江丰电子(300666)：靶材业务稳步增长 半导体零部件加速放量

事件：


　　4 月15 日，公司发布2024 年报，公司实现营收36.05 亿元，同比+38.57%；归母净利润4.01 亿元，同比+56.79%；扣非后归母净利润3.04 亿元，同比+94.92%。


　　研发投入持续加码，费用管控持续优化


　　2024 年公司综合毛利率为28.17%，同比-1.03 pcts，其中超高纯靶材/精密零部件/其他业务毛利率分别为31.35%/24.27%/17.92%，同比+2.90/-2.81/-18.16 pcts。费用率方面，24 年公司期间费用率为17.21%，同比-0.83 pcts，其中销售/管理费用率分别为3.18%/7.58%，同比-0.19/-1.13 pcts。研发投入持续加码，公司全年研发费用为2.17 亿元，连续3 年复合增长率达32.06%，研发费用率超5%。目前，公司高精度氧化铝陶瓷零部件、大规格高致密高均匀钨/钽靶材等关键产品均处于量产阶段。


　　超高纯靶材新品取得突破，精密零部件业务收入显著增长


1) 超高纯靶材：公司为国产半导体溅射靶材龙头，24 年该业务收入23.33 亿元，占总营收比重64.73%，同比+39.51%，全球市场份额持续提升。凭借强研发+技术积累，公司产品已进入全球领先的3nm 工艺制程，在铝、钛、钽、铜等多种金属溅射靶材领域具备完整的自主知识产权，现已成为台积电、中芯国际、海力士、京东方等国内外知名半导体、平板显示企业的核心供应商。在研发方面公司取得重大突破，300mm 铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密 300mm 钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化；HCM 钽靶和HCM 钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化。


　　2) 精密零部件：24 年公司精密零部件业务销售额大幅增长，全年收入8.87 亿元，同比+55.53%。目前产品已全面覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节，可量产气体分配盘、Si 电极等超4 万种零部件，完成85%以上的行业产品覆盖。展望未来，我们认为：①在半导体设备国产化加速的背景下，受益于零部件耗材定期更换需求及新增设备采购，公司产品有望在多工艺环节实现快速渗透；②随着公司未来生产基地陆续建成，产能释放将进一步驱动业务增长，为公司业绩提供持续动能。


　　布局静电吸盘国产化，打造零部件新增长极


　　2025 年1 月，公司与韩国静电吸盘龙头KSTE INC.签署《关于静电吸盘项目之合作框架协议》，拟向KSTE 引进静电吸盘生产技术及采购静电吸盘生产线，以实现公司在中国大陆地区的独立量产。据QYResearch 数据，2023 年全球半导体设备用静电吸盘市场规模为17.24亿美元，预计到2030 年达24.26 亿美元，CAGR7 为5%。当前全球市场主要由AMAT、LAM、SHINKO、TOTO 等美日厂商主导，CR5 占比93%，国产化率不足5%，进口替代需求迫切。


　　投资建议：


　　我们预计公司2025-2027 年收入分别为47.56 亿元、61.85 亿元、79.7 亿元，归母净利润分别为5.53 亿元、7.37 亿元、9.8 亿元。采用PE 估值法，考虑到半导体行业国产替代趋势明确，公司作为溅射靶材龙头有望获得更高份额，给予公司2025 年42 倍PE，对应目标价87.50 元/股，维持“买入-A”投资评级。


　　风险提示：


　　下游需求不及预期；新产品推广不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。

□.马.良    .国.投.证.券.股.份.有.限.公.司