芯碁微装(688630)：AI算力驱动高端设备需求 直写光刻应用拓展不断深化

平安观点：


　　AI 算力驱动高端设备需求，海外战略成功助力成长：随着AIGC 技术的高速发展，AI 服务器、OAM加速卡等高性能计算硬件对PCB 的高多层板、HDI与IC 载板等高端产品需求显著提升。芯碁微装线路LDI 直接成像MAS系列与阻焊直接成像NEX 系列因其高精度、高效率特性荣获众多头部客户采用，成为制造此类高端PCB 的核心设备。近日，根据公司公告，合肥芯碁微电子装备股份有限公司与某公司签订了共计7 份设备购销合同，合同总金额为人民币1.46 亿元，占公司2024 年度经审计营业务收入达15%。


　　直写光刻技术应用拓展不断深化，公司拟发行H 股上市：公司自主研发的ICS 封装载板LDI 设备MAS 6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，这标志着公司在ICS 封装载板核心装备领域取得重要里程碑。基于MAS 6P 的成功案例，公司将加速向全球其他领先ICS封装载板客户推广MAS 系列线路与NEX 系列阻焊设备，持续优化全球供应链布局，提升本地化服务响应能力，并深入挖掘LDI 技术在Chiplet 集成、3D 封装等前沿领域的应用潜力。此外，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，进一步提升公司品牌形象及知名度，提高公司的资本实力和综合竞争力，公司拟在境外发行股份（H 股）并在港交所上市。


　　盈利预测与投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，凭借技术优势与国际化的布局，业务前景持续向好，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸。综合行业趋势和公司近况，我们调整了公司的盈利预测，预计2025-2027 年公司的归母净利润分别为2.88 亿（原值为3.27 亿）、4.25亿（原值为4.16 亿）和5.83 亿（新增），对应7 月30 日收盘价的PE分别为56.6X、38.3X 和27.9X。作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB 厂商海外建厂趋势、中高端PCB 需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示等领域的布局，将进一步提高公司产品线覆盖的广度，营收规模有望继续扩大，维持公司“推荐”评级。


　　风险提示：（1）国内PCB 厂商投资不及预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。（3）竞争加剧的风险。

□.徐.碧.云    .平.安.证.券.股.份.有.限.公.司