精测电子(300567)：半导体持续发力 在手订单充足

事项：


　　公司公布2025 年半年报， 2025 年上半年公司实现营收13.81 亿元（23.20%YoY），归属上市公司股东净利润0.28亿元（-44.48%YoY）。


　　平安观点：


　　半导体持续发力，在手订单充足：2025年上半年公司实现营收13.81亿元（ 23.20%YoY ） ， 归属上市公司股东净利润0.28 亿元（-44.48%YoY）。业务分类来看：1）显示领域：2025H1显示领域实现销售收入6.71亿元，相较于去年同期下降13.54%；归母净利润0.28亿元，相较于去年同期下降66.08%。通过持续的高强度研发投入，动态优化调整产品结构，全面提升精益生产管理能力。2）半导体领域：


　　2025H1半导体领域营业收入5.63亿元，较上年同期增长146.44%；净利润1.58亿元，相较于去年同期增长2316.39%；其中归母净利润0.73亿元。公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位。公司上半年投资收益相较于去年同期减少0.40亿元，公司新能源领域归母净利润亏损0.31亿元，针对新能源领域持续亏损的不利局面，公司将进一步优化、调整业务结构，聚焦半导体等优势领域。在手订单方面：截止2025半年报，公司取得在手订单金额总计约36.09亿元，其中半导体领域在手订单约18.23亿元、显示领域在手订单约14.40亿元、新能源领域在手订单约3.46亿元。公司继续保持研发投入强度，研发投入3.2亿元，较上年同期增长6.31%，占营业收入23.17%。半导体检测领域研发投入1.67亿元，显示检测领域研发投入1.30亿元，新能源领域研发投入0.23亿元。


　　半导体业务拓展顺利，半导体检测前道、后道全布局：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域量检测技术产品布局。公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷　　检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复批量性订单；明场光学缺陷检测设备已取得多台正式订单，其中先进制程明场缺陷检测设备已正式交付客户，28nm制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。依托技术持续突破、产品成熟度以及品牌认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续快速增长。公司顺应半导体市场发展趋势，针对下游晶圆制造企业半导体制造工艺节点的升级需求对公司半导体检测设备进行技术迭代，公司进一步加大了对先进制程领域（14nm及以下）的研发投入，公司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付客户，其他部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。


　　投资建议：我们维持此前盈利预测，预计2025-2027年公司实现归母净利润2.30亿元、3.54亿元、4.95亿元，对应当前股价的市盈率分别为83倍、54倍、38倍。一方面，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司是少数几个可以生产前道量测的上市公司，具有稀缺性；另一方面，公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，为公司未来经营业绩提供重要支撑。因此，维持公司“推荐”评级。


　　风险提示：1）大客户占比过高风险。公司上游面板行业高度集中，如果公司大客户订单发生明显波动，对公司业绩将会产生直接影响。2）新产品开发不及时。面板行业产品技术升级较快，如果公司新品研发不及时，将不利于公司市场开拓。


　　3）下游投资下滑风险；近年来面板行业向大陆加速转移，如果遭遇重大变化，面板行业投资下滑或不及预期，将对公司业绩产生明显影响。4）半导体设备技术研发风险。半导体行业技术含量高、设备价值大，公司面临研发投入大、新产品研发及认证不达预期的风险。

□.杨.钟./.徐.勇./.陈.福.栋./.郭.冠.君./.徐.碧.云    .平.安.证.券.股.份.有.限.公.司