道氏技术(300409)：成立原子智算中心 建立“AI+材料”协同研发体系

7 月25 日，公司公告，成立算力合资公司，推动公司“AI+材料”的协同研发体系，解决材料研发所需的算力。


　　为推动公司“AI+材料”的协同研发体系建立，解决材料研发所需的算力问题，公司与广东芯培森技术有限公司（以下简称“芯培森”）拟签署《合资协议》，共同出资设立广东赫曦原子智算中心有限公司，旨在发挥各自优势，打造专门开展原子级科学计算的规模化算力中心，为企业数智化转型提供算力支持。智算中心的注册资本为人民币5,000.00 万元，其中公司拟以自有资金出资人民币4,000.00万元，占智算中心注册资本的80.00%；芯培森以现金出资人民币1,000.00 万元，占智算中心注册资本的20%，合资公司成立后将纳入公司合并报表范围。


　　公司与芯培森合资成立公司，依托芯培森赫曦架构高速算力服务器的技术优势，结合公司在实体产业的深耕经验，共同打造原子级科学计算规模化算力中心。该中心以密度泛函（DFT）和分子动力学（MD）高速计算能力为支撑，精准聚焦各领域材料研发的算力需求，为产业创新提供核心算力保障。公司建设算力中心，以原子级算力重构研发模式，运用公司多年在材料研发领域的研发数据与成果，将材料模拟与AI 算法深度耦合，推动新能源材料研发从“经验试错”迈向“数据智能”，加速固态电池等关键技术突破，持续筑牢技术护城河，驱动公司从“材料提供商”向“AI+材料解决方案提供商”转型，打开第二增长曲线。此次合作以技术协同为支点，构建“芯片-算法-场景”的闭环生态，强化双方在“算力+ 产业”融合赛道的核心竞争力。


　　本投资事项有助于通过算力技术创新为公司研发体系注入新动能，进一步释放公司多年积累的研发数据价值，从而增强公司在行业竞争中的综合实力与长远发展韧性。本次对外投资事项不会对公司本年度财务状况和经营成果产生重大影响。


　　投资建议：公司是锂电材料核心企业之一，在材料研发领域有着深厚积淀，此次与芯培森合资成立原子智算中心，建立“AI+材料”协同研发体系，有助于通过算力技术创新为公司研发体系注入新动能，进一步释放公司多年积累的研发数据价值，从而增强公司在行业竞争中的综合实力与长远发展韧性。上半年公司预计实现归母净利润2.20-2.38 亿元，主要系阴极铜产销旺盛，钴金属涨价，毛利率提升，预计2025、2026、2027 年归母净利润分别为5.72、6.07、6.44 亿元，对应24.3、22.9、21.6 XPE，强烈推荐！


　　风险提示：新产品产业化不及预期风险、铜、钴价格波动风险。

□.汪.刘.胜./.陆.乾.隆    .招.商.证.券.股.份.有.限.公.司