扬杰科技(300373)2025年中报点评：需求高景气驱动业绩高增 海外产能+多产品线突破打开成长空间

事项：


　　2025 年8 月19 日，公司发布2025 年中报：


　　1）2025H1：营业收入34.55 亿元，同比+20.58%；毛利率33.79%，同比+4.16pct；归母/扣非归母净利润6.01/5.59 亿元，同比+41.55%/+32.33%；


2）2025Q2：营业收入18.76 亿元，同比/环比+22.02%/+18.79%；毛利率33.10%，同比/环比+1.79pct/-1.50pct；归母/扣非归母净利润3.28/3.05 亿元。


　　评论：


　　汽车及AI 需求扩张叠加产品升级，公司业绩实现高增长。25H1，半导体行业景气度持续回暖，多领域需求保持强劲，其中汽车电子与AI 相关业务增长尤为亮眼，公司MOSFET、IGBT 及SiC 等功率器件在新能源汽车、AI 服务器等高增速市场加速突破。公司产品取得多个行业龙头客户认证及订单，出货量快速提升，带动25H1 营收同比增长20.6%至34.55 亿元。高毛利产品占比提升，叠加降本增效成效显现，毛利率同比提升4.2pct 至33.8%，支撑利润端显著改善。未来在需求景气延续和核心产品持续放量的支撑下，业绩增长动能有望延续。


　　“YJ+MCC”双品牌深化全球布局，越南产能持续释放。公司坚持“强品牌”+“双循环”战略，欧美市场主推“MCC”品牌产品，对标国际第一梯队公司，中国和亚太市场主推“YJ”品牌产品，实现多元化产品的全球市场渠道覆盖。2025H1公司外销收入达8.34 亿元，占比24.13%。产能方面，上半年MCC 越南封装基地一期实现满产满销，首批两个封装产品良率达 99.5%以上；二期项目也于年中顺利通线，海外供应链本土化能力显著增强。高毛利海外业务有望持续贡献业绩弹性。


　　第三代半导体+车规级模块突破，车规与高端应用渗透持续推进。1）SiC 领域，公司首条SiC 芯片产线顺利实现量产爬坡，工艺质量达国内领先水平，MOS出货份额持续提升，车载模块获多家Tier1/车企测试及合作意向，且首条车规级模块封装产线亦已建成投产。2）IGBT 领域，市占率稳步提升，其中基于8/12 寸平台的微沟槽650V/1200V 系列实现全系出货；光储充领域已有6 个型号（含新增N3、N4）650/1000/1200V 三电平拓扑模块产品已完成上架；车规领域，单管已实现OBC 应用批量交付Tier1/车企客户，模块端HPD/ED3 产线建成并通线，规划年产25 万只。3）MOSFET 领域，公司依照汽车电子大战略持续完善产品布局。4）公司各产品线积极迭代拓展，已获得多家知名终端客户的进口替代合作。随着新能源汽车、光储充等领域高端产品渗透率提升，公司产品结构有望持续优化。


　　投资建议：公司作为老牌功率器件厂商，产业链持续完善打造核心竞争力。我们维持公司2025-2027 年归母净利润预测为12.38/14.70/17.35 亿元，对应EPS为2.28/2.70/3.19 元。结合公司历史估值及行业可比公司估值，给予公司2025年32 倍PE，对应目标价72.9 元，维持“强推”评级。


　　风险提示：下游需求不及预期；国际贸易的不确定性；新品开拓不及预期；行业竞争加剧。

□.岳.阳    .华.创.证.券.有.限.责.任.公.司