| 经营评述 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）所处行业
公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。
（二）行业基本情况
1、半导体行业概况
半导体是信息技术产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定的周期性，景气度与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G通信、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。
按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。2、全球半导体市场发展情况2025年上半年全球经济在多重挑战中展现出一定的韧性，但增长动能明显减弱，地缘政治和贸易政策不确定性加剧，下半年全球经济或将面临更多的挑战。对于半导体行业而言，2025年随着人工智能、AI等科学技术的不断升级、普及和发展，下游应用需求持续增长，半导体市场规模不断扩大。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，在经历了2024年的强劲反弹后，全球半导体市场规模预计在2025年将增长11.2%，达到7,009亿美元。2026年市场将再增8.5%至7,607亿美元。从产品类别看，此次扩张主要由逻辑芯片和存储芯片领域的增长，受人工智能、云基础设施及高端消费电子等领域的需求推动。此外，传感器和模拟芯片等细分领域也将为市场增长贡献力量，尽管整体市场扩张，但部分产品领
域如分立器件和微处理器预计将收缩。数据来源：WSTS
3、分立器件行业概况
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
芯查查企业SaaS《2025年6月元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件的价格指数近12月内整体在基准线下且持续向下波动。但6月的分立器件市场价格指数出现拐点，工业、汽车均有不同程度回暖，一方面是Q1、Q2库存已接近尾声，需要补货；另一方面，制造业通常下半年行情优于上半年，制造厂商为下半年产能提前做库存准备。
数据来源：芯查查企业SaaS（XCC.COM）
4、集成电路行业概况
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2025年上半年我国的集成电路制造和出口均保持了良好态势：根据国家统计局公布的数据显示，2025年上半年我国集成电路产量为2,395亿块，同比增长8.7%；根据海关总署公布的数据显示，2025年上半年我国集成电路累计出口数量为1,677.7亿个，同比增长20.6%，累计出口金额为6,502.6亿元人民币，同比增长20.3%。
芯查查企业SaaS《2025年6月元器件供应链监测和风险预警报告》表明，模拟器件的价格在2025年持续向下，但从6月开始，模拟器件价格止跌回升。模拟芯片头部企业TI在6月初开始宣布将对毛利率低和有后续产品迭代的产品进行涨价，退出价格战模式。一方面，因为一些终端应用市场开始回暖，需求有所增加；另一方面，TI长时间的价格战下来，营收增长不足，但毛利率下跌明显。TI不继续降价销售，缓解国产模拟芯片企业的价格压力。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，预计2024-2026年，在集成电路产业周期性回暖，下游应用领域需求持续增长等多重因素影响下，中国集成电路市场规模增速将逐年提升，到2026年市场需求将达到22,935亿元。
5、半导体封测行业概况
公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品；产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移持续的趋势，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。从市场发展态势来看，全球半导体封装行业保持稳定增长，且先进封装市场规模有望在2027年首次超越传统封装。据SemiconductorEngineering预测，全球半导体封装市场规模将从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6%。其中，先进封装的增速显著高于传统封装，预计2027年其市场规模将达到616亿美元，首次在市场占比上实现对传统封装的超越，这一趋势凸显了先进封装技术在未来行业发展中的核心地位。相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。而随着先进封装的需求持续上升，国内晶圆级封装、2.5D/3D封装市场不断增长，企业重点布局产业创新和先进封装技术。
6、国家支持集成电路产业发展的相关政策
知》 高端电子元器件产业化项目。支持高端光芯片以及重点应用领域具备较大竞争优势的相关电子元器件，具体包括：硅基集成光芯片（光调制器或光探测器）；化合物半导体激光器、探测器（以砷化镓、磷化铟、氮化镓为基底的光芯片及垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片，或其他边发射激光器）；薄膜铌酸锂调制解调器；手机用BAW、SAW高频滤波器。22025年 市场监管总局、工业和信息化部联合印发 《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》 重点突破扁平化量值传递技术，攻克晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化等技术瓶颈。这些技术的突破将大幅提升集成电路制造的精度和良率，为国产芯片的竞争力提供关键支撑。32024年 国家发展改革委财政部 《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》 统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新。42024年 工业和信息化部 《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在医疗康复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用。52023年 工业和信息化部 《国家汽车芯片标准体系建设指南》 发挥标准在技术创新、成果转化、整体竞争力提升等方面的引导作用，以产业创新发展需求为导向，充分融合汽车和集成电路行业在技术研发、产业化发展和市场推广等方面优势，加强行业统筹协调，推动汽车芯片产业健康可持续发展。62023年 工业和信息化部 《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》 在集成电路、新型显示、智慧健康养老、超高清视频、北斗应用等领域建立与有关国家（地区）间常态化交流合作机制。72023年 工业和信息化部 《关于推动能源电子产业发展的指导意见》 功率半导体器件,面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠IGBT器件及模块，SiC、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。
