凯格精机(301338)：全球锡膏印刷设备龙头 新产品开拓第二增长曲线

公司专注高端精密自动化装备，拥有国内外客户群体多，锡膏印刷全球稳居行业龙头；国产精密点胶突破垄断，高密度封装技术破垄断，市场规模稳步提升。


　　专注高端精密自动化装备，核心锡膏印刷稳健经营。公司主营业务为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及封装设备。公司2023 年全年实现营业收入/归母净利润7.40 亿元/0.53 亿元，分别同比-5.04%/-58.63%，2024Q1-Q3 分别实现营收/归母净利润5.77 亿元/0.44 亿元，分别同比+31.57%/+5.39%。锡膏印刷设备和封装设备贡献公司主要营收，2023 年锡膏印刷设备/封装设备营收占比分别为54.27%/29.32%，毛利占比分别为72.36%/5.30%。


　　高精度智造领跑电子装联，国产替代驱动增长。公司研发投入逐年增加，研发投入强度常年保持在6%-10%。全球点胶设备市场规模呈现稳步增长态势，公司精密点胶突破垄断，多领域需求引领高端智造，点胶机市占率逐年提升。公司柔性自动化设备为高度定制化设备，根据不同工艺对应进行不同的模块化搭配，公司所占市场份额与行业领先的公司相比仍有一定差距，但行业发展前景较好，且公司持续进行研发投入，具有较好的成长空间。


　　高密度封装技术破垄断，市场规模稳步提升。封装行业是半导体产业链的核心环节，通过物理保护、电气连接及热管理，将芯片转化为可应用于终端产品的功能模块；LED 封装行业是LED 产业链中承上启下的核心环节。


　　随着新兴产品渗透率越来越高，LED 应用市场规模将逐步扩张，公司的封装设备主要应用于LED 及半导体封装环节的固晶工序，主要产品有GD200 系列半导体高精度固晶机、Climber 系列SL200 等，主要应用领域有半导体领域晶圆Wafer 印刷、植球工艺、固晶工序等。LED 封装设备的上游成本构成中，原材料占据核心地位；LED 封装设备的下游应用呈现多元化且分散的分布特征。公司LED 封装设备营收增长依旧强劲。


　　首次覆盖，给予公司”增持”评级。我们预计公司24-26 年收入分别为8.88/10.72/13.02 亿元，yoy 分别为20%/21%/21%;预计公司归母净利润分别为0.67/0.86/1.01 亿元。对应当前市值PE 为49.5/38.8/32.9 倍。


　　风险提示：终端产品需求增长不及预期、自动化精密装备厂商竞争加剧、新设备开发的市场风险。

□.董.瑞.斌./.郑.晓.刚./.袁.定.云    .招.商.证.券.股.份.有.限.公.司