瑞芯微(603893)：发布协处理器加速端侧AI升级

7 月17 日，我们受邀参加瑞芯微第九届开发者大会，本次大会以“AIoT 模型创新重做产品”为主题，逾4000 人报名参会。大会上公司发布首颗端侧AI 大模型协处理器RK1820/RK1828，受到业内广泛关注，协处理器有望成为加速端侧产品AI 升级的重要方式，在公司收入比重将逐步提升。此外，公司为产业链合作伙伴展示了清晰的产品路线图，包括下一代旗舰芯片RK3688 以及下一代协处理器RK1860 等，从系统角度出发提供前瞻的硬件支持。针对未来芯片发展路径，公司强调：1）SoC 与协处理器并行研发、快速迭代；2）姊妹芯片同步研发、分时推出。我们认为，中国在AI 产业发展中具备本土特色，在发展通用云端大模型的同时，百行百业的AIoT 发展尤其迅速，瑞芯微旗舰芯片及协处理器产品具备先发优势，有望受益。


协处理器有望成为加速端侧产品AI 升级的重要路径公司发布首颗端侧AI 大模型协处理器RK1820/RK1828，针对主流模型进行优化，可支持3B/7B 模型。该协处理器采用3D 封装技术，分别内置2.5GB/5GB DDR，与传统2D 结构相比，带宽显著提升、计算功耗得到优化、空间占用减少。随着AI 模型在端侧部署落地，原有SoC 无法满足升级需求，可采用协处理器方案加快产品升级，且公司协处理器支持高速PCIE/USB 接口，可扩展性强。公司认为，未来协处理器的比重将持续增加。


会上，公司公布下一代AI 协处理器RK1860 规划，初步预计将内置>64TOPSNPU 单元（后续定义或顺应市场变化），可支持13B LLM/VLM。


丰富产品序列，完善从旗舰到性价比产品布局


AI 在端侧的应用将不断下沉，为了满足不同行业以及相同行业不同定位的各类客户差异化的需求，公司进一步完善产品矩阵，旗舰处理器采用先进制程，具备丰富功能及接口。同时，公司在同等工艺下演进系列化产品，形成雁型队列，例如在同一工艺节点下，RK3588（6TOPS）、RK3576、RK3572（3TOPS）可分别满足客户高端及中端产品需求。未来1-2 年内，公司将重点打磨新一代芯片平台RK3688，初步预计配置32T NPU 性能（后续定义或顺应市场变化），主要面向座舱、边缘计算、机器人大/小脑、ARM PC等应用场景，并同步设计姊妹芯片RK3668，作为承上启下的高端芯片。


重点看好汽车、教育、机器人、医疗等9 大市场瑞芯微董事长及CEO 励民总在发言中对两年内可能会快速起量的产品进行畅想，包括汽车、教育、机器人、翻译、视觉/音频/触觉等相关产业、医疗、儿童/老人陪护、安防、AI 手机/AI PC 等九大领域。尽管公司仍然强调芯片平台的通用性，但近两年开发者大会中，除了强调磨练通用底层技术（如AOV 摄像、AI PQ、多屏显示等）以外，针对典型应用市场，公司也将陆续形成独立的产品线，如针对汽车应用，公司可提供包括音频DSP、座舱SoC、视觉ISP 等系列化产品，但不同产品线的技术可以协同，相互促进，研发效率仍将保持在较高水平。


盈利预测与估值


根据公司业绩预告，2Q25 归母净利率已提升至27.7%（按中值），我们预计主要由于规模效应以及旗舰产品放量对毛利率形成拉动，上述因素或对下半年业绩产生持续性影响，因此我们上调公司25-27 年归母净利润16%/10%/4%至11/14.42/18.24 亿元。给予公司69.3x 25PE 估值（Wind可比公司一致性预期均值为63xPE），估值溢价收窄主因机器人市场放量或仍需时日，维持目标价181.6 元及“买入”评级。


风险提示：产品定义变化、市场推广不及预期、中美关系变化影响流片、市场竞争加剧。

□.谢.春.生./.张.皓.怡./.陈.钰    .华.泰.证.券.股.份.有.限.公.司