颀中科技(688352)：25H1营收稳健增长 盈利能力环比大幅提升

事件：公司发布2025 年半年报，25H1 公司实现营收9.96 亿元，同比+6.63%；实现归母净利润0.99 亿元，同比-38.78%；实现扣非净利润0.97 亿元，同比-38.71%。其中单季度Q2 实现营收5.21 亿元，同比+6.32%，环比+9.94%；实现归母净利润0.70 亿元，同比-18.27%，环比+136.83%；实现扣非净利润0.68 亿元，同比-19.93%，环比+133.04%。


　　营收同比稳健增长，Q2盈利能力环比显著提升：25H1 公司营收稳健增长，主要系市场行情回温，客户订单量增加所致。分产品看，显示芯片封测/非显示芯片封测分别营收9.17/0.64 亿元，同比+10.30%/-20.84%。盈利端：25H1公司毛利率为27.65%，同比-5.22pct；净利率为9.96%，同比-7.39pct；25Q2公司毛利率为31.27%，同比-0.78pct，环比+7.60pct；净利率为13.37%，同比-4.03pct，环比+7.16pct。费用方面，25H1 公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.78%/6.15%/9.27%/-0.44% ， 同比变动为+0.14/-0.41/+1.97/+1.13pct，研发费用增长较多主要系研发人员股权激励费用增加及公司对技术、工艺等进行持续的开发投入所致。


　　受益面板产业转移大势，预计下半年显示业务景气延续：随着LCD 转移至境内以及AMOLED 工厂持续扩建，中国大陆已经成为了全球面板制造的核心，相应的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场；同时，国内几家新兴显示驱动芯片设计厂商的加入，并配合国内晶圆代工厂的加入与产能提高，持续完善国内显示驱动芯片行业的产业链，实现了显示驱动芯片全流程制造的本土化。公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。目前，公司已具备业内最先进28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，有助于公司在显示驱动芯片封测业务中保持较高的客户粘性和定价能力。随着AMOLED 在智能手机等领域的快速渗透，25H1 公司AMOLED 营收占比18%，并预期未来AMOLED 渗透率将持续提高。展望下半年，公司预期显示产业转移效应持续发酵，尤其大尺寸COF 和TDDI COG，叠加国补延续，赛事等因素，第三季度需求快速拉升，第四季度预期可再增量；小尺寸TDDI 维修与品牌预期有所增加。


　　积极布局非显示封测，构筑第二增长曲线：公司积极布局非显示封测业务，　　持续提升全制程封测能力，以进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势，构筑第二增长曲线。结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，公司不断拓展DPS 封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程， 健全覆晶封装（ FC）工艺，形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务，增强了未来竞争力。为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长，公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（CuClip）封装工艺。


　　维持“买入”评级：公司不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用范围、降低生产成本，提高日常运营效率，实现了营收快速增长。展望未来，随着消费电子需求持续回暖、半导体行业景气度回升，公司盈利能力有望得到修复；同时，随着AMOLED 渗透率持续提升、公司合肥12 寸晶圆封测产能进一步释放，公司有望进一步打开成长天花板。我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为2.73 亿元、3.56 亿元、4.20 亿元，EPS 分别为0.23 元、0.30 元、0.35 元，PE 分别为55X、42X、36X。


　　风险提示：非显示类业务开拓不及预期风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业波动及需求变化风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司