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华峰测控(688200) | 指标 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营评述 | 二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，全球半导体行业在人工智能（AI）浪潮的强力驱动下，延续了始于2024年的复苏态势，并步入新一轮的增长周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，今年1-6月全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。一季度市场规模约1,670亿美元，同比增长18.1%；二季度约1,800亿美元，同比增长19.6%。市场热度持续攀升。
国内市场，半导体行业在政策扶持与市场需求的双重驱动下，呈现出结构性增长和国产化加速的鲜明特征。尽管面临外部环境的挑战，但中国市场依然保持增长。2025年6月，国内半导体销售额同比增长13.1%，环比增长0.8%，连续20个月实现同比增长。下游应用中，除了AI领域，汽车电子和消费电子等市场也为本土半导体企业提供了广阔的发展空间，拉动了半导体设备的出货。
2025年上半年，半导体下游应用领域表现出显著的结构性分化，AI数据中心成为无可争议的增长火车头，而其他市场则处于不同的复苏阶段。
AI数据中心与其他高性能计算：绝对的增长引擎
市场最强劲的需求来自AI服务器及相关数据中心建设。生成式AI应用的持续爆发，直接引爆了对高性能计算（HPC）芯片、高带宽存储器（HBM）和先进封装（如CoWoS）的需求。据多家机构预测，2025年AI服务器市场增速超过30%，HBM市场更是供不应求，成为拉动整个半导体行业增长的核心力量。消费电子：温和复苏，技术革新注入新动能经历了前两年的调整，全球消费电子市场企稳回暖。在中国，得益于“以旧换新”等政策刺激，上半年社会消费品零售总额同比增长5%。市场增长的主要动力来自产品创新，而非全面的数量反弹。AIPC和AI手机成为市场焦点，刺激了部分高端换机需求，但整体复苏力度相对温和，相关芯片需求（SoC、电源管理等）正在走出谷底。汽车电子：短期增速放缓，长期趋势不变
2025年上半年，汽车电子市场由快速增长转入阶段性调整，部分地区电动车增速趋缓，带动汽车半导体出现库存压力。但从长期看，电动化、智能化趋势不变，ADAS普及及智能座舱升级持续带动对主控SoC、SiC功率器件和先进传感器的需求。国内汽车芯片产业亦在国产化进程中加快推进。
2025年，全球半导体设备销售额有望达到1,240亿美元，再创历史新高，中国大陆仍将是最大市场。受益于AI芯片的持续发展以及传统领域的逐步复苏，半导体测试设备（ATE）市场继2024年增长13.9%后，预计2025年将再增长17%。其中，SoC测试需求持续旺盛，成为行业增长的重要支撑，市场规模预计突破70亿美元，中国市场虽增长迅猛，但高端测试设备国产化率较低，为本土企业向SoC和存储测试拓展提供了广阔空间。随着成熟制程产能提升和供应链安全战略推进，国产测试设备厂商有望迎来加速发展的关键期。
2025年上半年的半导体行业呈现出AI“一枝独秀”引领、各细分市场差异化复苏的复杂局面。全球市场在高端芯片需求的带动下量价齐升，而中国则在外部压力下，更加聚焦于产业链的自主创新和结构优化。测试设备作为保障芯片质量的关键环节，其技术升级和国产化进程已成为半导体产业整体发展的重中之重。展望下半年，AI应用的持续渗透、汽车智能化的深入以及消费电子新品的发布，将继续为半导体全产业链的增长提供动力。在报告期内，公司延续了2024年的良好势头，坚定执行发展战略，牢牢把握住行业机遇。我们持续加码技术创新，推动核心技术迭代升级，以创新构筑发展壁垒。同时，公司不断深化内部运营管理改革，优化流程、提升效率，为企业的持续、健康发展提供了坚实保障。具体如下：
1、把握行业战略机遇，驱动业绩稳健增长2025年上半年，在全球半导体行业延续企稳回升态势，以及国家深化产业链自主可控战略布局的背景下，国内测试设备企业也迎来了良好的发展机遇。报告期内，公司紧抓此关键窗口期，凭借在模拟及混合信号测试领域长期积累的技术优势，持续深化与行业优质客户的合作，产品同步保持良好的更新和迭代。在多重利好因素驱动下，公司经营业绩实现稳健增长，营业收入达到53,445.60万元，同比增长40.99%；扣除非经常性损益后的净利润为17,484.04万元，同比增长37.66%，核心竞争力和行业地位得到进一步巩固。
2、深化创新驱动，构筑核心技术壁垒
公司将技术创新确立为发展的核心动力和战略支柱。随着国产化替代的深入推进以及下游市场对先进测试设备和整体解决方案需求的不断提升，公司持续加大研发投入，着力突破关键核心技术。报告期内，公司研发投入达11,089.44万元，同比增长43.98%，占营业收入比重达20.75%。
