿元，同比增长39.60%。2025年第二季度，公司新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，支撑未来公司收入增长。
公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%。2025年第二季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%。2025年第二季度末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。图：公司近七季度在手订单情况
2、盈利能力
（1）毛利及毛利率分析
2025年第二季度，公司实现毛利2.70亿元，同比增长0.44%。公司2025年第二季度综合毛利率46.17%，较第一季度环比增长7.11个百分点，较去年同期增长2.43个百分点。2025年1-6月，公司实现毛利4.22亿元，同比增长1.93%。公司2025年1-6月综合毛利率43.32%，较去年同期下降1.08个百分点，主要由于收入结构变化等因素所致。
（2）期间费用分析
2025年1-6月，公司期间费用合计7.51亿元，同比增长7.60%。集成电路设计行业具有投资周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。2025年1-6月整体研发投入6.40亿元，公司持续多年对半导体IP技术进行布局和研发，相关IP研发成本通常计入研发费用，此外，公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，以开拓增量市场、具有发展潜力的新兴市场，并拓展行业头部客户。目前公司新签订单以及在手订单情况良好，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占比呈下降趋势，并恢复到正常水平，公司第二季度研发投入占比已环比下降25.76个百分点。
经过20多年的持续高研发投入，公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在2024届校招中，近1万人参加了全球统一在线笔试，约1,800人进入面试环节，公司最终录取了200多名应届毕业生，其中，硕士985、211院校的占比为97%，本硕都是985、211院校的占比85%。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、211院校的占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%，超过去年。截至报告期末，近三年入职的应届生累计已申请71个专利。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制，近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。
公司也在人才建设方面屡获殊荣。2024年，公司荣登前程无忧“2024中国典范雇主”榜单，同时获评“HR管理团队典范”单项大奖，并在“2025年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025中国杰出雇主”及“最佳培训实践奖”两项殊荣。2025年6月，公司荣获前程无忧“2025年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司荣膺猎聘2024上海地区年度非凡雇主、牛客网2024年度NFuture大学生最喜爱雇主，并在第四届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例评选中荣获“年度雇主”奖。芯原已连续四年被评为芯片行业“最佳雇主”，这充分体现了芯原的软实力。得益于公司优秀的企业文化，公司人才稳定性保持于较高水平，报告期内，芯原中国大陆地区员工主动离职率为1.8%，远低于2025年上半年度高科技行业整体主动离职率3.0%（怡安翰威特人力资本调研数据）。
（3）净利润分析
2025年第二季度公司盈利能力持续改善，2025年第二季度实现归属于母公司所有者的净利润-9,950.51万元，单季度亏损环比大幅收窄54.84%。2025年1-6月公司实现归属于母公司所有者的净利润-3.20亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-3.58亿元。
（二）报告期内经营管理主要工作
1、成功完成2023年度向特定对象发行股票发行
公司于2024年1月经2024年第一次临时股东大会、于2024年12月经2024年第三次临时股东大会审议通过2023年度向特定对象发行股票事项（以下简称“向特定对象发行股票”），公司向特定对象发行股票事项拟募集不超过180,685.69万元（含本数），募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。报告期内，公司成功完成本次向特定对象发行股票事项，发行股票总数量为24,860,441股，发行价格为72.68元/股，募集资金总额为人民币1,806,856,851.88元，扣除本次发行费用（不含税）人民币26,594,726.32元后，募集资金净额为人民币1,780,262,125.56元。
“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市场需求，从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助客户快速开发自己的定制芯片产品并高效迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。
“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，将通过研发新一代自主可控的高性能IP，包括面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP等，增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。
通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。报告期内，公司向特定对象发行股票募投项目相关研发工作持续推进，进展顺利。
2、持续核心技术研发，不断迭代升级
公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及Chiplet技术进行深入的技术研发和产业化推进。
1）AIGC应用领域
截至报告期末，芯原全球领先的NPUIP已在91家客户的140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPUIP的AI类芯片已出货近2亿颗。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑StableDiffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPUIP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。报告期内，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
公司基于约20年VivanteGPU的研发经验，所推出的具有自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和AIGC相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能AI芯片中，面向数据中心、高性能计算等应用领域。芯原的GPU和GPGPU-AIIP在全球范围内已获得多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和边缘AI服务器应用推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP，提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。报告期内，公司还推出了ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目OpenSeCura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的AIGC输入（Token）。
目前公司还正在进行基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。
2）数据中心领域
芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。公司面向数据中心应用的视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用，已完成适配并陆续量产；基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。目前，第二代平台已成功落地国际领先芯片客户并顺利量产，公司在此基础上也已进一步拓展了新的客户。
此外，针对目前不断增长的AI视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，芯原公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP——VC9000D_LCEVC。
其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作，可提供高达8K超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于各类先进多媒体应用。
3）汽车电子领域
公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPUIP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的VPUIP已被2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品。
芯原正在加速各类车规IP的认证进程。目前，公司的第一代ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证；第二代ISP系列IP通过了ISO26262ASILB和ASILD认证；芯原的畸变矫正处理器IP通过了ISO26262ASILB认证；芯原的显示处理器IP获得了ISO26262ASILB认证。报告期内，公司其他IP，包括模拟混合和接口类IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。公司的各类处理器IP已获众多汽车芯片企业采用。
公司的设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，公司的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。
目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
4）智慧可穿戴设备领域
芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。截至报告期末，已有超过20家核心智能手表芯片客户采用了芯原的IP，并广泛应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中。芯原正在着力AI/AR眼镜的技术平台优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。
芯原以自有的低功耗IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，以期推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。
5）物联网领域
芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。公司持续拓展其在22nmFD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。目前上述所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。
FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局FD-SOI技术多年。截至报告期末，公司在22nmFD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向45个客户授权了300多33个项目已经进入量产。报告期内，公司还基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
6）Chiplet技术
Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。
目前，公司正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。
截至报告期末，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。
目前公司在Chiplet领域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（SysteminPackage）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panellevelpackage）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
3、深化客户合作，积极开拓RISC-V市场并推动生态发展
报告期内，公司积极开拓RISC-V市场，基于芯原的半导体IP和芯片定制平台的技术赋能能力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值，并积极推动RISC-V产业生态的发展。
芯原已与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等多家RISC-V领先企业达成合作。截至报告期末，芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用；此外，芯原已为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，将有助于推动RISC-V技术的商业化进程。
2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2025年6月底，会员单位已达到204家。2024年，芯原联合芯该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四4届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。
芯原还连续4年举办了基于RISC-V技术的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛。大赛每年吸引来自40多所国内高校、累计650多支队伍参赛，为RISC-V产业发展起到了很好的人才引导和培养作用。
由上海开放处理器产业创新中心于2025年7月在上海主办的第五届“RISC-V中国峰会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区，汇聚数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这12所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力RISC-V专业人才培养。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
|
|