生益电子(688183):AI服务器高端PCB业绩放量 公司迈入高速成长通道

时间:2025年04月29日 中财网
公司发布2024 年年报以及2025 年一季报:2024 年全年实现营业收入46.87 亿元,同比增长43.19%;归母净利润3.32亿元,同比扭亏;2025 年第一季度实现营业收入15.79 亿元, 同比增长78.55% ; 归母净利润2 亿元, 同比增长656.87%。


  投资要点


  业绩大幅扭亏,AI 服务器PCB 景气度高增


  公司2024 年全年实现归母净利润3.32 亿元,同比扭亏;2025 年第一季度实现归母净利润2 亿元, 同比增长656.87%。公司积极携手多家知名AI 服务器企业,展开深度合作。公司在 AI 服务器相关产品项目上成绩斐然,服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至48.96%,相关市场份额也大幅提升。公司持续优化产品结构,积极完善产品业务区域布局,随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长,公司营业收入与上年同期相比实现较大增长。


  英伟达H20 进入美国限制出口名单,国产AI 芯片迎来曙光,公司PCB 业务业绩赋能


  美国商务部于美东时间4 月15 日宣布,NVIDIA H20、AMDMI308 以及同类型的AI 芯片,都增加了新的中国出口许可要求。美国政府通知英伟达,向中国(包括香港和澳门)及D:5 国家或地区,或向总部位于或最终母公司位于这些国家的公司出口H20 芯片,以及任何其他性能达到 H20 内存带宽、互连带宽或其组合的芯片,都必须获得出口许可,且许可证要求将无限期生效。


  昇腾910C 在设计理念上与英伟达和AMD 有所不同,910C 是选择软硬协同的垂直整合路径。硬件上,910C 通过双芯片封装和Scale Out 带宽优化,强化推理性能;软件上,CANN 异构计算框架实现CUDA 代码的“ 一行转换” , 并联合DeepSeek 等合作伙伴优化PyTorch 生态,逐步打破英伟达的软件壁垒。英伟达H20 虽凭借96GB HBM3 和NVLink 技术在推  理场景表现优异,但是受限于美国出口管制,国内各大互联网厂商之后不得不考虑更多国产替代方案。在扬州市政务云上,昇腾910C 支撑DeepSeek-R1-671B 大模型,实现智能客服、评标智能管控等功能,将人工处理效率提升3 倍以上。


  公司依托在高端 PCB 研发和生产方面的优势,成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证,并实现了多款产品的量产。随着市场对算力需求的增加,公司2024 年服务器产品订单占比提升至48.96%。满足高端产品产能需求,2024 年 12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目,项目计划分两阶段实施,第一阶段预计在 2025 年试生产,第二阶段预计在2027 年试生产;该项目计划年产25 万平方米的高多层高密互连印制电路板,其中第一期计划年产15 万平方米,第二期计划年产10 万平方米。


  目前公司全力推进项目建设进行中。


  北美云厂商巨头揭露新一代训练芯片 Trainium3计划,公司在高端PCB 产品渗透率逐步提升


  AWS 揭露了新一代AI 训练芯片AWS Trainium3 的计划。


  Trainium3 是AWS 首款采用3 纳米工艺制造的芯片,在效能、能效和密度上树立了新标准。搭载Trainium3 的UltraServers 效能预计将是Trn2 UltraServers 的四倍,使客户在建构模型时能够更快地迭代,并在部署时提供卓越的实时效能。首批基于Trainium3 的执行个体预计将在2025 年末上线。AWS 全新推出的Amazon EC2 Trn2 UltraServers 服务器机型配备64 个相互连接的Trainium2 芯片,采用NeuronLink 超高速互连技术,可提供高达83.2 Petaflops浮点运算力,其运算、内存和网络能力是单一执行个体的四倍,能够支持训练和部署超大规模的模型。与目前基于GPU的EC2 P5e 和P5en 执行个体相比,Amazon EC2 Trn2 执行个体的性价比提升30-40%。它配备16 个Trainium2 芯片,可提供高达20.8 Petaflops 浮点运算力的效能,非常适合训练和部署具有数十亿参数的大型语言模型。


  根据 Prismark 统计,受人工智能服务器需求强劲以及手机、PC 和平板电脑市场复苏的推动下,2024 年每个 PCB 产品结构均出现不同程度的复苏,其中18 层以上多层板和HDI增长最为强劲,分别为40.2%和18.8%。中长期来看,18 层以上多层板、HDI 和封装基板将保持相对较高的增长,预测2024 年至2029 年复合增长率将分别达到15.7%、6.4%和7.4%,高于总体增长率。公司在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外新建成了高精度 HDI 产线及软硬结合板产线。公司东城四期项目注于HDI、软硬结合板等高端产品,经过去年投产爬坡,目前HDI 及软硬结合板的产能逐步释放,经营情况稳步向好,已逐步完成部分关键客户的认证和导入,为未来的订单拓展奠定了基础。AI 服务器所采用的  PCB 技术更为先进和复杂,通常包含20 至28 层的多层结构,这一设计超越了传统服务器的12 至16 层PCB 配置。这种高密度、高速的PCB 加工难度更大,对制造工艺提出了更高的要求。目前,公司多个客户的产品项目已经成功完成认证,在2024 年上半年实现了大批量交付。


  盈利预测


  预测公司2025-2027 年收入分别为68.42、90.32、118.32 亿元,EPS 分别为1.03、1.46、2.03 元,当前股价对应PE 分别为24.9、17.6、12.6 倍。英伟达H20 进入美国限制出口名单,国内互联网厂商对于开启AI 算力大规模建设,国产AI算力渗透率将逐步提升,有望为公司高端PCB 业绩赋能,首次覆盖,给予“买入”投资评级。


  风险提示


  关联采购占比较高的风险;存货管理风险;国内互联网大厂对于AI 资本开支不及预期风险;北美互联网巨头技术迭代不及预期风险。
□.高.永.豪    .华.鑫.证.券.有.限.责.任.公.司
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