沪硅产业(688126) | 预告年度 | 2024-12-31 | | 预测指标 | 扣除非经常性损益后的净利润 | | 业绩变动 | 预计2024年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:107,000万元至128,000万元,同比上年降低90,405.61万元至111,405.61万元。 | | 预告类型 | 增亏 | | 预测数值(元) | -1280000000.00~-1070000000.00 | | 业绩变动同比 | -671.35%~-544.80% | | 业绩变动环比 | -194.63%~-97.26% | | 业绩预计原因 | 1.报告期内,全球半导体市场迎来复苏,根据WSTS预测,全球半导体市场规模超过6,200亿美元,与上年同期相比增长19%。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期,同时受到全球半导体行业高库存水平影响,半导体硅片市场的复苏不及预期,根据SEMI预测,报告期内,全球半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅下跌2.5%,其中,300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%,200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌12.1%;同时,报告期内全球半导体硅片(含SOI硅片)市场规模预计为133亿美元,与上年同期相比下跌约5.6%。公司的经营表现与整体市场情况一致,其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧有所下降,但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升,而200mm半导体硅片(含SOI硅片)的销量基本持平略有下降,且部分产品的单价受市场影响下降较大。2.公司前期并购的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片,在报告期内受市场影响较大,出现商誉减值迹象,初步预估商誉减值金额约3亿元。3.由于公司扩产项目前期投入较大,固定成本较高,且公司始终坚持较高水平的研发投入,短期内也一定程度上影响了公司的业绩表现,但未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力,并有利于公司长期业绩表现。 |
| 预告年度 | 2024-12-31 | | 预测指标 | 归属于上市公司股东的净利润 | | 业绩变动 | 预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损:84,000万元至100,000万元,同比上年降低102,654.28万元至118,654.28万元。 | | 预告类型 | 首亏 | | 预测数值(元) | -1000000000.00~-840000000.00 | | 业绩变动同比 | -636.07%~-550.30% | | 业绩变动环比 | -213.39%~-105.22% | | 业绩预计原因 | 1.报告期内,全球半导体市场迎来复苏,根据WSTS预测,全球半导体市场规模超过6,200亿美元,与上年同期相比增长19%。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期,同时受到全球半导体行业高库存水平影响,半导体硅片市场的复苏不及预期,根据SEMI预测,报告期内,全球半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅下跌2.5%,其中,300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%,200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌12.1%;同时,报告期内全球半导体硅片(含SOI硅片)市场规模预计为133亿美元,与上年同期相比下跌约5.6%。公司的经营表现与整体市场情况一致,其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧有所下降,但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升,而200mm半导体硅片(含SOI硅片)的销量基本持平略有下降,且部分产品的单价受市场影响下降较大。2.公司前期并购的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片,在报告期内受市场影响较大,出现商誉减值迹象,初步预估商誉减值金额约3亿元。3.由于公司扩产项目前期投入较大,固定成本较高,且公司始终坚持较高水平的研发投入,短期内也一定程度上影响了公司的业绩表现,但未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力,并有利于公司长期业绩表现。 |
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