（三）公司市场地位
1、市场地位
公司专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系，采取“自有品牌+封测服务”的业务模式，拥有丰富的封装产品系列。公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装技术及系统级封装技术，公司的分立器件封装产品涉及50多个封装系列，能够满足多种类别的二极管、三极管及场效应管需求；同时，集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路产品，并向数字电路领域拓展，具体产品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。
公司作为国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。
公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，结合自身研发实力，充分利用外部研发资源以及与头部客户的合作优势，不断推进新产品布局及核心技术的开发，我们致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完善的解决方案，为客户提供一站式半导体封测产品及服务。
2、公司技术水平和特点
公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下：（1）封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著
公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
（2）封装工艺技术不断创新
公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，通过技术改造，在生产实践中不断创新、积累封测全流程工艺技术。公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发大功率MOSFET车规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。
（3）坚持数字化、智能化建设，持续提升质量与效率
公司目前拥有各种设备超过3100台套，在数字化、智能化车间项目建设上持续投入建设，公司通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等以及其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联。项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
公司依托新布局的研发中心建设项目，对半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室等在内的研发硬件完成了升级建设以及大力引进研发高端人才。通过整合现有技术并开展新技术研发，全方位强化公司的研发实力与创新能力，助于公司开展新产品开发工作，创造新的利润增长点，进而提升公司的整体核心竞争力。同时，公司坚持数字化、智能化与工业化的深度融合，优化生产流程，降低运营成本，提升产品质量，进一步巩固了市场领先地位，增强了客户满意度，为公司的可持续发展奠定了坚实基础。
（4）公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性
公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS等。公司在倒装技术（FlipChip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，技术能够应用于封装产品，具有一定市场竞争力。
DFN0603系列；
2、采用背面贴膜的高密度蚀刻框架封装技术，
可满足高集成度要求；
3、实现超薄芯片封装，解决芯片暗伤等问题；
4、自主研发成品自动剥料机，提高工艺能力和
效率；
5、采用Clipbond封装技术，具有大电流、低热
阻的表现。 主要产品包括二极管、LDO、LED驱动、锂电保护IC、DC-DC、ESD等，应用于消费类电子、便携电子设备、安防电子、网络通信、汽车电子等，如笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机、手持风扇、无人飞机等。 公司掌握的高密度蚀刻框架封装技术满足集成度高的要求；Clipbond封装技术拥有更高电学性能、成本更低；公司目前已拥有DFN0603 、 DFN1006 至DFN1612等多个小尺寸系列的量产产品；公司技术与行业朝向小型化、高电学性能、高集成度发展方向相匹配。SOT/TSOT 1、设计具有自主知识产权的高密度框架，新设计的框架单位成本有所下降，塑封、去氧化和成型分离生产效率提升明显；
2、公司拥有高效的测试技术和超薄芯片封装技
术； 主要产品包括三极管、二极管、LDO、LED驱动、锂电保护IC、DC-DC等，应用于消费类电子、安防、网络通信、 公司采用倒装技术（FlipChip），有效提高产品性能，降低封装尺寸；采用高密度框架直接提升塑封和后续工序效率；采用集成芯片的封装方式，降低封
3、在SOT23-X的封装平台上，开发全集成锂电
保护IC；应用在TSOT封装系列的倒装技术（FlipChip），具有完善的芯片自主磨划工艺生产能力，采用金属柱连接，能够缩小封装尺寸。 汽车电子、调制解调器、通信设备（平板电脑、数码相机等）等领域。 装尺寸、导通电阻和综合成本，公司技术与行业朝向小型化、多功能、高速度等发展方向相匹配。SOP/ESOP/HTSSOP 1、依据客户需求，开展定制化生产；
2、在划片、点胶/压模、多芯片互联工艺生产、
粘片压焊以及焊头控制等环节拥有具有市场竞争力的工艺改进技术；
3、拥有自主开发多站点（site）的测试电路和测
