| 经营评述 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）行业基本情况
半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是关系到国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产
业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要的作用。在半导体产业链中，半导体材料位于产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、产品种类多、下游应用广等特点。发展以半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的重要路径。报告期内，全球半导体销售额呈上升态势，周期调整趋势逐步明显。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，2024年全球半导体市场经历了有史以来销售额最高的一年,全球半导体销售额在2024年达到6,276亿美元，与2023年的5,268亿美元相比增长了19.1%。从地区来看，美洲地区增长最快，年增长率达44.8%，中国作为全球最大的半导体消费市场，销售额增长18.3%。半导体行业逐步走出行业周期底部，迎来新一轮增长周期。
（二）发展阶段
2024年，全球半导体市场呈现复苏与增长态势。随着人工智能、新能源汽车和物联网等新兴技术的快速发展，半导
体行业的需求持续攀升。数据中心、汽车和工业领域成为重要的增长引擎，推动半导体市场规模不断扩大。同时，半导体产业链的全球化特征愈发明显，但地缘政治因素和供应链波动仍对行业发展带来一定挑战。在中国，半导体行业在政策支持和技术创新的推动下，国产化进程加速，企业竞争力不断提升，为未来市场发展奠定了坚实基础。
（三）周期性特点
半导体行业面临着周期性强的特点，这主要是由市场需求、技术进步和竞争格局等多重因素共同作用的结果。报告
期内，在 AI、消费电子、汽车电子等需求复苏背景下，半导体库存压力得到释放，库存逐步回归正常水平，市场需求温和向好，2024年全球半导体市场向好发展，随着半导体行业技术的进步，半导体行业受制于周期性调整带来的波动的影响将会减小。
（四）公司所处的行业地位情况
公司自成立以来始终专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链。凭借长期积
累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。
(五)行业法规政策对公司所处行业的重大影响
随着全球信息技术迅猛发展和数字经济时代加速到来，半导体产业逐渐成为支撑现代经济社会发展和保障国家安全
的重要战略性、基础性和先导性产业，各国在半导体领域的投入和竞争力度逐渐加大。半导体材料作为半导体产业链上游，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，符合产业政策和国家经济发展战略。《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》《“十四五”原材料工业发展规划》等产业政策均将半导体材料产业列为重点发展领域，国家政策的支持也为半导体硅片行业的发展提供了良好的外部环境。报告期内，国务院常务会议召开审议通过了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，会议指出，推动新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新，是党中央着眼于我国高质量发展大局作出的重大决策。随着大规模设备更新及消费电子需求提升，带动半导体材料需求，进一步促进半导体材料行业发展。
四、主营业务分析
1、概述
2024年 2023年 同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重营业收入合计 422,567,489.89 100% 348,495,266.97 100% 21.25%分行业半导体材料及其制品 420,420,378.89 99.49% 345,834,338.89 99.24% 21.57%其他 2,147,111.00 0.51% 2,660,928.08 0.76% -19.31%分产品半导体单晶硅片 207,376,877.06 49.08% 161,430,778.66 46.32% 28.46%半导体单晶硅棒 83,054,604.12 19.65% 73,157,421.64 21.00% 13.53%半导体功率芯片及器件 129,988,897.71 30.76% 111,246,138.59 31.92% 16.85%其他 2,147,111.00 0.51% 2,660,928.08 0.76% -19.31%分地区境内 373,463,733.88 88.38% 311,278,692.82 89.32% 19.98%境外 49,103,756.01 11.62% 37,216,574.15 10.68% 31.94%分销售模式经销 23,277,189.53 5.51% 17,442,029.02 5.00% 33.45%直销 399,290,300.36 94.49% 331,053,237.95 95.00% 20.61%
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
半导体单晶硅片 销售量 万片 2,294.23 1,844.50 24.38%生产量 万片 2,393.08 1,800.21 32.93%生产量 公斤 151,495.07 129,405.69 17.07%库存量 公斤 96,733.34 116,524.63 -16.98%半导体功率芯片及器件 销售量 万支 44,000.41 34,761.78 26.58%生产量 万支 46,713.64 33,993.10 37.42%库存量 万支 9,694.48 6,981.25 38.86%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用
