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沪硅产业(688126)
配股更新时间:--
暂无数据
增发更新时间:2022-03-07
指标2021-01-13
股权登记日2022-03-03
增发对象国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,台州中硅股权投资合伙企业(有限合伙),申万宏源证券有限公司,诺安基金管理有限公司,诺德基金管理有限公司,上海上国投资产管理有限公司,三峡资本控股有限责任公司,黄宏,国泰君安证券股份有限公司,法国巴黎银行(BNP Paribas),南方基金管理股份有限公司,中央企业乡村产业投资基金股份有限公司,深圳中融哈投纾困投资合伙企业(有限合伙),嘉兴兴晟东研投资合伙企业(有限合伙),建银国际资产管理(上海)有限公司,诸暨联砺品字标浙江制造集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),瑞士银行(UBS AG),上海宝鼎投资股份有限公司
增发进度已实施
发行量(股)24004万
增发目的补充流动资金,项目融资
发行价20.83元
公开发行日--
增发上市日2022-03-03
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