试方案的设计能力，集成电路测试技术覆盖面广；
4、能够利用SIP系统级封装技术实现芯片垂直
叠装、芯片平面排布等封装结构。 主要产品包括AC-DC、DC-DC、充电管理IC、LED驱动IC、MOSFET等，应用于消费类电子、安防、网络通信等领域。 行业技术水平较为成熟，用于通用产品封装，主要发展方向为提升品质及生产效率。
公司拥有成熟的该系列封装技
术，与行业技术发展趋势相匹配，并能针对客户需求定制化生产，解决芯片暗伤等技术难点。TO/TS 成熟稳定的封装技术，能够为客户提供大批量、高质量的半导体产品。 主要产品为二极管、三极管、可控硅、MOSFET、霍尔器件等，应用于汽车电子、消费类电子、网络通信、电源、显示器等领域。 行业技术水平成熟，主要发展方向为提升品质及生产效率。公司采用高密度框架封装技术，生产效率提升明显；在TO-220、TO-252系列中运用Clipbond技术可有效提升产品性能，与行业技术发展趋势相匹配。目前，在复杂多变的国际局势下，半导体产业的战略地位日益显现，各国在半导体技术和产业链领域的竞争持续加剧，我国产业发展的内外部环境发生了深刻变化。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。公司多年深耕半导体封装测试领域，是华南地区重要的半导体封测企业。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（五）公司的主要产品和服务
公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。公司主营业务产品如下：注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。
1、分立器件产品
计。在产品设计上具有客户配套服务优势普通三极管TO-220F TO-220 TO-252 TO-3P数字三极管高反压三极管DFN1006-3L SOT-89 SOT-23 SOT-323/363二极管 肖特基二极管 电源整流、电流 控向、稳压、开关等 消费类电子、网络通信、安防、汽车电子等 电源、家电、数码产品等 采用沟槽技术及铜桥封装工艺，产品具有优异的性能指标及电学参数ESD\TVSTO-252 TO-277 DFN1006-2L/DFN0603 DFN2510-10L稳压二极管快恢复二极管SOD-323 SOD-123FL SMA/B/C SMAF/SMBF整流桥MBF/S ABF/S D3K GBL/P场效应管 平面型MOSFET 信号放大、负载 开关、功率控制 消费类电子、安防、网络通信、汽 电源、充电器、电池保护、马达驱动、负载 采用有平面、沟槽和超结芯片工艺产品及铜桥封装工沟槽型MOSFETTO-252/251/247 TO-262/263 SOP-8 SOT23-3/6产品类别 产品名称 具体类别 主要功能 应用领域 具体应用 技术优势 封装形式屏蔽栅型MOSFET 等 车电子等 开关等 艺，产品具有优异的性能参数超结型MOSFETDFN/PDFN5×6/A DFN2×2 DFN3×2-6L PDFN3×3/3.3*3.3DFN8×8/A-3/4L PDFN8×8A-8L LFPAK5×6 TOLL-8LIGBT 绝缘栅双极型晶体管 大功率放大输出功能 家用电器、汽车电子、智能电网等 逆变器、变频器、电机驱动、不间断电源 产品具有低栅极电荷、快速开关、低饱和压降等优势TO-220F TO-252 TO-247 TO-263
2、集成电路产品
在集成电路领域，公司主要产品包括TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN、QFN等产品涉及50多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括
子、无人机、AI服务器及机器人等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：（六）公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技术。公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业链，向IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出货。
公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务两类，主要为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。
公司主要业务流程如下：2、研发模式
公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部门为核心的研发组织体系。公司研发流程主要包括以下过程：
（1）市场调研阶段
研发部门密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，结合市场未来需求，根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。研发部门会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状和趋势，重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及使用情况，在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。
（2）可行性分析阶段
研发部门根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放市场一定时间内，其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核算；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。
（3）立项申请
公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》，经研发部门会同质量部等部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目。公司批准立项后，该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密，参与者不得以任何方式向任何人或组织泄露。项目负责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。
（4）设计工艺开发阶段
