长川科技(300604)：中报业绩再超预期 看好全年利润弹性释放

事件概述


　　公司发布2025 年半年度业绩公告。


　　CIS、存储测试机等新品放量，全年收入端保持高增2025H1 公司收入为21.67 亿元，同比+41.80%，其中Q2 收入为13.52 亿元，同比+39.52%，延续快速增长势头，略超我们预期。分产品看：1）测试机：收入为12.50 亿元，同比+34.30%，我们推测主要系CIS、存储测试机等新品快速放量；2）分选机：收入为7.09 亿元，同比+50.36%，我们推测主要系三温分选机、探针台等进展较好。截至25H1，公司存货/合同负债分别为30.02/0.63 亿元，分别同比+35%/+144%，验证在手订单充足。展望全年，SOC 测试机受益于大客户迭代，下半年有望开始拉货，同时积极开拓市场；高端数字测试机持续放量，叠加AOI 等积极进展，全年营收有望保持高增。


　　利润出色超预告上限，规模效应致使盈利水平持续提升2025H1 公司归母净利润/扣非归母净利润为4.27/3.57 亿元，分别同比+98.73%/+71.32%，其中Q2 为3.16/3.11 亿元，分别同比+49.91%/+50.58%，超出预告上限，业绩持续兑现。2025H1 公司销售净利率/扣非净利率为19.67%/16.48%，分别同比+4.90pct/+2.84pct，其中Q2 为23.43%/23.05%，分别同比+0.50pct/+1.70pct，高基数背景下，盈利水平持续提升：1）毛利端：25H1 公司毛利率为54.93%，维持高水平；单Q2 毛利率为56.24%，环比继续提升，接近历史高点；2）费用端：25H1 公司期间费用率为37.93%，同比-3.42pct，主要系规模效应显现，叠加营运水平提升，也是盈利水平持续提升的主要原因。


　　3）非经损益为6984 万元，主要为长川半导体投资收益及政府补助，一定程度增厚利润表现。


　　AI 需求推动封测行业复苏，SoC、存储测试机进入放量阶段1）行业层面：AI 及HBM 等拉动下，封测行业景气度持续提升，行业向上拐点明显。根据我们测算，2025 年国内后道测试设备市场规模约246 亿元，其中测试机占比约60%+，当前小米等自研SOC 芯片、头部存储客户积极扩产，带动数字测试机需求持续提升。考虑出色盈利水平，对标海外爱德万及泰瑞达当前市值，中长期国内测试设备公司同样具有较大成长空间。


　　2）公司层面：在巩固传统分选机、模拟测试机竞争优势同时，公司SOC、存储测试机等高端设备快速突破：①SOC 类测试机：细分客户需求显著提升，大客户战略深化（持续下单），小客户开拓，同时公司重点布局CIS 测试机等新品；②其他领域：包括数模混合、模组、用于AI 芯片、GPU 等测试机，我们推测24 年已产生一定收入，有望进入放量阶段；③重点开拓三温分选机、AOI 量检测及封装相关设备等。


　　投资建议


　　我们维持2025-2027 年公司营收预测为49.20、63.75 和81.78 亿元，分别同比+35%、+30%和+28%；归母净利润预测为9.11、12.74 和15.27 亿元，分别同比+99%、+40%和+20%；对应EPS 为1.44、2.02 和2.42元。2025/7/22 公司股价43.92 元对应PE 分别为30、22、18 倍，维持“增持”评级。


　　风险提示


　　半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。

□.黄.瑞.连    .华.西.证.券.股.份.有.限.公.司