研发团队扩充至448人，占员工总数比例为50.51%，高素质人才梯队建设卓有成效。截至报告期末，公司累计申请知识产权415项，已获授权257项，知识产权护城河不断加深。我们聚焦于模拟、数模混合、功率模块及SoC等关键测试领域，通过系统化、信息化的研发管理体系，高效保障了产品的迭代升级与前瞻性布局，为持续提升市场竞争力、服务国家半导体产业战略提供了坚实的技术保障。
3、加速全球化战略布局，提升国际市场竞争力
面对复杂多变的国际贸易环境与全球半导体产业链重构的挑战，公司坚持国内市场与国际市场双轮驱动的战略方针。在持续巩固国内市场领先地位的同时，我们以全球化视野前瞻性地加速海外战略布局，这不仅是拓展增量市场的需要，更是提升公司品牌国际影响力、增强供应链韧性的长远举措。公司积极应对外部环境的不确定性，凭借过硬的产品质量与技术服务能力，将挑战转化为开拓新局面的机遇。
报告期内，公司在深化与欧洲、日本、韩国和东南亚等传统海外市场客户合作的基础上，积极开拓越南、印度等新兴市场并取得初步成效，业务版图持续扩张。通过加大海外市场资源投入、完善本地化服务体系，公司产品与服务的国际竞争力显著提升。得益于此，即使在严峻的外部环境下，公司海外业务依然展现出强大的增长韧性，2025年上半年实现海外收入5,797.49万元，同比增长141.71%，为公司全球化发展奠定了坚实基础。
4、积极运用资本工具，赋能公司长远发展
为把握半导体国产化替代的战略机遇，加速公司核心项目的建设进程，报告期内，公司启动了向不特定对象发行可转换公司债券的工作。本次募集资金计划总金额预计为75,000万元，将重点投向基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，旨在投资于更高端的测试设备专用芯片的研发和生产，在与国际巨头的竞争中提升产品性能，巩固技术护城，以满足日益增长的市场需求。
截至报告期末，本次可转债发行申请已获得交易所正式受理并进入审核阶段，公司正积极配合相关工作并严格履行信息披露义务。此举是公司借助资本市场力量赋能主业发展的重要战略部署，将为公司巩固行业领先地位、实现长期可持续发展提供有力的资金支持。
5、深化精益管理，构建自主可控供应链
面对严峻的外部环境和保障供应链安全的迫切需求，公司将构建自主可控的供应链体系提升至战略核心高度。报告期内，公司加速推进国产化供应链的建设与整合，旨在从根本上保障生产经营的连续性与稳定性，并为服务国家半导体产业战略提供坚实支撑。
为匹配供应链重构的战略要求，公司在生产端全面深化精益管理。通过系统性地优化产线布局、升级生产信息化系统、并推行全流程标准化作业，我们显著提升了生产环节的质量管控能力和运营效率。这一系列举措确保了在供应链切换和设备生产时期，产品质量、生产周期和交付能力均得到有效保障，不仅有力地对冲了外部风险，更为公司在新的市场格局下赢得了宝贵的竞争优势。
6、股权激励赋能，夯实人才根基
公司始终坚持人才引领发展的战略核心，深刻认识到高端人才是赢得技术竞争和实现产业自主可控的根本保障。报告期内，我们围绕公司战略目标，通过校园招聘、社会招聘及深化校企合作等多元化渠道，持续构建高层次、专业化的技术人才队伍。截至报告期末，公司员工总数达887人，其中研发人员占比高达50.51%，为公司的技术创新注入了强劲动力。为实现员工与公司的共赢发展，我们持续完善人才培养与长效激励机制。公司着眼于未来，推出了新一期股权激励计划，旨在将核心骨干的个人成长与公司长远价值深度绑定。这一举措与公司系统化的培训、技术分享体系相辅相成，不仅为员工成长全面赋能，更将“开放分享，追求卓越”的文化理念深度融入经营管理全过程，有效激发了团队的创新活力与主人翁精神，为公司的可持续、高质量发展储备了坚实的人才基础。
7、持续完善公司治理，提升规范运作水平
面对日益复杂的全球市场环境与保障产业链安全的核心要求，公司将高标准的内部控制与公司治理作为稳健发展的基石。报告期内，我们依据相关法律法规，持续优化内部控制体系与治理架构，确保董事会、监事会及管理层高效协同、科学决策。报告期内，我们共召开20次三会会议，共发布公告96份，树立了良好的市场形象。在信息披露管理上，公司严格遵循“及时、真实、准确、完整”的原则，通过法定平台、业绩说明会等多元化渠道，与资本市场保持了高效透明的沟通。作为公司治理透明度与可持续发展承诺的有力实践，公司于2025年上半年正式披露了《2024年度环境、社会及管治（ESG）报告》，这已是公司连续第二年发布该报告。同时，公司通过定期的内控审计与反舞弊培训，将合规文化深植于日常运营之中，全面提升了风险防范能力与规范运作水平，为公司的长期可持续发展提供了坚实的治理保障。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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