汇成股份(688403)：显示驱动领域封装龙头 专注DDI封装 开拓广阔成长空间

本报告导读：


公司业绩有望伴随显示驱动芯片国产化带动封测供应链同步转移实现增长。


投资要点：


投资建议。公司业绩有望伴随显示驱动芯片国产化带动封测供应链同步转移实现增长，同时公司24 年可转债募投项目，产能的积极扩张将有利于公司后续营收放量。我们预计公司25/26/27E 营收分别为18.77/22.23/26.22 亿元，同比+25.06%/18.41%/17.96%；归母净利2.18/3.06/3.77 亿元，同比+36.6%/40.3%/23.1%，对应EPS 分别0.26/0.36/0.45 元。以PE 法进行估值，可比公司25E PE 均值49.52x，考虑到公司可转债项目产能扩张带动的业绩成长增量，给予一定估值溢价65x，对应25E 目标价16.9 元/股，首次覆盖给予“增持”评级。


显示驱动封装龙头。汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12 寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 寸及12 寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。


发行可转债扩张12 寸先进产能。公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.49 亿元，项目拟结合当前 OLED 等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备和软件，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务，将有效提升公司 OLED 等新型显示驱动芯片的封测服务规模，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位。


发力存储封测，开拓广阔成长空间。除传统显示驱动业务外，公司亦不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以车规芯片、存储芯片等更多细分领域。我们认为，伴随存储芯片行业迎来新一轮景气周期，存储封测市场将为公司带动更多成长空间。


风险提示。显示驱动芯片封测国产化不及预期；公司研发进展不及预期；可转债募投项目进展不及预期。

□.舒.迪./.郦.奕.滢    .国.泰.海.通.证.券.股.份.有.限.公.司