鹏鼎控股(002938):布局“云-管-端”全链条 折旧影响短期利润不改长期成长态势

时间:2025年05月05日 中财网
投资要点


  事件:2025 年第一季度,公司实现营业收入80.87 亿元,同比增长20.94%,归母净利润4.88 亿元,同比下滑1.83%,扣非归母净利润4.78 亿元,同比下滑5.19%。


  多领域共成长收入创新高,多折旧少汇兑业绩暂承压


一季度,受益于国际大客户各产品线的进一步成长,以及公司在车载PCB 市场份额的持续提升,公司收入创上市以来同期的历史新高。利润端承压的原因主要包括:1、国际大客户新机型中软板部分暂时没有创新升级,公司产品单机价值量暂无提升;2、一季度是消费电子传统淡季,去年投产的淮安三园一期产能稼动率不足,公司整体折旧摊销高于去年同期;3、美元汇率波动导致公司汇兑受益同比减少。


  国际大客户新机有望迎来多维度创新升级,FPC 及类载板明确受益


在智能手机中,FPC 主要用于将摄像、屏幕、电池等零部件连接至主板,其形态则主要基于手机内部空间及零部件的空间布局,因此软板的单机价值量与智能手机功能创新、形态创新息息相关。国际大客户今年下半年有望发布首款硬件层面的AI 智能手机,明年有望推出首款折叠产品,带动智能手机功能的创新升级,催化行业新一轮成长周期,公司FPC 产品有望迎来量价齐升趋势。


  硬板方面,AI 手机和笔记本电脑的算力和存力将具备更高要求,这意味着主板所需承载的电路量将有较为明确的提升,随着而来的是HDI 主板面积的增大或者层数的增多,在智能手机中,AI 功能的导入会带来其他零部件占用面积的提升,如电池以及散热模组,这在整机轻量化趋势不改变的情况下,会一定程度压缩主板面积,因此不得不增加主板的层数或者阶数,钻孔、压合等步骤增加,良率随之降低,价值量的提升弹性将更大。公司作为国际大客户主板SLP 的核心供应商,有望明确受益。


  “云、管、端”AI 全链条布局,CAPEX 提速彰显信心人工智能快速发展的时代,公司在持续强化AI 手机、AIPC、AI 可穿戴等AI 端侧产品市场竞争力的同时,持续加快AI 服务器、光模块、交换机等领域的布局,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证,力争实现“云、管、端”全链条纵深发展,公司通过提前布局未来 3 到 5 年可能出现的产品与技术,直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发。为应对AI 产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶HDI、SLP 和软板的需求,公司持续推进产能升级,淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 项目一期工程已于 2024 年顺利投产,二期工程正在加速建设中;泰国园区建设项目预计于 2025 年 5 月建成,进入认证、打样、试产阶段,年内陆续投产。CAPEX 提速,虽然短期内使公司业绩成长承压,但随着新兴应用领域的爆发,有望为公司带来可观的利润弹性。


  投资建议:预计公司2025-2027 年归母净利润分别为40.14 亿、49.43 亿和60.86亿元,当前股价对应PE 为16.50、13.40 和10.88 倍,维持增持评级。


  风险提示:1、 AI 终端对于智能手机的出货拉动趋势不及预期;2、中美关税政策扰动智能手机景气度;3、新兴应用领域的发展不及预期
□.王.凌.涛./.沈.钱./.褚.旭    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司
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