华丰科技(688629):高速连接国产先锋 受益AI短距互联
首次覆盖华丰科技并给予“增持”评级,目标价59.86 元/股,基于26E 75xPE估值。公司是国内高速连接器领军者,我们看好:1)在国内AI 持续投入叠加海外GPU 供应受限背景下,国产算力放量或将带来可观的集群内短距互联需求,公司为大客户开发的高速线模组产能正逐步释放,有望持续兑现业绩增长;2)其他业务方面,“十四五”即将收官,军费预算增长下公司防务订单有望向好,工业板块收入预计在新能源车高压趋势下实现稳健增长,此外CPU Socket、无人机系统连接方案等新产品有望在远期逐步导入市场。
通讯板块:与国内龙头厂商为伍,受益于AI 集群内部短距互联需求增长铜连接应用有望在AI 集群高速化、超节点化趋势下增加:1)GPU 算力与带宽不断升级,要求更高信号速率;2)英伟达、华为等全球龙头均已发布超节点架构,未来短距互联场景或显著增加。我们测算,29 年国内高速背板连接器市场规模有望达241 亿元,25E-29E 市场空间CAGR 为45%。展望未来,公司为龙头客户开发的高速线模组(背板连接器+线缆组合)或持续兑现业绩增长,公司亦有望在现有产线基础上持续扩充,份额或稳中有进。
防务&工业板块:把握“十四五”强军计划机会;连接系统场景不断拓展我们看好:1)防务板块:25 年为“十四五”强军计划收官之年,国家军费预算同比+7.2%,公司已建立系统互连产品优势,防务订单有望向好;2)工业板块:在新能源车渗透率提升及800V 升级趋势下,我们测算26 年高压连接器市场空间有望达337 亿元,5 年CAGR 为42%,公司有望深挖客户价值,此外公司系统连接方案或持续向eVTOL、无人机等应用场景扩散。
我们与市场观点不同之处
市场或担忧超节点架构下铜连接使用减少(如华为初代方案),但我们认为超节点架构恰好放大了铜连接的优势,未来其使用量有望提升:1)性能上,铜连接在短距场景具备比光连接更优的稳定性、性价比和功耗;2)应用上,英伟达NVL72 等超节点架构采用大量铜连接;3)从分歧焦点看,华为初代CM384 在功耗、成本上仍有优化空间,铜连接或仍为重要的柜内互联方式。
盈利预测与估值
公司板块增速差异大,采用SOTP 估值:1)预计26 年通讯板块净利润2.85亿元,考虑到公司线模组处于从零到一进程,且在大客户内部具备核心供应地位,标的兼具稀缺性,给予26 年87x PE(可比平均76x);2)预计26年防务+工业+其他板块净利润0.82 亿元,给予26 年34x PE(可比平均34x)。综合目标价59.86 元/股,对应26E PE 75x,给予“增持”评级。
风险提示:1)高速线模组需求不及预期;2)防务订单推迟;3)行业竞争加剧;4)测算结果风险。
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