负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案，经批准后作为产品设计的依据，详细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则要求会同标准化人员共同拟定）等。研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，完成新产品的开发，最后，对设计和开发记录评审。
（5）样品试制及评审阶段
该过程由研发部门、质量部和生产管理部共同参与，主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成试测报告，并对设计和开发记录评审。
（6）批量生产及质量管控阶段
该环节由研发部门、质量部和生产管理部共同完成，主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。
（7）项目开发完成
提交文件资料移交清单，相关文件移交。
公司研发流程图如下：
在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校、研究所及其他公司之间建立了紧密的合作关系。通过与相关院校、企业的合作，加快推动对功率器件新型封装及集成运算放大器动态特性测试系统等项目进度，能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。
3、采购模式
（1）采购方式
公司对外采购方式为直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、内引线、塑封料等。公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。
（2）具体采购流程
①提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划，采购部会同生产管理部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。
②采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商的稳定性、供货能力等因素，确定下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式。
③验收入库：质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库。
（3）供应商管理方式
①合格供应商背景调查：采购部、质量部、研发部门负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等方面进行背景调查，并按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理，建立供应商名录。
②供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品紧急性、价格和质量进行比较，选定候选供方。
③供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效评分，对不合格供应商从公司合格供应商名录中移除。
4、生产模式
针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订单式生产。
生产管理部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，安排生产任务。
公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批量的封测订单由公司自主完成。
对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生产模式。公司外协生产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测所有工序，提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。外协生产和公司自主生产产品均需通过质检部门检验，通过验收的产品性能均可以满足客户需求，外协生产和公司自主生产产品性能不存在差异。公司生产过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光亮、成型分离、测试，再进一步通过分选、打印、编带、检验进仓等主要步骤，每一道关键工序之后都要经过检验程序，确保产品质量。在原材料检验和分立器件车间，要求达到30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间，要求达到1万级洁净室标准，确保产品符合质量要求。在生产过程中，公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理，严格贯彻ISO9001和IATF16949质量管理体系，对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测和控制，加强对产品工艺质量的规范化管理，从而保证产品质量。质量部全程参与质量保证活动，对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程序；组织各部门通过风险评估，及时发现和纠正质量风险；对生产过程的偏差及时进行调查和必要的评估分级，制定适合的纠正与预防措施，并监督执行；定期对质量体系进行回顾评估，确保质量保证体系能够持续有效地监督生产活动。
5、销售模式
公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。通过该销售模式，公司与境内外客户保持了密切联系，能够深入了解客户需求。在直销模式下，公司主要通过商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解技术发展方向、市场供需情况及竞争对手状况，同时负责客户需求信息收集分析、产品推广、商务谈判及产品售后等。
公司秉承客户优先的理念，坚持做优存量客户，拓展增量客户的思路。针对存量客户，公司主要通过电话回访、登门拜访等形式提前和客户沟通，明确需求形式，主动开展方案沟通、样本邮寄等销售活动，与客户建立长期合作关系。针对增量客户，公司主要通过直接开发和间接开发结合的方式，直接开发方式下，销售人员通过主动拜访方式搜集客户需求信息，并通过电话沟通、定期拜访等方式向客户展示技术优势及推介产品；间接开发客户形式主要包括客户推荐形式。
