鼎龙股份(300054)2024年年报及2025年一季报点评：泛半导体业务快速成长 盈利能力高增

本报告导读：


2024 年半导体板块业务在总收入的占比达45.54%，毛利率不断提升；25Q1 毛利率环比增0.8pct，创近年新高。我们认为公司的新产品包括先进封装材料、高端晶圆光刻胶等都在顺利地推进，有望在2025H2开始为公司增加新的收入贡献。


投资要点：


维持鼎龙股份 “增持”评级，目标价35.1元。鼎龙股份已公布2024年年报、2025 年一季报，我们对2025-2026 年EPS 进行微调，并新增2027 年预测，分别为0.78、1.03、1.26 元，增速为40.98%、31.89%、22.55%。根据可比公司2025 年PE 均值为46.66 倍，给予公司2025年PE 估值45 倍，对应目标价35.1 元。


25Q1 销售毛利率创近年新高。鼎龙股份2024 年实现收入33.38 亿元，同比增25.14%；扣非后归母净利润4.69 亿元，同比增185.26%；销售毛利率46.88%，同比增加9.93pct。25Q1 收入8.24 亿元，同比增16.37%；扣非后归母净利润1.35 亿元，同比增104.84%；销售毛利率48.82%，环比增0.8pct，创近年新高。


半导体板块业务占比持续提升。2024 年收入15.2 亿元，同比增77.40%，在总收入的占比达45.54%。分项来看，①、CMP 抛光垫，收入7.16 亿元，同比增71.51%，2024 年9 月已首次实现单月销量3 万片的历史新高。②、CMP 抛光液、清洗液，收入2.15 亿元，同比增178.89%。目前介电层、多晶硅、氮化硅、金属栅极等抛光液在客户端稳定放量供应，铜及铜阻挡层抛光液在客户端验证持续推进。③、半导体显示材料，收入4.02 亿元，同比增131.12%，YPI、PSPI 产品持续增加供应，TFE-INK 产品的市场份额进一步提升。


新业务进展快速推进。公司2024 年的研发投入4.62 亿元，同比增21.01%，主要是增加对CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务、半导体先进封装材料、新领域芯片等业务领域的投入。①、目前已布局20余款高端晶圆光刻胶，12 款已送样客户端验证，其中7 款进入加仑样阶段；②、半导体封装PI 已布局7 款产品，已送样6 款，验证进展顺利，其中1 款已取得首张批量订单；③、临时键合胶已完成在国内某主流集成电流制造客户端的量产导入，持续规模出货中。


风险提示。市场竞争加剧、研发进度低于预期、下游客户的产能利用率下滑等。

□.舒.迪./.肖.隽.翀    .国.泰.海.通.证.券.股.份.有.限.公.司