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东芯股份(688110) | 指标 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营评述 | 二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，随着下游库存去化明显以及行业需求逐步修复，工业类市场需求逐步修复，AI端侧、高性能计算（HPC）等长期需求支持的背景下，叠加海外头部大厂产品结构调整，半导体市场逐步恢复增长态势。公司努力把握市场机遇，积极匹配客户需求提升市场份额，公司主营业务产品需求及销售价格已逐步回升，盈利状况有所改善，2025年上半年公司实现营业收入3.43亿元，同比上升28.81%，第二季度营业收入环比增长41.11%；毛利率为18.76%，比去年同期增长5.45个百分点。
2025年上半年公司Wi-Fi板块仍需一定的研发持续投入，已投资的GPU板块尚未实现营收，归属于母公司股东的净利润为-11,096.85万元，属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-12,672.40万元。
报告期内主要业务情况：
（一）深耕存储技术布局
公司针对各类主营存储产品，持续实施产品更新迭代策略，为网络通信、监控安防、消费电子、工业控制、汽车电子等应用领域提供多样化的存储产品解决方案。
报告期内，公司研发费用1.05亿元，占当期营业收入的30.74%，金额同比持平。公司继续加强在SLCNANDFlash行业的技术领先优势，积极推进存储产品的升级迭代。报告期内“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可靠性指标显著提升，并已实现产品销售。2xnm制程SLCNANDFlash产品系列研发持续推进，进一步提升了可靠性指标，并持续扩充产品料号。
公司持续推进48nm、55nm制程下64Mb-2Gb中高容量的NORFlash产品的研发，围绕可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子、端侧AI等应用领域，精确定位不同容量的客户需求，优化性能、功耗与性价比的合理匹配。随着产品迭代升级，公司不断丰富NORFlash产品矩阵，进一步强化了在高可靠性场景下的解决方案能力。
公司在已量产的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4x、PSRAM等产品基础上，继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，目前主要围绕可穿戴，网络通信等应用领域，公司将持续拓宽DRAM产品线，完善产品布局，把握市场份额增长机遇。
公司目前已可以向客户提供4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合的MCP产品，主要应用于5G通讯模块、车载模块、工业控制等应用领域。公司在研产品进一步拓展多容量配置，依托自主研发SLCNANDFlash与DRAM组合，打造具备成本优势与稳定性能的MCP解决方案，持续丰富产品线，全面满足客户的多样化需求。
公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵，公司SLCNANDFlash、NORFlash以及MCP均有产品通过AEC-Q100的验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。公司稳步推动车规客户的导入与销售，已经完成国内多家整车厂的白名单导入并且持续推动多家海内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质认证，并在多款车型中实现量产。公司产品在汽车电子中的应用领域包括通信及远程控制系统、ADAS系统、智能座舱域控系统、车身控制系统等。
报告期内，公司获得发明专利授权8项。截至报告期末，公司拥有境内外有效专利121项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项、注册商标14项。未来，公司将继续坚持“技术驱动发展”的理念，保持高水平研发投入，深化核心技术的自主可控能力。
（二）深化“存、算、联”一体化发展体系
报告期内，公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局，通过技术创新、生态协同与产业链延伸，逐步构建起以存储芯片为核心，覆盖计算、通信领域的多元化技术生态体系，旨在建立一体化的生态发展体系，为未来增长注入新动能。
在联接芯片领域，公司正持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计工作。基于对市场趋势的研判，公司发现Wi-Fi芯片市场蕴含显著增长潜力，尤其是Wi-Fi6/7技术在高带宽传输、高安全性保障、超低延迟响应及多设备并发接入场景中展现的核心优势，使其成为驱动该市场未来增长的关键技术方向。随着智能手机、笔记本电脑、物联网（IoT）终端、智能家电等联网设备规模的持续扩大，市场对Wi-Fi芯片组的需求呈现确定性增长态势，同时对无线连接的可靠性与传输速率提出更高要求。公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景，可满足智能终端领域对高速无线连接的技术需求。通过差异化技术创新，公司致力于为客户提供本土化的智能无线通信与感知芯片及系统级解决方案。目前该产品研发项目进展符合预期。
在计算芯片领域，公司于2024年通过自有资金2亿元人民币战略投资上海砺算，布局高性能GPU赛道。上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。报告期内，上海砺算完成首款自研GPU芯片“7G100”的首次流片、晶圆制造及芯片封装，对产品的测试结果符合预期，目前正按计划进行客户送样以及量产工作。产品可应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。
（三）构建“本土深度、全球广度”的供应链网络
公司高度重视建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络。在报告期内，公司致力于维护与上游合作伙伴的稳定合作，携手应对市场需求波动带来的挑战。公司与晶圆厂展开深度战略合作交流，在工艺开发、产品设计、测试优化等各环节保持良好的沟通与协作，深化上下游合作，为业务发展提供产能保障。同时，公司坚持“双轨并行”的发展策略，积极拓展境内外双代工模式，以满足不同客户的需求。公司还与宏茂微、盛合晶微、南茂科技、ATSemicon等国内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，确保供应链的持续稳定。
（四）重视梯队化人才队伍建设
公司高度重视人才团队的建设，构建了完善的内部培训体系，积极为管理层及业务骨干开展管理、业务、技术方面的培训及学习，注重人才梯队化培养与建设。同时，公司不断完善激励、约束机制，优化薪酬体系、完善绩效考核制度，建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨干的积极性，增强公司凝聚力，促进公司健康长远可持续发展。为了进一步建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注和推动公司的长远发展，公司已连续三年实行股权激励计划。公司于2025年7月9日办理完成了公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期第一批次归属、2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第一批次归属的股份登记手续。
（五）贯彻合规及可持续化发展经营理念
公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规章和规则及《公司章程》《信息披露管理制度》的要求，认真履行信息披露义务，保证信息披露的真实、准确、完整，进一步提升公司规范运作水平和透明度。结合公司实际情况、自身特点及内部控制制度和评价管理办法，建立了一套设计科学、简洁适用、运行有效的内部控制体系，并由审计委员会、内部审计部门共同组成公司的风险内控管理组织体系，对公司的内部控制管理进行监督与评价。
公司通过定期报告、ESG报告、临时公告、业绩说明会、投资者交流会、上证E互动平台、电子邮件等多种渠道，全面而多角度地保持公司的高运营透明度，保障广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态，增进市场对公司的了解与信任，有效提升公司信息披露的透明度，为树立良好的市场形象奠定了坚实基础。
报告期内，公司披露了2024年度环境、社会与公司治理（ESG）报告，对公司在上述责任领域的实践与绩效进行了汇报与总结，详见公司2025年4月23日披露的《2024年度环境、社会和公司治理报告》。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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