联瑞新材(688300)：半导体产业持续迭代 公司高阶球形品需求释放

半导体产业技术快速迭代，公司高阶球形材料需求有望加速释放。据WSTS数据，2025 年上半年全球半导体销售额达3460 亿美元，同比增加18.9%，半导体产业迎来景气周期，需求保持较强劲的增势。随着AI、5G、HPC 等领域的快速发展，半导体先进封装材料和高频高速覆铜板等行业需求加速释放。据 Yole 数据，全球先进封装市场2023-2029 年复合年增长率有望达10.7%；据 Goldman Sachs Global Inves tment Res earch 预计，全球高阶CCL（HDI&高速高频）市场 2024-2026 年复合增长率有望达26%。新兴领域技术的加速迭代，有望带动高阶球硅球铝等功能性粉体材料需求增长，公司拥有四十余年先进粉体材料技术积累，球形产品具有行业领先的电性能、低CUT 点、高填充率、高纯度、低介电损耗、高导热等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料和高性能覆铜板客户的需求。


　　把握高景气赛道扩充规模，拟募资建设高阶超纯球硅和高导热球铝项目。近期，公司发布可转债募集说明书，拟总募资7.2 亿元，其中，拟使用募集资金的2.7 亿元，建设3600 吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料项目，用于HPC、高速通讯等领域，计划建设周期3 年；根据2025 年2 月27 日公司公告，该项目分三期建设，一期设计产能为1200 吨/年，建设周期预计12 个月。另外，拟使用募集资金的2.5 亿元，建设16000 吨高导热球形氧化铝，有效缓解产能不足的问题，计划建设周期18 个月。


　　合理管控成本，整体期间费用率下调。25H1 公司总期间费用率为12.57%，较2024 年同期的14.26%下降1.69pct；25H1 销售、管理、研发、财务费用率分别为1.32%、5.53%、5.82%、-0.10%，相较24H1 的1.16%、6.47%、6.59%、0.04%，除销售费用率外，其余各项均有所下降。


　　投资建议：公司是国内电子级硅微粉领先生产商，产能规模居前，随着新建的超纯球形产品在未来逐步投产放量，公司整个销售规模将进一步扩大，同时随着多个规格高阶产品（Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Low α球形氧化铝等）的持续推出，公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望继续提高。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望维持良好增势。结合2025 年上半年盈利数据（25H1 公司销售毛利率为40.84%、同比下降1pct），小幅下调对公司销售毛利率的预期20，2预5-2计027 年公司归母净利润分别为 3.16、3.98、4.91 亿元（较原值 3.33、4.18、5.13 亿元小幅下调），对应2025 年8 月26 日收盘价的PE 分别为48.0、38.2、31.0 倍。半导体行业基本面转暖，公司高性能球形粉体产能规模持续扩大，高毛利产品占比提升，维持“推荐”评级。


　　风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。


　　2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。

□.陈.潇.榕./.马.书.蕾    .平.安.证.券.股.份.有.限.公.司