联瑞新材(688300)：H1业绩保持高增 先进粉体加速成长

事件：公司发布25 年半年报，公司25H1 实现营收5.19 亿，同比+17.12%，实现归母净利润1.39 亿元，同比+18.01%。其中25Q2 实现营收2.81 亿元，同/环比+16.38%/+17.55%；实现归母净利润0.76 亿元，同/环比+14.89%/+19.94%；实现扣非归母净利润0.69 亿元，同/环比+14.65%/+17.64%。


　　公司盈利能力环比提升。1）25H1 公司整体毛利率/净利率为40.84%/26.70%，同比-1.00/+0.20pct；其中25Q2 毛利率为41.03%，同/环比-1.76/+0.41pct，净利率为26.95%，同/环比-0.35/+0.54pct。2）销售、管理及财务费用率共计同比下降0.93 个百分点至6.75%。


　　持续聚焦功能性先进粉体材料，受益于下游需求增长。1）25H1 先进封装加速渗透，高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级。公司持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升。2）公司Lowα球形氧化铝系列产品可通过MUF 等多种封装形式应用于高性能算力等行业，已稳定批量配套行业领先客户，销售呈向上趋势。3）公司应用于高介电高频基板的球形氧化钛等高尖端系列产品已通过海内外客户的认证并批量出货。


　　公司推进高端产能有序增长。2025 年8 月20 日，公司发行可转换公司债券，部分募集资金拟用于：1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，建成后将形成 3,600 吨/年高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料产能，为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑。2）高导热高纯球形粉体材料项目，建成后预计将新增16,000 吨/年高导热球形氧化铝产能，能够有效缓解产能不足问题，为公司市场份额提升赋能。


　　投资建议：公司随下游CCL 及封装行业成长，且横向拓展产品品类，预计公司25-27 年归母净利为3.37/4.13/4.92 亿元，对应当前 PE 为42.81/34.97/29.33x，维持“买入”评级。


　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、汇率波动等。

□.孙.维.容./.王.瑞.健    .西.部.证.券.股.份.有.限.公.司