扬杰科技(300373)：25Q1净利润同比高增 SICMOS市场份额持续提升

事件：公司发布2025 年一季报，2025 年Q1 公司实现营业收入15.79 亿元，同比增长18.90%，环比下降1.90%；实现归母净利润2.73 亿元，同比增长51.22%，环比下降18.11%；实现扣非净利润2.54 亿元，同比增长35.32%，环比下降15.05%。


　　下游领域多元驱动，25Q1 净利润同比高速增长：2025 年一季度，公司营收同比快速增长，净利润同比高增，主要原因系：1）新产品在高端应用场景持续导入上量，带来营收和利润率的双提高，其中，汽车电子业务持续高速增长，营业收入同比增长超70%，消费电子领域营业收入同比增长超27%。（2）伴随越南工厂投产及产能快速释放上量，叠加海外客户去库存周期结束后的需求释放，2025 年第一季度公司海外订单量持续攀升，海外营收同比增长近40%。（3）公司延续“成本领先”战略，通过工艺优化与供应链管理精细化，持续推动增效降本工作落地。同时，2025 年Q1 公司毛利率为34.60%，同比+6.93pcts；公司净利率为17.10%，同比+3.65pcts，盈利能力同比显著增长。费用方面，2025 年一季度，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为4.21%/4.98%/6.42%/-1.22% ， 同比变动分别为-0.46/+0.06/-0.25/+1.10pcts。


　　半导体行业温和复苏，SiC MOS 市占率持续提升：2024 年，全球半导体行业呈现温和复苏态势，多个下游应用领域景气度回升、新客户顺利拓展及部分新产品线的持续上量，为公司提供了新的增长机遇；随着国家“两新”政策落地，消费类电子及工业市场需求逐步回升，工业、消费电子领域营业收入同比增长均超20%。同时，公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC 为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。公司投资的SiC 芯片工厂在2024 年完成厂房装修、设备搬入和产品通线，采用IDM 技术实现了650V/1200V 的SiC SBD 产品从第二代升级到第四代，实现650V/1200V 的SiC MOS 产品从第二代升级到第三代，所有SiC MOS 型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-1000m　　Ω，其中1200V SiC MOS 平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm2 以下，FOM 值达到3060mΩ.nC 以下，可对标国际水平。SiC 模块方面，增加FJ、62mm、Easy Pack 等系列SiC 模块产品。2024 年公司在碳化硅尤其是SiC MOS 市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI 服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。


　　汽车电子业务高速增长，车载模块获合作意向：2024 年，公司针对新能源汽车控制器应用，建设了可年产三相桥HPD 模块16.8 万只的全自动化车规功率模块产线，重点攻克了芯片银烧结、Pin 针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术难题；同时针对车规功率模块高功率密度、低热阻的特点，研究了低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术，研制了三相桥功率模块（750V/950A IGBT 模块、1200V/2.0mΩSiC 模块）、半桥功率模块（1200V600A IGBT 模块、1200V 1.6mΩSiC 模块、1200V 2.0mΩSiC 模块）。截至2024 年末，公司车载模块在多家汽车客户完成送样，并且已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向。公司计划于2025 年Q4 开展全国产主驱碳化硅模块的工艺、可靠性验证。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。2025 年Q1，公司汽车电子业务持续高速增长，2025 年第一季度营业收入同比增长超70%，公司产品实现在汽车电子多模块渗透率提升，客户布局规模化效应持续显现。


　　维持“买入”评级：公司主营产品主要包括材料、晶圆及封装器件，公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G 通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域。随着国内新能源汽车渗透率的不断提高，汽车电子市场需求有望迎来快速增长，公司车规业务有望持续受益，公司业绩增长空间有望进一步打开。我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为12.40 亿元、14.56 亿元、16.80 亿元，EPS 分别为2.28、2.68、3.09 元/股，PE 分别为20X、17X、15X。


　　风险提示：公司研发进程不及预期、下游需求不及预期、上游原材料价格波动、市场竞争加剧。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司