|
|
|
生益电子(688183) | 指标 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营评述 | 二、经营情况的讨论与分析
2024年，受益于行业基数较低及人工智能等高端应用领域的快速扩张，PCB产业整体呈现复苏态势。2025年上半年，在AI服务器与高性能计算需求的持续带动下，行业保持增长趋势，其中HDI和高多层板等细分领域表现尤为亮眼。面对高端应用市场的结构性增长机遇，公司以“实现市场覆盖新突破”为目标，重点布局高端产品线产能，同时聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级，持续提升制程能力以满足市场需求。报告期内，公司实现营业收入37.69亿元，同比增长91%；净利润达5.31亿元，同比增长452%。
（1） 深化市场布局，推动业务高质量发展
公司积极把握市场机遇，在服务器领域深化与战略客户的合作，进一步提升市场份额；在交换机领域稳步拓展，与行业头部企业建立合作并取得初步成效，多个项目已获得客户认可并逐步进入批量阶段；车载业务方面，持续深化与国内外厂商的合作开发，智能驾驶及智能座舱等重点产品按计划稳步推进；同时公司布局低空经济领域，通过推动技术研发与客户协同，多个合作研发项目已进入验证阶段，为未来规模化生产和业务增长培育新动能。
（2） 快速布局高端产能，提升市场响应能力
为满足市场对高端产能的需求，公司优化产能布局，一方面通过关键设备增补打通生产瓶颈，在各工厂开展产能提升工作。另一方面公司募投项目东城四期（三厂、四厂）稳步运营，目前已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放，利润贡献持续提升。此外，公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进，截至本报告披露日已开始试生产，项目全面投产后将进一步提升公司在高端PCB市场的供给能力，同时报告期内公司提前策划项目二期，以快速响应日益增长的市场需求。
（3） 持续推动技术创新，增强技术竞争力
随着人工智能技术的快速发展，与之配套的高端应用对PCB的性能要求日益提升，推动行业技术加速升级。面对技术迭代挑战，公司积极布局创新：通过组建专项团队保障核心项目，确保前沿技术研发与新产品开发等战略性项目的顺利开展；加快推进AI服务器、800G交换机及卫星通信PCB等关键项目的产业化进程；整合优势资源成立专业技术服务团队，强化技术研发的前瞻性布局与市场需求的有效衔接。同时，完善技术创新激励机制，进一步促进技术突破与成果转化，不断增强公司在行业中的技术竞争力。
（4） 数智赋能，提质增效
公司持续推进智能化转型和精细化运营，致力于打造高质量高效率智慧工厂。通过产线智能化改造，配套OEE管理及效率激励机制，构建了效率与质量双提升的新模式；以智能制造赋能质量提升，将“质量年”建设与数字化转型融合，进一步建设以在线AI质量检测、大数据质量追溯、自动质量预警、SPC统计过程控制等为核心的数字化质量管理系统。同时基于人工智能、大数据等技术、通过机器人流程自动化的持续推广，以及OA、BI、ERP、供应链协同平台、全面预算等信息系统的优化迭代，促进数据驱动的智能决策与运营优化。报告期内，公司依托于数智化转型进一步提升经营管理效能，在质量管理、生产制造管理、供应链管理、人员管理等方面持续升级，为公司提质增效奠定坚实基础。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
|
|