公司客户分为非贸易商客户和贸易商客户。公司存在贸易商客户系由半导体产业链特征决定的，半导体器件广泛应用于消费类市场，下游客户众多且较为分散，贸易商凭借其独立的市场渠道，可以覆盖更多的客户，增加公司产品覆盖区域。此外，由于半导体器件规格型号繁多，相对于向不同厂商采购半导体器件，部分下游客户选择直接向贸易商统一采购更为便捷。
（七）公司的发展战略及经营计划情况
公司战略的核心在专注于半导体封测的主营业务。虽然当前半导体行业整体所面临的周期性压力，但我们坚信未来的发展机遇将远远超过挑战。通过认真分析公司的优势与劣势，我们坚持开发高端产品、拓展高端客户群体，发挥我们的特色，构建差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。
（1）坚持自主创新，持续研发投入
基于当前的核心技术，公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品，为公司未来收入增长提供有力支持。为开展封装技术研究，持续增强在宽禁带功率半导体器件和Clipbond、LQFP及BGA封装工艺、汽车电子等领域的研发创新能力，公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，积极开展先进封装平台的研究。同时，公司将进一步加强对创新技术的专利布局和申请工作，增强公司的研发实力和技术储备。
（2）聚焦核心资源，深耕发展主业
目前，公司实行了自有品牌生产和销售与封测服务相结合的策略，主要产品包括二极管、三极管、MOSFET和IC等，这些产品主要服务于消费类市场。为了适应行业的发展趋势和市场的变化，公司计划深化核心业务，专注于增强IC产品的研发能力，并积极拓展客户基础，特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发。同时，借力公司募投扩产项目实施，进一步扩大公司的生产规模以提高整体的经济效益。
（3）加强品牌建设，持续拓展市场
按照公司发展战略规划安排，公司将继续深耕半导体行业领域市场，在巩固目前稳定的存量客户的订单需求基础上，积极进行增量客户及贸易商的开发力度，提升产品市场知名度和占有率；同时针对公司目前境外市场收入占比较少的现状，加大境外客户的开发布局。同时通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务体系，最终为客户提供综合解决方案，最大限度发挥公司的核心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。
（4）培育新质生产力，赋能发展新动能
随着新一轮科技革命和产业变革的深入，半导体行业持续发展，人工智能、工业互联网等新兴领域不断涌现；数字经济与实体经济的深度融合，以及科技创新所催生的新质生产力，对经济全球化的发展起到了决定性作用。公司董事会将紧密结合市场环境和公司的发展需求，积极主动地推动公司向高端化、智能化、绿色化转型。我们将持续通过建设数字化、智能化车间，实现从客户订单接收至整个产品生产的智能互联，提升经营质量和生产效率，通过数字化、智能化的建设以及技术改造，实现数智化生产，持续提高生产效率和产品质量。
（5）完善人才机制，推进人才引进策略
企业发展的核心在于人才的竞争。针对公司当前的人才架构建设状况及未来发展方向，公司对人才队伍的建设给予了高度重视。在人才引进方面，公司将持续加大对关键岗位人才团队的引进力度，以引进外部新鲜元素激活并壮大人才队伍建设，推动研发更高技术含量的产品系列，进行产品更新升级及市场转型，以提高经济效益；在人才培养方面，公司将逐步完善员工培训制度，为员工量身定制培养方案，以提升其专业化能力；在人才激励方面，公司建立了一个以高目标、严格要求、强大激励为核心的绩效管理体系，旨在激发员工的创新精神和竞争意识。同时，推动科技人才与高校、科研机构合作，开展产学研项目，借助合作研究与联合培养研究生等途径，增强公司科技创新能力，持续提升公司的核心竞争力。
（6）拓展融资渠道
自上市后，公司继续严格按照《公司法》《证券法》以及《公司章程》等各种法律法规的规定，规范、科学、合理地运筹资金；同时，将根据业务经营需要以及实际生产经营情况，合理制定融资计划，借力资本市场，拓宽融资渠道，降低融资成本，不断优化财务结构、提高资金使用效率，实现股东利益的最大化。
（八）下游应用领域的宏观需求分析
半导体应用领域极为广泛，涵盖汽车、工业、物联网和人工智能等新兴应用领域，这些都将成为推动半导体行业未来增长的关键因素。随着全球经济形势的逐步改善和回暖，以及汽车电子、工业自动化、消费电子和人工智能等领域的强劲需求，根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》所指出，全球半导体市场有望迎来全面复苏。预计到2025年，全球半导体市场预计将继续增长12.5%，整个市场估值达到6,870亿美元。与此同时，在中国制造2025和工业4.0的推动下，国内半导体产业的发展与全球半导体产业的发展保持同步，中国集成电路产业将继续保持增长态势，但我们还须持续警惕国际贸易环境变化可能给国内半导体产业带来的不确定性。
。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
财务费用 -5,874,844.05 -8,796,546.69 33.21% 主要系利息收入减少所致。
所得税费用 -3,468,756.47 -3,410,241.93 -1.72%
研发投入 12,185,776.77 13,821,597.32 -11.84%经营活动产生的现金流量净额 106,013,330.06 27,407,014.10 286.81% 主要系销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加，购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期减少所致。投资活动产生的现金流量净额 -127,420,971.17 -134,849,078.08 5.51%筹资活动产生的现金流量净额 36,648,564.09 31,825,212.49 15.16%现金及现金等价物净增加额 15,215,872.55 -75,611,194.67 120.12% 主要系经营活动收到的现金流量净额较上年同期增加所致。公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用 不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。公司一直重视技术创新成果的知识产权积累，建立了完善的知识产权管理体系及保护机制。截至2025年6月30日，公司已获得专利155项，其中36项发明专利、109项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项。公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势。报告期内，公司研发费用支出1,218.58万元，占营业收入的3.60%。主要投向多引脚高密度封装技术开发、功率半导体器件、复合封装技术、充电管理芯片及新型高压器件芯片等项目的开发。公司研发人员177人，占公司员工总数的10.32%，研发人员中本科及以上学历70人；按从业年限分，研发人员中从业10年及以上83人，核心技术人员稳定。
