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长电科技(600584)
配股更新时间：2021-10-30
指标2009-12-312005-03-02
股权登记日2010-10-13--
每十股配股(股)1.53
配股价格(元)5.69--
基准股本(万股)74518.4--
除权日2010-10-22--
配股缴款起始日2010-10-14--
配股缴款终止日2010-10-20--
配股上市日2010-10-29--
募资总额(万元)61423.33--
增发更新时间：2021-10-30
指标2006-08-032009-07-282013-11-282015-05-212016-04-292017-09-302020-08-212015-05-212016-04-29
股权登记日------------------
增发对象特定对象不超过十家的特定对象，包括第一大股东江苏新潮科技集团有限公司、符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其它境内法人投资者和自然人等。不超过十名特定投资者江苏新潮科技集团有限公司国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司产业基金、芯电半导体、金投领航不超过35名特定投资者江苏新潮科技集团有限公司芯电半导体（上海）有限公司
增发进度实施完成停止实施实施完成实施完成实施完成实施完成实施完成实施完成实施完成
发行量（股）8000万--13144万2808万17308万24303万17668万2327万15085万
增发目的投入检测生产线、封测生产线项目用于偿还银行贷款，其余补充流动资金。投入年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目等购买长电先进16.188%股权购买长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目等用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目等募集配套资金扣除发行费用后的募集资金净额将用于标的公司年加工48万片半导全中道封装测试项目和补充长电科技流动资金，补充公司流动资金的比例不超过募集配套资金总额的50%。募集配套资金用于标的公司eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目等
发行价8.01元--9.51元11.71元15.34元14.89元28.30元14.13元17.60元
公开发行日------------------
增发上市日2007-01-31--2014-09-262015-11-242017-06-192018-08-302021-04-262015-11-242017-06-19
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