|
|
|
汇成股份(688403) | 预告年度 | 2024-06-30 | | 预测指标 | 营业收入 | | 业绩变动 | 预计2024年1-6月营业收入约:67,365.18万元,同比上年增长:20.9%左右。 | | 预告类型 | 略增 | | 预测数值(元) | 6.74亿 | | 业绩变动同比 | 20.90%~20.90% | | 业绩变动环比 | 13.65%~13.65% | | 业绩预计原因 | 2024年上半年营业收入增长主要系公司产能持续扩充,下游应用领域景气度整体向好,部分品类终端需求相对旺盛,客户订单量与公司出货量有所增长。公司专注于集成电路先进封装测试业务,所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域,主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司自2023年6月16日董事会审议通过可转债预案后,以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目。可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产,今年上半年公司产能较去年显著提升,叠加下游高清电视以及中小尺寸显示屏等应用领域景气度整体向好,公司营业收入实现同比增长。 |
|