四、非主营业务分析
适用□不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用□不适用
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2023年 首次
公开
发行2023年08
月10
日 90,40
0 78,40
0.56 2,278
用途。 0
合计 -- -- 90,400 78,400.56 2,278
1、经中国证券监督管理委员会《关于同意佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可
〔2023〕1048号）同意，公司首次公开发行人民币普通股（A股）5,000.00万股，每股发行价格为18.08元/股，募集资金总额为人民币904,000,000.00元，扣除相关发行费用（不含税）人民币119,994,381.95元（不含税）后，募集资金净额为人民币784,005,618.05元。募集资金已于2023年8月3日划至公司指定账户。华兴会计师事务所（特殊普通合伙）于2023年8月3日对募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（华兴验字[2023]21000840632号）。
2、2025年1月17日，公司披露了《关于首次公开发行股票募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久性补充流动资
金的公告》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目均已达到预计可使用状态，公司将首次公开发行股票募投项目之“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”结项，并将节余募集资金434.44万元（数据截至2024年12月31日，包括利息收入扣除手续费净额且已扣除待支付款项，最终具体金额以资金转出当日银行结算余额为准）永久补充流动资金，用于公司的日常经营活动及业务发展。报告期内，公司已将上述节余的募集资金（包括利息收入）转入自有资金账户用于永久补充流动资金。
3、截至2025年6月30日，公司已累计使用募集资金总额为人民币65,129.18万元，本期已使用募集资金总额为人民币2,278.67万元，截至2025年6月30日尚未使用募集资金总额13,598.09万元（包括累计收到的银行存款利息及使用闲置募集资金现金管理的利息收入扣除银行手续费等的净额761.15万元）。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是
否
达
到
预
计
效
益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
首次
公开
发行
股票2023年08
月10
日 半导体
封装测
试扩建
（1）公司首次公开发行股票募集资金投资项目方案确定后，公司积极推进募投项目的实施工作；在项目开始初期，由公司自有资金进行投入，受自有资金投资规模、进度等局限性，导致项目建设进度有所延缓；
（2）公司启动募投项目建设以来，募投项目的实施过程受到外部环境变化（突发公共卫生事件等）
的客观因素影响，项目整体施工进度、项目的设备采购、物流运输以及管理、施工人员安排等均受到一定制约，导致募集资金投资项目整体建设进度有所延缓；
（3）因公司IPO历程中经历了变更上市板块的过程，历时较长，募集资金投资项目整体建设进度受到一定影响。2023年12月28日，公司召开第四届董事会第十六次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目计划进度的议案》，同意公司将募集资金投资项目之“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”实施预计完成日期调整至2024年12月31日。
2、“半导体封装测试扩建项目”未达到预计效益，主要原因系：（1）该项目达到预计可使用状态
日期为2024年12月31日，目前仍处于产能爬坡、产能逐步释放阶段。（2）公司产品下游应用领域以消费类电子产品为主，消费类电子产品市场需求阶段性不足，叠加公司下游客户仍处于去库存阶段，市场竞争激烈，产品价格承压；同时，由于原材料价格上涨及人工成本的增加，综合影响下，使得当期销售毛利率较低，未达预计效益。
3、“研发中心建设项目”之“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因系：“研发中心建设项
目”是为公司通过研发中心建设整合现有技术以及研发新技术，项目不直接产生利润，不进行单独核算效益。项目可行性发生民币普通股（A股）5,000.00万股。公司每股发行价格18.08元，新股发行募集资金总额为90,400.00万元，扣除发行费用（不含税）11,999.44万元后，募集资金净额为78,400.56万元，其中超募资金总额为18,249.83万元。
1、超募资金永久补充流动资金
公司分别于2023年8月25日召开第四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十四次会议和2023年9月15日召开2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司拟使用超募资金5,300.00万元永久补充流动资金，占超募资金总额的29.04%。具体内容详见公司于2023年8月29日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-003）。
公司分别于2024年6月3日召开第四届董事会第二十次会议、第四届监事会第二十次会议和2024年6月25日召开2023年年度股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司拟使用超募资金5,300.00万元永久补充流动资金，占超募资金总额的29.04%，同意在股东大会审议通过本次拟使用部分超募资金永久补充流动资金的议案后，并在前次使用超募资金永久补充流动资金实施完毕满十二个月后（2024年9月16日之后）才能实施。具体内容详见公司于2024年6月4日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-023）。
