中微公司(688012)：高研发投入加速设备拓展 先进品类持续突破

【2024】营收90.65 亿元，同增44.7%；归母净利16.2 亿元，同降9.5%；扣非归母净利13.9 亿元，同增16.5%；毛利率41.1%，同降4.8pcts；净利率17.8%，同降10.7pcts。


　　2024 年归母净利同比下滑，主要系：1）由于今年客户的结构性变化，公司给予了部分的客户一定的销售折扣，导致今年毛利率减少；2）由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，公司研发投入达24.5 亿元，较去年增长11.90 亿元，同增94.3%，占营收比达27.1%，研发费用14.18 亿元，较去年增长约6.01 亿元，同比增长约73.59%；3）2023 年公司出售了部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06 亿元，而2024 年公司并无该项股权处置收益。


　　【24Q4】营收35.6 亿元，同增60.1%、环增72.8%；归母净利7.0 亿元，同增12.2%、环增77.3%；扣非归母净利5.8 亿元，同增25.5%、环增74.0%；毛利率39.3%，同降6.6pcts、环降4.5pcts；净利率19.8%，同降8.4pcts、环增0.5pcts.


　　【25Q1】营收21.7 亿元，同增35.4%，环降38.9%；归母净利3.1 亿元，同增25.7%，环降55.5%；扣非归母净利3 亿元，同增13.4%，环降48.1%；毛利率41.5%，同降3.4pcts，环增2.3pcts。


　　公司归母净利环降，主要系公司加大研发投入，25Q1 公司研发投入约6.87 亿元，较上年同期增加3.26 亿元，同比增长约90.53%。


　　 合同负债、产量共同指向高增态势，高强度研发加速设备拓展。


　　1）合同负债。25Q1 末公司合同负债（预收款）30.67 亿元，相较于2023 年末的7.72 亿元增长22.95 亿元，显现良好的在手订单增长态势。2）产量。2024 公司生产刻蚀设备1414腔，同比增长231%；生产MOCVD 47 腔，同比增长262%；新增生产LPCVD 75 腔。与此同时，公司保持高强度研发，使得净利有所承压，研发费用对应研发队伍的快速壮大，截至24Q4 季末，公司研发人员数量1190 人，较去年同期的788 人增长51%。目前公司在研项目涵盖六大类，超过二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。


　　 品类持续拓展，先进设备研发取得重要突破


　　1）公司CCP 刻蚀设备2024 年付运量较2023 年增长逾100%。双反应台PrimoSD-RIE 进入先进逻辑生产线验证关键工艺。用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品Primo HD-RIEe，和用于超高深宽比刻蚀工艺的Primo UD-RIE 实现规模付运。2024年全年CCP 刻蚀设备生产付运超过1200 反应台，创历史新高。


　　2）公司的ICP 刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50 多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP 刻蚀工艺。


　　2024 年， ICP 刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1025 个反应台，近四年年均增长大于100%。


　　3）薄膜沉积领域：公司已开发出六款薄膜沉积产品推向市场。中微公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）　　钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，并获得客户重复量产订单。同时，公司钨系列产品也可满足先进逻辑客户钨接触孔应用性能需求，已付运机台到多个逻辑客户进行验证。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD 氮化钛，ALD 钛铝，ALD 氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证。此外，在现有的金属CVD 和ALD 设备研发基础上，公司同步推进多款CVD 和ALD 设备开发，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。


　　4）公司EPI 设备顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM 器件（包括MEMS 和传感器、CIS、功率以及射频器件的超越摩尔器件）客户的工艺验证，并且结果获得客户高度认可。


　　 先进封装+化合物拓宽赛道


　　【先进封装TSV 刻蚀有望高增】TSV 工艺为2.5D CoWoS 和3D SoIC 封装的必备工艺，随着AI 芯片需求爆发，有望带来对公司TSV 设备需求的快速增长。公司的TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装生产，公司ICP 技术设备类中的8 英寸和12 英寸深硅刻蚀设备Primo TSV 200E、Primo TSV 300E 在晶圆级先进封装、2.5D 封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12 英寸的3D 芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12 英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会，这些新工艺的验证为公司Primo TSV 300E 刻蚀设备拓展了新的市场。


　　【Micro-LED、碳化硅助力MOCVD 成长】公司在Micro-LED 和高端显示领域的MOCVD设备开发上取得了良好进展，并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场。


　　【超透镜和微机电系统取得良好进展】公司与国际领先客户合作，在超透镜（Metalenses）和基于12 英寸晶圆的微机电系统制造等方面都取得进展，公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的研发和试产。


　　 盈利预测：


　　我们维持公司2025-26 年归母净利预测为24.2/33.4 亿元，新增对2027 年归母净利预测为41.7 亿元，对应PE 分别为48/35/28X。展望2025 年公司订单需求旺盛，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。


　　 风险提示：


　　刻蚀/MOCVD 设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。

□.王.芳./.杨.旭    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司