凯格精机(301338)：营收净利同比双增长 多业务协同发展前景可期

事件：公司发布2024 年年报及2025 年一季报，2024 年公司实现营收8.57亿元，同比增长15.75%；实现归母净利润0.71 亿元，同比增长34.12%；实现扣非净利润0.64 亿元，同比增长60.25%。2025 年Q1 公司实现营收1.97亿元，同比增长27.23%，环比下降29.61%；实现归母净利润0.33 亿元，同比增长208.34%，环比增长25.42%；实现扣非净利润0.31 亿元，同比增长235.72%，环比增长26.32%。


　　营收净利双增长，盈利能力持续增强：2024 年，公司的综合营收实现了稳健增长，净利润的增速超过了营收增速，表明公司的盈利能力在不断增强。2024年公司毛利率为32.21%，同比+1.26pcts；净利率为8.36%，同比+0.93pcts。


　　2025 年Q1 公司毛利率为43.93%，同比+10.14pcts，环比+12.09pcts；净利率为17.15%，同比+9.95pcts，环比+7.80pcts。费用方面，2024 年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为12.79%/5.54%/9.12%/-3.65%，同比变动分别为-0.94/-0.37/-0.94/+0.71pcts。


　　核心业务齐头并进，产品布局持续优化：2024 年，1）公司锡膏印刷设备实现营业收入4.44 亿元，同比增长10.62%，毛利率为40.33%，同比提升0.04个百分点。公司在锡膏印刷设备领域继续保持领先地位，核心产品Climber系列、G-Ace500 等满足了不同客户的高精度、高稳定性需求，产品布局进一步完善，覆盖了半导体、消费电子等多个高端应用领域。2）封装设备实现营业收入2.29 亿元，同比增长5.72%，毛利率为13.75%，同比大幅增长9.18个百分点。公司的封装设备在LED 及半导体封装领域取得了重要突破，GD200系列、GD612 等核心产品凭借高精度、高稳定性的性能优势，获得了更多客户的认可，产品应用范围不断扩大。3）点胶设备实现营业收入0.89 亿元，同比增长55.87%，毛利率为33.72%，同比小幅下滑0.08 个百分点。公司点胶设备的技术沉淀和产品升级成效显著，D-semi、D/DH 系列等核心产品在消费电子、半导体封装等领域的市场份额稳步提升，产品布局更加多元化，满足了不同客户的个性化需求。


　　大客户战略成效显著，产能规模稳步提升： 2024 年，公司在电子装联行业、LED 封装测试行业、半导体封装行业等下游领域的市场开拓取得了显著成效。


　　根据工业和信息化部公布的数据，2024 年我国电子信息制造业生产增长较　　快，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，营业收入同比增长7.3%，为公司的发展提供了良好的市场环境。在电子装联行业，公司凭借优质的产品和服务，与富士康、立讯精密等下游领域龙头企业保持了紧密的合作关系，大客户战略实施成效显著，进一步巩固了公司在行业内的领先地位。


　　在LED 封装测试行业，TrendForce 集邦咨询数据显示，2024 年全球LED 封装市场规模达127 亿美金，同比增长1%，公司封装设备逐步获得下游客户的认可，实现了从单一大客户向多个大客户的跃升，市场占有率不断提升。


　　在半导体封装行业，SEMI 预计2024 年全球半导体设备销售额达到1,130 亿美元，同比增长6.5%，公司积极布局半导体封装设备市场，产品技术不断升级，市场竞争力持续增强。2024 年公司产能规模稳步提升，生产量达到6,642台，同比增长2.96%，库存量为4,274 台，同比增长15.89%，为满足市场需求和未来业务发展提供了有力保障。综合来看，公司的发展前景较为广阔，随着下游行业的持续增长和公司产品竞争力的不断提升，有望在未来实现更好的业绩表现。


　　维持“买入”评级：综合考虑公司2024 年的业绩表现、行业发展趋势以及公司的核心竞争力，我们认为公司的发展前景较为乐观。公司在电子装联设备、LED 封装设备、半导体封装设备等领域的市场地位稳固，产品技术领先，客户资源优质，随着下游行业的持续增长和公司产能的逐步释放，有望继续保持良好的发展态势，故上调2025-2026 年盈利预测，新增2027 年盈利预测。预计公司2025-2027 年归母净利润分别为1.06 亿元、1.25 亿元、1.58亿元，EPS 分别为0.99、1.17、1.48 元/股，PE 分别为38X、32X、26X。


　　风险提示：产品验收节奏不及预期、客户订单需求不及预期、市场竞争风险、技术革新风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司