（1）半导体单晶硅片生产量同比上升 32.93%；半导体功率芯片及器件生产量同比上升 37.42%，库存量同比上升38.86%，主要系公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求，公司销量增加，生产量增加。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
5、现金流
（1）报告期投资活动现金流入37.28万元，同比增加148.55%，主要系报告期内处置长期资产增加所致； （2）报告期投资活动现金流出2,898.32万元，同比减少77.10%，主要系报告期内募投项目投入减少所致； （3）报告期筹资活动现金流入24,750.00万元，同比增加98.00%，主要系报告期内银行借款增加所致； （4）报告期筹资活动现金流出 40,895.57万元，同比增加 297.16%，主要系报告期内偿还借款、购买子公司少数股
权、子公司分红所致；
（5）报告期现金及现金等价物净增加额-14,701.61万元，主要系报告期内购买子公司少数股权所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务分析
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
流动负债所致
流动负债所致
境外资产占比较高
□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用 不适用
项目
名称 投资
方式 是否
为固
定资
产投
资 投资
项目
涉及
行业 本报
告期
投入
金额 截至
报告
期末
累计
实际
投入
金额 资金
来源 项目
进度 预计
收益 截止
报告
期末
累计
实现
的收
益 未达
到计
划进
度和
预计
收益
的原
因 披露
日期
（如
有） 披露
索引
（如
有）
器件
芯片
用硅
扩散
片、 特种高压和车用高功率二极管生产项目 自建 是 半导体行业 58,707,0684,401资金 72.37% 不适用 不适用 不适用2021年09月01日 巨潮资讯网（wwwfo.co
m.cn
）披
露的
《关
于对
外投
资的
公
告》
（公
告编
号：
2021-
064）
合计 -- -- -- 58,707,0684,401
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
募集
年份 募集
方式 证券
上市
日期 募集
资金
总额 募集
资金
净额
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2020 首次
公开
发行2020年12
月18
日 34,65
1.38 30,49
% 1,596
合计 -- -- 34,65
1.38 30,49
% 1,596
募集资金净额为30497.80万元，截止期初累计发生额为29,686.07万元，本期利息扣除银行手续费的净额为16.22万元，累计利息收入扣除银行手续费的净额898.77万元，节余募集资金永久补充流动资金1710.50万元，尚未使用的募集资金为0.00万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
高端
分立
器件
和超
大规
模集
成电
路用
单晶2020年12
月18
日 高端
分立
器件
和超
大规
模集
成电
路用
单晶 生产
建设 否 23,9
97.8 23,9
7 103.
23%2023年06
月30
日 -
3,38
划产能，未达到预计效益；
2、“企业技术研发中心建设项目”于实施期间，鉴于近年来半导体市场变化及其带来的不确定性，公司在综合评估当前实际经营发展状况与未来发展规划后，“企业技术研发中心建设项目”予以终止。项目可行性发生重大变化的情况说明 “企业技术研发中心建设项目”于实施期间，鉴于近年来半导体市场变化及其带来的不确定性，公司在综合评估当前实际经营发展状况与未来发展规划后，“企业技术研发中心建设项目”予以终止。超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用2021年1月15日，公司第三届董事会第一次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司以募集资金置换公司在募投项目中预先投入的4,949.62万元自筹资金，并以自筹资金支付不含增值税发行费用171.46万元，置换总金额为5,121.08万元，具体内容参考公司披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（2021-012），前述募集资金置换已实施完成。用闲置募集资金暂时补 不适用充流动资金动资金。尚未使用的募集资金用途及去向 公司分别于2024年10月30日、2024年11月15日召开第四届董事会第七次会议和2024年第四次临时股东大会，审议通过了《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意终止募集资金投资项目中“企业技术研发中心建设项目”并将剩余募集资金（含现金管理收益及利息）用于永久补充流动资金.募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，同时及时、真实、准确、完整地披露募集资金存放与使用情况的相关信息，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
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