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华天科技(002185) 指标 | 2018-10-20 | 股权登记日 | 2019-07-02 | 每十股配股(股) | 3 | 配股价格(元) | 2.72 | 基准股本(万股) | 21万 | 除权日 | 2019-07-11 | 配股缴款起始日 | 2019-07-03 | 配股缴款终止日 | 2019-07-09 | 配股上市日 | 2019-07-22 | 募资总额(万元) | 17万 |
指标 | 2021-01-20 | 2010-12-23 | 2015-02-03 | 股权登记日 | 2021-10-29 | -- | -- | 增发对象 | 兴业国信资产管理有限公司,上海景熙资产管理有限公司-景熙一号私募证券投资基金,陕西省民营经济高质量发展纾困基金合伙企业(有限合伙),南京疌盛智造投资基金合伙企业(有限合伙),国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,第一创业证券股份有限公司,青岛德泽六禾投资中心(有限合伙),中国国际金融股份有限公司,嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业(有限合伙),甘肃长城兴陇丝路基金(有限合伙),中国银河证券股份有限公司,财通基金管理有限公司,广东恒健资本管理有限公司,广东恒数一号投资合伙企业(有限合伙),南方天辰(北京)投资管理有限公司-南方天辰景晟22期私募证券投资基金,广东恒阔投资管理有限公司,国泰君安证券股份有限公司,上海富善投资有限公司-富善投资-睿远特殊机遇2期私募证券投资基金,诺德基金管理有限公司,上海盛宇股权投资中心(有限合伙)-盛宇致远2号私募证券投资基金 | 不超过十名特定投资者,包括境内注册的证券投资基金、证券公司、财务公司、资产管理公司、保险机构、信托投资公司(以其自有资金)、QFII以及其他合格的投资者等。 | 不超过10名的特定投资者 | 增发进度 | 已实施 | 实施完成 | 实施完成 | 发行量(股) | 46448万 | 3290万 | 12262万 | 增发目的 | 补充流动资金,项目融资 | 铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目等 | 募集资金用于集成电路高密度封装扩大规模项目等 | 发行价 | 10.98元 | 11.12元 | 16.31元 | 公开发行日 | -- | -- | -- | 增发上市日 | 2021-11-09 | 2011-11-04 | 2015-11-27 |
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