通富微电(002156)：营收利润双增长 盈利能力持续提升

事件：8 月28 日，公司发布2025 年半年报


　　1）2025H1 公司实现营业收入130.38 亿元，同比+17.67%；实现归母净利润4.12 亿元，同比+27.72%；实现扣非后归母净利润4.2 亿元，同比+32.85%。


　　2）25Q2 公司实现营业收入69.46 亿元，同比+19.8%；实现归母净利润3.11 亿元，同比+38.6%；实现扣非后归母净利润3.16 亿元，同比+42.5%。


　　中高端产品收入贡献增加，费用管控效果显著


　　2025H1 受益于全球半导体行业结构性增长，公司积极把握市场机遇，产能利用率与营业收入同步提升，中高端产品收入贡献显著增强。同时，公司通过持续加强成本及费用管控，盈利能力稳步提高。2025H1公司整体毛利率为14.75%,同比+0.6 pcts；销售/管理/研发费用率分别为0.28%/1.99%/5.8%,同比-0.03/-0.15/-0.27 pcts；净利率为3.72%,同比+0.42 pcts。


　　公司紧抓国产替代机遇，上半年实现多领域份额提升2025H1 全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”的显著特征。其中，AI 芯片与存储芯片成为核心增长点；地区方面，美洲市场以25%的增速领跑全球，中国及亚太市场受益于AI 终端渗透率提升，贡献全球35%的增量需求。公司紧抓国产化机遇，在手机、家电、车载等领域提升份额，成为WiFi、蓝牙、MiniLed 电视显示驱动等消费电子热点领域的重要合作伙伴，并依托工控与车规技术优势加速全球化布局。大客户AMD 的数据中心、客户端（Q2 营收25 亿美元，同比+67%）及游戏业务（Q2 营收11 亿美元，同比+73%）表现突出，为公司营收提供有力保障。


　　封装技术多点突破，FCBGA、CPO 等领域取得重要进展上半年公司在大尺寸FCBGA 领域取得重要进展，产品已进入量产，超大尺寸型号完成预研并转入工程考核；通过结构、材料和工艺创新，有效解决了超大尺寸封装的翘曲和散热问题。同时，公司在CPO 技术方面实现突破，相关产品已通过初步可靠性测试。Power DFN-clipsource down 双面散热产品成功研发，可满足大电流、低功耗和高散热需求。传统打线封装技术通过圆片双面镀铜获得性能提升，并针对Cu wafer 封装建立了专用工艺平台，突破切割、装片和打线等技术瓶颈，相关技术已应用于Power DFN 全系列产品的大规模生产。


　　投资建议：


　　我们预计公司2025-2027 年收入分别为274.16 亿元、307.34 亿元、341.76 亿元，归母净利润分别为10.35 亿元、13.34 亿元、16.4 亿元。采用PE 估值法，考虑到公司在高性能先进封装领域的领先地位，给予公司2025 年53 倍PE，对应目标价36.14 元/股，维持“买入-A”投资评级。


　　风险提示：行业景气度不及预期，大客户订单不及预期，国际贸易摩擦风险。

□.马.良    .国.投.证.券.股.份.有.限.公.司