艾为电子(688798)：毛利率逐季提升 新产品与新应用驱动未来增长

核心观点


　　1、2024 年公司的产品出货量与营业收入均创下历史新高。得益于新产品和新市场领域的市场份额持续提升，公司的综合毛利率持续提升。同时，公司持续推进管理变革、产研数字化建设，研发效率和管理效率提升，进一步巩固了盈利水平。


　　2、公司积极主动向工业、汽车领域扩张，不断扩大客户群和行业深度、宽度。公司高性能数模混合、电源管理、信号链业务线中的多款产品已成功突破工业、汽车行业客户，未来成长可期。


　　事件


　　2024 年，公司实现营业收入29.3 亿元，同比增长15.9%；归母净利润2.5 亿元，同比增长399.7%；毛利率30.43%，同比提升5.58pct。


　　2025Q1，公司实现营业收入6.4 亿元，同比下降17.5%，环比增长12.9%；归母净利润0.64 亿元，同比增长78.9%；扣除股份支付后的归母净利润0.73 亿元，同比增长44.8%；毛利率35.06%，同比提升7.82pct，环比提升1.53pct。


　　简评


　　1、营收与毛利率双双向好，成长韧性与经营质效持续增强


　　随着公司所处的电子信息行业景气度逐步复苏和更多新的AI 端侧应用场景需求涌现，公司以客户需求为导向，积极开拓市场。


　　2024 年，公司产品出货量超过60 亿颗，实现营业收入同比增长15.9%，产品出货量与营业收入均创下历史新高。得益于新产品和新市场领域的市场份额持续提升，公司的综合毛利率自23Q4起连续提升， 2025Q1 综合毛利率已达到35.06%，同比提升7.82pct，环比提升1.53pct。同时，公司持续推进管理变革、产研数字化建设，研发效率和管理效率提升，进一步巩固了盈利水平。


　　2、三大业务线齐头并进，持续开拓新产品与新应用


　　公司持续重点布局高性能数模混合、电源管理、信号链等长期价值产品，2024 年三大业务线营收规模均创下新高，且毛利率同比提升。依托产品平台型公司优势，公司不断丰富产品矩阵，持续推出新产品。截至2024 年底，公司主要产品型号达1400 余款。


　　（1）高性能数模混合：2024 年实现营业收入13.9 亿元，同比增长10.9%，占总收入比例为47.5%；毛利率达到30.28%，同比提升2.52pct。音频功放芯片作为公司的主要优势产品之一，已形成了丰富的产品种类及完整的硬件软件和算法总的系统解决方案，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，市占率逐步提升。公司首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX 的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune?神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。在马达驱动芯片上，公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS 技术，实现规模量产，并已量产了开环/闭环AF 和OIS 全系列产品。


　　（2）电源管理芯片：2024 年实现营业收入10.5 亿元，同比增长15.2%，占总收入比例为35.7%；毛利率达到36.83%，同比提升8.93pct。公司推出多款电源管理芯片，包括高PSRR LDO、低压Buck、单通道高精度背光、6 通道高精度背光、高压IR LED 驱动等，新产品持续开拓新应用。DCDC 方面，APT buck-boost 产品，在5G redcap方向，陆续导入多家AIoT 和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1 客户。LDO 方面，LDOPMIC 在客户端加速放量。端口保护方面，PC 规格的双向隔离OVP，陆续在客户端上项目量产；显示电源方面，Amoled Power 在多家头部客户获得突破。


　　（3）信号链芯片：2024 年实现营业收入4.9 亿元，同比增长40.9%，占总收入比例16.8%；毛利率16.92%，同比提升12.76pct。公司推出了首款应用于卫星通讯的宽频LNA，能够覆盖北斗，天通等多个应用场景。多款专用射频开关和LNA 在AIoT、工业领域的头部客户量产出货。公司还在路由器市场推出多款WIFI 开关和WIFIFEM，丰富了产品类别。


　　3、自主建设工艺平台、构筑坚实壁垒


　　模拟IC 强调电路设计与制造工艺的深度结合，公司正加速推动工艺平台的建设，进一步加强产品竞争力。在晶圆制造环节，公司与上游持续探索先进工艺合作，COT 工艺获得突破性进展，以持续提升数模产品核心工艺竞争力；同时公司不断夯实晶圆工艺的领先性，在40nm 工艺节点有多个工艺平台量产，实现部分领域产品技术的突破和领先。在封装制造环节，公司与部分厂商积极探索先进封装技术，通过先进封装提升产品性能，同时随着先进封装规模化、自动化优势带来产品质量的提升和成本的优化，进一步提升产品竞争力；并且公司已经完成更窄引脚间距和更薄封装技术的开发，为后续芯片持续小型化和轻型化发展奠定技术基础。公司还全面推进测试平台的升级工作，发布自主研发的新型射频和模拟测试机台并投入使用，提高测试效率，降低测试成本。


　　未来随着车规级测试中心的启用，将进一步增强公司产品研发的配套能力，尤其是在可靠性实验及测试环节，届时将在车规级芯片等方向取得突破。


　　4、我们建议持续关注公司，维持“买入”评级。


　　公司所处的行业景气度逐步复苏和更多新的AI 端侧应用场景需求涌现，且公司加快产品迭代以及产品性能和成本优化，公司2024 年营收创下新高且毛利率持续修复。公司持续推进管理变革、产研数字化建设，研发效率和管理效率提升，进一步巩固了盈利水平。公司积极主动向工业、汽车领域扩张，相关产品已成功导入客户，有望积蓄新的成长动能。我们预计公司2025 年-2027 年收入分别为34.85 亿元、40.07 亿元、44.18 亿元，预计归母净利润分别为4.05 亿元、5.35 亿元、6.56 亿元，当前股价对应PE 分别为42、32、26 倍，维持“买入”评级。


　　5、风险提示


　　（1）市场需求恢复不达预期：受宏观经济变化的影响，智能手机等下游领域的需求复苏进度存在不确定性，终端客户可能需要调节库存，导致对上游供应链的拉货强度减弱；


　　（2）产品研发及迭代进展不及预期的风险；持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段，未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，将对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。


　　（3）市场竞争加剧导致价格及毛利率下降的风险；未来如果市场竞争加剧、市场行情有较大波动或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品价格、毛利率下降，将对公司的经营成果产生不利影响。

□.刘.双.锋./.何.昱.灵    .中.信.建.投.证.券.股.份.有.限.公.司