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惠伦晶体(300460)
配股更新时间：--
暂无数据
增发更新时间：2021-10-26
指标2020-07-30
股权登记日--
增发对象不超过35名(含)的特定投资者
增发进度实施完成
发行量（股）4042万
增发目的用于高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目、补充流动资金
发行价12.37元
公开发行日--
增发上市日2021-05-12
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