截至2024年12月31日，公司累计从超募资金专户转出10,600.00万元用于永久性补充流动资金，剩余超募资金7,649.83万元（不含利息收入）。本报告期内，公司不存在超募资金永久补充流动资金的情况。
2、超募资金现金管理
公司分别于2023年8月25日召开第四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十四次会议和2023年9月15日召开2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理和部分闲置自有资金进行委托理财的议案》，同意公司使用不超过人民币3.7亿元（含本数）的闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，使用期限为股东大会审议通过之日起至2023年年度股东大会召开之日止，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见公司于2023年8月29日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理和部分闲置自有资金进行委托理财的公告》（公告编号：2023-004）。
公司分别于2024年6月3日召开第四届董事会第二十次会议、第四届监事会第二十次会议和2024年6月25日召开2023年年度股东大会审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议
案》，同意公司使用不超过人民币3.05亿元（含本数）的闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，使用期限为股东大会审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见公司于2024年6月4日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-021）。
公司分别于2025年5月23日召开第五届董事会第五次会议、第五届监事会第五次会议和2025年6月20日召开2024年年度股东大会审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过人民币1.5亿元（含本数）的闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，使用期限为股东大会审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见公司于2025年5月27日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-021）。
截至2025年6月30日，超募资金用于现金管理的金额为7,649.83万元，闲置募集资金用于现金管理的金额为4,972.17万元。存在擅自改变募集资金用途、违规占用募集资金的情形 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2023年8月25日召开第四届董事会第十四次会议和第四届监事会第十四次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目和已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金40,374.71万元，置换已支付不含税发行费用的自筹资金553.68万元，合计置换资金总额40,928.39万元。公司独立董事对本议案发表了独立意见，保荐机构发表了核查意见，会计师出具了鉴证报告。截至2023年12月31日，上述募集资金置换事项已经公司的日常经营活动及业务发展。
根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关规定，公司本次节余募集资金永久补充公司流动资金，金额低于500万元且低于相关项目募集资金净额的5%，可以豁免相关审议程序。
具体内容详见公司于2025年01月17日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于首次公开发行股票募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久性补充流动资金的公告》（公告编号：
2025-001）。
报告期内，公司已将上述节余的募集资金（包括利息收入）转入自有资金账户用于永久补充流动资金，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。
结余原因：在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资金使用的有关规定，从项目实际情况出发，科学审慎地使用募集资金。本着合理、有效的原则使用募集资金，合理配置资源，对项目的各环节进行优化，节约了项目投资；同时在保证项目质量和控制实施风险的前提下，对项目各个环节在实施中加强对项目费用的控制、监督和管理，合理降低了项目整体投入金额，形成了资金节余。
同时，公司根据募集资金的使用节奏，为提高募集资金的使用效率，在确保不影响募集资金投资项目正常实施和募集资金安全的前提下，公司使用闲置募集资金进行现金管理及募集资金存放于专户期间也产生一定的利息收入。尚未使用的募集 截至2025年6月30日，公司未使用的募集资金余额为135,980,937.61元（包括累计收到的银行存资金用途及去向 款利息及使用闲置募集资金现金管理的利息收入扣除银行手续费等的净额7,611,453.04元），均存放于相关银行募集资金专户及进行现金管理，未作其他用途。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
适用□不适用
报告期内委托理财概况
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3）委托贷款情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年05月09日 公司通过价值在线网络互动平台召开2024年度业绩说明会 网络平台线上交流 其他 线上投资者 详见《投资者关系活动记录表》（编号：
2025-001） 互动易平台披露的《投资者关系活动记录表》编号2025-001）
十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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